【課題】容易に製造することができるコネクタモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】支持工程では、複数のコネクタ端子３２を連結した形状をなす端子材料を、外側に開口する接続開口部２６ａ及び挿入開口部２７ａを有するコネクタハウジング２２に対して支持する。端子切断工程では、端子材料におけるコネクタ端子３２同士を連結している部位を接続開口部２６ａ及び挿入開口部２７ａから切断してコネクタ端子３２同士を分離する。配置工程では、挿入開口部２７ａから制御回路基板５１をコネクタハウジング２２に対して配置する。中継部材配置工程では、制御回路基板と５１とコネクタ端子３２とを電気的に接続するための中継部材５４を２２コネクタハウジングに対して支持する。接続工程では、コネクタ端子３２と中継部材５４とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】防水性に優れる端子金具付き電線の提供。
【解決手段】本発明の端子金具付き電線１は、電線２、端子金具３、止水壁４及び止水被覆５を備える。電線２の末端部分は芯線２１が絶縁層２２から露出しており、その芯線２１部分が端子金具３の底板３１上に載せられワイヤーバレル３２で圧着される。前記芯線２１の先側には余地部分３６があり、その部分に止水壁４が形成される。この止水壁４は、表面が金属に対して接着性を有し所定形状に加工された樹脂加工物４１からなる。この樹脂加工物４１は、余地部分３６における底板３１の内側に嵌め込んで設けられる。なお、止水被覆５は筒状であり、先側の開口端部５１が、止水壁４とこの止水壁４を受け支える部分の底板３１とを取り囲むように密着し、後側の開口端部５２が、芯線２１における根元の絶縁層２２を取り囲むように密着している。 （もっと読む）

【課題】設置作業が簡単で、過渡接地抵抗を効果的に低減することができる接地構造及び接地構造の施工方法を提供する。
【解決手段】被接地体と接地部２を介して電気的に接続されて、地中Ｇに略水平状に埋設された状態で被接地体からのサージ電流を導入する網状体１を備える接地構造である。網状体１は、所定間隔を隔てて平行状に配列した複数本の縦線３と、縦線３と直交して所定間隔を隔てて平行状に配列した複数本の横線４とで定常接地抵抗が所定の値となるように格子状の網目が形成される。接地部２は複数本の接地線６にて構成され、各接地線６の網状体側の先端が夫々網状体１に接続される。 （もっと読む）

【課題】コンベアベルトやキャリアなどの搬送部材によってライン状に搬送されてくるＬ型端子を、順次連続的に検査していくことができる、Ｌ型端子の検査装置を提供する。
【解決手段】キャリア３２に設けられたＬ型端子２０が光源４１から投光する検査光の光路上を通過する際に、該Ｌ型端子２０を個別に順次検査するＬ型端子の検査装置であって、搬送手段３０は、キャリア３２の進行する搬送ラインの一部が屈曲した検査部を通過するように構成され、光学検査手段４０は、検査部を通過する、キャリア３２に設けられたＬ型端子２０に光源４１からの検査光を投光するとともに、該Ｌ型端子２０を通過した該検査光を検査カメラ４２に入射する。 （もっと読む）

【課題】耐チップ割れ及び耐チップ剥離性に優れると共に、接続信頼性に優れる高信頼性の異方導電性フィルム、及びそれを用いた接続構造体の提供。
【解決手段】少なくとも２つの層を含む異方導電性フィルムであって、硬化後の最小層間破壊強度が２〜９ＭＰaであることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こり難い異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】ニッケルを含む導電性粒子、及び絶縁性接着剤を含む異方導電性接着フィルムであって、該異方導電性接着フィルム中のニッケル含有率が、０．１質量％以上１質量％未満であり、さらに該導電性粒子の平均粒径が２〜５．５μｍであるときに該異方導電性接着フィルム中の該導電性粒子の粒子密度が６０００〜４００００個／ｍｍ^２であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】防食性を有する水密被覆ボンド線、水密被覆ボンド線とする水密被覆ボンド線の被覆装置およびその方法を提供する。
【解決手段】導体部８０の両端に端子部９０が圧縮接続されて構成されているボンド線の導体部８０と、圧縮接続された両端子部９０の当該導体部８０側の所望の部位とが、水密被覆されて成る。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させると共に、導通路の欠損領域の発生が抑制された、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができる異方導電性部材を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する絶縁性基材２中に、貫通孔に充填された導電性材料からなる複数の導通路３が、互いに絶縁された状態で絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、各導通路の一端が絶縁性基材の一方の面において露出し、各導通路の他端が絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材１であって、絶縁性基材がアルミニウム基板の陽極酸化皮膜であり、アルミニウム基板に含有される金属間化合物の平均円相当直径が２μｍ以下であり、その密度が１００個／ｍｍ²以下である、異方導電性部材。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は両方向導電性シート及びその製造方法、両方向導電性多層シート、半導体検査ソケットに関する。本発明による両方向導電性シートは三次元の網状構造を持つベース構造部と、前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面に塗布される導電性金属部と、絶縁材料からなって前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部とを含むことを特徴とする。これによって、半導体素子の製造工程中の良否検査に使われる半導体検査ソケットの製造コストを顕著に低減させることができる。
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【課題】集合導体の導体線露出構造の製造において、複数本の電線の樹脂被覆端の位置を集合導体の長さ方向で揃え、また、導体線に影響を及ぼさず、さらに、集合導体の形態を崩さない。
【解決手段】電線１１の樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液２１及び電線１１の樹脂被覆に対して良溶媒である下層液２２に層が分かれた被覆除去処理液２０に、集合導体１０を、解撚せずに、一定長さ部分１０ａのみが下層液２２に浸かるように浸漬し、その下層液２２に浸けた集合導体１０の一定長さ部分１０ａにおいて複数本の電線１１の全てについて樹脂被覆を除去して導体線を露出させる。 （もっと読む）