【課題】高い実装品質を実現することができるフレキシブル基板及びその接続方法を提供する。
【解決手段】リジット基板に接続する接続部の背面に補強板１を貼着したフレキシブル基板１０を、部品装着機を用いてリジット基板の所定の位置に実装し、加熱、加圧することによりフレキシブル基板１０をリジット基板に接続させ、その後、補強板１を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 同軸ケーブルの取付けが簡単であるばかりでなく，この同軸ケーブルが抜け難く且つ回転し難い構成とする。
【解決手段】 同軸ケーブル７が挿入されるコネクタ本体１内に，同軸ケーブル７の内部絶縁体７ｂと外部導体７ｃとの間に挿入されるスリーブ体６と，同軸ケーブル７の抜脱を阻止する抜け止め具３とを設けた。前記抜け止め具３は，前記コネクタ本体１の中間部にコネクタ本体１と同一中心軸を有するように内設するリング形状の枠体３ｂと，該枠体３ｂからコネクタ本体１の中心軸へ向けて突設した複数の爪部３ａとを有し，該爪部３ａによって挿入した同軸ケーブル７を咬持させて同軸ケーブル７の抜脱を阻止させた。 （もっと読む）

【課題】従来のシリコンコネクタの製造工程を利用しながら、接合信頼性が良好で機械的電気的接触が堅固な低密度導電性シリコン部を保護する半導体パッケージテスト用コネクタを提供する。
【解決手段】半導体パッケージテスト用シリコンコネクタ２００は、所定濃度の導電性パウダーを含有する絶縁性シリコンパウダー１２５の混合物で製造されるコネクタ胴体１２０と、導電性シリコン部１３０とを備える。導電性シリコン部１３０は、コネクタ胴体１２０の上部面１２３に近接しコネクタ胴体１２０の上部面１２３に対して突出するように形成された高密度導電性シリコン部１３２と、高密度導電性シリコン部１３２の下部に垂直形態で形成され、下部面１３１がコネクタ胴体１２０の下部面１２１から露出し、半導体パッケージのはんだボールに対応するコネクタ胴体１２０の位置に前記導電性パウダーが集まって形成された低密度導電性シリコン部１３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 挟ピッチであっても極細線を確実に整列、保持することができる極細線用挟ピッチ整列治具を提供すること。
【解決手段】 極細線用挟ピッチ整列治具１は、外径と軸方向の厚さとが互いに異なる円板状の第一大径シムリング（第一大径部）３及び第一小径シムリング（第一小径部）５と、第一大径シムリング３及び第一小径シムリング５が軸方向に交互に配される第一軸部６とを有する第一ローラ部７と、軸方向の厚さが第一大径シムリング３と略同一とされる円板状の第二小径シムリング８、及び、第二小径シムリング８と異なる外径とされるとともに軸方向の厚さが第一小径シムリング５と略同一とされる円板状の第二大径シムリング１０と、第一軸部６と略平行に配されて第二小径シムリング８及び第二大径シムリング１０が軸方向に交互に配された第二軸部１１とを有する第二ローラ部１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板を厚くせずに端子ピンの抜き耐力を大幅増強できる端子台の製造方法の提供。
【解決手段】第１縁側帯７１から第２縁側帯７２へ張り出た第１片持ち梁Ａ_１とその途中で法線方向νに折曲した第１起立片Ｂ_１とから成る第１線材７１ａ並びに第２縁側帯７２から第１縁側帯７１へ張り出た第２片持ち梁Ａ_２とその途中で法線方向νに折曲した第２起立片Ｂ_２とから成る第２線材７２ａを持つ線材切り起し箇所Ｍを複数縦列形成したフープ材７０を準備し、線材切り起し箇所Ｍにおいて基板３０の裏側から第１差込み孔３２ａに対し第１起立片Ｂ_１を差込むと共に第２差込み孔３３ａに対し第２起立片Ｂ_２を差込み、基板３０の第１辺縁Ｌ_１で第１片持ち梁Ａ_１を切断し、第２辺縁Ｌ_２で第２片持ち梁Ａ_２を切断して端子台２０を得る。 （もっと読む）

