【課題】 複数のチップ間または基板とチップとの間に期待される高精度アライメントを実現すること。
【解決手段】 複数のチップ間においてはんだバンプが溶融した場合に、複数のチップ同士の横方向の相対的な動きを規制する複数のスタッドの組合せが作成される。複数のチップ同士が複数のはんだバンプの溶融によって相対的に移動した場合であっても、相対的な動きが規制されて、複数のチップのそれぞれに設定された複数のはんだバンプ同士が所定の範囲内に整列するように、複数のチップ間に配置される複数のはんだバンプのピッチに従って配置されているところの任意のはんだバンプをリファレンスにした位置において、所定の幅を有する複数のスタッドの組合せが、複数のチップのそれぞれに作成される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の電極部と搭載部材の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法で形成したＬＥＤパッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１３の周囲に、透明な絶縁性樹脂１６を充填し、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間をつなぐ配線経路を絶縁性樹脂１６で平坦化する。液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出して撥液性のプライマ樹脂層２０のパターンを線状又は帯状に形成した後、液滴吐出法により導電性のインクをプライマ樹脂層２０上に吐出して、該プライマ樹脂層２０上に、配線１７のパターンをＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって形成して、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間を配線１７で接続する。 （もっと読む）

【課題】 金型によって打ち抜かれた後であっても、樹脂フィルムテープ１１の搬送方向において、ＬＳＩチップ１３の実装面側が縮む方向に湾曲せず、良好な平面性を保つチップ・オン・フィルム１及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平面視で略長方形を有する樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２の実装面に形成され、略長方形の長辺方向に配列された電極を有する所定の配線パターン１２と、樹脂フィルム２の実装面に実装され、所定の配線パターン１２に接続されたＬＳＩチップ１３を有し、略長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも１箇所の切り欠き部３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物２は、重量平均分子量が１０万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、ｐＫａが３．５以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ３をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置２０の製造方法。 （もっと読む）