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国際特許分類[C23F4/00]の内容

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【課題】有機金属材料で構成された導電性の有機金属膜を、容易にパターニングすることができ、所望の形状の有機金属膜を効率よく安価に形成可能な有機金属膜のパターニング方法、有機金属膜を介して基材と被着体とを部分的に効率よく接合可能な接合方法、この接合方法により接合された接合体、および、前記有機金属膜をマスクとして、基材の所望の領域を選択的にエッチングするエッチング方法を提供すること。
【解決手段】第1の基材21上に有機金属膜3を形成する工程と、有機金属膜3の一部に設定した加圧領域310を圧子4により膜厚方向に加圧する工程と、有機金属膜3にエッチング処理を施す工程とを有する。加圧領域310の有機金属膜3には、加圧に伴い、加圧されない非加圧領域311との間に疎密差が生じる。この疎密差は有機金属膜3におけるエッチング速度に反映されるため、これにより有機金属膜3をパターニングすることができる。 (もっと読む)


【課題】絶縁のために電圧等を印加する必要が無く、機械的強度の低下を抑えることができ、寄生容量を抑制可能な、互いに電気的に絶縁された複数の導電性領域を有する構造体及びその製法を提供する。
【解決手段】互いに電気的に絶縁された複数の導電性領域104を有する構造体は、導電性領域104の上面側に、可動に支持された可動子301が設けられ、可動子301は導電性領域104に対向する電極を有する。導電性領域104の下面を介して電気信号が授受可能に構成され、複数の導電性領域104間が、連続した酸化領域によって絶縁され、酸化領域は、複数の貫通孔103もしくは溝が形成された材料の酸化物102から成る。 (もっと読む)


【課題】ガスクラスターイオンビーム加工において、被加工物における目的の品質を確実に得る。
【解決手段】ガスクラスターイオンビーム9を被加工物11に照射して加工を行うガスクラスターイオンビーム加工装置Mにおいて、相対走査速度と照射ドーズ量との関係f1、被加工物11の回転軸からの距離と照射ドーズ量との関係f2、表面粗さや形状精度等の品質に影響するパラメータと照射ドーズ量との関係f3,f4,f5,f6を予め測定して記憶しておき、被加工物11に要求される品質と、関係f1から関係f6とに基づいて被加工物11に対するガスクラスターイオンビーム9の相対走査速度を決定し、この相対走査速度によるガスクラスターイオンビーム9の照射によって被加工物11の加工を行うことで、被加工物11に目的の品質を実現する。 (もっと読む)


【課題】被加工物の表面を粗面化することなく、ガスクラスターイオンビームの照射による所望の照射痕を得る。
【解決手段】ソース部1およびフィラメント6で生成されたガスクラスターイオンビーム8を加速電極7で加速して被加工物9に照射するガスクラスターイオンビーム加工装置Mにおいて、加速電極7の出射口と被加工物9との間に荷電粒子レンズ11を配置し、この荷電粒子レンズ11に設けられ、ガスクラスターイオンビーム8が通過する開口部の形状、および荷電粒子レンズ11と被加工物9との距離の少なくとも一方を制御することで、荷電粒子レンズ11の開口部を通過したガスクラスターイオンビーム8を選択的に被加工物9に照射して、被加工物9を粗面化することなく、所望の形状の照射痕を形成する。 (もっと読む)


【課題】高精度・高性能・高額な処理装置を用いないで、また精細で複雑な処理工程を必要としないで、簡素な手法で再現性良く微細な凹凸構造を形成する方法、及び前記方法によって形成された基板を提供する。
【解決手段】エッチング処理によって基板表面に凹凸構造を形成する方法であって、前記基板上に膜を成膜する工程、前記膜をエッチング処理することにより前記膜に微細な凹凸構造を形成する工程、及び前記膜に生じた微細な凹凸構造をエッチングマスクとして前記基板のエッチング処理を行う工程からなることを特徴とする基板表面に凹凸構造を形成する方法、並びに前記方法によって得られた凹凸構造を有する基板。 (もっと読む)


