【課題】破砕帯においても接地電極材を埋設する孔を効率よくさく孔できる工法と装置を提供すること。
【解決手段】
外筒の内部に打撃用のシリンダとピストンを備え後端部がさく孔ロッドの先端部に接続されてさく孔の進行とともに孔内に入り込んで行くエア駆動式の打撃装置と、該打撃装置の先端部に取り付けられて前記ピストンで打撃されるさく孔ビットとを使用して電極材埋設用の孔をさく孔する方法であって、中性洗剤を混入したエアを前記さく孔ロッドの通孔を通して打撃装置に供給することにより、さく孔によって発生した微粉の繰り粉を気泡で捕獲し排出するとともに、孔壁が崩落しやすいさく孔条件下では、生石灰を含むスラリーを孔内に流し込み、前記エアに炭酸ガスを混入して孔内に供給することにより、孔壁に付着させた石灰を固化して孔壁を補強する。前記さく孔ビットは、ビット本体とシャンク部とを着脱可能に結合してなる。 （もっと読む）

【課題】加工時間、管理工数の削減及び作業性の向上と、細い電線の防水性の確保と、を両立することができる電線の接続方法及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】電線２の端末から露出した芯線束２１同士を互いに重ねて電気的に接続し、その後、芯線束２１を第１接着剤６中に浸漬して芯線２１間の隙間内に第１接着剤６を浸透させる。次に、金型８の孔部８１に芯線束２１を挿入すると共に熱可塑性の第２接着剤７を注入し、第２接着剤７を固化させた後、孔部８１から芯線束２１を第２接着剤７と一体で取り出す。 （もっと読む）

【課題】防水コネクタをスムーズに組み立て、コネクタとしての機能を正しく発揮させることのできる防水コネクタ、防水コネクタの組み立て方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ボスピン７０のうち、電線挿入孔５１が形成された領域の外周部に配置されたボスピン７０Ａの先端部７０ｃをテーパ形状することで、インナーハウジング１０に装着されたワイヤシール３０をアウターハウジング５０に嵌め合わせるに際し、ボスピン７０Ａの先端部７０ｃがピン挿入孔８０に触れたときに、ピン挿入孔８０に対してボスピン７０Ａがずれていても、ボスピン７０Ａをピン挿入孔８０に容易に導く。
また、ボスピン７０のうち、電線挿入孔５１が形成された領域の外周部に配置されたボスピン７０Ａの突出長さを大きくするのも有効である。 （もっと読む）

【課題】防食性を向上することができる電線と端子の接続構造およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体部１２ｂを絶縁材１１ａで覆った絶縁被覆部１１と電線１０の端部の絶縁材１１ａを除去された導体露出部１２とを有する電線１０と、絶縁被覆部１１に圧着される第１の圧着部３１および導体露出部１２に圧着される第２の圧着部３２を備える端子２０と、を有する電線と端子の接続構造１において、電線１０の延在方向で、第１の圧着部３１と第１の圧着部３１から電線１０の端部とは逆方向に向けて伸びる側の絶縁被覆部１１とを含む範囲と、第２の圧着部３２の範囲と、を覆う熱可塑性エラストマーからなるシール部６０を有し、シール部６０は、電線１０の延在方向に直交する断面の外周を継ぎ目なく覆う。 （もっと読む）

