【課題】加工ヘッドの位置や向きを制御する際の光ファイバに作用する曲げ荷重を抑制する。
【解決手段】光ファイバ２と加工ヘッド３を多関節構造の連結機構４にて連結することにより、加工ヘッド３の動きに伴って連結機構４が自在に動いて、光ファイバ２と連結機構４との接続部側の動きが小さくなるため、光ファイバ２に作用する曲げ荷重を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】容易にレーザ光の広がり角を調整可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ヘッドコネクタ１３には、拡散レンズ１８とコリメートレンズ２３（集束レンズ）との離間距離を調整することによりレーザ光Ｌの広がり角を調整する広がり角調整機構５０と、外部から操作可能な操作部５２と、この操作部５２の操作に応じて広がり角調整機構５０に操作量を伝達する駆動伝達部５１とを備える。操作部５２は、レーザヘッド１４とヘッドコネクタ１３とが組み付けられた状態で操作可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】円、円弧、Ｓ字等の曲線を含む加工ラインに沿ってレーザ光を走査する際に、走査速度の低下を抑えて、加工効率を向上させる。
【解決手段】 このワーク加工装置は、ガラス基板等のワークにレーザ光を照射して加工を行う装置であって、加工すべきワークが載置されるワークテーブル２と、テーブル移動機構５と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、偏向・回転機構１８と、走査制御手段と、を備えている。テーブル移動機構５は、ワークテーブル２を、載置面と平行な面内において互いに直交するｘ，ｙ方向に移動する。偏向・回転機構１８は、レーザ光出力部１５から出射されたレーザ光を出射軸から偏向させるとともに、偏向されたレーザ光を出射軸の回りに回転させる。走査制御手段は、テーブル移動機構５及び偏向・回転機構１８の駆動を協調制御して、レーザ光をワーク上で走査する。 （もっと読む）

【課題】加工用ビームの強度やその変化を精度良く表した受光量信号を取得する。
【解決手段】レーザ光源１０から光ファイバ３を介してヘッド部２に導かれたレーザ光をダイクロイックミラー２２に導き、ダイクロイックミラー２２で反射したレーザ光を加工用ビームとして出射する。ミラー２２からの透過光の光路には、加工用ビームの強度をモニタするためのフォトダイオード２３と、フォトダイオード２３に入る光を減衰させるための光減衰フィルタ２４とが設けられる。ダイクロイックミラー２２の設計上の透過率は、透過光量の誤差によりＰ波とＳ波との間に生じる透過率の差が許容範囲内に収まることを条件に定められる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を対物レンズの光軸に対して平行に照射することができる像側テレセントリック対物レンズおよびその対物レンズを備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】像側テレセントリック対物レンズであって、投光側から順次配設される負の屈折力を有する第１レンズ群G1と、正の屈折力を有する第2レンズ群G2と、負の屈折力を有する第3レンズ群G3とを具備し、該第１レンズ群G1は互いに対向する面が凹面を有する第１の負レンズと第２の負レンズにより正の空気レンズを構成しており、光学系の合成焦点距離をF、該第１レンズ群G1の合成焦点距離をF1、該第１レンズ群G1の空気レンズの焦点距離をFa、該第2レンズ群G2の合成焦点距離をF2、該第3レンズ群G3の合成焦点距離をF3としたとき、０．９＜｜F1／F2｜＜３．５、１．２＜｜F3／F2｜＜５．０、１．３＜｜F／Fa｜＜２．５５の条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】基板の厚み方向に異なる距離に複数段にわたって脆弱領域を形成しても、半導体素子の特性の劣化を抑制できる半導体ウエーハのレーザ加工方法等を提供する。
【解決手段】第１のレーザ照射工程では、レーザ光４５−１が基板１１０の裏面１１０ｂから入射され、開口数ＮＡ１の集光レンズ４４−１により裏面１１０ｂから距離ｄ１の位置に集光される。そして、吸着ステージ５２の−Ｘ方向への移動とともに、複数の脆弱領域２３が繰り返して形成される（図７（ａ１））。第２のレーザ照射工程では、レーザ光４５−２が基板１１０の裏面１１０ｂから入射され、開口数ＮＡ２が開口数ＮＡ１より大きい集光レンズ４４−２により裏面１１０ｂから距離ｄ２の位置に集光される。そして、吸着ステージ５２の−Ｘ方向への移動とともに、複数の脆弱領域２４が繰り返して形成される（図７（ｂ１））。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射時のレーザー安定性とレーザー遮光時のフラッシュランプ消耗軽減を兼ね備えたレーザー装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】レーザーの照射手段と、フラッシュランプを含む励起手段と、レーザーの遮光手段と、遮光手段による遮光とその解除を制御するとともに、フラッシュランプの設定条件を制御する制御手段を有し、制御手段が、レーザーの照射を停止する際に遮光手段によりレーザーを遮光する工程に続いて、フラッシュランプの消耗を軽減するように設定条件を制御する工程を行い、照射を再開する際に、レーザーが安定して照射されるように設定条件を制御する工程に続いて、遮光を解除する工程を行うレーザー装置の制御方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成にすることなく改質層の厚みを可変して形成するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線の繰り返し周波数調整手段と、チャックテーブルに保持された被加工物に照射せしめる集光対物レンズとを具備するレーザー加工装置であって、該パルスレーザー光線発振器と集光対物レンズとの間に配設され高周波を生成するピエゾ素子を備えピエゾ素子によって生成される高周波の周期に対応して焦点距離が変化する可変焦点レンズと、ピエゾ素子に印加する高周波電流の周波数を調整する高周波電流周波数調整手段と、繰り返し周波数調整手段および高周波電流周波数調整手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は発振されるパルスレーザー光線の繰り返し周波数と該可変焦点レンズのピエゾ素子に印加する高周波電流の周波数との間に位相差が生じるように繰り返し周波数調整手段および高周波電流周波数調整手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マスクレス加工装置に関する。
【解決手段】本発明のマスクレス加工装置は、基板に照射される光を提供する照明光学系と、多数の光変換素子で構成され、前記照明光学系から照射された光を加工パターンに応じて選択的に反射または透過するように当該光変換素子を調節して光量を変換する空間光変調器と、前記多数の光変換素子が前記基板の一つのピクセルに対応して集光するように配列され、前記空間光変調器により変換された光が入射されると、当該ピクセルに前記多数の当該光変換素子によって提供された高エネルギーの光を投射する投射光学系と、前記加工パターンの入力を受け、入力された加工パターンに応じて、前記光源から照射された光を前記多数の光変換素子によって選択的に変換されるように前記空間光変調器を制御する制御部と、を含み、デジタルマスクを用いることにより、マスク使用によるコストが低減し、加工しようとする対象のスケール変形に対する能動的な対応が容易であるだけでなく、前記装置の活用度及び利用度が拡大される。 （もっと読む）

【課題】 使用されるレーザビームの波長に制約を受けることなく、被加工物に対して十分な光量を有しかつ任意の断面形状を有するレーザビームを投射することが可能なレーザビーム投射装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ光源（１）の出射光をＤＭＤ（２）のミラーアレイに照射し、その反射回折光を集光レンズ（３）と対物レンズ（４）で被加工物（８）に結像させる。ミラーアレイを通過した光が２本に分離しないよう、ＤＭＤ（２）を適切な角度（β）に傾け、ミラーアレイを通過した光が２本に分離することなく、被加工物に効率的に伝送されるように構成する。 （もっと読む）