【課題】下段のコネクタピンの先端部と回路基板のパッドとの接合部分の視認性が良いコネクタを提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係るコネクタ１は、回路基板２００に実装されるコネクタであって、上段のＳＭＴコネクタピン３と、下段のＳＭＴコネクタピン４と、を備え、上段のＳＭＴコネクタピン３は捩じり部５を有する。ここで、捩じり部５は、側方から見ると、下段のＳＭＴコネクタピン４における回路基板２００に接合される部分の上方空間に配置されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃が与えられたり、又は高温高湿下に晒されたりしても、十分な導通信頼性を確保できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、複数の第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いて異方性導電材料層を配置した後、異方性導電材料層の上面３ａに、複数の第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層し、次に異方性導電材料層を硬化させて硬化物層３を形成する。複数の第２の電極４ｂ高さ、複数の第２の電極４ｂ高さの最大値と最小値との差の絶対値、接続前の複数の導電性粒子５の平均粒子径、並びに接続前の複数の導電性粒子５を２０％又は５０％圧縮変形したときの圧縮回復率の平均値はそれぞれ、特定の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置でき、電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、第１の電極２ｂと、第１の電極２ｂ上を覆っておりかつ第１の電極２ｂが部分的に露出するように複数の開口Ｘを有する絶縁膜２ｃとを表面２ａに有する第１の接続対象部材２を用いて、第１の接続対象部材２の表面２ａ上に、硬化性成分と導電性粒子５を含む異方性導電材料により異方性導電材料層を積層する。その後、該異方性導電材料層上に第２の電極４ｂを表面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層し、異方性導電材料層を硬化させて硬化物層３を形成する。上記異方性導電材料の６０〜１５０℃での最低溶融粘度は１０００Ｐａ・ｓ以上、１００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの異方性導電接続において、隣接する端子間の絶縁抵抗が得られつつ、導通抵抗及び粒子捕捉率に優れる異方性導電接続ができる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムの製造方法、前記異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び接合体の提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、導電性芯材を絶縁層で被覆した粒子を含有し、前記粒子が、平均３個〜１０個連結している異方性導電フィルムである。 （もっと読む）

【課題】相対する電極間の優れた接続信頼性と、隣接する電極間の優れた絶縁信頼性とを与える異方導電性フィルム、並びにこれを用いた接続構造体の製造方法、及び該方法によって製造される接続構造体の提供。
【解決手段】導電性粒子層と、該導電性粒子層に積層された絶縁性接着剤層とを有し、該導電性粒子層は、絶縁性樹脂を含むバインダーと、導電性粒子とからなり、該絶縁性接着剤層の１００℃における粘度に対する、該バインダーの１００℃における粘度の比が、１０〜１０００である、異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】検査作業者の技量にかかわらず、圧着端子を精度よく検査できる、圧着端子検査装置および圧着端子検査方法を提供する。
【解決手段】圧着端子３の検査時には、検査作業者により、圧着端子検査装置１の端子配置部に圧着端子３が配置されて、圧着端子３が延伸方向に延びる軸線を中心に揺動される。この揺動中に、ハイト測定用エリアイメージセンサ１４の撮像面１４１への圧着端子３の投影における第１測定位置Ｐｉおよび第２測定位置ＰｗでのＹ軸方向寸法Ｙｉ，Ｙｗが測定される。そして、Ｙ軸方向寸法Ｙｗの極小値Ｙｗ_minが圧着端子３のワイヤバレル部３２のクリンプハイトＨｗとして取得される。 （もっと読む）

【課題】安全性及び利便性の高いＵＳＢオスコネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】ＵＳＢオスコネクタは、第１の面及び第２の面に、それぞれ対応する複数の導電性の端子を有する接続部と、第１の導電性の端子に接続された第１のダイオードと、第２の導電性の端子に接続された第２のダイオードとを有し、第１の導電性の端子は接続部の第１の面に設けられ、第２の導電性の端子は接続部の第２の面に設けられ、第２の導電性の端子は第１の導電性の端子と対応している。 （もっと読む）

【課題】コネクタを簡素化し、１次成形部の変形を防止して防水性を確保し、コネクタの品質向上を提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、導体２１と被覆部２２とから成るワイヤーハーネス２０の導体２１の露出する部分を覆うように固定されている。コネクタ１０は、端子３０と１次成形部４０と２次成形部５０とから成る。端子３０は、ターミナル部３１と接合部３２とから成る。１次成形部４０は、本体４１と先端部４２とから成る。本体４１は、導体２１とターミナル部３１及び接合部３２とを覆うように射出成形により成形され、先端部４２は、被覆部２２を覆うように成形されている。２次成形部５０は、１次成形部４０のほぼ全体とターミナル部３１の一部を覆うように射出成形方法により成形されている。 （もっと読む）

【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、第１の接続対象部材４の第１の電極４ｂ上に部分的に、異方性導電材料層３Ａを配置する。その後、第１，第２の接続対象部材４，２を異方性導電材料層３Ａを介して積層し、異方性導電材料層３Ａを硬化させる。第１，第２の接続対象部材４，２の内の少なくとも一方は、フレキシブルプリント基板である。本発明では、第１の電極４ｂの対向し合う両側の２つの縁部４ｘの内の少なくとも一方の縁部４ｘ上の第１の領域に異方性導電材料層３Ａを配置せず、かつ第１の電極４ｂ上の第１の領域Ｒ１とは異なる第２の領域に異方性導電材料層３Ａを配置する。 （もっと読む）

【課題】防水性能が得られ、かつ組み付け作業が容易となるフラットケーブル防水コネクタおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体配線１１ａが絶縁フィルム１２ａによって被覆される絶縁被覆部１２を有してなるフラットケーブル１０と、導体配線１１ａに接合される端子２０と、端子２０と接続相手端子５１とが接続されるように接続相手コネクタ５０と嵌合されるコネクタハウジング３０とを有してなるフラットケーブル防水コネクタにおいて、コネクタハウジング３０は、導体配線１１ａと端子２０との接合部４０を覆うように前記フラットケーブルの延在方向端部１０ａに一体成形されてなるモールド部３２を有してなる。 （もっと読む）