【課題】電気的信号を伝達するための伝導体ピンと異物の遮断のための防水ピンがコネクターに装着された状態を一度に自動的に把握することができるようにするコネクター検査装置を提供する。
【解決手段】コネクターに設けられた伝導体ピンと電気的に適切に接続されるかを感知するための伝導体検査ピン、コネクターに設けられた防水ピンがコネクターに適切に装着されたかを検査するためのムービングピン、および検査ターミナルを備えた検査ジグを含み、伝導体ピンと伝導体検査ピンとの間の導通状態、およびムービングピンと検査ターミナルとの間の導通状態を一度にディスプレイして、コネクターに設けられた伝導体ピンおよび防水ピンがコネクターに適切に装着されたかを簡単で正確に把握する。 （もっと読む）

【課題】 例えば微細ピッチの被検査電極が形成された大型のウエハのような回路装置に対して電気検査を行うために使用され、回路装置の被検査電極に接続される電極構造体が絶縁膜に貫通支持された接点膜が支持体に支持されたシート状プローブにおいて、電極構造体の配置ピッチを短くしても、隣接する電極構造体間の絶縁性を確保しつつ絶縁膜の強度を確保すること。
【解決手段】 金属シート２１の表面に表面電極部１７ａが立設された第１のシート２４と、支持体である多孔膜１１と絶縁膜１６とが一体化され、絶縁膜１６の両面側からのエッチングにより貫通孔３０が形成された第２のシートとを、表面電極部１７ａが貫通孔３０に挿入されるように重ね合わせた後、貫通孔３０内をメッキすることにより電極構造体１７を形成した。 （もっと読む）

【課題】 例えば微細ピッチの被検査電極が形成された大型のウエハのような回路装置に対して電気検査を行うために使用され、回路装置の被検査電極に接続される電極構造体が絶縁膜に貫通支持された接点膜が支持体に支持されたシート状プローブにおいて、電極構造体の配置ピッチを短くしても、隣接する電極構造体間の絶縁性を確保しつつ絶縁膜の強度を確保すること。
【解決手段】 金属シート２１の表面に柱状部１７ｄが立設された第１のシート２４と、支持体である多孔膜１１と絶縁膜１６とが一体化され、絶縁膜１６の両面側からのエッチングにより貫通孔３０が形成された第２のシートとを、柱状部１７ｄが貫通孔３０に挿入されるように重ね合わせた後、貫通孔３０内をメッキすることにより表面電極部１７ａを形成し、金属シート２１をエッチングすることにより裏面電極部１７ｂを形成した。 （もっと読む）

【課題】 微小で微細ピッチな電極を有する回路装置にも安定な接続状態が達成され、大面積のウェハや被検査電極のピッチが小さい回路装置に対し、バーンイン試験において、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれが確実に防止され、良好な接続状態が安定に維持されるシート状プローブおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のシート状プローブの製造方法は、厚み方向に伸びる複数の電極構造体を有する絶縁層とこれを支持する支持体とを具え、電極構造体は、絶縁層の表面から突出する表面電極部と、絶縁層の裏面に露出する裏面電極部と、表面電極部の基端から連続して絶縁層の厚み方向に伸び、裏面電極部に連結された短絡部とよりなるシート状プローブの製造方法で、表面電極部が予め金属シート上に形成され絶縁層と一体化された後に貫通孔を形成し、貫通孔内に金属を充填することを特徴とする。 （もっと読む）

隣接する導体の平衡対の配向および位置付けを利用して、クロストークを低減する通信システムにおいて用いられる導体およびコネクタの構成が開示される。これらの導体およびコネクタの構成は、単一送信路の隣接する平衡対間のクロストークを低減するか、または異なる送信路に位置する隣接する平衡対の間のエイリアンクロストークを低減するのに用いられる。
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弾接力の向上を図ったマイクロコネクタとそのソケットの製造方法を得る。単結晶シリコンからなる基板１１に、受圧部１６を備えた複数の片持ち梁状の端子台１４を一体に形成し、端子台１４にソケット導線１５を配設したソケット１０と、ソケット導線１５に対応してプラグ導線２１を基板２３上に設けたプラグ２０とを有するマイクロコネクタとする。このソケット１０の製造方法は、基板１１の一方の面に対しレジストを塗布する工程と、フォトリソグラフィーで端子台１４をパターニングする工程と、異方性エッチングを施し、底を残して所定の高さに端子台１４を形成する工程と、基板１１の他方の面に対しレジストを塗布する工程と、フォトリソグラフィーで受圧部１６のパターニングを行う工程と、等方性エッチングを施して底を除去する工程とを含む。
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【課題】電気接続用の端子から抜けにくい絶縁チューブを提供する。
【解決手段】絶縁チューブ６は、銅線を被覆する、ほぼ等径の被覆部６ｃと、ラッパ状に広げられた拡大端部６ｂとを有する。絶縁チューブ６が電気接続用の端子２にかしめ固定される際、端子２のインシュレーションバレル部３に絶縁チューブ６の拡大端部６ｂが引っかかり、抜けにくくなる。拡大端部６ｂは、絶縁チューブと同時成形されてもよく、ヒートカッターを当接させることによって形成されてもよく、治具をねじ込むことによって形成されてもよく、あるいは端を切り開くことによって形成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】 多層のメッキを施す事によりウイスカの発生を抑えようとするとコストが上がる問題があった。
【解決手段】 電子機器において、ウイスカのような低抵抗で微細な物質で接続されたコネクタの端子にウイスカを溶断する電流を通電する。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチ化に対応することができ、エリアアレイ配置が可能なインターポーザを低コストで提供する。
【解決手段】 本発明のインターポーザは、電子機器の電極に押し当てて、電子機器との導通を得るために使用する。このインターポーザは、フッ素樹脂またはポリイミド樹脂からなる多孔質弾性シートと、多孔質弾性シートの貫通孔内に、回動自在に配置する金属製微細コンタクタとを備える。金属製微細コンタクタは、電子機器の電極を押し当てることにより貫通孔内で回動し、弾性シートの弾性変形により電極との接触を維持する。 （もっと読む）

【課題】簡易な施行方法で、効果的に接地抵抗を低減する。
【解決手段】（１）水分散性及び／又は水溶性の吸水性材料からなることを特徴とする接地抵抗低減剤であり、（２）吸水性材料が３〜５００倍の吸水倍率を有することを特徴とする（１）記載の接地抵抗低減剤であり、（３） 吸水性材料の水分散体における割合が０．１〜９０重量％であることを特徴とする（１）又は（２）記載の接地抵抗低減剤であり、（４） （１）〜（３）何れかに記載の接地抵抗低減剤を接地電極部またはその周囲に散布することを特徴とする接地抵抗低減剤の使用方法である。 （もっと読む）