【課題】 レーザ光の集光制御での歪み補正を好適に実現することが可能な光変調制御方法、制御プログラム、制御装置、及びレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】 空間光変調器を用いたレーザ光の集光照射の制御において、レーザ光の波長数、各波長の値、及びレーザ光の入射条件を取得し（ステップＳ１０１）、集光点数、及び各集光点での集光位置、波長、集光強度を設定し（Ｓ１０４）、各集光点について、レーザ光に空間光変調器を含む光学系で付与される歪み位相パターンを導出する（Ｓ１０７）。そして、歪み位相パターンを考慮して空間光変調器に呈示する変調パターンを設計する（Ｓ１０８）。また、変調パターンの設計において、１画素での位相値の影響に着目した設計法を用いるとともに、集光点での集光状態を評価する際に、歪み位相パターンを加えた伝搬関数を用いる。 （もっと読む）

【目的】パルスレーザビームの照射スポットの位置決め精度を向上させ、大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【構成】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期した第１および第２のパルスレーザビームを出射する第１および第２のレーザ発振器と、クロック信号に同期して第１および第２のパルスレーザビームの通過と遮断を切り替える第１および第２のパルスピッカーと、第１および第２のパルスレーザビームとを合波し合波パルスレーザビームを生成する合波器と、クロック信号に同期して合波パルスレーザビームを１次元方向のみに走査するレーザビームスキャナと、被加工物を載置可能で上記１次元方向に直交する方向に移動するステージと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】負荷制御音響光学変調器（ＡＯＭ）に対する不規則な熱的負荷変動による、レーザビーム品質及び位置決め精度に歪みを引き起こすことなく、高繰り返しレートレーザパルス列から不規則に加工レーザパルスを捕獲する。
【解決手段】レーザは、レーザ空洞放出動作によって、かつエネルギー誤差を補償するためにダミーパルス期間を調節するためのその情報を利用することによって、工作物を任意の期間でかつ実質的に一定のエネルギーレベルで供給されるレーザパルス１９２で処理する。ダミーパルス１９４は、工作物に到達することから遮断されるレーザパルスである。第２の方法は工作物に送られるレーザエネルギー量を変動させるＡＯＭを使用する。第３の方法は、ダミーパルス１９４が開始されるときはいつでも、追加のレーザ空洞充電時間を許容するために選択パルスのパルス期間２００を延長することを伴う。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、切断部のすべての端面テーパを同じ角度にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザビーム出力部１５と、レーザビーム出力部１５から出射されたレーザビームを偏向させるための第１及び第２ウェッジプリズム１７ａ，１８ａと、各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを回転させるための第１及び第２中空モータ１７，１８と、第２ウェッジプリズム１８ａを通過したレーザビームをワークの加工予定ライン上に集光させる集光レンズ１９と、集光されたレーザビームをワークの加工予定ラインに沿って走査する走査手段と、制御部３４と、を備えている。制御部３４は、レーザビームが加工予定ラインに沿って走査される際に、集光レンズ１９によるレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光されるように各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを光軸の回りに回転する。 （もっと読む）

【課題】ピコ秒レーザ等の極短パルスレーザを用いた高速かつ高精度の孔あけ加工技術を確立する。
【解決手段】ピコ秒レーザ発振器12と、レーザビームＬのワークαに対する入射角度を調整する入射角度調整用光学系28、ワークにおける回転半径を調整する回転半径調整用光学系32、及び集光光学系34を有するビームローテータ18と、ガルバノスキャナ36及びプロジェクションレンズ38を有する加工ヘッド20と、加工ヘッド20を必要量上下動させる上下動駆動機構と、ワークαを載置する加工テーブル40と、加工テーブル40を必要量上下動させる上下動駆動機構と、加工テーブル40を必要量回転させる回転駆動機構とを備え、ビームローテータ18の集光光学系34が、無収差レンズよりなることを特徴とする極短パルスレーザによる多次元パターン形成装置10。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に無端の閉じた形状の加工痕を容易に形成でき、ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができるガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】環状に設けられたシリンドリカルレンズ７により、レーザ光源６から出射されたレーザ光５をガラス基板２の切断予定線に対応させて集光する。シリンドリカルレンズ７に対するレーザ光５の照射位置は、駆動装置により方向ａに移動される。レーザ光５はその光軸に直交する面内で、方向ｂの幅Ｗ_５がシリンドリカルレンズの幅Ｗ_７よりも大きい。そして、駆動装置により、レーザ光５の照射位置を方向ａに移動させる過程で、レーザ光源６からレーザ光５を複数回出射させることにより、切断予定線に対応する加工痕２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】円弧等の任意の形状に沿ったガラス基板の切断が容易であり、ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、更にゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】例えば、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光２を、結像レンズ５により切断対象のガラス基板１０に結像させ、Ｘ−Ｙテーブル１１によりガラス基板１０を移動させて、切断予定線に沿ってレーザ加工痕２０を形成する。この場合に、スリット部材３の横長の開口４の長手方向が切断予定線の方向に向かうようにスリット部材３を回転させる。これにより、ガラス基板１０に照射されるレーザ光のビーム形状は横長の方向性を有すると共に、形成されたレーザ加工痕２０は切断予定線の方向を向く方向性を有するものとなり、ガラス基板１０が不規則に割れることはなく、切断予定線に沿って割れが発生する。 （もっと読む）

【課題】簡単な処理によって、基板上におけるレーザビームの強度をビームの長さ方向あるいはビームの幅方向において一様にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ発振器１１と、ガラス基板が載置されるテーブル１と、スクライブ予定ラインと直交する方向のビーム幅を制御する第1非球面シリンドリカルレンズ１４と、ビーム長さを制御する第２非球面シリンドリカルレンズ１５と、冷却ノズル３と、レーザビーム及び冷却ノズル３を走査するためのテーブル駆動機構４と、を備えている。第１及び第２非球面シリンドリカルレンズ１４，１５は、入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を、ガラス基板上においてビーム幅方向及びビーム長さ方向で一様にする。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザであってもＣＯ2レーザと同様にアシストガスとして酸素ガスを使用してワークの切断加工を行うことのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】波長が１μｍ帯のレーザ光によって金属材料のワークのレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、集光レンズ１３における焦点位置を通過して内径及び外径が共に拡大する傾向にあるリングビームＲＢによって前記ワークのレーザ切断を行うに当り、前記リングビームＲＢの外径は３００μｍ〜６００μｍであり、内径比率は３０％〜７０％であり、前記集光レンズの焦点深度は２ｍｍ〜５ｍｍであるレーザ切断加工方法及び装置である。 （もっと読む）

【課題】高生産性及び低コストを実現することが可能な電気部品の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂１２を用いるため、高信頼性及び高放熱化への対応が可能となる。また、熱硬化前の熱硬化性材料にピコ秒パルスレーザ２２により穿設孔１３を穿設するため、フォトリソグラフィーのようにマスクを使用する工程を省くことが可能となり、高生産性及び低コストを実現することが可能となる。 （もっと読む）