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国際特許分類[C08F38/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物 (38,630) | 1個以上の炭素−炭素三重結合を含有する化合物の単独重合体または共重合体 (148)

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アセチレン (27)
ビニルアセチレン

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【課題】誘電率が低く、半導体装置の製造に適用した際に絶縁不良等の問題を生じにくい絶縁膜を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および/または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む組成物を用いて形成されたものであって、フッ素系ガスでエッチングした際のエッチングレートが、SiO膜の0.75倍以下であることを特徴とする。前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、15%以上、38%以下であるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電極層と集電体との接着強度が優れ、かつ電気導電性を有する電極層を形成することができる二次電池用組成物、該二次電池用組成物を用いた二次電池用電極、及びそれを用いた二次電池の提供を課題とする。
【解決手段】少なくとも下記一般式(1)で表される熱硬化性化合物と、導電性材料と、を含む二次電池用組成物であり、分子量が500以下の熱硬化性成分の比率が5%以下である二次電池用組成物。(一般式(1)において、Xは熱架橋性基を、R〜Rはそれぞれ独立に水素原子、又は置換基を表し、Rは二価の連結基を、m1〜m4はそれぞれ独立に0〜4の整数を、nは1〜20の整数を表す。)
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【課題】1回のジェッティングで比較的厚い膜(2μm以上)を形成することができる、ポリイミド形成成分を高濃度で含有するインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】酸無水物基を有する化合物(a1)と、該化合物(a1)以外の、下記一般式(1)で表されるモノアミン化合物(a2)とを用いて得られるアミド酸(A)、およびアミノ基を有する化合物(b1)と、該化合物(b1)以外の、下記一般式(2)で表される、酸無水物基を1つ有する化合物(b2)とを用いて得られるアミド酸(B)からなる群より選ばれる少なくとも1種のアミド酸を含む熱硬化性組成物:
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【課題】硬化時に反応副生成物が無く、溶融温度が低く、有機溶剤への溶解性も高く、他材料系との複合化を行ないやすく、硬化物が高い耐熱性を持つ熱硬化型付加反応ポリイミド化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の熱硬化型付加反応ポリイミド化合物は、分子式BAp(p=3または4)で表される、置換基Aで置換された芳香族化合物Bからなる熱硬化型付加反応ポリイミド化合物であって、前記置換基Aは下記式(1)に示す構造を有する置換基であり、



上記式(1)において、0≦n≦2の整数、0≦m≦3の整数、Rは炭素数6以上の単環式芳香族基、または炭素数6以上の芳香族基およびその誘導体のいずれか2以上が直接または架橋により相互に結合された複数環式芳香族基であって六員環の数が1または2の四価の置換基であり、芳香族化合物Bは、少なくとも炭素数3個を有する芳香族化合物であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低誘電率で、安定した絶縁性を示し、かつ、強度に優れ、膜厚や特性の不本意なばらつきが抑制された絶縁膜の形成に好適に用いることができる膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造a1と、重合性の官能基とを有する重合性化合物および/または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含むものであって、アセチレン結合を含むアセチレン系反応基を、分子内に複数個備えたオリゴアセチレン体を前記重合性化合物として含むとともに、前記オリゴアセチレン体が有する前記アセチレン系反応基の少なくとも一部が水素原子で置換された構造を有する水素化体を含み、前記重合性化合物が重合していない状態とした場合における、前記オリゴアセチレン体と前記水素化体の総モル数に対する、前記水素化体のモル分率が0.01〜10モル%であることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、高分子系における硬化剤としての式(I)の1,5−エンジイン化合物の用途に関する。詳しくは、本発明は、式(I)の硬化剤と、架橋されるために適するポリマーとを含む硬化性組成物およびこの硬化性組成物から得られた硬化された物品に関する。
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【課題】低誘電率で、安定した絶縁性を示し、かつ、強度に優れ、膜厚や特性の不本意なばらつきが抑制された膜の形成に好適に用いることができる膜形成用組成物を好適に製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物の製造方法は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造a1と、炭素原子に結合したハロゲン原子とを有する化合物Aを用意する化合物A用意工程と、前記化合物Aをアセチレン誘導体と反応させ、前記化合物Aに前記アセチレン誘導体を導入するアセチレン誘導体導入工程と、MgまたはLiを作用させ、さらに、水素源を作用させることにより、前記アセチレン誘導体導入工程で未反応であった炭素−ハロゲン結合を炭素−水素結合に置換する水素化工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】酸素透過係数及び酸素/窒素選択透過性の両方に優れる重合体等を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位を含有する重合体。[式(1)中、Rは、水素原子、ハロゲン原子、置換されていてもよいアルキル基、芳香族炭化水素基、芳香族ヘテロ環基、トリアルキルシリル基又はトリアルキルゲルミル基を表し、Rは、下記式(2)で表され、mは1以上5以下の整数であり、Rが複数ある場合、Rは互いに同じでも異なっていてもよい。]


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【課題】 強度および耐環境特性に優れた撥水性超分子組織体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の撥水性超分子組織体は、フラーレン構造体が層状に組織化されており、上記フラーレン構造体は、フラーレン誘導体が組織化された二分子膜構造からなり、フレーク構造の粒子状の形状を有し、上記フラーレン誘導体のそれぞれは互いに重合されていることを特徴する。 (もっと読む)


【課題】低誘電率で、かつ、強度に優れ、膜厚の不本意なばらつきが抑制された絶縁膜を提供すること、前記絶縁膜の形成に好適に用いることができる膜形成用組成物を提供すること、また、前記絶縁膜を備えた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、重合性の官能基を有する重合性化合物および/または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含むものであり、前記重合性化合物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造Aと、重合反応に寄与する2つの重合性反応基とを有するものである。そして、前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合する2つのエチニル基とを有するものであり、前記重合性化合物は、前記部分構造Aを中心に、前記重合性反応基が対称的に結合した構造を有するものである。 (もっと読む)


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