【課題】 ハブの表面塗装と電気メッキを結合させた方法の提供。
【解決手段】 アルミ合金製のハブ半製品に通常塗装を行ない、その後、電気メッキを行なう部分の塗装樹脂を削り取り、アルミ合金原材を露出させ、更につや出し、底層ニッケルと銅を電気メッキする前の前処理を行ない、底層ニッケルと銅を電気メッキし、銅のつや出しを行ない、多層ニッケル電気メッキ前の前処理を行ない、多層ニッケルを電気メッキし、クロムを電気メッキし、塗装層と電気メッキ層を共に具えたハブを得る。この方法によりえられるハブの電気メッキ層は良好な防護性能を具え、塗装樹脂と金属メッキ層が組み合わされた外表の色は非常に美しい。且つメッキ層金属と塗装樹脂の結合は非常に緊密で極めて良好な防護効果を有する。 （もっと読む）

【課題】ガスタービンエンジン構成部品を製作する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 本方法は、構成部品の端縁１３６に近接させて、該構成部品との間にギャップ２１０が形成されるように非消耗シールド２０６を配置して、シールドとギャップとが端縁に近接して流体流れ絞りを形成するようにする段階と、構成部品に皮膜２０４が施工されるように、電解浴を通して陽極２０２から構成部品に電流を誘導する段階とを含む。構成部品の端縁１３６上のメッキ皮膜の厚さ２２０が構成部品の表面１２６、１２８全体にわたるメッキ皮膜の厚さと実質的に等しくなるように、前記構成部品に電気メッキする段階をさらに含む。 （もっと読む）

【解決課題】 従来の不溶性電極以上に耐久性が高く、１００〜４００Ａ／ｄｍ^２の高電流密度での電解下でも長時間使用可能な不溶性電極を提供する。
【解決手段】 本発明は、チタニウム、ニオブ、タンタルの少なくともいずれか１つの金属を含む電極基材と、該電極基材を被覆する被覆層とからなる不溶性電極であって、被覆層は、表面酸化されたイリジウム層を２層以上積層してなるものである。このとき、被覆層の厚さは、０．５〜２．０μｍとし、被覆層を構成する表面酸化されたイリジウム層の厚さは、０．０５〜０．５μｍとするのが好ましい。そして、被覆層と電極基材との間に白金からなる中間層を備えるものがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 湿潤雰囲気で長期間使用した後でも低接触抵抗を示すステンレス鋼製接点材料を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ：１.０質量％以上，Ｃｒ：９質量％以上を含み、Ｃｕリッチ相２が０.２体積％以上の割合でマトリックスに分散したステンレス鋼１を基材とし、膜厚：０.０５〜０.７μｍのＮｉめっき層３が基材表面に形成された接点材料である。Ｃｕリッチ相に代え、Ｃｕ／(Ｓｉ＋Ｍｎ)の質量比が０.５以上のＣｕ濃化層を極表層に形成しても、低接触抵抗を維持する接点材料となる。 （もっと読む）

【課題】 固着面が平面であり充分な量の接着剤を塗工できる模様付金属薄片およびその製法を提供することを目的としている。また、模様面に耐腐食性メッキ層を簡便に形成できる該模様付金属薄片の製法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る模様付金属薄片は、表面に模様を有し、断面が略台形である。この模様付金属薄片は、模様を有する導電性鋳型に電鋳を行い模様付金属薄膜を形成し、該模様付金属薄膜を所定のパターン状にエッチングすることで得られる。 （もっと読む）

