【課題】ＥＣＵ等の電子ユニットの組立性を向上させる。
【解決手段】電子ユニット構成用モジュールは、基板用コネクタ１１と、この基板用コネクタ１１が取付けられた回路基板１２を収納するためのケース３０とを含む。基板用コネクタ１１は、複数の端子金具２４とこれらを保持するハウジング２０とを有する。基板ケース３０は、回路基板１２の挿入口３０ａを備え、末端部分に基板用コネクタ１１が固定された回路基板１２を、挿入口３０ａから基板用コネクタ１１が外部露出する状態で収容可能な形状を有している。また、基板ケース３０及び基板用コネクタ１１のハウジング２０には、回路基板１２の収納状態で互いに係合してハウジング２０とケース３０とを係合状態にロックする係止片２１及び係止突部３４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ハウジングの側壁の外面とシールド板との間で適正な距離を維持するにより、端子とシールド板との間の適正な絶縁距離を維持し、良好なシールド状態を実現する電気コネクタを提供する。
【解決手段】複数の端子２０と、端子２０を配列保持する直方体外形のハウジング１０と、金属板を屈曲して形成されハウジングに取り付けられるシールド板３０とを備えるコネクタ１において、シールド板３０は、端子配列方向である長手方向に延び対向するハウジング１０の二つの側壁１４のうち、一つの側壁１４の外面に沿って側壁１４の外面を長手方向全域にわたり覆うシールド部３１と、シールド部３１の両端で屈曲され、ハウジング１０の側壁１４の両端に位置する端壁１５に形成された保持部で保持される被保持部とを有しており、シールド部３１は、該シールド部３１の一部でハウジング１０の側壁１４の外面に当接可能な規制部３１Ｃを有している。 （もっと読む）

【課題】各絶縁部材の間隔を保持するために、別途、保持用治具を設けなくとも、接合端子の挿抜性を低下させることがなく、従来に比べて更なる小型化を実現するコネクタを提供する。
【解決手段】第１コネクタ部２と第２コネクタ部３とを嵌合させると、複数の第１接合端子４ａ〜４ｃと複数の第２接合端子６ａ〜６ｃとが交互に配置される積層状態となるコネクタ１は、複数の第１接合端子４ａ〜４ｃの他面のそれぞれに固定される複数の絶縁部材８ａ〜８ｃと、頭部によって隣接する第１絶縁部材８ａを押圧することで、複数の第１接合端子４ａ〜４ｃ及び複数の第２接合端子６ａ〜６ｃを各接点にて一括して固定し電気的に接続させる、少なくとも各接点を貫通する部分は絶縁性の材料で形成された接続部材９とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い強度を有する新たな構造のコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタに用いられるリテーナ３００は、本体部３１０と、本体部３１０から前方に突出した略板状のリテーナ嵌合部３２０と、本体部３１０から前方に延びる一対のアーム部３３０と、アーム部３３０間をＹ方向において連結する連結部３４０とを備えている。このように構成すると、アーム部３３０を細くしたとしても、アーム部３３０の変形に強い構造が得られる。そのため、リテーナ３００の強度を保持しつつ、Ｚ方向に沿って見た場合にリテーナ嵌合部３２０がアーム部３３０や連結部３４０と重ならない構成、即ち、インサート成形にも適する構成を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板に作用する比較的大きな抜去力に対して対抗させることが出来る抜け止め機構を備えた基板接続用コネクタ。
【解決手段】シェル１２と一体に形成したバネ片部４０に形成され、基板挿入部２０内にハウジング上面側から挿入される基板係合爪４２を備え、コネクタ内挿入片部ａに備えた抜け止め用係合部４６内に基板係合爪４２が係合されるようにし、バネ片部４０を折り曲げて基板係合爪４２が一体に形成され、基板係合爪４２は、基板挿入部２０に挿入される基板の先端縁が下面側に摺動することによって押し上げられる傾斜片部４２ａと、その先端を上向きに折り曲げて延長させ、基板の係合爪嵌合部４６の縁部が当接して該基板の抜き出しを規制する上向き係止片部４２ｂとから構成され、基板係合爪４２の上向き係止片部４２ｂの背面に、シェル１２から垂下され、上向き係止片部２４ｂの基板引き抜き方向側の動作を規制する前側移動規制片５０を一体に備える （もっと読む）

