【課題】リーク電流を抑制することが可能なショットキーバリアダイオードの製造方法を提供することである。
【解決手段】主面２０Ｓを有する炭化珪素基板２０が準備される。第１の温度で炭化珪素基板２０の主面２０Ｓを熱酸化することで、主面２０Ｓの上に酸化膜３０が形成される。酸化膜３０が形成された後に、第１の温度よりも高い第２の温度で炭化珪素基板２０が熱処理される。酸化膜３０に主面２０Ｓの一部を露出する開口部ＯＰが形成される。開口部ＯＰにより露出された主面２０Ｓの上にショットキー電極４０が形成される。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣ半導体基板の裏面電極は、低コンタクト抵抗を実現するために、ニッケル等のシリサイド形成用メタル膜を堆積後、ＰＤＡとして摂氏１０００度程度の熱処理を必要とする。この熱処理を通常の熱処理やＲＴＡで実行する場合には、ウエハの表面側がアルミニウム等の融点を超えるため、アルミニウム膜等の形成前に実施しなければならないという制約がある。また、既存の紫外線レーザを用いたレーザアニールでは、コンタクト抵抗を十分に下げられないという問題がある。
【解決手段】本願の一つの発明は、ＳｉＣ基板の表面側にアルミニウム系メタル膜が形成された状態で、裏面にシリサイド形成用メタル膜を成膜し、この裏面に対してレーザビームによってシリサイド化処理を実行する半導体装置の製造方法であって、このレーザビームを、前記シリサイド形成用メタル膜を実質的に透過しない波長域に属する可視光とするものである。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、（ａ）オフ角を有するＳｉＣ基板１上に、ドリフト層２と、酸化膜３１と、レジスト３２とをこの順に形成する工程と、（ｂ）酸化膜３１に第１開口部３１ａを形成するともに、レジスト３２に第２開口部３２ｂを形成する工程と、（ｃ）不純物を、酸化膜３１及びレジスト３２を介してドリフト層２にイオン注入することにより、ｐ型領域１３，２３をドリフト層２の上部に形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で半導体装置に長時間逆バイアスを与えた場合であってもリーク電流が増加したり耐圧が低下したりすることのない、スーパージャンクション構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】ｎ⁻型半導体層（第１導電型の半導体層）１１４と、活性領域Ｒ１に形成された複数の柱状埋込層１１８と、活性領域Ｒ１に形成されたショットキーバリアメタル層（第１電極層）１３２と、耐圧領域Ｒ２に形成された複数のガードリング層（環状柱状埋込層）１２４と、耐圧領域Ｒ２及び周辺領域Ｒ３に形成された絶縁層１３０とを備える、スーパージャンクション構造を有する半導体装置であって、周辺領域Ｒ３に形成された第２ガードリング層（第２環状柱状埋込層）１３６と、周辺領域Ｒ３に形成された環状導電層１４２とをさらに備える、スーパージャンクション構造を有する半導体装置１００。 （もっと読む）

【課題】 空乏層がｐ型領域からショットキー接続部に広がり易いダイオードの製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板の一方の表面に形成されているアノード電極と、半導体基板の他方の表面に形成されているカソード電極と、半導体基板内に形成されており、アノード電極に対してオーミック接続されているｐ型領域と、半導体基板内に形成されており、ｐ型領域に隣接しており、アノード電極に対してショットキー接続されており、カソード電極に対してオーミック接続されているｎ型領域を有するダイオードの製造方法。この製造方法は、ｐ型不純物をマスクを通して半導体基板に注入する第１注入ステップと、その後に、第１注入ステップと注入深さを変更して前記ｐ型不純物と同種のｐ型不純物を前記マスクと同一のマスクを通して半導体基板に注入する第２注入ステップとを実行することで、前記ｐ型領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】逆方向耐圧を大きくしても順方向電圧の増大、オーミック電極層とのコンタクト抵抗の増大を抑制することが可能なショットキーバリアダイオードを提供する。
【解決手段】ショットキーバリアダイオード１は、ｎ型の導電性を有するＧａ_２Ｏ_３系化合物半導体からなるｎ型半導体層３と、ｎ型半導体層３に対しショットキー接触するショットキー電極層２とを備え、ｎ型半導体層３には、ショットキー電極層２にショットキー接触する電子キャリア濃度が比較的低いｎ⁻半導体層３１と、ｎ⁻半導体層３１よりも高い電子キャリア濃度を有するｎ^＋半導体層３２とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】本明細書では、製造されるショットキーダイオード間の電気特性のばらつきを抑制できる構造を有するショットキーダイオードとその製造方法を提供する。
【解決手段】本明細書が開示するショットキーダイオード１０は、半導体基板１２（Ｎ型拡散層１６）の表面及びその表面より内側の所定範囲にＡｌイオンを注入して金属イオン注入層１８を形成するとともに、Ｎ型拡散層１６と金属イオン注入層１８とをショットキー接合させ、その後、金属イオン注入層１８の表面に金属層２２を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】 耐圧を低下させることなく、トレンチ開口幅を小さくすることができるショットキー接合型半導体装置を提供する。
【解決手段】 トレンチの断面形状を、トレンチの底面部の中央が高く、周辺が低いサブトレンチ形状とし、ｐ型不純物をドリフト層表面に対して垂直に導入することで、サブトレンチが設けられたトレンチの内壁部に接するように形成されたｐ＋ＳｉＣ領域が、トレンチの底面の中央での接合位置よりも、トレンチの底面の周辺での接合位置が深くなるように形成する。 （もっと読む）

【課題】所望の位置にグラフェン膜を有するグラフェン構造及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】所定の基材３上において、炭素含有層４と、少なくともケイ素を含む炭素化合物層５とを順次に積層し、その上に絶縁膜層６を形成した後、絶縁膜層の一部をエッチングにより取り除いた基板に対してアニーリングを実施し、絶縁膜の除去部にのみグラフェン膜７を形成したグラフェン構造１を形成し、これを用いて表面にショットキー電極８、およびオーミック電極９，１０を形成させて半導体装置２を作製する。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣを含む基板を用いたショットキーダイオードのショットキー界面のドリフト層に結晶欠陥が生じている場合に、逆方向漏れ電流の発生を防ぐことで、半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体基板上のドリフト層２とショットキー電極４とのショットキー接合部を含むショットキーダイオードにおいて、ドリフト層２の上面に達する結晶欠陥１２の上面に、ショットキー電極４を構成する金属に応じて規定される濃度および深さで、アクセプタ不純物を導入してｐ型半導体領域３を形成し、逆方向漏れ電流の増大を防ぐ。 （もっと読む）