【課題】先行して打設したコンクリートの表面に新たなコンクリートを打設する打継面の評価を、客観的に行う装置と方法を提供する。
【解決手段】
ラインレーザー１とデジタルカメラ２と解析用パソコン３によって構成する。ライン状のレーザー光線をコンクリート打継面４に照射する。その照射線４１をデジタルカメラ２で撮影する。撮影した照射線４１を画像解析することで座標データとして抽出してコンクリート表面の評価を行う。 （もっと読む）

【課題】波長が１３．５ｎｍ付近の極端紫外(Extreme Ultra Violet：ＥＵＶ)光を露光光源とする反射型マスクの欠陥修正技術を利用した半導体集積回路装置の製造技術を提供する。
【解決手段】位相欠陥２１１が生じている開口パターン２０４の近傍の吸収層２０３に、開口パターン２０４よりも微細な開口径を有する補助パターン３０１を形成する。この補助パターン３０１は、ウエハ上のフォトレジスト膜に開口パターン２０４を転写する際の露光光量を調整するためのパターンである。 （もっと読む）

【課題】スペックルパターンの明暗模様の時間変化の測定に基づくひび割れの検出方法において、その検出感度を向上する。
【解決手段】検査対象物Ｍの表面で反射されて位相変調された信号光２と、この検査対象物Ｍの表面で位相変調されていない参照光３との干渉によってフォトリフラクティブ結晶４中に生じたダイナミックホログラムで参照光３を回折し、この回折した参照光３を複数の検出チャンネル５を備えたマルチチャンネル検出器６で受光する。複数の検出チャンネル５のうち受光強度が最も高い受光強度を検出した検出チャンネル５から、予め決めた順番に相当する受光強度を検出した検出チャンネル５をディスクリミネータ７で弁別し、この弁別された検出チャンネル５の受光強度をマルチプレクサ８で積分してノイズを除去する。このノイズ除去によって位相変調を明確にとらえることができ、深いひび割れを高感度に検出できる。 （もっと読む）

【課題】ウェハエッジ部の幅広い位置変化にも追従することができる光学式検査装置及びエッジ検査装置を提供する。
【解決手段】ウェハ１００の表面の欠陥を検査する表面検査装置３００と、この表面検査装置３００に対するウェハ１００の搬送路に設けたウェハステージ２１０と、このウェハステージ２１０上のウェハ１００のエッジ部を検査するエッジ検査部５３０と、このエッジ検査部５３０を当該エッジ検査部５３０の光軸に沿って移動させる移動装置６５０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鏡面反射が酷い計測対象物であっても、簡単な構造により低コストで高精度かつ高速に表面の凹みや大きな疵などの三次元的欠陥を検査することが可能な三次元表面検査装置の提供。
【解決手段】計測対象物Ｘを撮影するカメラ装置３と、曲面状に配設されて計測対象物を覆うフィルタ膜と、フィルタ膜の曲面状に沿って周期的な強度分布を持つ曲面状強度分布のパターン光を投影し、フィルタ膜を介して計測対象物に投影する曲面パターン光投影手段５と、カメラ装置３により撮影された画像に対し、曲面状強度分布を直線状強度分布に変換するデコード処理を行うことで、計測対象物の表面の三次元的欠陥を検出する欠陥検出手段１３とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来の標高計算は局所領域のミスマッチングによる誤差が生じ、精度の高い標高情報が得られず、多大な処理時間がかかるという問題点がある。
【解決手段】カラーフィルタ基板上の局所領域の標高をステレオ方式で算出し欠陥判定をする欠陥検査方法において、ステレオ画像の一方の撮像画像である基本画像から局所領域を検出する工程、ステレオ画像の他方の撮像画像であって局所領域を含む参照画像を取得する工程、局所領域を含むマッチング領域をステレオ画像から選定する工程、マッチング領域から基準マークとなる部位を選定する工程、局所領域を鮮明化する工程、鮮明化された局所領域の中心座標を求め、基準マークからの距離を算出する工程、基本画像と参照画像における局所領域間の視差を求める工程、局所領域の標高を算出する工程、とを含むことを特徴とするカラーフィルタ基板の欠陥検査方法。 （もっと読む）

【課題】
発射弾丸の異同識別判定を行う際に、鑑定の正確性を維持しつつ作業効率を向上させること、及び、発射弾丸の異同識別判定を行う際の鑑定員の負荷低減を図ること。
【解決手段】
検査対象である銃器弾丸と比較試料との異同を識別する方法及びその装置において、銃器弾丸を撮像してこの銃器弾丸の外周面の画像を得、銃器弾丸の表面の凹凸を計測して銃器弾丸の表面の凹凸情報を得、得た銃器弾丸の外周面の画像と得た銃器弾丸の表面の凹凸情報とを予め記憶されている複数の比較試料の外周面の画像及び表面の凹凸情報と比較して前記銃器弾丸の外周面の画像と前記銃器弾丸の表面の凹凸情報に類似している比較試料を抽出し、この抽出した比較試料の情報と前記検査対象である銃器弾丸の情報とを出力するようにした。 （もっと読む）

【課題】管端部の加工部について、寸法精度と加工面の状態とを共に自動的に検査することができ、しかもインライン化が可能なよう検査装置全体のコンパクト化を可能にした、管端検査装置を提供する。
【解決手段】端部を加工した管２の管端加工部を検査する管端検査装置である。管端加工部の形状を計測するレーザ変位計４２と、管端加工部の表面を撮影する撮像装置６２と、レーザ変位計４２及び撮像装置６２を管端加工部の周方向に沿って移動させることにより、レーザ変位計４２のレーザビームスポット及び撮像装置６２の焦点を管端加工部の周方向に沿って周回させる回転テーブル（周回手段）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】より小型または簡単な構成で、より精度よく、半導体ウェハの表面に存在するソーマークの検出又は大きさの測定を行うことが可能な技術を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷの表面に対して斜め方向から、入射面において平行光である光を照射し、ラインセンサカメラ３、４で半導体ウェハＷの表面におけるライン状の領域３ａを撮影する。このことで、半導体ウェハＷの表面からの照射光の反射光または散乱光を検出し、この強度に基づいて、半導体ウェハＷの表面における線状の凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。光源装置１、２によって、ラインセンサカメラ３、４によって撮影されるライン状の領域３ａのラインに平行な方向から光を照射し、線状の凹凸の方向がラインの方向に直交するように配置された状態で、半導体ウェハＷの線状の凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。 （もっと読む）

【課題】被測定対象物のレーザスペックル画像を得る装置において、被測定対象物の材質などに起因するスペックル画像の画質低下を可及的に抑制する。
【解決手段】被測定対象物(20)表面の観察領域(21)に向けてコヒーレント光を投光する投光部(10)と、被測定対象物表面の観察領域で拡散反射した上記コヒーレント光を受光する受光部(30)と、被測定対象物表面から受光部以外の方向に伝播するコヒーレント光を被測定対象物表面の観察領域に戻す反射部(41)と、受光部における受光状態に基づいて被測定対象物の状態を検出する検知部(50)と、を備える。 （もっと読む）