【課題】レーザを照射して半導体ウエハにマーキングを施すことにより、半導体ウエハに大きな反りが生じ、半導体装置の製造が困難となる。
【解決手段】半導体基板１１が研削されて薄型化された半導体チップ１０は、半導体基板１１の裏面がダイシングテープ２１に接着され、ロード部５０からチャック部６４に搬送される。半導体チップ１０は、順次、ピックアップされてマーキング前検査部７０にてマーキング基板面の検査がなされた後、マーキング部８０で半導体基板１１の裏面にレーザによりマークが形成される。このように、半導体チップ１０は個々に分離された状態でマーキングが施されるので、半導体基板１１に反りが発生しない。 （もっと読む）

【課題】素子の認識マーク設置面の反対面から、認識マークの位置を認識し、高精度での位置決めができる素子、実装装置及び方法を提供する。
【解決手段】表面および裏面の位置決め基準となる素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを備える素子であって、前記素子表面位置決めマークが、複数設けられた前記素子を透過しない観察光を透過させる所定形状のマークであり、前記素子裏面位置決めマークが、前記複数の素子表面位置決めマークの一方の端面にそれぞれ設けられた、前記観察光を透過しない所定形状のマークである。 （もっと読む）

【課題】回路素子の向きを簡単な構成で認識しやすくすることにより、実装ミスの低減を図る回路素子を提供する。
【解決手段】複数の接続パッド３１ａ及び３１ｂの一部である接続パッド３１ａと基板３２との間に設けられた成膜層３３は、基板３２側の配線３３ｂ上に保護膜３３ｃ側の配線３３ａが直接重ねられ、複数の接続パッド３１ａ及び３１ｂの残りと基板３２との間に設けられた成膜層３３は、２層の配線３３ａ、３３ｂ間に絶縁層３３ｅが設けられている。そして、これにより接続パッド３１ａと基板３２との間に設けられた成膜層３３の膜厚ｄ₁と、複数の接続パッド３１ｂと基板３２との間に設けられた成膜層３３の膜厚ｄ₂と、を互いに異ならせて、互いに色が異なるように視認させる。 （もっと読む）

【課題】確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】第１工程は、集合基板１０を封止樹脂にて封止する。第２工程は、電子部品モジュール１の境界部分にて、封止樹脂の天面から、集合基板１０に向かって切り込み部１７を形成する。第３工程は、切り込み部１７の開口部及び天面を覆うようにシート状の導電性樹脂１８を載置する。第４工程は、所定の温度範囲で軟化し、加圧に対して導電性樹脂１８よりも変形量の大きいシート状の絶縁性樹脂１９を、導電性樹脂１８上に載置する。第５工程は、圧力及び熱を加えることにより、集合基板１０の少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂１８及び絶縁性樹脂１９で被覆する。第６工程は、それぞれの電子部品モジュール１に個片化する。 （もっと読む）

【課題】複数のモジュールを高密度実装した統合モジュールを小型化できる技術を提供する。
【解決手段】集積チップ部品６８が搭載された上層のモジュール基板６６と、半導体チップＩＣ１、単体チップ部品５４および集積チップ部品５５が搭載された下層のモジュール基板５１とを、導電性の複数の接続部材６５を介して電気的かつ機械的に接続し、これらをモールド樹脂５６で一括封止した状況下において、モジュール基板５１、６６の側面およびモールド樹脂５６の表面（上面および側面）にＣｕめっき膜およびＮｉめっき膜との積層膜からなるシールド層ＳＬを形成して、電磁波シールド構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】基板上に集積回路（半導体素子）を実装してなる半導体装置において、集積回路における発熱の抑制を行うと共に、静電気放電によるノイズから内部回路を保護する。
【解決手段】複数の出力セル１０１を有する液晶ドライバにおいて、出力セル１０１の構成要素であるオペアンプ１０５は、半導体素子である液晶ドライバ内に形成された電源配線１０９ａに接続されている。また、半導体素子を実装する基板上にバイパス配線２０１が形成され、バイパス配線２０１は、電源配線１０９ａに対して、全ての出力セルのオペアンプ１０５毎にバンプ２０３を介して接続される。さらに、バイパス配線２０１は、第１の部分２０１ａと第２の部分２０１ｂとによって半導体素子の電源配線１０９上のＥＳＤ保護素子２０５を挟んで配置される。 （もっと読む）

【課題】
低コストで作製可能な電子部品装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
開口部によって開口される空洞部を有する容器と、前記容器の壁部を貫通して前記容器の内外にわたって配設されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記容器の前記開口部に蓋をする蓋部とを有し、前記空洞部内に電子部品が配設される電子部品装置であって、前記空洞部内で前記電子部品と前記リードフレームの所定電位のフレームとを接続するワイヤの長さは、前記ワイヤと前記電子部品との第１接続部から前記容器の前記開口部までの第１の距離と、前記ワイヤと前記所定電位のフレームとの第２接続部から前記容器の前記開口部までの第２距離との合計距離以上に設定され、前記ワイヤは、前記第１接続部及び前記第２接続部の間で前記蓋部に接触される。 （もっと読む）

【課題】
低コストで作製可能な電子部品用パッケージ、電子部品装置、及び電子部品用パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】
開口部によって開口される空洞部を有する容器と、前記容器の壁部を貫通して前記容器の内外にわたって配設されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記容器の前記開口部に蓋をする蓋部とを有し、前記空洞部内に電子部品が配設される電子部品用パッケージであって、前記壁部の前記空洞部側の内壁に沿って、前記リードフレームのうちの所定電位のラインと前記開口部との間に形成される溝部と、前記溝部内で前記蓋部と前記所定電位のラインとを接続する導電部とを含む。 （もっと読む）

【課題】配線部をスパッタリングにより形成するスパッタ配線工程において、基板の外周部を、スパッタ装置内のヒーターとクランプリングとにより挟み込み、基板を保持することによる、基板の欠けの発生を抑制する。
【解決手段】緩衝層形成工程において、基板１の表面１Ａに緩衝層３を形成するとともに、緩衝層３の材料と同じ材料を用いて、緩衝層形成工程の保護層形成工程を実施し、半導体装置１０の製造方法を複雑化させることなく、基板１の表面１Ａの外周部１Ｂ、および裏面１Ｄの外周部１Ｅに保護層４を形成するので、緩衝層形成工程の後に実施するスパッタ配線工程において、基板１の表面１Ａおよび裏面１Ｄを直接挟み込むことなく、保護層４を介在させて挟み込み、基板１を保持することができ、基板１、特に基板１の外周部１Ｂ、および外周部１Ｅに欠けが発生することを抑制して、スパッタ膜１１を形成することができる。 （もっと読む）

基板と、リードフレームと、基板とリードフレームとの間に配置される１つ又はそれ以上の集積回路とを含む集積回路パッケージを説明する。基板の片側又は両側に複数の電気的構成要素を取り付けることができる。集積回路の能動面は、基板に電気的及び物理的に接続される。集積回路の背面は、リードフレームのダイ取り付けパッド上に搭載される。リードフレームは複数のリードを含み、複数のリードは、基板に物理的に取り付けられ電気的に結合される。基板とリードフレームと集積回路の一部分を成形材料が封止する。またこのようなパッケージの形成方法も説明する。

（もっと読む）