【課題】耐硫化性に優れ、貴金属の持つ光沢を維持することができる貴金属物品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銀又は銀合金からなる銀粘土焼結体２の表面の少なくとも一部に金銀合金被覆層３が形成された貴金属物品１であって、金銀合金層３は、最表面の組成が銀：２０重量％〜５０重量％、残：金および不可避不純物であり、最表面から深くなるにしたがって銀の比率が高くなっており、その製造方法は、銀粘土焼結体の表面に目付け０．２〜１．２ｍｇ／ｃｍ^２の金被覆を施す被覆工程と、被覆工程の後、金被覆を施した銀粘土焼結体を加熱保持して金銀合金被覆層を形成する加熱工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】Ａｕを含む表面層をステンレス基材上に強固かつ均一に形成させることができ、燃料電池用セパレータに要求される耐食性、導電性及び耐久性も確保できる燃料電池用セパレータ材料を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材２の表面に、ＣｒとＡｕとを含み、Ｆｅが１０質量%以下含まれる表面層６が形成され、表面層のどの深さにおいても、金属状態のＣｒの含有量が２５質量％以下である燃料電池用セパレータ材料である。 （もっと読む）

【課題】 ２８０℃以下の低温で接合が可能なＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストであって、かつこのペーストにより形成されたＡｕ−Ｓｎ合金はんだは、Ｓｎ−Ａｇ系鉛フリーはんだによるセカンドリフロー時にも溶融しない。ＬＥＤ素子にやさしい接合が可能でかつ、セカンドリフロー時にも溶融することがなく、低Ａｕ化による材料コスト低減を可能とするＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを提供する。
【解決手段】 ＡｕとＳｎとの合計１００質量部に対して、Ｓｎを５５〜７０質量部含むＡｕ−Ｓｎ混合粉末と、（Ｂ）フラックスとを含み、成分（Ａ）が、（Ａ１）ＡｕとＳｎとの合計１００質量部に対して、Ｓｎを１８〜２３．５質量部含むＡｕ−Ｓｎ合金はんだ粉末、および（Ａ２）ＡｕとＳｎとの合計１００質量部に対して、Ｓｎを８８〜９２質量部含むＡｕ−Ｓｎ合金はんだ粉末を含む。 （もっと読む）

【課題】隣接する端子間においてリーク電流が発生することなく、対向する端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、低融点の金属材料で構成される金属粒子および樹脂成分を含有する金属粒子含有層１１、１３と、低融点の金属材料で構成される金属層１２とを備える積層体により構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】主として金属伝導性且つ電気伝導性であり、並びにナノスケールの且つ一様に定義された構造を有する、熱及び腐食に対して高安定性の電極材料及び回路材料を提供する。
【解決手段】Ａ群から選択された特定の金属又は金属混合物からのコア（１）を包含し、前記コア（１）は、Ｂ群から選択された特定の金属又は金属混合物の酸化物（２ａ、２ｂ、２ｃ）で少なくとも部分的に取り囲まれている導電性材料において、前記コア（１）が、１００ｎｍ以下の平均粒径を有することを特徴とする導電性材料により解決される。 （もっと読む）

金属及び炭素を含む金属−炭素複合体であって、前記金属及び炭素は単相材料を形成し、前記炭素は前記単相材料が溶融温度に加熱された際に金属から相分離せず、前記金属は金、銀、錫、鉛及び亜鉛の一群から選択されることを特徴とする金属−炭素複合体。
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【解決課題】本発明は、加工性、電気抵抗が改善され、且つ、約３００〜３６０℃の融点を有するヒューズ用の材料を提供すること。
【解決手段】本発明は、Ａｕ−Ｇａ−Ｓｎ三元系合金からなり、これらの元素の質量濃度は、三元系状態図におけるＡ点（Ａｕ：８１％、Ｇａ：１８％、Ｓｎ：１％）、Ｂ点（Ａｕ：７３％、Ｇａ：１１％、Ｓｎ：１６％）、Ｃ点（Ａｕ：７２％、Ｇａ：４％、Ｓｎ：２４％）、Ｄ点（Ａｕ：８４％、Ｇａ：３％、Ｓｎ：１３％）、Ｅ点（Ａｕ：８５％、Ｇａ：１４％、Ｓｎ：１％）を頂点とする多角形の領域内にあるヒューズ用の材料である。本発明に係る材料は、加工性が良好であり、電気抵抗も適度に高いことから、電流ヒューズ用途として好適である。 （もっと読む）

【解決課題】本発明は、加工性、電気抵抗が改善され、且つ、約３００〜３６０℃の融点を有するヒューズ用の材料を提供すること。
【解決手段】本発明は、Ａｕ−Ｇａ−Ｉｎ三元系合金からなり、これらの元素の質量濃度は、三元系状態図におけるＡ点（Ａｕ：８５％、Ｇａ：１４％、Ｉｎ：１％）、Ｂ点（Ａｕ：７４％、Ｇａ：１１％、Ｉｎ：１５％）、Ｃ点（Ａｕ：７４％、Ｇａ：６％、Ｉｎ：２０％）、Ｄ点（Ａｕ：７８％、Ｇａ：２％、Ｉｎ：２０％）、Ｅ点（Ａｕ：８６％、Ｇａ：２％、Ｉｎ：１２％）を頂点とする多角形の領域内にあるヒューズ用の材料である。本発明に係る材料は、加工性が良好であり、電気抵抗も適度に高いことから、電流ヒューズ用途として好適である。 （もっと読む）

【課題】半導体気密封止において、パッケージ本体にスリットを設けることなく、効果的にパッケージ内部からのガス抜きを行うことが可能な金属シール材、半導体装置、及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる金属シール材は、機密封止型の半導体装置１００に用いられる薄板状のシール材１０３であって、主面の表面の一部に、周囲の第１領域１０３ａより高い融点を有する第２領域１０３ｂを備えたものである。このような構成により、加熱封止の際、シール材１０３の第１領域１０３ａが溶融軟化状態にあるときに、溶融していない第２領域１０３ｂと、基体１０１又はキャップ１０４との間からガス抜きを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】耐食性、装飾性、あるいは接合性等、表面純度を必要とする性質と機械的特性が両立する金属材料とこれを安価に製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 金属材料の表面から内部に向かって溶質濃度が連続的に高くする形態をとらせる。この形態を得るために、酸化速さの異なる２種以上の元素で構成される金属材料を酸素が存在する雰囲気中で加熱する手法をとる。金属材料が線材、管材、あるいは板材である場合は、酸化加熱熱処理によって濃度勾配をつけた後、引抜、押出、圧延を施すことにより形状付与する。金を始めとする半導体実装用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ芯部から表面に向かって連続的に溶質濃度が高くする形態をとる。半導体実装用ワイヤのような極細線の場合、酸化熱処理後、表面に生成した酸化物を除去し、その後伸線加工する手法をとる。 （もっと読む）