【課題】固相拡散接合により、プロセス温度が低温化され、プロセス時間が短縮化され、かつフリップチップ構造の半導体装置提供する。
【解決手段】絶縁基板８と、絶縁基板８上に配置された信号配線電極１２と、絶縁基板８上に若しくは絶縁基板８を貫通して配置されたパワー配線電極１６と、絶縁基板８上にフリップチップに配置され、半導体基板２６と、半導体基板２６の表面上に配置されたソースパッド電極ＳＰおよびゲートパッド電極ＧＰと、半導体基板２６の裏面上に配置されたドレインパッド電極３６とを有する半導体デバイス１０と、ゲートパッド電極ＧＰ上に配置されたゲートコネクタ１８と、ソースパッド電極ＳＰ上に配置されたソースコネクタ２０とを備え、ゲートコネクタ１８とゲートパッド電極ＧＰおよび信号配線電極１２、ソースコネクタ２０とソースパッド電極ＳＰおよびパワー配線電極１６は、固相拡散接合される半導体装置１。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制できるとともに、ＳＯＧ膜の剥離を抑えることが可能な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子が形成された半導体基板３上に、ＳＯＧ膜を含む層間絶縁膜１０が形成されており、この層間絶縁膜１０を介して、配線層１２ａ〜１２ｄが半導体素子と電気的に接続されている。さらに、一方面側がボンディング接続されるパッド部１２ｄ（第４配線層１２ｄ）と、層間絶縁膜１０に配置されると共に配線層１２ａ〜１２ｃを接続するビアホール１５ａ〜１５ｃと、ビアホール１５ａ〜１５ｃ内に埋め込まれる導電層１６ａ、１６ｂとを有している。そして、ビアホール１５ａ〜１５ｃは、パッド部１２ｄよりも下方に設けられており、導電層１６ａ、１６ｂの少なくとも一部は、内部に空洞部１７を有している。 （もっと読む）

【課題】 モールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）工程のマスキングテープ用粘着剤組成物、およびこれを用いたマスキングテープの提供。
【解決手段】 本発明のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物およびそれを用いたマスキングテープは、改善されたアクリル離型粘着層を構成することにより、既存のアクリル離型粘着層のＰＣＢ表面粘着剤残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）および封止材（ＥＭＣ）の種類による表面の跡の問題を改善することができる。これにより、ＰＣＢ表面への粘着剤残渣を防いで、工程不良率を下げることができ、各種のＥＭＣによる表面の跡の問題を改善してＭＵＦ工程に用いられる様々な封止材への適用が可能であるというメリットがある。 （もっと読む）

【課題】ウエハの接合部どうしをＡｕＳｎ共晶接合する工程において、ＡｕＳｎによる密着層の劣化を防ぐこと。
【解決手段】ウエハ１の表面に密着層４を形成し、密着層４の上方にＡｕＳｎとの濡れ性の悪い材料からなる拡散防止層７を積層する。さらに、拡散防止層７の縁よりも引っ込めて拡散防止層７の表面に接着層８を形成し、ウエハ１の表面に接合部３を形成する。一方、ウエハ１１の下面に接合部１３を設け、接合部１３の下にＡｕＳｎハンダ層１９を設ける。ウエハ１とウエハ１１とを向かい合わせ、ＡｕＳｎハンダ層１９を溶融させて接合部３と接合部１３をＡｕＳｎハンダ２２によってＡｕＳｎ共晶接合させる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化することのできる配線シート付き配線体、半導体装置、およびその半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１主面１１にソース電極１４およびゲート電極１５が形成されかつ第２主面１２にドレイン電極１３が形成されたスイッチング素子１０と、ドレイン電極１３に接続された導電層積層基板８０とを備える半導体装置１に対して、配線シート付き配線体３０は、上側配線構造体として適用される。配線シート付き配線体３０は、ソース電極１４に接続される第１配線体４０と、ゲート電極１５に接続されるゲート端子が設けられた配線シート６０とを備える。第１配線体４０においてソース電極１４が接続される面に配線シート６０が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が０．１３Ｐａ・ｓ以下であり、測定された前記表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】吸着不良を防止する。
【解決手段】複数の吸気口２３ａが形成された吸着面２２ａを有する吸着ヘッド１１と、通気性シート３２ｄ（保持面）で半田ボール３００を保持する保持部３２と、保持部３２を吸着ヘッド１１に対して相対的に移動させる移動機構と、移動機構を制御して半田ボール３００を保持している通気性シート３２ｄを吸着面２２ａに近接させた状態を維持しつつ吸着面２２ａに沿って保持部３２を移動させる移動処理を実行する制御部と、保持部３２を回動させる回動機構とを備え、保持部３２は、通気性シート３２ｄの断面形状が弧状に形成され、制御部は、回動機構を制御して移動処理における保持部３２の相対的な移動の向きとは逆向きに予め規定された規定位置を中心として保持部３２を回動させる回動処理を移動処理に連動させて実行する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの製造のスループットをさらに向上できるとともに、製造される半導体デバイスの品質の低下を防止できる三次元実装装置を提供する。
【解決手段】三次元実装装置１１において、搬送トレイ１６は配置面１６ａａを含む内側トレイ１６ａを有し且つ配置面１６ａａに配置された８つの積層チップ２１を搬送し、チャンバ２７は内側トレイ１６ａを収容し、下部ステージ２８はチャンバ２７内において内側トレイ１６ａを載置し、複数のチャック２９は、チャンバ２７内において、内側トレイ１６ａの配置面１６ａａに配置された積層チップ２１と対向して配設され、複数のチャック２９の各々は、配置面１６ａａに配置された複数の積層チップ２１の各々に一対一で対応して配設され、下部ステージ２８及び各複数のチャック２９が下部ステージ２８及び各複数のチャック２９の間を詰めるように移動する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置や電子機器の更なる微細化・高集積化の要請に応えるべく、隣接するバンプ間距離を短縮するも、当該バンプ間に短絡を生ぜしめることなく良好な所期のバンプリフローを実現し、信頼性の高い製品を実現する。
【解決手段】チャンバ１内の上部に設けられた、第１の加熱温度を制御する第１の加熱制御機構３と、チャンバ１内の下部に設けられた、第１の加熱制御機構３と独立して第２の加熱温度を制御する第２の加熱制御機構４と、第１の加熱制御機構３を上下方向に移動させる第１の移動機構５と、第２の加熱制御機構４を、第１の移動機構５とは独立して上下方向に移動させる第２の移動機構６とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品やプリント回路基板に特殊構造を付加すること無く、柔軟性を有する多数の電極構造を一括して形成できるインタポーザの構造およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】インタポーザは、シート状の基材１４と、所定の配列で基材に固定された複数のバネ電極１２とを有する。バネ電極の各々は、基材の第１の面側に設けられ、第１の方向に沿って延在する第１のパッド１２ａと、基材の第１の面側とは反対の第２の面側に設けられ、第１の方向に沿って延在する第２のパッド１２ｂと、基材を貫通して第１の面側及び第２の面側に延在し、第１のパッドの一端と第２のパッドの一端を接続するポスト１２ｃとを有する。 （もっと読む）