【課題】レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、ハーフトーン露光により基板に形成されたハーフトーン部の欠陥を修正する。
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥の画像を取得する画像取得工程（Ｓ２）と、前記画像と予め格納されている参照情報とに基づいて欠陥情報を抽出する欠陥抽出工程（Ｓ３）と、前記欠陥情報から前記欠陥がハーフトーン露光により基板に形成されたハーフトーン部の欠陥であるか否かを判定する判定工程（Ｓ４）と、前記判定工程（Ｓ４）にて前記欠陥がハーフトーン欠陥であると判定された場合に前記ハーフトーン部の高さを測定する高さ測定工程（Ｓ９，Ｓ１２）と、この高さ測定工程で高さを測定したハーフトーン部にレーザ光を照射するレーザ光照射工程（Ｓ１０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板１の端子２と、フラットケーブル３の電線端部である導体４とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田５を設けておき、その半田には赤色レーザ光Ｌｒを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置６を設ける。赤色レーザ出射装置７には赤色半導体レーザ１１を設け、青色レーザ出射装置８には青色半導体レーザを設け、各レーザ光を集光レンズ９でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性（同一レーザ光による昇温早さ）に違いがあっても、その温度特性に応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射ヘッドを分解することなく、容易にレーザ照射ヘッドの健全性を確認することのできるレーザ照射装置及びレーザ照射ヘッドの健全性診断方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器と、レーザ光を被加工部に照射してレーザ加工を施すレーザ照射ヘッドと、レーザ発振器から発振されたレーザ光を、レーザ照射ヘッドに伝送する伝送機構とを具備したレーザ照射装置であって、レーザ照射ヘッドは、照射ヘッドの、レーザビームを被加工部へ射出する射出部に配設された保護ガラスと、照射ヘッド内に設けられ、レーザ光を透過し、被加工部からの反射光のうち少なくとも可視光を反射する反射機構と、反射機構で反射した光を取込む撮像カメラと、反射機構と撮像カメラの間に設けられ、撮像カメラの焦点位置を少なくとも保護ガラス及び被加工物の位置に切り替え可能な画像調整用光学系と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】色収差が十分に除去されており、かつ球面収差を制御して集光点を形成できる。
【解決手段】光ビーム拡張レンズ系34と集光レンズ系38とを備える多焦点光学系である。光ビーム拡張レンズ系は、凹レンズ10と分割レンズの組20（20-1〜20-4）との組み合わせレンズ系であり、分割レンズのそれぞれは共軸光学系を構成するように光軸に沿って互いに異なる位置に配置されている。分割レンズの組は光軸に沿って移動させて凹レンズからの距離を調整することが可能とされている。 （もっと読む）

【課題】被加工部位からの戻り光を低減することができ、光中継器及びレーザ発振器が損傷する可能性を低減することのできる光中継器及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発信器からのレーザ光を中継して、被加工部にレーザ光を照射するレーザ照射ヘッドへ供給するためのヘッド側光ファイバーに入射させる光中継器であって、前記レーザ発振器からのレーザ光を前記ヘッド側光ファイバーの端面に集光させるためのレンズを備え、前記ヘッド側光ファイバーの光軸は、前記レンズによって当該ヘッド側光ファイバーの端面に集光されたレーザ光の光軸とは、傾きを有して配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を使用して被加工物を加工する際に、切断品位を向上させる。
【解決手段】同じ一定の繰り返し周波数を有する第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを重畳させて、重畳された第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを被加工物に対して照射する。第１のパルスレーザ光のパルス列Ｐ１と第２のパルスレーザ光のパルス列Ｐ２とが一定の時間的な関係であるずれ時間Ｔｄを有するように、第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを同期させる。２つのパルスレーザ光を同期させる態様として、ずれ時間Ｔｄ＝０の場合及びずれ時間Ｔｄ≠０の場合が存在する。これにより、被加工物に応じて、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ＝０を選択し、又は、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ≠０であって被加工物に対して最適な時間を選択して、被加工物を加工する。 （もっと読む）

【課題】容易に収束レンズが対象面に対して平行となるように設置することのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、第１可視光Ｌ１、及び第１可視光Ｌ１と異なる波長の第２可視光Ｌ２を出射する可視光出射ユニット２１と、ガルバノスキャナの作動を制御することにより、収束レンズ１４を介して載置面８ａ内の同一直線上に配置されない第１〜第４測定位置に向けて第１及び第２可視光Ｌ１，Ｌ２を照射する制御装置とを備えた。そして、第１及び第２可視光Ｌ１，Ｌ２を収束レンズ１４の異なる位置に入射させることにより、第１〜第４測定位置へ照射された第１可視光Ｌ１と第２可視光Ｌ２とを収束レンズ１４から該収束レンズ１４の光軸に沿った所定距離で互いに交差させるようにした。 （もっと読む）

【課題】外観不良ワークに対してレーザー加工を施す際に他のワークに悪影響を与えることなく、かつ、外観不良ワークに対して適切な加工を施す。
【解決手段】複数のワークがｍ列及びｎ行に配列されたリードフレーム基板２００における外観不良ワークに対して所定の加工を施す外観不良ワーク加工装置であって、ｍ列のうちの１つの列を露出可能とする開口窓を有する第１カバー１３０により、加工対象ワークが存在する列を露出させるように覆うとともに、任意の列に存在するｎ個のワークを個々に露出可能とするｎ個の開口窓を有する第２カバー１４０により、第１カバー１３０によって露出している列のｎ個のワークを個々に露出させるように覆い、さらに、シャッター１５０により加工対象ワークを露出させるように覆った状態で、当該加工対象ワークの所定部分をレーザー発生装置１７０によりレーザー加工する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の集光制御を充分な自由度で好適に実現することが可能な光変調制御方法、制御プログラム、制御装置、及びレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】 空間光変調器を用いたレーザ光の集光照射の制御において、レーザ光の波長数、各波長の値、及びレーザ光の入射条件を取得し（ステップＳ１０１）、集光点数、及び各集光点での集光位置、波長、集光強度を設定し（Ｓ１０４）、各集光点について、レーザ光に付与する集光制御パターンを設定する（Ｓ１０７）。そして、集光制御パターンを考慮して空間光変調器に呈示する変調パターンを設計する（Ｓ１０８）。また、変調パターンの設計において、１画素での位相値の影響に着目した設計法を用いるとともに、集光点での集光状態を評価する際に、集光制御パターンの逆の位相パターンを加えた伝搬関数を用いる。 （もっと読む）

【課題】デブリ除去のために別途スペースを要することなく且つ簡易に実現できるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工装置は、被加工材の表面を加工するレーザ光を発する光源と、被加工材を搬送する搬送部と、レーザ光が搬送された被加工材の表面に照射されたことによって、被加工材から飛散した物質を捉えるために、被加工材の表面に液体を供給する液体供給部と、被加工材から飛散して液体の中に捉えられた物質を回収する飛散物回収部とを備える。 （もっと読む）