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国際特許分類[C22C5/02]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 貴金属を基とする合金 (952) | 金を基とする合金 (220)

国際特許分類[C22C5/02]に分類される特許

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【課題】半田の再溶解を防止して半田付けの接合信頼性を改善する。
【解決手段】少なくともAuとSnを含む半田粉と、金属粉とを有する半田であって、該半田を加熱固化した状態で、AuがSnよりも多い第一相と、第一相よりもSnの比率が多い第二相と、の2相以上の相に分離されてなり、第一相中に金属粉を固溶させることができる。これにより、半田の融点が上昇し多段化したパッケージ製造時においても半田の再溶解を防止し、部品サイズの微小化、形状多様化に対応可能となる。また、アセンブリ工程のコストダウンも可能となる。 (もっと読む)


【課題】非常に高い信頼性を要求される接合においても十分に使用できる、作業温度が400℃未満、望ましくは370℃以下であって、濡れ性に優れ、高い接合強度が得られる高温用鉛フリーのAu−Sn合金はんだを提供する。
【解決手段】Snを18.5質量%以上23.5質量%以下含有し、0.001質量%以上0.5質量%以下のPまたは0.03質量%以上1.5質量%以下のGeのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu−Sn合金はんだとする。 (もっと読む)


【課題】常に高い信頼性を要求される接合において、300〜340℃程度の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用PbフリーのAu−Sn系合金はんだを提供する。
【解決手段】Au−Sn合金はんだは、Snを18.5質量%以上23.5質量%以下含有し、0.02質量%以上0.5質量%以下のW、または0.02質量%以上4.3質量%以下のMoのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu−Sn合金はんだとする。 (もっと読む)


【課題】耐ピックアップ性に優れた搬送用ロールを提供する。
【解決手段】本発明の搬送用ロールは、温度600〜1100℃の鋼板ストリップを搬送する搬送用ロールであって、前記ロールの最表面層は、金属酸化物、純金属、及び合金の少なくとも一方を含有し、前記最表面層は厚さが1μm以上であり、且つ、600〜1100℃の全ての温度で比べたとき、酸化物生成反応の平衡酸素分圧が、Fe−FeO間の平衡酸素分圧よりも常に低い元素Lの、純金属又は合金として存在する量が、前記最表面層において5質量%以下である。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性を要求される接合において、300〜340℃の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用PbフリーのAu−Sn合金はんだを提供する。
【解決手段】Snを18.5質量%以上23.5質量%以下およびCoを0.01質量%以上2.0質量%以下含有し、さらに0.001質量%以上0.5質量%以下のPまたは0.03質量%以上1.5質量%以下のGeのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu−Sn合金はんだとする。 (もっと読む)


【課題】はんだペーストの保管時及び取り扱い時における粘度上昇等の経時変化が少なく塗布性に優れ、濡れ性にも優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】AuおよびSnを含有しPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、はんだペーストが保管ないし取扱われる常温域のイオン伝導率が0.001mS/m以下であり、且つリフローされる高温域のイオン伝導率が0.01mS/m以上である。 (もっと読む)


【課題】はんだペーストのリフロー時における濡れ性に優れ、ボイドの発生が少なく接合強度に優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】AuおよびSnを含有しPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、前記はんだ合金粉末の融点より低い温度領域である230〜260℃での前記フラックスのイオン伝導率の最大値が0.03mS/m以上であり、且つ前記融点を含む温度領域である278〜320℃での前記フラックスのイオン伝導率が0.01mS/m以下である。 (もっと読む)


【課題】金属二次電池に使用された際に、従来の負極活物質よりサイクル特性を向上させることができる電極活物質、及び当該電極活物質を負極に含有する金属二次電池を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される組成を有するハーフホイスラー化合物を含有することを特徴とする、電極活物質。
αβγ 一般式(1)
(ただし、上記一般式(1)中、αはFe、Co、Ni、Cu、Zn、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、Ir、Pt及びAuからなる群から選ばれる元素であり、βはTi、V、Cr、Mn、Y、Zr、Nb、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Hf及びTaからなる群から選ばれる元素であり、γはAl、Si、Ga、Ge、As、In、Sn、Sb、Tl、Pd及びBiからなる群から選ばれる元素である。) (もっと読む)


【課題】パラジウムを含ませず、金属アレルギーを誘発する可能性を低いものとなすと共に、1回の熱処理で残留応力を除去し、かつ手で微調整することが出来る歯科鋳造用金合金を提供する。
【解決手段】Pdを含まず、Cu:12.0〜16.0質量%、Ag:7.5〜12.0質量%、Pt:3.2〜4.0質量%、Zn:0.5〜1.5質量%、Ir:0.05〜1.0質量%、残部:Au及び微量の不可避不純物からなり、軟化熱処理を行うことなく鋳造体を直接硬化熱処理し、または、軟化熱処理した後に硬化熱処理し、前記硬化熱処理後のビッカース硬さ:265〜275HV20、前記硬化熱処理後の0.2%耐力:740〜760MPa及び前記硬化熱処理後の破断伸び:10〜12%の範囲に入るようにした歯科鋳造用金合金。 (もっと読む)


【課題】パラジウムを含ませず、金属アレルギーを誘発する可能性を低いものとなすと共に、1回の熱処理で残留応力を除去し、かつ手で微調整することが出来る歯科鋳造用金合金を提供する。
【解決手段】Pdを含まず、Cu:12.0〜13.0質量%、Ag:9.5〜11.0質量%、Pt:4.5〜5.5質量%、Zn:0.5〜1.5質量%、Co:0.2〜0.35質量%、Ir:0.05〜1.0質量%、残部:Au及び微量の不可避不純物からなり、軟化熱処理を行うことなく鋳造体を直接硬化熱処理し、または、軟化熱処理した後に硬化熱処理し、前記硬化熱処理後のビッカース硬さ:265〜280HV20、前記硬化熱処理後の0.2%耐力:740〜780MPa及び前記硬化熱処理後の破断伸び:10〜14%の範囲に入るようにした歯科鋳造用金合金。 (もっと読む)


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