【課題】半導体素子を実装する部材と信号入出力手段を設けている部材とが別部材となったパッケージ構造を有する半導体装置の構造を簡略にする。
【解決手段】マイクロフォン４１のパッケージを、カバー４４と基板４５によって構成する。カバー４４に設けた凹部４６内にはマイクチップ４２と回路素子４３を納めて凹部４６の天面に接着固定する。凹部４６の外側においてカバー４４の下面には複数個のボンディング用パッド４８を設ける。回路素子４３にボンディングワイヤ５１ａの一端を接続し、その他端をボンディング用パッド４８に接続する。基板４５は信号入出力手段として信号入出力端子５８を有しており、基板４５の上面には信号入出力端子５８と導通した接続電極５４がボンディング用パッド４８と対向して設けられている。基板４５とカバー４４は、接続電極５４とボンディング用パッド４８を導電性接着剤やハンダなどの導電性部材６０により接合される。 （もっと読む）

【課題】車載用途の厳しい環境下でも、セラミック基板とパッケージ型半導体のはんだ接合部に、熱応力によるはんだクラックが発生するのを防ぎ、かつ小型・軽量で低コストな電子制御モジュールを提供する。
【解決手段】当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 （もっと読む）

【課題】本発明は特性のばらつきの小さいモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するため樹脂基板２２に実装された半導体素子２４が埋設された樹脂部２５と、この樹脂部２５の表面を覆うシールド金属膜２６とを有した高周波モジュール２１の製造方法であり、樹脂槽６３の上方に半導体素子２４が下方を向く方向で樹脂基板２２を載置し、樹脂槽６３へ投入された樹脂２５ａが流動可能となるまで軟化させる軟化工程７１と、その後で樹脂基板２２下面を樹脂２５ａの液面へ接触させる浸漬工程７２と、その後で樹脂２５ａを樹脂基板２２と半導体素子２４との間の隙間へ強制的に流入させる圧縮流入工程７３と、その後で樹脂２５ａを硬化する硬化工程７４と、その後でシールド金属膜２６を形成する工程とを有したものである。これにより、樹脂部２５内の残留応力を小さくでき、変形を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵モジュールを実装する際の加熱により、電子部品内蔵モジュール内のはんだが溶融することに起因して発生するはんだの移動や飛散を抑制すること。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う第１樹脂１０と、第１樹脂１０の表面を覆う第２樹脂４とを含む。第１樹脂１０は、空隙を有する樹脂で構成される。そして、第１樹脂１０は、基板３の表面の電子部品２が実装されている部分の厚さよりも電子部品２が実装されていない部分の厚さの方が大きくなるように構成される。第２樹脂４は、第１樹脂１０よりも空隙率が低い。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに形成された接合材２３と、リッド基板３の額縁領域３ｃとが陽極接合され、パッケージ１０の外面には、ベース基板２とリッド基板３との間から露出する接合材２３を少なくとも覆うように、接合材２３よりも耐腐食性の高い材料からなる保護膜１１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は特性の信頼性の良好なモジュールを提供する。
【解決手段】樹脂基板２２に実装された半導体素子２４が埋設された樹脂部２５と、この樹脂部２５の表面を覆うシールド金属膜２６とを有した高周波モジュール２１の製造方法であり、樹脂槽６３の上方に半導体素子２４が下方を向く方向で樹脂基板２２を載置し、樹脂槽６３へ投入された樹脂２５ａが流動可能となるまで軟化させる軟化工程７１と、樹脂基板２２下面を樹脂２５ａの液面へ接触させる浸漬工程７２と、樹脂２５ａを樹脂基板２２と半導体素子２４との間の隙間へ強制的に流入させる圧縮流入工程７３と、樹脂２５ａを硬化する硬化工程７４と、シールド金属膜２６を形成する工程とを有し、このシールド金属膜２６を形成する工程ではスパッタによって樹脂部２５の表面に金属薄膜を形成する。これにより、樹脂部２５内の残留応力を小さくでき、シールド金属膜２６のストレスを小さくできる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で簡素な製造方法によって製造される電磁波吸収機能を有する回路基板および電線を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、薄い板状の基板１と、基板１の両面にそれぞれ設けられた電磁波吸収層２ａ、２ｂと、電磁波吸収層２ａ、２ｂの面に直接印刷によって形成された回路配線３ａ、３ｂと、を有する。このとき、電磁波吸収層２ａ、２ｂは磁性粉体がバインダーに密に混合され、シート状に形成されたもので、回路配線３ａ、３ｂは導電性インクが印刷されたものである。 （もっと読む）

【課題】識別記号の形成用スペースを必要とせず、金属板の接合後であっても確認可能な識別記号を有するパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】互いに接合されたセラミックス基板２０と金属板３０，３１とを備え、セラミックス基板２０と金属板３０，３１との間に、セラミックス基板２０と金属板３０，３１とが互いに接合されている接合部１１，１２と、セラミックス基板２０と金属板３０，３１とが互いに接合されていない部分により形成された識別記号１３とが設けられている識別記号付パワーモジュール用基板１０。 （もっと読む）

【課題】 高周波部品の間に高密度にシールド壁を実装することを目的とする。
【解決手段】 複数の高周波部品が実装された第１のプリント基板と、上記第１のプリント基板に対向配置され、上記高周波部品の実装領域に対向する部分に、複数の導体ビアの埋設壁面および表層または内層の導体層によって周囲が囲まれる掘り込みが設けられた第２のプリント基板と、上記第１、第２のプリント基板における、上記導体ビアに接続された対向する表層パターン同士が、半田によって電気的に接続されるとともに、上記第２のプリント基板における掘り込みを設けた空間内に上記高周波部品がそれぞれ収容され、上記高周波部品が当該掘り込みを設けたそれぞれの空間内に分離配置する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用基板の製造において、識別記号による品質管理を容易にする。
【解決手段】パワーモジュール用基板９０となる製品部１０Ａとマージン部１０Ｂとを一体に有する製造中間体１０であって、互いに接合されたセラミックス基板２０と金属板３０，３１とを備え、セラミックス基板２０と金属板３０，３１との間に、セラミックス基板２０と金属板３０，３１とが互いに接合されている接合部１１，１２と、セラミックス基板２０と金属板３０とが互いに接合されていない部分により形成された識別記号１３とが設けられ、識別記号１３は、マージン部１０Ｂに形成されている。 （もっと読む）