【課題】物理的堆積方法での被覆が不可能である複雑な形状のＳｉベース基材に保護被覆を効果的に被覆させる。
【解決手段】
一体型ベーンリングおよびブレード一体型ロータなどの複雑な形状を有するＳｉベース基材に、溶解塗装、化学蒸着法および物理蒸着法で導電層を堆積させ、その上に電気泳動堆積法（ＥＰＤ）により保護被覆として少なくとも１層のバリヤ層を堆積させる。化学蒸着法により、絶縁層を基材と導電層との間に塗布してもよい。この絶縁層は、ケイ素ベース基材のケイ素と、導電層およびこの導電層の上に堆積されるボンディングコートなどのあらゆる層との間に起こり得る化学反応を抑制するという利点がある。バリヤ層を堆積する前に、化学蒸着法および電気泳動堆積法でボンディングコートを絶縁層に堆積させてもよい。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴において、メッキ処理時のスズ又はスズ合金アノード表面へのビスマスの置換析出を有効に防止する。
【解決手段】 第一スズ塩と、ビスマス塩と、各種の酸とを含有するスズ−ビスマス２元合金電気メッキ浴において、ＨＬＢが７.３〜１５.６のジスチレン化フェノールポリアルコキシレート、ＨＬＢが２.８〜１６.６のcis−9−オクタデセニルアミンポリアルコキシレートなどの所定のＨＬＢを有する特定化学構造種のアルキレンオキシド付加物、或は曇点が１５℃〜３０℃であるエチレンジアミンのポリアルコキシレートよりなるノニオン系界面活性剤を添加した鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴である。所定のＨＬＢ又は曇点を有する特定化学構造種のノニオン系界面活性剤を選択添加するため、アノード表面へのビスマスの置換析出を防止して浴中のビスマスの消耗を抑止し、メッキ浴組成を安定化できる。 （もっと読む）

【課題】ワーク１０を選択的に覆う非付着性取付具５０，６０およびその加工方法を提供する。
【解決手段】
非付着性の取付具５０，６０は、ワーク用コーティングを塗布する際、ワーク１０の部分を選択的に覆う。取付具５０，６０の所定の表面は、約２５Ｒａもしくはそれ以下の平均表面粗さ、および約６５Ｒｃもしくはそれ以上のロックウェル硬さを有する。これにより、取付具５０，６０が、ワーク用コーティングに対し非付着性になる。ロックウェル硬さにより、取付具５０，６０の反復使用中、所望の平均表面粗さが維持される。取付具５０，６０により、取付具５０，６０とワーク１０との間に生じるワーク用コーティングのブリッジングおよび、ワーク１０に生じるスプレーしずく量が減少する。そのため、コーティング後に必要な手作業および再加工が最小限になり、プロセスのサイクル時間および生産量が著しく向上する。 （もっと読む）

【課題】 電解メッキ用リード配線と金属シート間を絶縁するための絶縁層にピンホールが生じても、金属シートの表面にメッキ金属が析出することを防止できる配線回路基板前駆構造物集合シートを提供する。
【解決手段】 金属シート１の複数の配線回路基板被形領域１Ａの各領域に、ベース絶縁層２、配線パターン３及びカバー絶縁層４がこの順に積層され、さらに該カバー絶縁層の所定部分に端子形成用の開口部４ａが形成された配線回路基板前駆構造物１０を設ける一方、電解メッキ用リード配線被形成領域１Ｂに、第１絶縁層１２、配線パターン３と同一プロセスで形成されて、配線パターン３に繋がった電解メッキ用リード配線１３、及び第２絶縁層１４をこの順に積層し、金属シート１の電解メッキ用リード配線１３の下に位置する部分に開口部１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】 機械的圧縮応力が付与される部分において短絡の発生および接触抵抗の増大を有効に防止し、はんだ付けされる部分においてはんだ合金の濡れ性に優れたコネクタ端子を提供すること。
【解決手段】 母材上に純ニッケル層、ニッケル−スズ金属間化合物層、ニッケル−スズ金属間化合物および純スズからなる混在層および酸化スズ層を順次、有するメッキ層構造を、機械的圧縮応力が付与される部分に有してなるコネクタ端子であって、混在層におけるニッケル−スズ金属間化合物の一部が酸化スズ層と接触しているコネクタ端子。 （もっと読む）