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国際特許分類[H01R43/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置 (28,662) | 電線接続器または集電装置の製造,組立,保守または修理のためまたは導体接続のために特に採用される装置または方法 (2,778)

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【課題】コネクタおよび導通検査用プローブの製造が容易で、導通検査時に隣り合う接続端子に導通検査ピンが誤接触するのを防止できるコネクタ用接続端子およびそれを用いたコネクタを提供する
【解決手段】コネクタ10のベース11に固定される固定片21と、固定片21から上方に延在する連結部22と、連結部22から固定片21と対向する方向に延在する可動片23とを備え、ベース11に並設されるコネクタ用接続端子20であって、固定片21の端部に設けられた導通検査用の延在部26と、可動片23または連結部72のいずれか一方の上辺に設けられた導通検査用の突起34とを備えたコネクタ10。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層3AをBステージ化する際に、一方の表面側3aの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Baの硬化率と他方の表面側3bの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Bbの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 (もっと読む)


【課題】カチオン系硬化剤を使用するエポキシ樹脂ベースの異方性導電フィルムにおいて、脂環式エポキシ樹脂を使用することなく、比較的低い材料コストの汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂もしくはその誘導体を使用しながらも、低温速硬化性及びリペア性の双方において優れ、さらには接続信頼性及び保存安定性にも優れている異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる異方性導電フィルムは、そのエポキシ樹脂として、β−アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比9:1〜2:8の割合で含有するものを使用する。 (もっと読む)


【課題】圧着端子をより正確に検査することができ、構成の簡単化または検査時間の短縮を図ることのできる圧着端子の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置40は、第1検査ユニット41、第2検査ユニット42、および第3検査ユニット43を備える。第1、第2、第3検査ユニット41,42,43は、それぞれ連続端子30の移動経路から外れた位置に配置された第1、第2、第3投光装置および第1、第2、第3受光装置61,62,63を備える。第1投光装置は、端子35の長手方向に延びる帯状の第1の光71を照射する。第2および第3投光装置は、端子35の長手方向と直交する方向に延びる帯状の第2の光72を照射する。コンピュータは、第1、第2、第3受光装置61,62,63の各受光量に基づいて、端子35の良否を判定する。 (もっと読む)


【課題】ハーネス部品の表面に形成された被膜の厚みをより適切に検査できるようにすること。
【解決手段】ハーネス部品の一例として電線10と端子20との接続部分の表面に形成された被膜18の厚みを検査する膜厚検査方法である。この膜厚検査方法では、電線10と端子20との接続部分の表面に有色の被膜18を形成す。この有色の被膜18に光を照射する。この際の反射光の強度は、被膜18の膜厚に応じて変動する。被膜18による反射光の強度に応じた物理量に基づいて有色の被膜18の膜厚の適否を検査する。 (もっと読む)


【課題】電線の芯線の素線の隙間に浸透する浸水を遮断して、防水コネクタ内に浸水が生じないようにする。
【解決手段】電線の中間領域の絶縁被覆層を皮剥ぎして芯線露出部を形成し、前記芯線露出部の長さ方向の中央に中間圧着端子を加締め圧着し、前記芯線露出部の中間圧着端子および露出している芯線にシリコーン樹脂からなる止水剤を充填し、前記芯線露出部に防水シートを巻き付け、前記防水シートの防水コネクタ側の端縁に止水剤漏れ防止用としてテープを部分巻きし、ついで、前記防水シートの防水コネクタ側と反対側から防水コネクタ側に向けて粘着テープをハーフラップ巻きし、前記防水シート内の前記止水剤を防水コネクタ側の絶縁被覆層内に向けて押し出すように巻き付けている。 (もっと読む)


【課題】厚み寸法の低減が容易に可能でかつ構造的に安定したコネクタを提供すること。
【解決手段】絶縁性のベースフィルム21と絶縁性のカバーフィルム22との間の一部に導電性の端子部材14を配置し、他部に絶縁性の中間部材12を配置する。その際、中間部材を所定形状に形成しかつ端子部材に重ならないように位置づける。ベースフィルム及びカバーフィルムの各々と中間部材とをレーザにより溶着固定し、これによりベースフィルムとカバーフィルムとの間に端子部材を保持固定した。 (もっと読む)


【課題】回路基板等の被接着部材との接着力の向上を図ることができる異方導電性シートと、かかる異方導電性シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の金属線3により、互いに対向する2面である面5と面6とが配置される方向に電気的導通を有する異方導電性シートにおいて、面5に粘着剤層を設け、金属線3は、面5から突出する端部としての突出部7を有している。粘着剤層4の層厚Fは、突出部7の端面と面5との距離B1よりも厚く、粘着剤層4の表面14には、金属線3が露出していないこととする。 (もっと読む)


【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の23℃での引張伸び率は5%未満、かつ85℃での引張り伸びが0.5%の時の引張り強度が5MPa以上、20MPa以下である。本発明に係る接続構造体1は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2は、半導体チップとガラス基板とである。 (もっと読む)


【課題】異物の付着による導電性の悪化を抑えることができる異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供を提供する。
【解決手段】異方導電性シート10はシート体20を備え、このシート体20の非導電部30は、絶縁性を有すると共に弾性を有する弾性樹脂を材質として形成され、導電部40は、金属を材料として含む複数の導電性粒子が弾性樹脂42で覆われる状態で形成され、導電部40のうち厚み方向における少なくとも一方の端部では、複数の導電性粒子41が弾性樹脂42に覆われずに露出し、その露出により隣り合う導電性粒子41の間には凹部43が形成され、露出している導電性粒子41の厚み方向における突出頂部41aには、当該厚み方向において最も高い第1位置に位置するものが複数存在し、露出している導電性粒子41の周囲には隆起部44が設けられ、この隆起部44は当該隆起部44以外の部位よりも厚み方向において突出している。 (もっと読む)


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