【課題】 効率的で安定したイオンビームを用いた圧電振動子の周波数調整装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 周波数調整装置は、真空室1と、真空室内に設けられた斜めに配置されたイオンガン2と、水晶振動子3と、水晶振動子を搭載するパレット4と、パレット4を搬送する搬送機構と、捕捉体24を有し、真空室外部には周波数測定部6や真空ポンプ7あるいは不活性ガス供給部23等を有する構成である。イオンガンの複数のグリッド開口20aは全体として略菱形状に配置された構成で、各グリッド開口20aはその平面形状が楕円形状となっている。 (もっと読む)


【課題】被加工物に対するガスクラスターイオンビームの照射位置を相対的に変化させながら加工する際における被加工物の加工精度を向上させる。
【解決手段】ノズル5から噴出するガス流から、タングステンフィラメント7、引出し電極8、加速電極9を用いてガスクラスターイオンビーム10形成し、アパーチャ22を介して姿勢制御装置13に保持された被加工物21に照射して微細加工を行うガスクラスターイオンビーム加工装置100において、加工中に、ガスクラスターイオンビーム10が出射される加速電極9から被加工物21の加工点に至る距離L(ガスクラスターイオンビーム10の飛程)を一定の距離L0に制御して、ガスクラスターイオンビーム10の飛程のばらつきに起因する加工量のばらつきを抑止し、被加工物21の高精度の加工を実現する。 (もっと読む)


【課題】貴金属薄膜を作製するため、ダメージを抑える金属膜(特に高融点金属)を基板の、特に微細な穴の底面だけに、均一にしかも高速に作製することができる金属膜作製装置とする。
【解決手段】タンタル(Ta)製の被エッチング部材11が備えられたチャンバ1内にハロゲンを含有する原料ガスとしてのCl2ガスを供給し、被エッチング部材11に対してプラズマを発生させCl2ガスで被エッチング部材11をエッチングすることにより被エッチング部材に含まれるTa成分とCl2ガスとの前駆体TaClを生成し、表面に微細穴(トレンチ)が形成された基板側の温度を被エッチング部材の温度よりも低くし、トレンチの(底面の金属被覆厚/壁面の金属被覆厚)である被覆率を1より大きくするような状態にCl2ガス成分量を調整してトレンチの底面だけにTa成分を成膜させる。 (もっと読む)


【課題】異なる材料から成る被加工物の表面を平準化するミリング装置及びミリング方法の提供。
【解決手段】基板Sには、基板Sの加工面に対して略直交する方向に沿って、ラジカル源3からラジカルが供給され、基板Sの加工面に対して略並行な方向に沿って、中性粒子ビーム源4から中性粒子ビームNBが照射される。これにより、複数の材料から構成されている基板Sを加工する際に、基板Sのうち物理エッチングに対する耐性が低い材料が用いられている箇所を、ラジカルによって基板Sの加工面から略直交する方向に削りすぎることなく、物理エッチングに対する耐性が高い材料を削ることができる。さらに、化学的に安定した材料が用いられている箇所を中性粒子ビームNBによる物理エッチングによって補助的に加工することができる。よって、ラジカルによる加工量の偏りを中性ネオンビームNBによって補完し、基板Sの加工面を平らにすることができる。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率に優れた光学シート又はその原版として好適な凹凸パターンシート、及びその製造方法、光学シートの製造方法、並びに光学装置を提供する。
【解決手段】一方の面が、下記条件を満たす凹凸構造Xと凹凸構造Yが重畳した凹凸構造Zとされていることを特徴とする凹凸パターンシート。
凹凸構造X:凹凸の最頻ピッチPが2〜200μmであり、前記最頻ピッチPに対する最頻高さHの比Rが0.350〜0.714である1次元又は2次元の凹凸構造。
凹凸構造Y:凹凸の最頻ピッチPが3〜380nmであり、前記最頻ピッチPに対する最頻高さHの比Rが0.5〜10である2次元凹凸構造。 (もっと読む)


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