【課題】材料に鉛を使用することなく、免震装置の減衰性能及び変位追従性を向上させ得る免震プラグの製造方法、並びにかかる製造方法を実施し得る免震プラグの製造装置を提供する。
【解決手段】側壁を形成する中型７を有する金型３内に充填された粉体材料２に、加圧成形を行って免震装置用の免震プラ６グを成形するに当たり、かかる中型７と粉体材料２との界面においてせん断応力が生じるように中型７に対して外力を付与しつつ加圧成形を行なう製造方法である。また、かかる製造方法を用いて製造される免震プラグ６である。更に、かかる製造方法を実施し得る金型３及びスタンパ５を具える製造装置である。 （もっと読む）

【課題】材料に鉛を使用することなく、免震装置の減衰性能及び変位追従性を向上させ得る免震プラグの製造方法、並びにかかる製造方法を実施し得る免震プラグの製造装置を提供する。
【解決手段】金型３内に充填された粉体材料２を、スタンパ５を用いて加圧成形する免震プラグ６の製造方法において、該加圧成形を複数回行い、かかる複数回の加圧成形のうち、少なくとも１回の加圧成形を、軸線方向に対して傾斜した加圧面４を有する第一のスタンパ５を用いて行なう免震プラグ６の製造方法である。また、かかる製造方法を用いて製造される免震プラグ６である。更に、かかる製造方法を実施し得る金型３及びスタンパ５を具える製造装置である。 （もっと読む）

【課題】割金型である凹金型１と凸金型２とを用いるが、両金型の隙間の成形キャビティ内に原料樹脂５を加圧下に注入することなく、簡単に、効率的に表面平滑性に優れた椀状樹脂成形品を製造する方法を提供する。
【解決手段】凹金型１と凸金型２とを用いて椀状樹脂成形品を製造する方法であって、凹金型１の中に溶融した原料樹脂５を投入し、ついで凸金型２を下降させて該溶融原料樹脂５を上方から押圧するとともに、密閉下に結締し、しかる後、凹金型１が上に、凸金型２が下になるように天地反転して加熱炉にて加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】生体内分解性の樹脂を加熱し軟化又は溶解し、金型(鋳型)でプレスしてマイクロニードルを製造する方法は良く知られている。この方法では、針状突起の折損が多く、品質のよいものは歩留まりが低い状況であり、周辺部や末端部では、針の根元で湾曲する傾向が見られた。特に収縮率の高いＰＧＡほど湾曲する傾向が見られた。そこで、これらの欠点を克服するマイクロニードルの製造方法の提供が課題となっていた。
【解決手段】樹脂の冷却収縮時に生じる応力を遮断するため、上記応力の遮蔽板を設置した金属金型(鋳型)を作製し、プレス加工によるマイクロニードルの作製を行った。これにより、マイクロニードル外周部の針状突起の湾曲は抑制され、特に、熱収縮性の大きいＰＧＡ樹脂を用いても、図８に示されるような品質のよいマイクロニードルが提供できるようになった。 （もっと読む）

【課題】プレス圧力の解放時に引き剥がしにより積層体に作用する引っ張り応力を抑制できる熱プレス装置を提供する。
【解決手段】積層体２０の上下両面を挟み込む上下一対の板状の緩衝材１０ａ、１０ｂと、上下一対の緩衝材をさらに上下から挟み込む上下一対の熱プレス板１ａ、１ｂとを備え、積層体２０を加熱加圧して熱プレスする。熱プレスした後にプレス圧力を解放して一方の熱プレス板１ａを相対的に上昇させる際に、積層体２０との接触面に隙間ができるように変形する板状部材１５ａ、１５ｂを、緩衝材１０ａ、１０ｂに設けた。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形の樹脂封止パッケージにおいて、リードフレームなどに変形を防止できる半導体装置の製造方法を提供する。

【解決手段】リードフレームを対向する２つのモールド金型に挟持し、圧縮成形法により樹脂封止する半導体装置の製造方法において、モールド金型内空間に圧縮成形により樹脂封止後、樹脂が半硬化状態時に位置決め可動ピンを封止樹脂の表面まで離反させ、位置決め可動ピンがモールド金型内で占めていた空間に、樹脂を充填した後、樹脂全体を硬化させることにより、樹脂封止をおこなう半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化時間を短縮することにより樹脂部材の生産効率を向上させることが可能な成形用型および樹脂部材の製造方法を提供する。
【解決手段】
金型１は、薄肉部と、薄肉部に比べて肉厚の大きい部位である厚肉部とを有し、熱硬化樹脂からなる樹脂部材を成形するための成形用型であって、薄肉部に対応する薄肉成形部１３Ａと、厚肉部に対応する厚肉成形部１３Ｂとを含むキャビティ部１３を取り囲む本体部１０と、本体部から厚肉成形部１３Ｂに向けて突出するピン１４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂の無駄、バリの除去工程、型からの成形品の取り外しによる無駄時間、ハンドリングによる不良品の発生等を排除できる成形品の成形装置を提供する。
【解決手段】第１のプレート３に設けられた複数の本体部用型部１１と、第２のプレート４に設けられた複数の微細針部用型部１２と、各本体部用型部１１に樹脂チップ８を搬入する樹脂チップ搬入手段１と、第１のプレート３及び第２のプレート４を加熱する加熱手段１３、１４と、溶融された樹脂チップ８を加圧して本体部及び微細針部を成形する加圧手段２と、本体部及び微細針部が加圧成形された段階で加圧手段２を加圧動作状態のまま加熱手段１３，１４の加熱動作を停止し第１のプレート３及び第２のプレート４を冷却して成形品を固化する冷却手段１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】脱型に用いる駆動源のみで、アンダーカット部を有する成形品を容易に脱型可能な成形方法および成形型を提供する。
【解決手段】アンダーカット部８を備えた成型品２を成形するための成形型１０であり、アンダーカット成形面１６を備えたスライド部材１５を有している。このスライド部材１５が、アンダーカット部８からアンダーカット成形面１６が離れる離脱方向である一方向へ移動可能となっている。キャビティ型１１またはコア型に連結されてアンダーカット部８に係合するアンダーカット成形面１６を備えたスライド部材１５を、前記成形品２のアンダーカット部８から前記成形品２のキャビティ型１１またはコア型からの脱型方向に力を受けながら、脱型方向であって、かつアンダーカット部８からアンダーカット成形面１６が離れる離脱方向である一方向へ移動させる。 （もっと読む）

【課題】安定したプレス条件で被加工物のプレスを行うことのできる真空プレス装置及び真空プレス方法を提供する。
【解決手段】真空プレス装置が、定盤上に配置された被加工物が弾性を有するリリースシートに覆われるようにリリースシートを定盤に向けて押圧してリリースシートを定盤に密着させることによって定盤とリリースシートの間に密閉された第１の空間を形成する枠体と、第１の空間を真空引きするための真空ポンプと、定盤に対して枠体を相対的に移動させる駆動手段と、定盤と枠体との間の領域にリリースシートを搬入すると共に被加工物のプレス成形後にこの領域からリリースシートを搬出するリリースシート搬送手段とを有する。 （もっと読む）