【課題】金属板をインサート成形して表面に取付台部を形成した電子機器の筐体について、反りの発生を抑制する。
【解決手段】本発明は、周縁部に屈曲された補強部を一体に備えた金属板２０と、補強部を覆うようにインサート成形により形成された樹脂製の枠体２１とを備え、枠体２１は、金属板２０の表面側の表面に段差状の取付台部２１ａが形成されるとともに、金属板２０より表面側の肉厚Ｔ１２と裏面側の肉厚Ｔ１３とが等しく形成されている。 （もっと読む）

【課題】様々な基材を用いても簡易な方法で基材と樹脂部材とを機械的結合できる複合部品の製造方法及び複合部品を提供する。
【解決手段】金属パイプ２を配置した金型１０内に、金属パイプ２の表面の少なくとも一部を覆うように溶融樹脂を射出して冷却することで、金属パイプ２と樹脂部材３が一体化された複合部品１を得る複合部品１の製造方法であって、金属パイプ２の表裏面を貫通する貫通孔２ａを設け、当該貫通孔２ａを塞ぐように金属パイプ２の表面側Ｆにシート材４を配置した状態で表面側Ｆに溶融樹脂を射出することで、射出した溶融樹脂によってシート材４を貫通孔２ａ内に押し込んで金属パイプ２の裏面側Ｒに膨出させ、貫通孔２ａの裏面側Ｒの開口径よりも大径の係合突起５となる膨出部を形成することにより、係合突起５によって金属パイプ２と樹脂部材３とが結合された複合部品１を得る。 （もっと読む）

【課題】比較的大容量で樹脂特性が同一若しくは異なる多様なワークに応じた最適な条件でトランスファ成形を行うことが可能な汎用性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】マルチプランジャユニット１６は、ワークに応じて少なくとも下型用ポット１４内の樹脂を第１のタイミングで送り出す下型プランジャ１４ａとそれより遅い第２のタイミングで上型用ポット１５内の樹脂を送り出す上型のプランジャ１５ａを駆動するプランジャ駆動部１７を備えている。 （もっと読む）

【課題】外枠に対する合成樹脂部の射出成形時に、成形圧力により外枠の外側が変形することを抑制することができる成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】開閉可能な第１型２１及び第２型２２を備える。第１型２１内には金属製の外枠１２をセットするための凹部２３を形成する。第２型２２には外枠１２内に合成樹脂を注入するためのゲートを設ける。第１型２１と第２型２２とのいずれか一方には、型締め時に外枠１２の外周を押さえ可能な押さえ部材２５を、押さえ位置Ｐ１と、その押さえ位置Ｐ１から退避する退避位置Ｐ２とに移動可能に設ける。 （もっと読む）

【課題】成膜用ワークの形状、構造に拘わらず、必要な面のみを安価に成膜できるマスキング成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜用ワーク（Ｗ）を固定側金型（１０）と可動側金型（１５）とにより成形するとき、成膜する面は、固定側金型（１０）と可動側金型（１５）とで構成されるキャビテイ（Ｃ）により直接成形し、マスキングする面はキャビテイ（Ｃ）内に挿入したマスキング治具（１）により成形する。成膜不要な面にはマスキング治具（１）が付着して覆われているので、そのまま成膜室に搬入して成膜を開始する。 （もっと読む）

【課題】リール上のテープの残量を正確に把握することが可能な、リールから送り出される連続したテープに樹脂を射出して連続した成形品を成形する搬送装置を備えた射出成形機提供すること。
【解決手段】積算搬送量（実績値）は４５００（ｍｍ）、テープ初期長さは５０００（ｍｍ）、残量は５００（ｍｍ）、搬送量（１サイクル）は２５（ｍｍ）、残サイクル数は２０ショット、サイクル時間（実績値）は１０秒、残時間は２００（秒）、テープ終了警告は３００（ｍｍ）前が表示されているように、射出成形機の表示装置の表示画面に、積算搬送量（実績値）、テープ初期長さ設定値、残量、搬送量（１成形サイクル）、残サイクル数、サイクル時間（実績値）、残時間、テープ終了警告が表示され、金属テープ供給用リール４０を取り替えたとき、積算搬送量、残量をリセットするリセットボタンも表示されるが、これらの表示内容は適宜取捨選択して表示してもよい。 （もっと読む）

【課題】待機時の消費電力、特に、金型ヒータの消費電力を削減できる樹脂封止装置と樹脂封止装置の制御方法を提供する。
【解決手段】金型ヒータ２３を有する金型２２と、金型２２に基板３を供給する材料供給ユニット１０と、材料供給ユニット１０の基板３を金型２２に搬入すると共に、金型２２から成形された基板３を搬出する搬送ユニット３６と、生産を中断中の金型２２の待機時間中に、金型ヒータ２３をオフにした後、待機時間の経過前に金型２２が所定温度に達すように金型ヒータ２３をオンする制御手段５１，５４とを備えた樹脂封止装置１において、制御手段５１，５４は、生産を中断中の金型２２の待機時間から金型２２の昇温時間を差し引いた金型ヒータ２３の加熱待機時間の経過後に、金型ヒータ２３をオンする。 （もっと読む）

【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体１の複数の領域２に対応する光電子部品１５に、単位基板１６と、複数個の小型光素子４と、封止樹脂１２からなる平板部１７と、封止樹脂１２からなる複数個の凸状の小型レンズ部１８とを備える。光電子部品１５は、側面として、封止済基板１３から複数の領域２単位に分離されたことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。各小型レンズ部１８の光軸と各小型光素子４の光軸とが、中心線ＣＬとして一致する。 （もっと読む）

【課題】成形後の冷却時に、合成樹脂部に応力が集中して割れや欠けが生じるおそれを防止することができる射出成形品を提供する。
【解決手段】金属製の外枠１２に合成樹脂部１３を射出成形する。外枠１２と合成樹脂部１３との間には、合成樹脂部１３の温度低下にともなう収縮等に際して応力を分散するための凹凸形状の応力分散部１７を設ける。応力分散部１７は、外枠１２に形成された孔１７ａと、その孔１７ａ内に位置する合成樹脂部１３の凸部１７ｂとより構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の破損や電極板の変形を回避できるように考慮されたモールド装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２と、その表裏両面側の電極板４，５と、枠状の絶縁体６とからなる中間組立体Ｗを、それらの電極板４，５を当接部とする上型８と下型９との型締め状態をもって形成されるモールド室Ｒ内に配置する。中間組立体Ｗをインサートとしてモールド室Ｒに樹脂材料を充填して、中間組立体Ｗをモールドして半導体装置１とする装置である。上側の電極板４の一部を直接挟持部４ａとして上下型８，９同士の型合わせ面１０で直接的に挟持するとともに、上下型８，９のうち直接挟持部４ａ以外で電極板４，５に当接する部分を揺動可能なフローティング型８ｂ，９ｂとしてある。 （もっと読む）