【課題】半導体製品の製造工程で発生した不良原因を速やかに究明することのできる管理方法を提供する。
【解決手段】ＱＦＰの各製造工程における製造条件をＱＦＰの識別番号と関連付けてメインサーバＭＳに格納すると共に、識別番号に対応する二次元バーコードＢＣ２をＱＦＰの表面に刻印する。これにより、ＱＦＰに不良が発生した場合、ＱＦＰの二次元バーコードＢＣ２を読み取って、識別番号を特定することにより、メインサーバＭＳに格納されたＱＦＰの製造条件を瞬時に追跡することができる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ及び金属ボールの静電気を除去する圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイスの製造方法は、励振電極を有する振動片を有する圧電フレームが複数形成された圧電ウエハと、封止材が挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔と１貫通孔（４１）及び第２貫通孔（４３）に形成された第１貫通孔電極（４１ＥＬ）及び第２貫通孔電極（４３ＥＬ）とを有するベース（４０）が複数形成されたベースウエハ（４００）とを接合して、圧電振動デバイス（１００）を製造する。また、製造方法は、ベースの第１貫通孔電極とベース（４０）に隣接する別のベース（４０）の第１貫通孔電極（４１ＥＬ）又は第２貫通孔電極（４３ＥＬ）のいずれか一方に接続する接続配線（４８，４９）をベースウエハ（４００）に形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの小型化が進められても、識別マークの形成領域を十分に確保できるようにする。
【解決手段】半導体チップ３の主面３ａを樹脂部５により封止して構成され、前記半導体チップ３及び前記樹脂部５の積層方向に面する前記樹脂部５の下面５ｂから突出して形成される識別用段差部３３の形成領域と、外方に露出する前記樹脂部５の上面５ａに形成される印刷マーク３１の形成領域とが、前記積層方向に重ねて配されていることを特徴とする半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電磁波シールド板に本来的に要求される不要輻射ノイズの遮断作用をそれほど犠牲にすることなく、電磁波シールド板を放熱板として活用して放熱作用を改善する。
【解決手段】 電子部品２０が実装された回路基板１０の板面の全体が電磁波シールド板３０で被覆されている。電子部品２０との間に間隔を隔てて配備されている電磁波シールド板３０の天板３３と電子部品２０の外表面２１との相互空間に熱伝導性部材４０を介在させる。外表面２１の発熱温度分布に現れる最高温度領域を含む箇所に部分的に熱伝導性部材４０を接触させることが望ましい。電磁波シールド板３０の天板３３を成形加工して突起５１を具備させ、その突起５１によって熱導電性部材４０を位置決めすることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを同一パッケージに混載するとともに、それぞれの半導体チップから漏出される放射ノイズによって、相互に干渉を受けることがない半導体装置を提供する。
【解決手段】一面２ａ上に複数のグランドパッド２１が設けられた配線基板２と、前記配線基板２の一面２ａ上に搭載された第１の半導体チップ５と、前記第１の半導体チップ５の上方に離間して配置された第２の半導体チップ６と、前記第１の半導体チップ５の一面５ａを覆うとともに、両端が前記グランドパッド２１に接続された複数のシールド用ワイヤ２２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は基台（２０４）を含む電力用パッケージの壁（２０３）を貫通する密閉フィードスルーに関し、壁（２０３）は内部部位と外部部位との境界を定め、前記密閉フィードスルーは、パッケージ外側の第１の信号線路部分（２０２ａ’）、パッケージ内側の第２の信号線路部分（２０２ｂ’）、および、他の２つの部分（２０２ａ’，２０２ｂ’）を接続する第３の信号線路部分（２０２ｃ’）を含み、前記フィードスルーは、第１の部分（２０２ａ’）が予め定められた保安距離を考慮するよう壁からシフトされることと、第３の部分（２０２ｃ’）がその全長を覆うように埋設されていることとを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２種の絶縁封止材を用いる場合に、境界領域に絶縁破壊が生じるおそれがない絶縁封止電子部品を提供する。
【解決手段】絶縁封止電子部品１００は、第１の端子リード１１と第２の端子リード１２を有する電子部品１と、電子部品１を収納するケース２と、電子部品１を埋め込む絶縁性の第１の絶縁封止材３と、電子部品１が埋め込まれた第１の絶縁封止材３をケース２と協働して封じ込める絶縁性の第２の絶縁封止材４と、第１の絶縁封止材３に埋め込まれた導電性の第１のシールド材５と、第２の絶縁封止材４に埋め込まれ境界領域３０を挟んで第１のシールド材５と対向して配置された導電性の第２のシールド材６とを備え、第１の端子リード１１と第１のシールド材５と第２のシールド材６は電気的に接続され、第１の絶縁封止材３は常温でゲル状又はゴム状の高分子であり、第２の絶縁封止材４は常温より高い温度で硬化する熱硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】効率的な仕方で電子コンポーネントを整列させる。
【解決手段】本発明のある例示的な実施形態によれば、電子コンポーネントを整列させるための整列固定具が提供される。ここで、本整列固定具は、弾性ユニット受け入れ部を有する弾性ユニット板と；第一の当接部および第二の当接部を有する、前記電子コンポーネントを受け入れるよう適応されたレセプタクルと；弾性ユニットとを有し、前記第一の当接部は前記弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられ、前記弾性ユニットは、前記第二の当接部に対して前記電子コンポーネントを整列させるよう力をはたらかせるよう適応されており、前記弾性ユニットは、前記弾性ユニット受け入れ部において取り付けられるよう適応された別個の弾性部材である。 （もっと読む）

【課題】個片のパッケージ基板に対して組立工程が実施される場合に、組立工程後に搬送トレイ上における搭載位置を識別できるようにする。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、支持体上における複数の異なる位置に、互いに独立した複数のパッケージ基板を搭載し、前記各パッケージ基板上で半導体装置を組み立てる工程と、前記複数のパッケージ基板の各々に、前記支持体上における位置を特定する位置情報を印字する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の熱伝達を遮断して、温度上昇による電子部品の機能低下を防止可能な熱遮断構造を提供すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、熱遮断構造１００は、固体撮像素子１１を包囲する包囲剛体１５を備える。包囲剛体１５は、電磁波を吸収する剛体１５ａによる電磁波吸収層と、外気に比して減圧された減圧層１５ｂとを有する多層断面構造からなる。剛体１５ａは、熱放射による熱エネルギーを吸収して、固体撮像素子１１とＤＳＰ２１と間における熱放射を遮断する。減圧層１５ｂは、熱対流を抑制して、固体撮像素子１１とＤＳＰ２１と間における熱対流を遮断する。 （もっと読む）