【課題】製造が簡便であり、各粒が所望の重量を有するＡｕ−Ｓｎ合金蒸着材を提供する。
【解決手段】複数の凸曲面を滑らかに連続させてなる表面を有するＡｕ−Ｓｎ合金蒸着用粒状材１０を、所定量のＡｕ材料とＳｎ材料とを、凹曲面からなる底面２１ａと、円筒面２１ｂとを有する成形穴２１の中で所定温度まで加熱して溶融状態のＡｕ−Ｓｎ合金を得た後、成形穴２１の中で前記Ａｕ−Ｓｎ合金を徐冷して凝固させることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特に時計製造者、宝石職人、宝飾業者に適した硬度を有する、ニッケルおよび銅を含まないグレーゴールド合金に関する。
【解決手段】この合金は、質量百分率で、７５％以上のＡｕと、１８％以上２４％未満のＰｄと、１％以上６％未満の、Ｍｎ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｐｔ、Ｔａ、Ｖ、ＺｎおよびＺｒのうちから選択された少なくとも１つの元素と、場合によっては、最大０．５％の、Ｓｉ、ＧａおよびＴｉのうちから選択された少なくとも１つの元素と、場合によっては、最大０．２％の、Ｒｕ、ＩｒおよびＲｅのうちから選択された少なくとも１つの元素から成る。本発明はまたこの合金の調製方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】金属基材の上に貴金属の薄膜を設けてなる耐食性導電部材において、ピンホールがきわめて少なく、薄膜が緻密であって基材金属によく密着しており、したがって過酷な使用環境に耐える耐食性導電部材、とりわけ燃料電池の金属セパレータを提供する。
【解決手段】たとえばステンレス鋼の表面に厚さ１００nm以下の貴金属の薄膜を形成した材料において、貴金属層および基材と貴金属層との中間層の内部に存在する不純物の量を、それぞれ、Ｃ：１．５％以下、Ｐ：１．５％以下、Ｏ：１．５％以下、Ｓ：１．５％以下であって、Ｃ＋Ｐ＋Ｏ＋Ｓ：４．０％以下に規制する。基材の表面に存在する汚染被膜を物理的および（または）化学的な方法により除去して清浄な表面を露出させ、その直後に、表面が再度汚染されるに先だって電気メッキなどにより貴金属被膜を形成する。 （もっと読む）

本発明は、セラミックの表面（２）を金属の表面（１）に素材結合式に結合するための複ろう部材（３ａ，４ａ）において、Ｓｉ、Ｂ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｇｅからなる群より選択される融点を下げる少なくとも１つの成分を含む、少なくとも５０質量％のＮｉ含有量を有するＮｉをベースとするろうからなる少なくとも１つの第１の層（３ａ）と、合計で１〜１５質量％のＴｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｖからなる群より選択される活性な元素の含有量を有する活性ろう材料からなる少なくとも１つの第２の層（４ａ）とを備える、セラミックの表面（２）を金属の表面（１）に素材結合式に結合するための複ろう部材（３ａ，４ａ）に関する。さらに本発明は、このような複ろう部材を製造する方法及びこのような複ろう部材の使用に関する。
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【課題】電子部品などの接合、封止用半田付け用ＡｕＧｅ合金球の半田付け特性向上。
【解決手段】ＡｕＧｅ合金中のＡｕ含有率が８４．５〜８９．０質量％の範囲において、Ａｕ、Ｇｅ以外の金属元素含有量総量を１２０ｐｐｍ未満とすることによってＧｅ微粒子が均一微細に分散した組織とする。
これらＧｅの共晶組成付近において、不純物含有量を上記範囲に抑制することによって、合金球の真球度が向上し、Ａｕ初晶及びデンドライトの発達が抑制され、均一一様で微細な共晶組織からなるＡｕＧｅ合金球が得られる。
この組織を有するＡｕＧｅ合金球は、流れ性が著しく向上し、電子部品の接合、封止の半田付けにおける半田付け不良を改善する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の基本性能に加えて、熱サイクル試験での不良低減を図った銅を主体とする半導体装置用ボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】銅を主成分とする芯材と、前記芯材の上に設けられた、前記芯材と、成分及び組成のいずれか一方又は両方の異なる金属Mと銅を含有する外層とを有するボンディングワイヤであって、前記外層の厚さが0.021-0.12μｍであり、金属元素と、炭素、酸素、及び窒素との各元素の総計に対する濃度で比較して、前記外層の最表面の炭素濃度が15-80mol%の範囲であり、表面から深さ方向に炭素濃度が5-80mol%の範囲である領域の厚さが0.0004-0.01μｍであることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤである。 （もっと読む）

