【課題】白色貴金属合金において、混合させる金属にオーステナイト系のステンレス素材を用いることによって、金属アレルギーの発生を抑え、鋳造や切削性、圧延性、研磨性などの加工性を向上させるとともに、キズや変形などにも強く、従来の素材よりもコストを下げることのできる装飾品用の白色貴金属合金を提供する。
【解決手段】純金や純銀、もしくは純プラチナを主成分とする装飾品用貴金属素材に、オーステナイト系のステンレス素材を０．１％重量から９６％重量混合させてなる白色貴金属合金。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、ニッケル層上に形成された平均膜厚３００Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、Ｘ線光電子分光分析による導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比（Ｎｉ／Ａｕ）が０．４以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、焼結性の良い焼結体形成用の粘土状組成物（金粘土）、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、金焼結体及び金焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】金を含む金含有金属粉末と、銅を含む銅含有酸化物粉末と含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含むことを特徴とする。また、前記粉末成分が、銀を含む銀含有金属粉末を含有することが好ましい。さらに、油脂および界面活性剤のうち少なくとも一方を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融性及び濡れ性に優れ、しかもハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、ペーストの印刷性も向上させ得るハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核２１、３１と中心核２１、３１を被覆する被覆層２２、３２で構成される平均粒径５μｍ以下の金属粉末からなるハンダ粉末１０において、中心核２１、３１はＣｏ、Ｂｉ、Ｇｅ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ａｇ、Ｃｕ又はＡｕの単一の金属からなり、被複層２２、３２はＳｎからなり、中心核２１、３１の金属種が異なる２種以上の金属粉末を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】融点の異なる金属同士を容易に接着し、装飾効果の高い宝飾品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記の（イ）〜（ホ）の工程により、融点の異なる金属同士を接着することを特徴とする宝飾品の製造方法。
（イ）任意の形状を有する金属Ａの表面の全部又は一部に、埋没材中で焼却可能なペーストを所望の形状及び厚さに盛って（塗布して）鋳造用モデルを製作する工程
（ロ）前記鋳造用モデルのペースト部分にスプールを付ける工程
（ハ）前記スプール付き鋳造用モデルを埋没剤中に埋めて固めた後、前記ペーストを焼却する工程
（二）前記焼却により生ずるスペースに、前記金属Ａより融点の低い金属Ｂを流し込んで鋳造し、両金属を接着する工程
（ホ）埋没剤から鋳造品を取り出して仕上げる工程 （もっと読む）

【解決課題】Ｂｉ_２Ｏ_３やＴｅＯ₂を多量に含む光学ガラスの製造に好適な材料と当該材料を使用したガラス製造方法、装置を提供する。
【解決手段】本発明は、Ｂｉ_２Ｏ_３又はＴｅＯ₂の少なくともいずれかを５〜６０ｍｏｌ％含む溶融ガラスを処理するためのガラス製造用の材料であって、Ｚｒ又はＳｍの少なくともいずれかを０．０５〜０．５質量％、金を９９．５〜９９．９５質量％含む金合金からなるガラス製造用の材料である。本発明に係る金合金は、Ｂｉ_２Ｏ_３やＴｅＯ₂を多量に含む溶融ガラスによる侵食が抑制されており、強度低下による耐久性低下の問題が解決されている。 （もっと読む）

【課題】Ａｕの付着量を低減しつつ、Ａｕを含む層をステンレス上に強固かつ均一に形成させることができ、さらに導電性、耐食性及び耐摩耗性を向上させた表面処理ステンレス鋼材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材２の表面にＡｕとＣｒとを含む表面層６が形成され、表面層とステンレス鋼基材との間に、Ｃｒを２０原子％以上含み、Ｏを２０原子％以上５０原子％未満含む中間層２ａが１ｎｍ以上存在し、Ａｕの付着量が４０００ｎｇ／ｃｍ^２以上７００００ｎｇ／ｃｍ^２未満であり、表面層と中間層の合計厚みに対し、Ｃｒを２０原子％以上含む厚み部分が３０％以上を占める表面処理ステンレス鋼材料である。 （もっと読む）

【課題】豊かな金色を呈しながら、機械的性質の優れた鋳造用金合金を提供する。
【解決手段】Au：70〜75mass%、Ag：6〜13mass%、Pt：0.1〜1ｍass%、Cu：11〜15mass%、Ir、Ru、Rh及び／又はRe：0.05〜0.2mass%、Zn：0.2〜2mass%からなることを特長とする鋳造用金合金。 （もっと読む）

【課題】芯線にステンレス鋼線を用いてコイルスプリング体を芯線と接合する際、芯線への熱影響による機械的強度特性を低下させることなく、これを向上させる技術課題である接合法を開示するものである。
【解決手段】芯線に固溶化処理したオーステナイトステンレス鋼線を用いて、総減面率が９０％から９７．６％の強加工の伸線加工を行い、芯線とコイルスプリング体とを接合する際に接合部材として溶融温度が１８０℃から４９５℃の共晶合金を用いて接合して機械的強度特性を向上させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パラジウムを主とした歯科用合金を製造するための焼成可能な歯科用合金であって、高い機械的安定性および非常に良好な被研磨性を有する歯科用合金を提供する。
【解決手段】結晶粒微細化制御元素としてタンタル、ニオブ、イットリウム、ジルコニウム、クロム、モリブデンの群からの少なくとも１つの元素を含み、前記歯科用合金は、重量％で、０．０３ないし１のルテニウム、０．０３ないし２の結晶粒微細化制御元素、０ないし１０のスズ、０ないし１０の亜鉛、０ないし１０のインジウム、０ないし１０の銅、０ないし１のガリウム、０ないし１０の白金、０ないし２のイリジウム、０ないし２のロジウム、０ないし２のゲルマニウム、０ないし２のアルミニウム、０ないし２のケイ素、０ないし２のセリウム、０ないし２のランタン、０ないし２の鉄、残部の金、パラジウムおよび銀からなり、上記元素の総計は、１００重量％である。 （もっと読む）