【課題】接触抵抗の増加を防止することができる単芯線電線と撚線電線との接続方法を提供すること。
【解決手段】単芯線電線１０と撚線電線２０との接続方法において、端部３０ａから軸線Ｃ方向奥側の所定位置まで単芯線１１の直径ｄ１に比して僅かに大きい内径Ｄ１の単芯線挿入部３１が形成され、端部３０ｂから軸線方向奥側の単芯線挿入部３１まで撚線２１の直径ｄ２に比して僅かに大きい内径Ｄ２の撚線挿入部３２が形成されてなる筒状ジョイント端子３０の開口３０ｃ，３０ｄから単芯線１１および撚線２１を挿入する筒内挿入工程と端面１１ａと端面２１ｂとを圧接させつつ、単芯線電線１０を撚線２１の撚り方向Ｒに回転させる、あるいは撚線電線２０を撚り方向Ｒと逆方向に回転させる、あるいは単芯線電線１０を撚り方向Ｒに回転させ、かつ撚線電線２０を撚り方向Ｒと逆方向に回転させることによって端面１１ａと端面２１ｂとを金属結合させる金属結合工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】端子数にかかわらずソケットとヘッダとの良好な結合を実現することができ、さらに高い接続信頼性を実現できるコネクタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ヘッダ２０に設けられているポストには、太さが均一の接続用ポスト２２１と、基端側の首部２２３より先端側の頭部２２４の方が太い結合用ポスト２２２との２種類がある。接続用ポスト２２１は、接続用貫通孔１３１に挿通され、接続用貫通孔１３１の周囲の弾性膜１５の弾性によってソケット１０と電気的に接続される。結合用ポスト２２２は、結合用貫通孔１３２に挿通され、頭部２２４が結合用貫通孔１３２を通過すると、頭部２２４が結合用貫通孔１３２の周縁に引っ掛かり、ソケット１０とヘッダ２０とを機械的に結合する。ヘッダ基板２１の第１の面２１０からの突出量は、結合用ポスト２２２の首部２２３よりも接続用ポスト２２１の方が大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、且つ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止される回路部材の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
第１の接続端子を有する第１の回路部材と、第２の接続端子を有する第２の回路部材とを、第１の接続端子と第２の接続端子とを対向して配置し、対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子との間に接着フィルムを介在させ、加熱加圧して、対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子とを電気的に接続させる回路部材の接続方法であって、接着フィルムは、導電粒子を含有する導電性接着層と、絶縁性接着層と、が積層されており、絶縁性接着層が、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を含有する接着フィルムである、回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】めっき層にクラックや剥離が発生することを防止することで、高い信頼性を確保することが可能なコンタクト部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コンタクト部材１０は、実装基板に実装される帯状部２０の基端部である底部２１の側部から一対の側壁部３０が立設され、底部２１と先端部である圧入部２２との間で帯状部２０が折り返されて被接続体と接触するためのばね部２３が形成され、側壁部３０に設けられたそれぞれの穴３１に係止する一対の係止片２４が圧入部２２の側部に突設されている。一対の側壁部３０の上壁部には、圧入部２２が一対の側壁部３０に圧入される際に、一対の側壁部３０の間隔を押し広げる挿入用スライド面３２が設けられ、一対の係止片２４には、一対の側壁部３０の間隔を押し広げる先細部２４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】一括ゴム栓へ端子金具を容易に挿通させることができるようにする。
【解決手段】コネクタハウジングの後部に配され各キャビティ４に連通し端子金具を通過させた後には電線７が内周部にシール状態で密着する複数の電線挿通孔を有する一括ゴム栓９に対し、電線挿通孔１２の孔径より大径に形成されたピン１７をキャビティ４内へ前方から挿入して電線挿通孔１２にまで進入させて電線挿通孔１２の穴径を拡径させておき、その後にピン１７を後退させる一方で、端子金具を電線挿通孔１２へ挿通させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、組み立てられた製品の状態でコネクタの検査を容易に行うことができる回路の技術を提供することにある。
【解決手段】
本発明に係る電子回路は、検査対象となる複数の端子を備えるコネクタの端子間を、前記コネクタが接続された状態において直列に接続する直列接続手段と、前記接続手段により接続された前記端子に電圧を印加する電圧印加手段と、前記接続手段により接続された前記端子からの電圧を検知する電圧検知手段と、前記電圧検知手段により検知した電圧が正常か否かを判定する判定手段と、前記判定手段により正常でないと判定された場合に、異常を報知する報知手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】下段のコネクタピンの先端部と回路基板のパッドとの接合部分の視認性が良いコネクタを提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係るコネクタ１は、回路基板２００に実装されるコネクタであって、上段のＳＭＴコネクタピン３と、下段のＳＭＴコネクタピン４と、を備え、上段のＳＭＴコネクタピン３は捩じり部５を有する。ここで、捩じり部５は、側方から見ると、下段のＳＭＴコネクタピン４における回路基板２００に接合される部分の上方空間に配置されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コネクタの接続を効率的に検査することができるコネクタ接続検査回路を提供する。
【解決手段】コネクタ接続検査回路は、第１信号線３０の各信号線がそれぞれ接続された複数の端子を有する第１コネクタ４１０と、第２信号線５０の各信号線がそれぞれ接続されると共に、第１コネクタのそれぞれの端子と挿抜可能に接続される複数の端子を有する第２コネクタ４２０と、第１コネクタの両端の端子に接続された信号線を除く一部の信号線がそれぞれトランジスタ３１のソース・ドレインを介して接続される一の端子である第１計測端子と、該一部の信号線以外の残りの信号線がそれぞれトランジスタのソース・ドレインを介して接続される一の端子である第２計測端子と、を備え、第１コネクタの両端の端子に接続された２つの信号線の一方は、第１計測端子に接続され、第２コネクタの両端の端子に接続された２つの信号線は、互いに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料であり、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有する第１のエポキシ（メタ）アクリレートと、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有さない第２のエポキシ（メタ）アクリレートと、熱ラジカル発生剤とを含む。下記式（Ｘ）中、Ｒは炭素数３〜６のアルキレン基を表し、ｎは１〜１０の整数を表す。
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