【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルム、及びダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のフリップチップ型半導体裏面用フィルムは、被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、熱硬化後の２３℃における引張貯蔵弾性率が１０ＧＰａ以上５０ＧＰａ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集合基板から個々の電子回路モジュールを製造する場合であっても、回路基板の側面を充分にシールドすることができる技術の提供を課題とする。
【解決手段】電子回路モジュールの製造方法は、集合基板２０の下面を溝形成用ダイシングテープ３０に貼り付ける貼付工程Ｓ１００と、集合基板２０の上面側から、分離予定ライン１５に沿って封止樹脂層１３及び回路基板１１を切削するとともに、溝形成用ダイシングテープ３０の一部を切削することにより、封止樹脂層１３と回路基板１１と溝形成用ダイシングテープ３０との間に溝１６を形成する溝形成工程Ｓ１１０と、溝１６に導電性樹脂を充填して、封止樹脂層１３の上面及び側面、回路基板１１の側面に、導電性樹脂のシールド層１４を形成するシールド層形成工程Ｓ１２０と、集合基板２０に複数配列された電子回路モジュール１０を個々の電子回路モジュールとして個片化する個片化工程Ｓ１３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、熱硬化性樹脂と熱硬化促進触媒とを含有し、熱硬化促進触媒の割合が熱硬化性樹脂全量に対して１．５重量％以上２０重量％以下であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することができ、かつ、熱硬化後においてもクラックの発生が防止可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルム、及びダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のフリップチップ型半導体裏面用フィルムは、被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面を保護するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、少なくとも熱硬化性樹脂成分により形成され、かつ、熱可塑性樹脂成分を含まない層を少なくとも備え、前記熱硬化性樹脂成分は、当該熱硬化性樹脂成分全量に対し６０重量％以上の液状エポキシ樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を損なうことなく、かつ綺麗にマーキングを行うことができるパッケージマーキング方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスにより形成されているリッド基板の表面に、マーキングを施すためのパッケージマーキング方法において、リッド基板の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程（Ｓ１００）と、薄膜形成工程により形成された薄膜にレーザ光を照射し、薄膜を除去することによりリッド基板の表面にマーキングを施すマーキング工程（Ｓ１２０）とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際のリフロー工程において、加熱により電子回路モジュール部品の内部で発生した水蒸気等の気体を外部へ抜けやすくすること。
【解決手段】電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、基板３と、第１樹脂４と、第２樹脂９と、金属層５と、開口部５Ｈと、を含む。基板３は、電子部品２が実装されたものである。第１樹脂４は、空隙を有し、かつ電子部品２の少なくとも一部と接する。第２樹脂９は、第１樹脂４の表面を覆い、かつ第１樹脂４よりも空隙率が低い。金属層５は、第１樹脂４及び第２樹脂９を被覆し、かつ基板３のグランド８と電気的に接続される。開口部５Ｈは、金属層５に設けられ、かつ第１樹脂４の一部を少なくとも金属層５の外部に対して露出させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は特性の信頼性の良好なモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するため、樹脂基板２２に実装された半導体素子２４ａと、この半導体素子２４ａが埋設された樹脂部２５と、この樹脂部２５の表面を覆うシールド金属膜２６と、樹脂基板２２の表面に設けられたグランドパターン２７とを備え、銅箔２４ｃとグランドパターン２７とは少なくとも樹脂基板２２の周縁部近傍にまで敷設されて、そのグランドパターン２７と樹脂部２５との間には、下面に銅箔２４ｃが形成された樹脂製の補強部材２４ｂがはんだ２３によって実装される。これにより、少なくともグランドパターン２７と補強部材２４ｂのいずれか一方が側面にまで導出されて、シールド金属膜２６と接続される。これにより、樹脂部２５と樹脂基板２２との間の剥離やクラックが生じにくくできる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に対して金属シールドを確実に固定できるようにする。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板２に半導体素子３が実装されており、配線基板２の外周部に設けられた接地端子１３には掛け止め部材５が接合されている。半導体素子３は、樹脂６で封止されており、樹脂６の側面６Ｃに掛け止め部材５の一部が露出している。掛け止め部材５の端面５Ｄは、配線基板２の側面２Ｃ及び樹脂６の側面６Ｃに面一になっている。樹脂６を覆う金属シールド７は、側部７Ｂに爪７Ｃが形成されており、爪７Ｃを掛け止め部材５に係合させることで、掛け止め部材５を介して配線基板２に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装する部材と信号入出力手段を設けている部材とが別部材となったパッケージ構造を有する半導体装置の構造を簡略にする。
【解決手段】マイクロフォン４１のパッケージを、カバー４４と基板４５によって構成する。カバー４４に設けた凹部４６内にはマイクチップ４２と回路素子４３を納めて凹部４６の天面に接着固定する。凹部４６の外側においてカバー４４の下面には複数個のボンディング用パッド４８を設ける。回路素子４３にボンディングワイヤ５１ａの一端を接続し、その他端をボンディング用パッド４８に接続する。基板４５は信号入出力手段として信号入出力端子５８を有しており、基板４５の上面には信号入出力端子５８と導通した接続電極５４がボンディング用パッド４８と対向して設けられている。基板４５とカバー４４は、接続電極５４とボンディング用パッド４８を導電性接着剤やハンダなどの導電性部材６０により接合される。 （もっと読む）