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国際特許分類[H01G9/048]の内容

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【課題】切り口化成を安定させ、陽極用リードタブ端子溶接部の腐食を抑制することにより、固体電解コンデンサのLC特性を安定化させることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】弁作用を有する金属の表面に酸化被膜が形成された陽極3と、弁作用を有する金属を備えた陰極2と、上記両極2,3間に設けられたセパレータ4とを巻回してなるコンデンサ素子1を備え、且つ、上記両極2,3間には固体電解質が介在すると共に、上記陽極3には、表面に酸化被膜が形成された陽極用リードタブ端子6が固定され、上記陰極には、陰極用リードタブ端子14が固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、上記陽極3における酸化被膜の厚みに対する、上記陽極用リードタブ端子6における酸化被膜の厚みの比率が75%以上となるように規制されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電解コンデンサを高耐圧化することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、セパレータ2を介して巻回された陽極箔3および陰極箔4からなるコンデンサ素子5と、このコンデンサ素子5に含浸させた陰極材料と、陽極箔3および陰極箔4の電極をそれぞれ引き出す陽極端子7および陰極端子8と、陰極材料とともにコンデンサ素子5を収容するケース6と、陽極端子7および陰極端子8の一部が外部に露出するようにケース6を封止する封止部材9と、を備え、陽極箔3のセパレータ2と対向する表面には誘電膜が形成されている電解コンデンサ1の製造方法であって、誘電膜は、原子層堆積法によって形成するものとした。これにより本発明は陽極箔3となる基材に不純物が含まれていても均一に誘電膜を形成でき、耐圧を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】電解液の蒸散を抑え、かつ封口体の破壊強度を高めることができる電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解紙3を介して弁金属の陽極箔1と陰極箔2とを重ね合わせて巻回してなるコンデンサ素子7と、前記コンデンサ素子7を収納する有底円筒状の外装ケース12と、前記外装ケース12の開口部を封口する封口体20と、を備えた電解コンデンサであって、前記封口体20として、鱗片状ガラスが混合された弾性体を用いる。 (もっと読む)


【課題】コンデンサの低抵抗化、接続構造の堅牢化とともに、接続工程の簡略化を図る。
【解決手段】コンデンサ素子(4)と、コンデンサ素子を収容するケース部材を封口する封口部材(封口板22)と、コンデンサ素子の陽極体から素子端面に引き出され、該素子端面に形成された陽極部(6)と、コンデンサ素子の陰極体から素子端面に引き出され、素子端面に形成された陰極部(8)と、封口部材に設置された陽極端子(10)又は該陽極端子を含む陽極端子部材と、封口部材に設置された陰極端子(14)又は該陰極端子を含む陰極端子部材と、陽極部に接続されるとともに陽極端子又は陽極端子部材に接続された陽極集電板(12)と、陰極部に接続されるとともに陰極端子又は陰極端子部材に接続された陰極集電板(16)とを備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、引き出しリードタブをそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有する電解コンデンサにおいて、過負荷(例えば、過電圧・過温度、急速充放電など)が加わった際に、コンデンサ素子が発熱しても、ショートを回避することができる電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、引き出しリードタブおよびその周辺に対するセパレータ部分に、被着テープを貼り付けたことを特徴とする電解コンデンサを提供する。 (もっと読む)


【課題】熱処理によってセパレータの密度が小さくなった場合においても、耐電圧の低下、漏れ電流の増大、およびエージング工程におけるショート不良発生率の上昇を抑制し得る固定電解コンデンサを提供する。
【解決手段】陰極箔3と、表面に酸化皮膜が形成された陽極箔2とをセパレータ4を介して巻回してなる巻回部と、セパレータ4に保持された導電性高分子からなる固体電解質とを有する固体電解コンデンサ1であって、巻回部の巻芯部に充填された熱硬化性樹脂からなる巻芯固定部20を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】陽(陰)極端子と封止部材との封止性が確保される電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサでは、第1(2)陽極リードタブ端子11(12)の2本のリード線16cを1本の共通リード線16dに束ねた共通陽極リードタブ端子17が形成され、第1(2)陰極リードタブ端子14(15)の2本のリード線16cを1本の共通リード線16dに束ねた共通陰極リード端部端子18が形成される。その共通陽(陰)極リードタブ端子17(18)の共通リード線16d(16d)が、封止ゴム22の開口部22a(22b)に挿通されている。 (もっと読む)


【課題】 生産性に優れ、大容量化を目的とした体積効率を向上させて、安定した実装時のフィレット形成を有した下面電極型の固体電解積層コンデンサおよびその実装体を提供することにある。
【解決手段】 電極基板107の短手方向端部または長手方向端部の陽極部及び陰極部の所定部分に電極基板切り込み部を設け、さらに電極基板切り込み部を囲むように階段状に外装樹脂115の端部にも外装樹脂切り込み部を形成することによりフィレット形成部113及び114を設ける。 (もっと読む)


【課題】電極箔の亀裂を抑制し、巻回型固体電解コンデンサの信頼性を高めることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、一部に扁平部14を有する陽極用および陰極用タブ端子13と、陽極用タブ端子13の扁平部14が接続され、表面に誘電体皮膜9が形成された陽極箔1と、陰極用タブ端子の扁平部が接続された陰極箔2と、セパレータ3と、を備え、陽極箔1と陰極箔2とを、間にセパレータ3を介して巻回してなるとともに、誘電体皮膜9の表面に、固体電解質層4を有するコンデンサ素子10と、このコンデンサ素子10を収納するケース8と、封止部7とを備え、扁平部14の側部19は、巻回された陽極箔1または陰極箔2に沿うように内側に湾曲または折り曲げられたものとした。これにより本発明は、陽極箔1、陰極箔2が緩やかに折り曲げられる為、亀裂破損を抑制でき、巻回型固体電解コンデンサの長期信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】弁金属キャパシタと共に最終的に使用される改良された植込み型医療装置を提供する。
【解決手段】炭化チタンのカソードの群は、アノードに隣接するが、該アノードとの直接の電気的連通状態から絶縁されたチタンケーシングの内面のような、既存の金属表面に位置し得るよう製造することができる。チタンカソードと共に、フォイル型弁金属アノード及び金属粉体にて形成された多孔質の弁金属アノードを使用することができる。 (もっと読む)


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