【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】異物の付着による導電性の悪化を抑えることができる異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供を提供する。
【解決手段】異方導電性シート１０はシート体２０を備え、このシート体２０の非導電部３０は、絶縁性を有すると共に弾性を有する弾性樹脂を材質として形成され、導電部４０は、金属を材料として含む複数の導電性粒子が弾性樹脂４２で覆われる状態で形成され、導電部４０のうち厚み方向における少なくとも一方の端部では、複数の導電性粒子４１が弾性樹脂４２に覆われずに露出し、その露出により隣り合う導電性粒子４１の間には凹部４３が形成され、露出している導電性粒子４１の厚み方向における突出頂部４１ａには、当該厚み方向において最も高い第１位置に位置するものが複数存在し、露出している導電性粒子４１の周囲には隆起部４４が設けられ、この隆起部４４は当該隆起部４４以外の部位よりも厚み方向において突出している。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵しこの電子部品をモールド用樹脂で封止したコネクタの導通検査を行うことが可能なコネクタ検査治具を提供する。
【解決手段】電子部品を収容しかつモールド用樹脂が充填された部品収容部と雌端子金具を収容可能な外部端子収容部１３とが設けられたハウジングを備え、電子部品のリード端子１１ａが雌端子金具と接続可能なように外部端子収容部１３側に突出したコネクタ１０に用いられるコネクタ検査治具１は、絶縁材料で構成された筒体２と、筒体２の内側に互いに対向するように互いに絶縁状態で配置された２枚の金属片３，４と、を備えている。コネクタ検査治具１は、筒体２を外部端子収容部１３内に挿入して電子部品のリード端子１１ａを２枚の金属片３，４間に挟んだ状態で、該２枚の金属片３，４間に電圧を印加して導通確認を行うことによりリード端子１１ａにモールド用樹脂が付着しているか否かを検査する。 （もっと読む）

【課題】導体の断面積が大きく形成された場合でも、放熱性及び敷設の作業性に優れ、かつ、電気的な接続不良などに起因する過剰な発熱を防止できるバスバーセットを提供すること。
【解決手段】バスバーセット１は、複数の多重型バスバー１０及び絶縁部材２０を備える。多重型バスバー１０は、複数の板状の導体１１Ａが重なった構造を有する部分である中間部１１と、その中間部１１の両端に連なる導体からなり他の部材と連結される部分である端子部１２とを有する。絶縁部材２０は、扁平な外形に成形され可撓性を有する絶縁体からなり、一の平面に沿って間隔を空けて並列配置された複数の多重型バスバー１０の中間部１１を覆いつつ一体に連結する部材である。 （もっと読む）

【課題】第１，第２の接続対象部材の接続信頼性及び電極間の導通信頼性を高くする接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電ペースト層３を配置する工程と、異方性導電ペースト層３に光を照射することにより硬化を進行させる工程と、Ｂステージ化された異方性導電ペースト層３Ｂの上面３ａに、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、Ｂステージ化された異方性導電ペースト層３Ｂを加熱して硬化させる工程とを備える。上記異方性導電ペーストとして、硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用い、かつ、式（１）で表されるＹ値の１．６倍を超え、６倍以下の量の異方性導電ペーストを用いる。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なくて済み、更に端子半挿入を確実に検知することができるジョイントコネクタ及び端子半挿入検査方法を提供する。
【解決手段】ジョイントコネクタ１は、複数本の雌型端子金具２０と、雌型端子金具２０を嵌合接続する複数本のタブ片１１を有するジョイント端子１０と、ジョイント端子１０を収容保持するハウジング一端部３１と、雌型端子金具２０を規定位置まで挿入することで雌型端子金具２０とタブ片１１とを嵌合状態にする複数の端子収容室３４が配設されたハウジング他端部３２と、を有するコネクタハウジング３０とを備える。ジョイント端子１０は、ハウジング一端部３１に対して、タブ片１１が端子収容室３４に挿入された雌型端子金具２０に導通接続可能な正規の嵌合状態となる本係止位置と、端子収容室３４の規定位置まで挿入された状態の雌型端子金具２０にだけ導通接続可能な本係止位置よりも浅い仮係止位置とに保持可能とされる。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、第１の接続対象部材２の上面２ａと第２の接続対象部材４の下面４ａとの間に配置されており、かつ導電性粒子２１を含む異方性導電材料により形成されている接続部３とを備える。導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。導電性粒子２１における樹脂粒子２２の中心を通る中心線に対して、導電性粒子２１における第２の導電層２４は、上下非対称に偏在しており、上記中心線に対して上側の領域又は下側の領域に第２の導電層２４全体の７０体積％以上、１００体積％以下が存在する。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料を用いた異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、ゲル分率が５重量％以上、３０重量％以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。上記異方性導電材料として、熱硬化性化合物と、光硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子５とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、異方性導電材料を配置して、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、粘度が３５００Ｐａ・ｓを超え、１５０００Ｐａ・ｓ以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面に、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）