【課題】耐食性、装飾性、あるいは接合性等、表面純度を必要とする性質と機械的特性が両立する金属材料とこれを安価に製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 金属材料の表面から内部に向かって溶質濃度が連続的に高くする形態をとらせる。この形態を得るために、酸化速さの異なる２種以上の元素で構成される金属材料を酸素が存在する雰囲気中で加熱する手法をとる。金属材料が線材、管材、あるいは板材である場合は、酸化加熱熱処理によって濃度勾配をつけた後、引抜、押出、圧延を施すことにより形状付与する。金を始めとする半導体実装用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ芯部から表面に向かって連続的に溶質濃度が高くする形態をとる。半導体実装用ワイヤのような極細線の場合、酸化熱処理後、表面に生成した酸化物を除去し、その後伸線加工する手法をとる。 （もっと読む）

【課題】
各々の部品が有する形状や特性を接合後も損なうことなく、かつ接合の信頼性が高く実用に耐えうる接合体を提供すること。
【解決手段】
接合されている２つ以上の精密部品のうち、少なくとも１つが非晶質相を主相とする合金からなる場合において、非晶質相を主相とする合金の結晶化温度以下の温度帯で溶解する、一般式（１）にて示される組成式によって構成された接合母材を接合界面に用いた精密部品の接合体及び非晶質相を主相とする合金からなる部材の接合界面側にＡｕ, Ｐｔ, Ｐｄ及びＮｉのうち少なくとも何れか１種を含有する箔層と、一般式（１）にて示される組成式によって構成された接合母材を接合界面に用いた精密部品の接合体
一般式（１）：Ａｕ_100-xＭ_x
但し、ＭはＳｉ，Ｇｅ，Ｓｎのうち少なくとも１種を必ず含む任意の元素群であり、ｘは原子％で、１７．５≦ｘ≦４０である。 （もっと読む）

【課題】 医療用処置具の操作用ロープと連結部材とを接合部材を用いて接合する際、操作用ロープへの熱影響による機械的強度特性を低下させることなく、これを向上させる技術課題である接合法を用いた医療用処置具を開示するものである。
【解決手段】 操作用ロープにオーステナイトステンレス鋼線の強加工の伸線加工を行った金属素線を用いて撚合構成し、強加工のオーステナイト系ステンレス鋼線の温度と引張破断強度特性に着目して、引張破断力が向上する温度と合致した溶融温度をもつ接合部材を用いて接合することにより、接合部の操作用ロープの引張破断力をより向上させて接合した医療用処置具であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パラジウムめっきされたリードフレームであっても良好なウェッジ接合性を確保でき、耐酸化性に優れた、銅又は銅合金を芯線とする半導体素子用ボンディングワイヤーを提供する。
【解決手段】銅又は銅合金から成る芯線と、該芯線の表面に、10〜200nmの厚さを有するパラジウムを含む被覆層と、該被覆層の表面に、3〜80nmの厚さを有する金とパラジウムとを含む合金層と、を有し、前記金とパラジウムとを含む合金層中の金の濃度が15体積%以上75体積%以下である半導体用ボンディングワイヤーである。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子の大量生産においても高濃度で、かつ分散安定性に優れ、低温還元反応により金属が反応器内に沈着することを防止して収率が向上され、工程を短縮することができる、金属シードを用いた金属ナノ粒子の製造方法及び金属属シードを含む金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】本発明による金属ナノ粒子の製造方法は、非水系溶媒に界面活性剤を添加して溶液を製造するステップと、溶液に白金塩を添加して白金シード溶液を製造するステップと、白金シード溶液に金属塩を添加して反応させるステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ粉末及び熱硬化性樹脂を含有するはんだ接合剤組成物において、はんだ付け性が良好であり、かつ信頼性の高いはんだ接合剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ接合剤組成物は、鉛フリーはんだ粉末と熱硬化性樹脂含有フラックスとを含有するはんだ接合剤組成物であって、平均粒径５〜１００ｎｍの無機フィラーを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同一のまたは異なる金合金、特に異なる色の金合金、を組み立てるのを可能にする、金合金部品の組立て方法を提供する。
【解決手段】ａ）第１の金合金部品の面の少なくとも一部分上に錫のフィルムを付着させるステップと、ｂ）第１の金合金部品の錫化された面を第２の金合金部品の面と直接的に接触させるステップと、ｃ）第１の部品と第２の部品を互いに押し付けるステップと、ｄ）この組立て品を加熱するステップとを含む、金合金部品の組立方法。 （もっと読む）

【課題】芯線にステンレス鋼線を用いてコイルスプリング体を芯線と接合する際、芯線への熱影響による機械的強度特性を低下させることなく、これを向上させる技術課題である接合法を開示するものである。
【解決手段】芯線２に固溶化処理したオーステナイト系ステンレス鋼線を用いて、総減面率が８０％から９７．６％の強加工の伸線加工を行い、芯線２とコイルスプリング体３とを接合する際に接合部材として溶融温度が１８０℃から４９５℃の共晶合金を用いて接合して機械的強度特性を向上させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金、銀、またはプラチナのいずれかを主成分とする貴金属素材にバナジウムを含有させることにより、バナジウムの血糖値降下作用が期待できるジュエリー、アクセサリーを提供しようとするものである。
【解決手段】金、銀、またはプラチナのいずれかを主成分とする貴金属素材に、０．１重量％〜５０重量％添加したことを特徴とするバナジウム含有貴金属合金。
金、銀、またはプラチナのいずれかを主成分とする貴金属素材に、０．１重量％〜１０重量％添加したことを特徴とするバナジウム含有貴金属合金。
金、銀、またはプラチナのいずれかを主成分とする貴金属素材に、バナジウムを添加した貴金属合金層と、他の貴金属層とを積層してなる請求項１または２に記載のバナジウム含有貴金属合金。 （もっと読む）

【課題】直流小型モーターのコンミテータ等の電気・機械的摺動部における接点材料であって、これらの使用環境を考慮して耐久性に優れたものを提供する。
【解決手段】本発明は、Ａｕを４０〜６０重量％、Ｐｄを１５〜２５重量％含み、更に、ＳｎとＩｎを合計で１〜４重量％、又は、Ｚｎを０．１〜５重量％を含み、残部がＡｇである摺動接点材料である。本発明は、接点材料を使用する際に必須となるグリースによる相互作用の影響を受け難く、接触抵抗の安定性が良好なものであり、長時間の使用を可能とするものである。 （もっと読む）