【課題】接合後に第１，第２の接合対象部材の接合信頼性を高め、更に第１，第２の接合対象部材間の間隔を高精度に制御できる接合用組成物及び接合構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接合用組成物は、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合するために用いられる。本発明に係る接合用組成物は、金属原子含有粒子を含む接合材料と、粒子径のＣＶ値が１０％以下である導電性粒子２１とを含有する。本発明に係る接合構造体１は、第１の接合対象部材２と、第２の接合対象部材３，４と、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合している接合部５，６とを備える。接合部５，６は、上記接合用組成物を加熱して、上記金属原子含有粒子を焼結させることにより形成されている。第１，第２の接合対象部材２，３，４間に、導電性粒子２１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス用導体ペースト用の導電性粉末として有用な、微細で粒度分布の狭い、高分散性、高純度の高結晶性金属粉末の製造方法、及び該金属粉末、導体ペースト、セラミック積層電子部品を提供する。
【解決手段】熱分解性の金属化合物粉末を、キャリヤガスと共に、キャリヤガスの単位時間あたりの流量をＶ（Ｌ／ｍｉｎ）、ノズル開口部の断面積をＳ（ｃｍ^２）としたときＶ／Ｓ＞６００の条件でノズルを通して反応容器中に噴出させ、前記原料粉末を１０ｇ／Ｌ以下の濃度で気相中に分散させた状態で前記反応容器中を通過させながら、前記原料粉末の熱分解温度より高くかつ（Ｔｍ−２００）℃以上の温度Ｔ_２（但しＴｍは生成する金属の融点（℃））で加熱することにより金属粉末を生成させる高結晶性金属粉末の製造方法において、前記ノズル開口部の周囲の温度Ｔ_１が４００℃以上でかつ（Ｔｍ−２００）℃より低い温度となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後の電極の収縮による電極端部からのめくれの発生を抑止して、半導体装置を高い製造効率で製造することを可能とする導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電性粒子からなる導電性粉末と、複数の銀粒子からなる銀粉末とを含む導電性ペーストであって、導電性粒子は、セラミックスからなる基材と、基材の外表面の少なくとも一部を被覆する導電層とを有しており、導電性粒子全体の質量に対する導電層の質量の割合が１０質量％以上であって、導電性粉末と銀粉末との合計質量に対する導電性粉末の質量の割合が２５質量％以下である導電性ペースト、それを用いて作製される半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を効果的に分散できる分散剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式（I）：
【化１】


［上記式（I）中、基Ｒ_１は炭素数４〜６のアシル基を示し、基Ｒ_２は水素原子又は炭素数４〜６のアシル基を示す。］
で表されるトリメチルペンタンジオール誘導体からなる分散剤。一般式（I）中、基Ｒ_１及び基Ｒ_２が、いずれも、分岐した炭素数４〜６のアシル基であることが好ましく、基Ｒ_１及び基Ｒ_２が共にイソブタノイル基であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】溶剤の選択幅が広い積層セラミックコンデンサ用の導電ペースト、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電ペーストは、溶剤と、平均粒径が１０〜２００ｎｍかつニッケルが５０原子％以上かつ金属粒子とを含む。溶剤は水と極性溶媒との混合溶液であり、金属粒子の表面には、上記溶剤に金属粒子を分散させる分散剤が付着する。 （もっと読む）

【課題】品質ばらつきの少ないフレーク状銀粒子、および環境負荷が小さいその製造法を提供する。
【解決手段】濃硝酸を用いてｐｈ２未満、濃度が１００〜２００g/lである酸性硝酸銀水溶液を作成し、この水溶液とポリグリコール化合物を含む界面活性剤との混合液を作成する。次にアスコルビン酸またはその誘導体である還元剤を投入し１０℃〜７０℃で５分〜１０分間反応させ、平均粒径が５〜２０μｍ、厚さが０．３５〜１．３４μｍのフレーク状銀粒子を生成する。生成した銀粒子を含む導電性ペーストは、太陽電池基材の背面電極の形成に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結性、極性溶媒の分散性を併せ持つ金属粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化１】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子と、下記式（１）で示される化合物と、分散溶媒とを含む金属粒子分散体組成物である。ただし、式（１）のＲは分岐鎖を有するアルキル基および／又はアルケニル基を含有する炭素数が１ないし２４であるアルキル基および／又はアルケニル基を示し、式（１）のＡＯは炭素数が１ないし４のオキシアルキレン基を示し、ｎはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す１以上２０未満の値であり、式（１）のＸはＣ、Ｈ、Ｏ原子のいずれかから構成される連結基である。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結性、基板との密着性、極性溶媒の分散性を併せ持つ銀粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化１】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径１〜１００ｎｍの銀ナノ粒子と、下記一般式（１）で示される化合物と、分散溶媒とを含む銀粒子分散体組成物である。ただし、式（１）のＲは少なくとも１個以上の芳香環を含有する炭化水素基を示し、式（１）のＡＯは炭素数が１ないし４のオキシアルキレン基を示し、ｎはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す１以上２０未満の値であり、式（１）のＸはＯ原子、Ｓ原子、−ＮＲ^１−（Ｒ^１はＨ原子又はＣ原子、Ｈ原子、Ｏ原子のいずれかから構成される基）のいずれかから構成される連結基であり、式（１）のＹはＣ、Ｈ、Ｏ原子のいずれかから構成される連結基である。 （もっと読む）

【課題】焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペー
スト組成物、及び、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を
提供する。
【解決手段】電極用ペースト組成物を、リン含有率が６質量％以上８質量％以下であるリン含有銅合金粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。また、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池である。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、接続対象部材の電極間の位置ずれを抑制でき、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、光硬化性成分と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る異方性導電ペーストの２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度は、２００Ｐａ・ｓを超え、１０００Ｐａ・ｓ以下である。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）