【課題】金属線材によって形成されて、径の小さなスルーホールへの挿通が可能とされる一方、後めっきを必要とすることなく十分な半田濡れ性が発揮され得る、新規な構造の基板用端子を提供すること。
【解決手段】表面の全面に亘ってめっき層２０が形成された長方形断面の角状金属線材を所定長さで切断した切断線材１２を用いると共に、プリント基板３０のスルーホール３２に挿通されて半田付けされる挿通部１６において、長辺方向で対向する幅方向一方の縁部のみを切除して長辺方向寸法を小さくすることによって、挿通部１６の３つの側面１８ａ，１８ｂ，１８ｃに、前記角状金属線材の前記めっき層２０を残した。 （もっと読む）

【課題】 コンタクトの芯数増加に伴う接触圧を低減したＺＩＦコネクタを提供する。
【解決手段】 圧接モジュール３０Ａ、３０Ｂは、ハウジング２０内の支点を中心に開閉可能に取り付けられた支持板３１と、配線基板３２と、圧接モジュール３０Ａ、３０Ｂが閉方向に付勢されたときに相手コネクタ５０の相手コンタクトに接触する弾性電極３３とを備えている。弾性電極３３は、ゴム片状の弾性パッド３３２と、配線基板３２の配線パターンに接続された接点パターンを持つＦＰＣ３３３とから成っている。 （もっと読む）

【課題】複数の接続端子を備えた基板コネクタ装置であって、それに対する基板の差込みを極めて小なる操作力をもって行うことができ、かつ、各接続端子が基板における端子部に対して確実に押圧接触する状態が得られるものを提供する。
【解決手段】第１のスライダ（１５）が、複数の端子部が設けられた基板（３１）が第２のスライダ（２０）内における複数の接続端子（１３Ａ）と複数の接続端子（１３Ｂ）との間に差し込まれたもとで、絶縁ハウジング（１１）に対して複数の接続端子（１３Ａ，１３Ｂ）の配列方向に移動するとき、第２のスライダ（２０）に、第１のスライダ（１５）の移動方向に直交する方向に移動して、各接続端子（１３Ａ／１３Ｂ）における弾性導電コンタクト部（１３３）を、弾性変形を生じて基板（３１）に配された端子部に押圧当接する状態もしくは押圧当接する状態から解放される状態におく、動作位置をとらせる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及び半導体ユニットにおいて、基板上に直接実装された半導体素子間の配線接続を、コネクタを用いて行うことができるようにして、携帯機器などの更なる小型化を図る。
【解決手段】めっき工程を用いてマイクロコネクタを作成したことにより、ベアチップＩＣ７の高さや幅方向の大きさに合わせた微細なマイクロコネクタ１、１１を得ることができる。このような微細なマイクロコネクタ１、１１を備えているので、基板６上に直接実装されたベアチップＩＣ７間の配線接続をマイクロコネクタ１、１１で行うことができる。また、基板６の垂直方向への接続用のマイクロコネクタ１と、基板６の水平方向への接続用のマイクロコネクタ１１とを備えているので、ベアチップＩＣ７が直接実装された基板６を有する半導体装置同士（１０ｎ，１０ｐ，１０ｑ）を、マイクロコネクタ１、１１を用いて基板の垂直方向と水平方向に接続できる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトの配置ピッチを小さくしても、接触信頼性を保つことができるコネクタを提供する。
【解決手段】ハウジングのレセプタクルコネクタに対する嵌合方向と直交するコンタクト配置方向Ａに沿ってハウジングに交互に第１コンタクトと第２コンタクトとを配置する。第１コンタクトの第１接触部５１をハウジングのコンタクト配置部３１の上面に配置し、第１コンタクトの第１折曲げ部をコンタクト配置部３１の前部に配置する。第１コンタクトの第１接続部をコンタクト配置部３１の後部に配置する。第１接続部に同軸ケーブルを接続する。第１折曲げ部と第１接続部とを連結する連結部５４をコンタクト配置部３１の下方の面に配置する。第２コンタクトの第２接続部に連なる第２接触部６１をコンタクト配置部３１の下面に配置する。コンタクト配置部３１の前部に配置される第２折曲げ部を第２接触部６１に連ねる。連結部５４のコンタクト配置方向Ａの幅を第１、第２接触部５１，６１のコンタクト配置方向Ａの幅よりも小さくした。 （もっと読む）