【課題】環境に優しく、流動性に優れたスラリーを形成することができ、かつ、所定の強度及び電気抵抗率を有する硬化体を製造することができ、さらに、容易に調製することができる接地抵抗低減材、及びそれを用いた接地工法を提供する。
【解決手段】セメント及びフライアッシュを有効成分として含有し、電解質成分を実質的に含まない接地抵抗低減材は、環境に優しく、流動性に優れたスラリーを形成することができ、所定の強度及び電気抵抗率を有する硬化体を製造することができる。また、上記接地抵抗低減材を用いた接地工法により、接地抵抗を効率よく低減させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 特に異方性導電フィルムの形態を改良することで、電気的安定性に優れた接続基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 スパイラル接触子３２の変形部３２ｂ、シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂ及び異方性導電フィルム３５に形成された第１の貫通孔３５ａが全て高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向した位置関係にある。この結果、前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂへの異方性導電フィルム３５のはみ出し量を従来よりも少なく出来、より好ましくは前記異方性導電フィルム３５が前記貫通孔３１ｂ内へ全くはみ出さない状態にでき、電気的安定性に優れた接触子を提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 懸垂式昇降搬送装置用台車の台車本体と、昇降体とを結び、内部に互いに絶縁された電線が埋設された帯状ベルトが、台車本体部に設けられたドラムに巻取り、或いは当該ドラムから繰出すに当り必要とされるスリップリングと刷子を主体とする通電機構において、スリップリングと刷子との摺動面に付着する絶縁被膜を効率よく除去する。
【解決手段】 通電機構の主たる構成要素としてのスリップリング１３ｃと刷子１３ｅとを洗浄装置にセットするか、あるいは台車本体にセットしたままの状態で、ＯＨＴ台車の稼動時における帯状ベルト用ドラムの回転速度よりも高い回転速度にてスリップリング１３ｃを回転させ、併せて、洗浄液、好ましくはイソプロピルアルコール、エチルアルコールなどの有機溶剤をスリップリング１３ｃの刷子１３ｅとの摺動面に適宜注入する。 （もっと読む）

【課題】 多数の相対向する回路を有する回路部材を接着剤を介して導通接続した回路接続部を補修する方法を提供する。
【解決手段】
補修を要する回路接続部分の相互の接合部を剥離し、少なくとも一方の、接着剤が残存している回路部材に、転写用接着剤を用いて転写用基材を接着し、該回路部材から回路部材に残存している接着剤及び転写用接着剤を転写用基材と共に剥離する回路接続部の補修方法であって、前記回路部材と前記転写用基材の少なくとも一方はフィルム形状である回路接続部の補修方法。 （もっと読む）

【課題】 多数の極細同軸ケーブルをコンパクトにまとめた多極同軸ケーブルコネクタを提供する。
【解決手段】同軸ケーブルを並列に束ね、外部導体６に接触するグランドプレート３で一体化した同軸ケーブル組立体１と、ケーブル収容部を備えたハウジング１１と、グランドプレート３に電気的に接続する手段を備えた第１導電性シェル３５と、グランドプレート３に電気的に接続する手段を備えた第２導電性シェル４５と、を具備し、前記ハウジング１１のケーブル収容部に載置させた同軸ケーブル組立体を前記第１導電性シェル３５でグランドプレート３と電気的に接続させて組立て、次に、他の同軸ケーブル組立体を第１導電性シェル３５の上面に載置させ、そのグランドプレートを第１導電性シェル３５と接続させるようにし、この状態で第２導電性シェル４５を他の同軸ケーブル組立体のグランドプレート３に電気的に接続するようにして覆うようにして組み付ける。 （もっと読む）