【課題】ハウジングを予め成型することなく、ボトムシールド、複数個のコンタクト、トップシールドをハウジング兼用の接着絶縁層で互いに固着することで簡単に構成することのできるシールドコネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】下金型４７に、ボトムシールド１１を載置する工程と、前記ボトムシールド１１の底板の上に、隙間を有するようにコンタクト１２を載置する工程と、前記ボトムシールド１１に、前記コンタクト１２と電気的に絶縁され、前記ボトムシールド１１に接触状態でトップシールド１０を載置する工程と、前記トップシールド１０とコンタクト１２の上から上金型４８を載置する工程と、前記下金型４７と上金型４８のいずれか一方からレジン５０を注入し、電気的な絶縁と機械的な結合をする接着絶縁層２６を形成する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】任意の本数の電線を電気的に接続し得るジョイントコネクタを提供する。
【解決手段】ジョイントコネクタは、第一の壁部（４）と、前記第一の壁部から延在する第二の壁部（３ａ）と、前記第二の壁部に対して平行に延在する複数の収納部（６）とを有するケース（３）を備える。また、ジョイントコネクタは、第一の方向に並べて配置されて、それぞれ前記複数の収納部（６）のうちの一つに設置される複数の端子（５）からなる第一の端子セット（１０）を備える。さらに、ジョイントコネクタは、前記第一の端子セットと前記ケースとを前記第一の方向に貫通する直線状の孔部（９）と、前記孔部（９）の一端から挿入され、前記ケースに設置された前記複数の端子（５）の一部に接続される第一のバスバー（７ａ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
ＬＧＡ型ソケットを含む電子機器の動作信頼性を向上させる。
【解決手段】
一観点によれば、電子機器１００は、システムボード１２０と、該システムボード上のＬＧＡ型ソケット１３０と、該ソケット上の半導体装置１１０とを有する。ＬＧＡ型ソケット１３０は、板状のフレーム１３１と、該フレームを貫通してシステムボード１２０と半導体装置１１０とを電気的に接続する複数のコラム１４０とを有する。半導体装置１１０は反りを有し、フレーム１３１の半導体装置１１０に対向する上面１３１ａは、半導体装置１１０の反りに整合された湾曲形状を有するように形成される。他の一観点によれば、反りを有する半導体装置１１０において、半導体チップ１１３の放熱板１５２との接合面１１３ａが平坦加工される。 （もっと読む）

【課題】絶縁ハウジングに設けられるコンタクトの個数が絶縁ハウジングに差し込まれるべき配線板状部材の接続端子部の個数に応じたものとされるもとで、比較的簡単な構成をもって容易に得られるコネクタ装置を提供する。
【解決手段】複数の溝１３が配列配置されて設けられた絶縁ハウジング１１と、複数の溝１３により支持されて配列配置された複数のコンタクト１４と、絶縁ハウジング１１の複数の溝１３の配列方向の両端部に夫々配された一対の補強部材２０Ａ及び２０Ｂとを備えて構成され、補強部材２０Ａ及び２０Ｂの夫々が、溝１３に差し込まれる差込み片部２１Ａ又は２１Ｂと絶縁ハウジング１１の外面部を抑える抑え部２２Ａ又は２２Ｂとを有し、差込み片部２１Ａ又は２１Ｂが溝１３に差し込まれて溝１３により保持されることにより絶縁ハウジング１１に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】各中継端子の接触圧力が略同一であり、それぞれの接触圧力が略同一の公差内に収められたカードエッジコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子基板挿入溝が形成されたハウジングと、電子基板の端部の同一平面上に形成された複数の接点電極と接触する中継端子と、を有し、電子基板挿入溝に、電子基板の端部が挿入されることで、接点電極と中継端子とが接触するカードエッジコネクタであって、中継端子は、ハウジングに圧入された圧入部と、電子基板挿入溝内に突き出された接触部と、該接触部と圧入部とを連結する連結部と、から成る、第１中継端子と第２中継端子を有し、第１、第２中継端子それぞれの接触部における、連結部との連結端から接触部位までの長さと形状が略同一であり、電子基板が電子基板挿入溝に挿入されていない時において、高さ方向における連結端と接触部位との距離が略等しい。 （もっと読む）

【課題】電線接続部材を用いた電線の接続加工における作業効率を高める。
【解決手段】電線接続装置300は、一端及び他端の電線差込孔のそれぞれに電線200が差し込まれた電線接続部材100の部材本体110を保持する本体ホルダ350と、常態位置と連結具押込位置との間で可動に設けられ、常態位置から連結具押込位置まで移動する過程で、本体ホルダ350に保持された部材本体の一方及び他方のピン挿入孔に一対のスルーピン121a,121bを挿通させて電線連結具120を押し込む連結具押込部370とを備える。 （もっと読む）