【課題】軽量で圧縮強度が高く、かつ優れた断熱性，防振性，接着性を兼ね備えた中空鉄系ボール、およびその中空鉄系ボールを複数個接合したボールブロック、中空鉄系ボールを板材の間に複数個挟持した積層パネル、ならびにそれらの中空鉄系ボール，ボールブロック，積層パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】中空鉄系ボールの表面に、鉄よりも貴な金属材料がコーティングされてなる中空鉄系ボールを使用し、該金属材料を介してボールを接合する。 （もっと読む）

【課題】 特別な検査や選別を追加することなく、得られたボンディング用極細線が安定してワイヤー曲がりやリーニングが抑制され、６０μｍ以下の電極パッド間隔ボンディングが可能となる極細線を提供する。
【解決手段】 Ｃｕを０．０１〜２．０質量％、Ｐｄを０．０１〜１．０質量％、Ｚｎ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｔｌ，Ｇｅ，Ｓｎからなる元素群から少なくとも１種以上を０．０００１〜０．００２質量％、及びＣａ，Ｂｅ，Ｍｇ，Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄからなる元素群から少なくとも１種以上を０．０００１〜０．０１質量％とをそれぞれ含有し、残部が純度９９．９９質量％以上のＡｕ及び不可避的不純物からなるボンディング用金合金細線。製造方法は、溶湯と凝固部分の界面相対移動速度を２０ｍｍ／分以上の条件下で連続鋳造する。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルに対して亀裂、剥離などの不具合を生じさせ難い信頼性の高い接合体、半導体モジュール及び接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体は、銅を主成分とする被接合面Ｓをそれぞれ備えた第１部材１０１及び第２部材１０２を有する。第１部材１０１と第２部材１０２との間には、錫系はんだ材料中２０２に銅を主成分とする三次元網目状構造体２０１を含有するはんだ部材２００を有する。前記被接合面と前記三次元網目状構造体２０１との間には、平均厚さが２μｍ以上２０μｍ以下の銅−錫合金２０３を有する。接合体が半導体モジュールの場合には、第１部材１０１及び第２部材１０２は、半導体素子及び絶縁基板、又は絶縁基板及び放熱板である。 （もっと読む）

【課題】燃料電池のセパレータの表面を被覆して、低い接触抵抗を長期間維持する効果を付与し、かつ低コストで生産性に優れた耐食皮膜、およびこれを用いたセパレータを提供する。
【解決手段】本発明に係るセパレータ１０は、Ｔｉ，Ａｌ，ＳＵＳ等の金属材料からなる基材１の表面に、耐食層２１とＡｕ，Ｐｔから選択される１種以上の貴金属元素からなる導電層２２とを積層した耐食皮膜２を備える。耐食層２１は、Ａｕ，Ｐｔから選択される１種以上の貴金属元素と、Ｎｂ，Ｔａ，Ｚｒ，Ｈｆから選択される１種以上の非貴金属元素との合金からなり、前記非貴金属元素の含有量を５０〜９０原子％とすることにより非晶質合金となって、通常のスパッタリング法等で薄膜に成膜してもピンホールを形成し難く、基材１が露出しない。このような耐食層２１を下地に備えることにより、セパレータ１０は、表面の導電層２２を薄膜としてコストを抑えることができる。 （もっと読む）