【課題】ウエハの特性を決定するための方法とシステムを提供する。
【解決手段】検査システム１６を用い、ウエハからの光に対応する出力を生成することを含む。出力は、ウエハ上の欠陥に対応する第一出力と、欠陥に対応しない第二出力とを含む。また本方法は、第二出力を用い、ウエハの特性を決定することを含む。一つのシステム１６は、ウエハに光を当て、ウエハからの光に対応する出力を生成するように設定された検査サブシステムを備える。出力は、欠陥に対応する第一出力と、欠陥に対応しない第二出力を含む。また本システムは、第二出力を用い、ウエハの特性を決定するように設定されたプロセッサを備える。 （もっと読む）

【課題】溶液製膜方法に用いたときに厚みムラの原因となるバンドの反りを、溶液製膜方法を行うことなく検知する。
【解決手段】駆動部２０６は、検査用ローラ２０１の回転軸２０１ａに所定の外力を印加する。検査用ローラ２０１に巻き掛けられたバンド９１にテンションが印加される。センサユニット２０８は測定位置ＭＰ１から測定窓２０８ａまでの距離Ａを測定する。センサユニット２０８は測定位置ＭＰ２から測定窓２０８ａまでの距離Ｂを測定する。制御部は、距離Ａ，距離Ｂ，記憶部から読み込んだバンド厚みＤを用いて浮き量ＣＬを算出する。制御部は、検査対象となるバンド９１の浮き量ＣＬが全て閾値ＴＨ１以下である場合には、当該バンド９１は「合格品」と判定する。検査対象となるバンド９１の浮き量ＣＬのいずれかが閾値ＴＨ１を超える場合には、当該バンド９１は「不合格品」と判定する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の研削時におけるノイズ信号による誤判定を防止し、被加工物の厚みまたは上面高さ位置を正確に計測することができる計測装置を提供する。
【解決手段】被加工物保持手段に保持された被加工物の上面で反射した反射光と光路長が一定の基準反射光に基づいて被加工物の厚み方向における上面までの２点間の距離を計測する計測装置であって、被加工物の上面で反射した反射光と光路長が一定の基準反射光を受光したイメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、この分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行し、被加工物の上面で反射した反射光の光路長と基準反射光の光路長との光路長差に対応して出力される信号強度における現在出力された値と前に出力された値との絶対値の差を求め、この絶対値の差を各光路長差毎の信号強度における現在出力された値に加算し、加算された値が最も高い光路長差を被加工物の厚み方向における上面までの２点間の距離として決定する。 （もっと読む）

【課題】検査に適切な明るさやコントラストの画像を取得し、膜厚むら検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】表面に皮膜が形成された基板を一方向に移動させながら、基板に形成された皮膜の膜厚むらを検査する装置及び方法であって、皮膜の厚みを検出する膜厚検出部を備え、光源部は、撮像部側に配置された反射照明部３ａと、基板を挟んで撮像部に対向する位置に配置された透過照明部３ｂを備え、撮像部４は基板との相対角度を調節する撮像部角度調整手段を備え、反射照明部は反射照明部と基板との相対角度を調節する反射照明角度調整手段を備え、透過照明部は透過照明部と基板との相対角度を調節する透過照明角度調整手段を備え、膜厚検出部からの膜厚情報に基づき、反射照明角度調節手段及び透過照明角度調整手段を制御し、反射照明の光量及び透過照明の光量を調節する制御部を備えたことを特徴とする膜厚むら検査装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】 膜厚測定方法及び膜厚測定装置に関し、簡単な装置構成により、高速且つ高精度で基板上に形成された大面積の薄膜の膜厚を測定する。
【解決手段】 測定対象となる試料一方向に移動させながら、可視光乃至近赤外光領域の線状の連続波長光を前記試料に照射し、試料からの反射光を１ライン毎に撮像手段により撮像し、撮像した１ライン毎の試料の位置と波長とを座標とした各分光波形データについて、各所定の位置毎に第１主成分乃至第Ｋ主成分を求めて第１主成分乃至第Ｋ主成分のセットからなる分光波形特徴データを作成し、各所定の位置毎に分光波形特徴データを参照用テーブルと比較して最も一致度の高い膜厚値を求め、各所定の位置毎に求めた各膜厚値から二次元膜厚分布を作成する。 （もっと読む）

