【課題】小型の熱センサ装置を目指す際に、ＣＰＵから放出される熱が熱センサの素子に影響を与え、熱センサのデータの精度が下がってしまうという問題があった。
【解決手段】以上の課題を解決するために、ＣＰＵを配置したＣＰＵ基板と、熱センサを配置した熱センサ基板と、ＣＰＵ基板と熱センサ基板とを収納する筺体と、からなり、前記ＣＰＵ基板は、前記熱センサ基板面上に空間を隔てて配置されることを特徴とする小型センサ装置を提案する。当該構成をとる本発明によって、ＣＰＵから放出される熱が熱センサに与える影響を抑制し、かつ、ＣＰＵ基板が熱センサ基板面上に配置されているため、センサ装置の大きさを小型化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ダウンタイムを短くすることができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置１は、蛍光式の光ファイバ温度計２２と、ガイド管２１と、光ファイバ掃引部２４とを備えている。蛍光式の光ファイバ温度計２２は、反応管２内の温度を測定する。ガイド管２１は、反応管２内に挿通可能であり、蛍光式の光ファイバ温度計２２を収容する。光ファイバ掃引部２４は、蛍光式の光ファイバ温度計２２をガイド管２１内で掃引する。蛍光式の光ファイバ温度計２２は、光ファイバ掃引部２４の掃引量により、反応管２内の所定の温度測定位置に移動する。 （もっと読む）

【課題】食物の中心温度を計測することができる調理器具を提供する。
【解決手段】間隔を介して配置された複数の温度センサを有する温度検出部１０により計測された温度は、Ａ／Ｄ変換部１２を介して制御部１３に出力される。制御部１３は、温度検出部１０から取得する複数の温度センサによる温度分布に基づいて食物中心温度を算出する。制御部１３は、算出した食物中心温度が所定温度に達してから所定時間経過したと判定すると、表示部１５と報知部１６とを介して、食中毒を防止する調理がなされたことを報知する。 （もっと読む）

【課題】高圧の水素雰囲気下において耐久性に優れた温度センサを提供する。
【解決手段】酸化物焼結体からなる素子本体１１と、素子本体１１に電気的に接続され、Ｐｔ又はＰｔ合金からなる一対のリード線１３ａ，１３ｂと、素子本体１１及び素子本体１１と接続される部分を含むリード線１３ａ，１３ｂの一部を封止する封止ガラス２と、を備え、一対のリード線１３ａ，１３ｂが、Ｐｔ、ＰｔとＩｒ及びＰｄの１種又は２種とからなる合金、ＰｄとＩｒの合金のいずれかからなり、水素雰囲気下で使用される温度センサ１０。 （もっと読む）

【課題】本発明は、体温が所定温度以上であるか否かを容易に判別させる。
【解決手段】本発明は、密閉部２が装着者の外耳道１１の内表面に所定圧で当接されて該外耳道１１を密閉し、密閉部２における密閉される密閉空間１１Ａに接する上面２Ａに配される変化部３が所定温度以上になると不可逆に変化し、密閉部２の内部に配される伝達部５を介して密閉部２における密閉空間１１Ａに対して外部とされる空間に接する底面２Ｂに配される標識部４に到達することにより、装着者の体温が所定温度以上であることを標識部４により装着した状態のまま判別させることができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明が解決しようとする課題は、電気接続端子金具とその近傍、端子金具が付いた絶縁キャップ、特に端子金具、電線、絶縁キャップの既設体に、既設状態を維持したまま容易に後付け可能な感温変色体を保持するか又は感温変色体を有する感温変色体付設具を提供することを目的とする。
【解決手段】
課題を解決するための手段として、本発明では、円管状又は多角形の管状に貫通した部分を有する樹脂体の管状部分に、付設用結束具を貫通させたものを用い、前記樹脂体は、電機端子金具からの発熱による温度を感知して変色する感温変色体を有する。 （もっと読む）

【課題】チップ温度検出範囲の拡大に伴って電圧比較器の数が増大するのを抑える。
【解決手段】半導体装置（２００）の温度センサ（４）は、チップ温度に応じた電圧を出力する温度検出回路（４６）と、複数のリファレンス電圧を形成するためのリファレンス電圧形成回路（５０）と、各リファレンス電圧毎に温度検出回路の出力電圧との電圧比較を行うことで、複数ビット構成のチップ温度検出信号を形成するための複数の電圧比較器（５３〜５６）とを含む。さらに上記温度センサは、チップ温度検出信号に基づいてリファレンス電圧を制御することによりチップ温度検出信号とチップ温度との対応関係を変更して、チップ温度検出範囲をシフト可能な制御回路（４５）を含む。チップ温度検出範囲の拡大は、チップ温度検出信号とチップ温度との対応関係を変更すれば良く、電圧比較器の数の増大を伴わない。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣを材料とする半導体素子に適した構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２は、ＳｉＣを材料とする半導体素子２０と、半導体素子２０の外周を被覆する第１モールド樹脂５０と、第１モールド樹脂５０よりも耐熱性が低く、第１モールド樹脂５０の外周を被覆する第２モールド樹脂７０と、第２モールド樹脂７０内に配置される温度センサ６０と、を備える。温度センサ６０は、第２モールド樹脂７０内であって、第１モールド樹脂５０と接する位置に配置され、半導体素子２０の表面と対向している。 （もっと読む）

【課題】加工品を加工するためのプロセスチャンバ内のプロセスパラメータの歪みを小さくして測定を行う方法を提供する。
【解決手段】ベース１１２、センサ１２０、ならびに支持構造のフレキシブル回路基板２２２、延長リボンケーブル２２４およびフレキシブル回路基板２２６を含む電子回路モジュールが含まれる。フレキシブル回路基板２２６には、センサ装置のための電子構成部品が含まれる。センサ装置のベース１１２は、基板ホルダ２４４上に配置する。フレキシブル回路基板２２６は、ロボットアーム２５２上に支持される。フレキシブル回路基板２２６上の電子構成部品に著しい損傷を起こすことなく、普遍的に用いられる電子デバイスにとって厳しい可能性のある他の加工条件を受け入れることができるように、フレキシブル回路基板２２６を十分遠くに離す。センサ装置を用いて、加工ツールに著しい修正をせずに加工条件を測定できる。 （もっと読む）

【課題】接触ガイド部材の監視を最小のエネルギー費において、好ましくは外部の有線接続なしで、軸受箱または線形ガイド装置を大きく改造することなく、可能にする手段を提供する。
【解決手段】モジュール１０は、軸受箱７２に収納されている軸受８０の状態の特徴的な物理量の少なくとも１つを監視する。上記モジュール１０は、少なくとも１つの状態センサ、および電気回路を備えている。少なくとも１つの当該状態センサは、上記物理量を測定する電気信号を供給する。当該電気回路は、上記状態センサと接続されている、上記状態センサの照会回路、監視装置のための給電回路、およびガイド部材８０の変位センサ５８と接続されている節電回路を備えている。当該節電回路は、変位センサ５８によって測定されたガイド部材８０の動作の特徴的な物理量が、所定の時間にわたって所定の閾値を上回るときに、上記照会回路を再稼動させる。 （もっと読む）