【課題】燃料電池セパレータに製造された場合に、低い接触抵抗を長期間維持して使用することができるという効果を有し、かつ、例えば製造ロット等が違っても、前記効果のばらつきが生じ難いチタン基材およびこれを用いた燃料電池セパレータを提供する。
【解決手段】本発明に係る燃料電池セパレータ用の基材は、表面に、Ａｕ，Ｐｔから選択される１種以上の貴金属元素に、Ｎｂ，Ｔａ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｈｆから選択される１種以上の非貴金属元素を５〜６５原子％含有する合金からなる貴金属合金層３を形成後、３００〜８００℃で熱処理されて燃料電池用のセパレータ１を構成するための、チタンまたはチタン合金からなるチタン基材２であって、表層において、Ｘ線光電子分光分析により測定された２８０〜２８４ｅＶの範囲に結合エネルギーを有する炭素の濃度が３０原子％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的低融点でロウ付けがしやすく、また修理や再はんだ付け等の再加熱にも十分耐えられるろう材を提供する。
【解決手段】ＡｕとＳｎを主成分とした合金であり、Ａｕに対するＳｎの重量比率が１６ｗ％〜２５ｗ％の範囲に設定されているろう材である。このろう材には、第３合金成分としてＣｏ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔの何れか１種類以上の金属が添加されている。 （もっと読む）

【課題】素子試験の低コスト化且つ作業効率の向上を図る。
【解決手段】半導体素子等の電子部品の電気的特性試験に用いられる素子試験装置に搭載されたコンタクトピン１であって、前記電子部品の電極に接触させるコンタクトピン１の接触部１２ａが脱着可能であることを特徴とする。このようなコンタクトピン１を搭載した素子試験装置を用いれば、精度よく素子試験を遂行することができ、素子試験の低コスト化且つ作業効率の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】高濃度条件下で均一なサイズのナノ粒子を高収率で製造でき、金属ナノ粒子の大量生産に好適であり、分散安定性が高くて多様に応用可能な金属ナノ粒子の製造方法及び金属シードを含む金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態に係る金属ナノ粒子の製造方法は、アルコール系溶媒に高分子界面活性剤を添加して溶液を製造するステップと、上記溶液を加熱するステップと、上記加熱した溶液に白金、パラジウム、及びイリジウムから選択される金属塩の少なくとも１種の第１金属塩を添加して金属シードを形成するステップと、上記金属シードが含まれている溶液に第２金属塩を添加するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ピンク色を帯びた金合金からなる母材に対し色差が少なくて、ろう付け時に母材を溶かさない融点を有する宝飾用金ろうを提供する。
【解決手段】Auを75〜77mass%、Inを1〜7mass%、Znを1〜5mass%、残部 Cuと不可避不純物からなる宝飾用金ろう。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストを用いて基板に対して被搭載物を同じ位置および方向となるように接合する方法を提供する。
【解決手段】メタライズ層を形成した基板におけるメタライズ層とメタライズ層を形成した正方形状を有する被搭載物４におけるメタライズ層との間にはんだペースト３を搭載または塗布したのちリフロー処理して基板と正方形状を有する被搭載物４をはんだペーストを用いた基板と正方形状を有する被搭載物を接合する際に、前記基板の表面に形成されるメタライズ層の面積が被搭載物４のメタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分６と前記メタライズ層本体部分６の周囲から突出した少なくとも２個のはんだ誘引部メタライズ層７とからなる平面形状を有していると、リフロー処理中に正方形状の被搭載物４の対角線と前記はんだ誘引部メタライズ層７の突出方向とが一致するように回転してはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】 特に、接触子を支持基板に適切に半田接合でき、さらに、接触信頼性を向上でき、長寿命化を図ることが出来る接触子及びその製造方法、ならびに、接続装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 接触子２０は、固定部２１と、固定部２１から延出形成された弾性腕２２とを有する導電性の芯部３０の表面側に表面層３８が形成された積層構造である。固定部２１に形成された前記表面層３８は、前記芯部３０側から白金族層３６及び、Ａｕ層３７の順に積層されており、前記弾性腕２２に形成された前記表面層３８は、白金族元素とＡｕとを有する合金で形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬さを向上させながら、過時効による脆化を抑制させたホワイトゴールド合金を得る。
【解決手段】75〜77mass%のAuにCuを10〜17mass%、Ruを0.01〜0.5mass%、場合によってはGaを0.1〜2.0mass%を添加し、残部がPdからなるAu合金より構成されているホワイトゴールド合金。 （もっと読む）

【解決課題】パッケージ封止時にパッケージ内部の素子にダメージを与えることなく、その半面、基板への実装時等に再溶融することがない適度な温度で溶融可能であり、更に、液相線と固相線との温度差の低いものを提供する。
【解決手段】本発明は、Ａｕ−Ｇａ−Ｓｎ三元系合金からなり、これらの元素の重量濃度が、Ａｕ−Ｇａ−Ｓｎ三元系状態図におけるＡ点（Ａｕ：８５％、Ｇａ：１５％、Ｓｎ：０％）、Ｂ点（Ａｕ：７２．５％、Ｇａ：２０％、Ｓｎ：７．５％）、Ｃ点（Ａｕ：７２．５％、Ｇａ：５％、Ｓｎ：２２．５％）、Ｄ点（Ａｕ：８５％、Ｇａ：０％、Ｓｎ：１５％）を頂点とする多角形の領域内（但し、Ｓｎ又はＧａが０％となる点を除く）にあるろう材である。 （もっと読む）

本質的に金、スズおよびインジウムの合金から構成される、無鉛はんだ付け材料が開示される。スズは１７．５％〜２０．５％の濃度で存在し、インジウムは２．０％〜６．０％の濃度で存在し、そして残りは金であり、合金は、２９０℃〜３４０℃、好ましくは３００℃〜３４０℃の融点を有する。溶融温度は、後シール加熱を可能にするのに十分高く、そして損傷を生じさせずに半導体のシールを可能にするのに十分低いので、本発明のはんだ付け合金は、特に半導体デバイスを密封してシールするのに有用である。 （もっと読む）