【課題】 希土類焼結磁石等のめっき対象物の腐食を防ぎ、めっき膜の密着性や信頼性を高め、しかも短時間でその処理を行うことのできるめっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 めっきの前処理として、酸洗浄後に、ｐＨ７．７以上のアルカリ性溶液を用いたアルカリ超音波洗浄処理をＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石に施すことで、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の表面を洗浄し、残存酸成分を除去するとともに、表面の活性度を抑える。これにより、めっき膜の密着性を向上させることができるとともに、めっき後にＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石とめっき膜の界面に錆が生じるのを防止し、めっき膜の信頼性を高める。 （もっと読む）

【解決手段】 導電性トラックを備えたプリント回路は、グラビア印刷によって得ることが可能である。グラビア印刷を施すこの技術は、非常に薄肉の導電性トラックを得ることが可能であるが、高い電気抵抗があるといわれていた。このようなトラック（３０）の電気抵抗を減少させるために、この発明は、少なくとも２つの第１電極（９，８）を同トラックの対向する部分（１７，１８）に接続し、一方、前記同トラックの中央（１９）を電解槽（７）に浸漬する。そして、槽は第２電極（２６）に接続し、第２電極（２６）は第１電極に接続している第１電位（１４）と反対の極性を有する第２電位（１５）に接続している。
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【課題】 被加工物を電気メッキするための装置及び方法を提供する。
【解決手段】 被加工物（１２）を電気メッキするための装置（１０）は、主電気メッキ陽極（１４）と、補助電気メッキ陽極（１６）と、抵抗器（１８）とを含む。抵抗器は、主及び補助電気メッキ陽極の１つに電気的に直列に接続される。
主及び補助電気メッキ陽極は、電解液に対して電気的に並列に接続可能である。被加工物（１２）を電気メッキする方法は、電解液（２０）と、主電気メッキ陽極（１４）と、補助電気メッキ陽極（１６）とを入手する段階を含む。被加工物と主及び補助電気メッキ陽極とは、電解液に接触させた状態で配置される。電流は、主電気メッキ陽極を通して第１のアンペア数でまた補助電気メッキ陽極を通して異なった第２のアンペア数で印加される。 （もっと読む）

基板表面の改良された金属コーティングまたは金属析出物を提供する方法、このような金属析出物を提供するために使用されるめっき溶液の改良及び金属コーティング済み基板の物品。金属コーティングのはんだ付け性は、金属コーティング中に微量のリンを取り入れて、それに続く加熱の最中の表面酸化物形成を低減し、従って金属コーティングの長期はんだ付け性を向上することによって向上する。リンは好都合に、金属コーティングを基板表面に提供するために使用される溶液中にリンの源を取り入れることによって金属コーティング中に提供され、次に、金属コーティングが溶液から基板表面に提供される。 （もっと読む）

【課題】 撥水性を有するメッキ層１５を備えたメッキ製品１０の新たな製造方法を提供すること。
【解決手段】 ここで開示される方法は、セラミック微粒子を用意する工程と、該セラミック微粒子の表面に疎水性有機化合物層を形成して、撥水性付与粒子１３を得る工程と、該撥水性付与粒子をメッキ液に分散させる工程と、該撥水性付与粒子が分散したメッキ液を用いて基材１１上にメッキ層を形成する工程とを備える。好ましくは、メッキ層の形成を電気メッキ処理によって行う。好ましくは、疎水性有機化合物層を単分子層に形成する。 （もっと読む）

【課題】１００万回以上の繰り返し打鍵試験をクリアできるプッシュスイッチ
の提供。
【解決手段】プッシュスイッチの電気接点部材としてステンレス鋼からなる薄
板状の基板２表面に、ニッケルメッキ層３を形成し、ニッケルメッキ層３上にフ
ラッシュメッキによって０．５μｍ厚以下の銅メッキ層４を形成し、銅メッキ層
４上には銀メッキ層５を形成した金属板を加工した電気接点部材を使用する。 （もっと読む）

【解決手段】 水溶性銅塩、硫酸、塩素イオン、ブライトナー、キャリアー及びレベラーを含有し、レベラーが下記式（１）で示される４級化物又は下記式（２）で示される４級化物との共重合体


の一方又は両方である電気銅めっき浴並びにこれを用いて基板上に形成されたビアホールをビアフィルめっきする電気銅めっき方法。
【効果】 小径かつ高アスペクト比を有するビアホールを、ボイドを発生させることなく穴埋めすることができ、ビアホール、スルホール混在基板のめっきにも好適である。 （もっと読む）

【課題】安価、かつ、容易に掘削刃２に耐摩耗材を設ける。
【解決手段】掘削刃２に所定粒度のアルミナ粉体を所定圧力で噴射して、当該掘削刃２の表面に付着している異物を除去すると共に、該表面を研磨するブラスト処理を行ない、その後に所定のメッキ条件で硬質クロムメッキをメッキして耐摩耗材として機能するメッキ層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は選択的にめっきすることによって配線を形成しながら、基板と配線の間で高い密着性を得ることができるめっき配線形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、樹脂基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、基板の表面にオゾン水を接触させるオゾン水処理工程と、基板の表面に選択的に光を照射する露光工程と、基板の表面にアルカリ処理液を接触させるアルカリ処理工程と、基板の表面にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、基板の表面に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ハブの表面塗装と電気メッキを結合させた方法の提供。
【解決手段】 アルミ合金製のハブ半製品に通常塗装を行ない、その後、電気メッキを行なう部分の塗装樹脂を削り取り、アルミ合金原材を露出させ、更につや出し、底層ニッケルと銅を電気メッキする前の前処理を行ない、底層ニッケルと銅を電気メッキし、銅のつや出しを行ない、多層ニッケル電気メッキ前の前処理を行ない、多層ニッケルを電気メッキし、クロムを電気メッキし、塗装層と電気メッキ層を共に具えたハブを得る。この方法によりえられるハブの電気メッキ層は良好な防護性能を具え、塗装樹脂と金属メッキ層が組み合わされた外表の色は非常に美しい。且つメッキ層金属と塗装樹脂の結合は非常に緊密で極めて良好な防護効果を有する。 （もっと読む）