【課題】被検体の表面から反射光が得られないような場合であっても、被検体の表面性状を確実に測定でき、歩留まり及び製造効率の向上を図ることができる表面性状評価方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷをセットしていない状態において、第１参照平面５６で反射された第１参照光と、ウエハＷをセットした状態において、ウエハＷを透過して後に第１参照平面５６で反射された被検光と、に基づいてウエハＷの表面性状を評価することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 透光性板状物体の厚さを全域にわたって短時間で精度よく測定する。
【解決手段】 測定用レーザ光をガラス板Ｇの表面及び裏面で反射させて、反射光をラインセンサ５５に導いてガラス板Ｇの厚さを測定する。測定用レーザ光は、Ｙ軸線回りに回転可能なガルバノミラー４５及びＸ軸線周りに回転可能なガルバノミラー５１を介してガラス板Ｇに照射される。サーボ用レーザ光も、ガルバノミラー４５，５１を介してガラス板Ｇに照射され、反射光はガルバノミラー４５，５１を介して４分割フォトディテクタ６６に導かれる。４分割フォトディテクタ６６により、ガラス板Ｇの表面のＸ軸及びＹ軸線回りの傾きが検出され、この傾きに応じてガルバノミラー４５，５１を駆動するサーボ制御により、測定用レーザ光をガラス板Ｇに対して常に一定方向から入射させる。 （もっと読む）

【課題】半田の撮像画像の欠落を無くすことが可能な印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】印刷半田検査装置の撮像素子７０は、走査方向の垂線に対してなす角θが０度を超え９０度未満となるように傾けられ、その撮像領域の長手方向とスリット照明の長手方向が平行となるように照射し走査したとき、そのときの角度を存在率の低いもしくは存在しない長方形や楕円形等の前記半田の回転角度に設定されている。これにより、照射光の長手方向中心軸と、半田の短手方向中心軸を平行にならないようにし、明るさが落ち込む場所が非常に長くなる現象の発生を防ぎ、また、サチュレーション部の欠落画像の補間を可能となる。 （もっと読む）

【課題】Ｃ形フレームの機械的なドリフトによる距離検出器間の距離の変位を瞬時に測定し、厚さ測定誤差を補正する厚さ測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｃ形フレーム３の腕部に設けられる第１の距離検出器１と第２の距離検出器２との出力から厚さを求める厚さ測定装置であって、Ｃ形フレーム３の腕部の下部に設けられ、腕部空間内に、レーザビームの光路にハーフミラーを設けて、当該ハーフミラーの反射した第１のレーザビームの位置の変化を検出する第１のビーム位置変位検出器４ａと、当該第１のビーム位置検出器の出力から第１のレーザビームの入射角度の変位と記第１の距離検出器と第２の距離検出器間の距離検出器間の距離の変位と、を求める第１のビーム位置変位処理部４ｂとを備え、厚さ測定値を自動的に補正するようにした厚さ測定装置。 （もっと読む）

【課題】デバイスが形成されている半導体基板の全面について厚さムラを短時間で検査することができる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明による検査装置は、半導体基板（７）のデバイス形成面とは反対側の裏面（７ａ）に向けて、前記半導体基板に対して半透明な照明光を照射する照明手段（１，２，３）と、半導体基板の裏面に入射し、デバイス構造面（７ｂ）で反射し、前記裏面側から出射した照明光を受光する撮像手段（１５）と、 撮像手段からの出力信号を用いて厚さムラを検出する信号処理装置（２０）とを具える。信号処理装置は、前記撮像手段からの出力信号を用いて、半導体基板に形成されているデバイスの半導体基板の裏面側から撮像した２次元画像を形成する手段（２１）と、撮像されたデバイスの２次元画像と基準画像とを比較し、画像比較の結果に基づいて前記半導体基板の厚さムラを検出する厚さムラ検出手段（２２，２３，２４）とを有する。 （もっと読む）