【課題】 ケーブルの挿抜を容易にし、回路基板における部品実装工程を削減して製造コストを低減することができる、回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造及び接続方法、並び、該接続構造を備えた記録装置を提供することにある。
【解決手段】 操作基板１１０には貫通穴１１１が形成され、表面実装式コネクタ１２０は、貫通穴１１１に実装面１１０ａ側から嵌めこんだ状態で固定され、実装面１１０ａをリフローはんだ処理することにより、表面実装式コネクタ１２０が操作基板１１０に接続されることを特徴とする。これにより、コネクタの差込部１２３を操作基板１１０の裏面１１０ｂ側に配置することができ、更に、表面実装式コネクタ１２０のはんだ付けがリフローはんだ処理により可能となる。この結果、操作基板１１０における部品実装工程を削減し、製造コストを低減することが可能である。 （もっと読む）

【課題】コプラナリティを確保することができる表面実装式コネクタの加工方法を提供する。
【解決手段】ヒータ１１によってヒートプレート１０をハンダボール９の溶融温度よりも若干低い温度まで加熱し、プレス１２でコネクタ１をヒートプレート１０の表面に載置する。ハンダボール９が加熱されて軟化した後、コネクタ１の表面をプレス１２で押す。次に、冷却油通路１０ｃに冷却油ｏを送り込み、ヒートプレート１０の表面の温度を低下させる。これにより、軟化していたハンダボール９が再び硬化するため、ハンダボール９の先端部がコプラナリティを保った状態が維持される。ハンダボール９の冷却が終了すると、コネクタ１を吸着した状態でプレス１２が上方に引き上げられ、コネクタ１の加工が終了する。このとき、冷却油通路１０ｃ内の冷却油ｏの供給を停止し、又は冷却油ｏを抜いて再度ヒータ１１によりヒートプレート１０を所定の温度まで加熱する。 （もっと読む）

【課題】 前壁部材を取り外したりする際の作業性を改善する。
【解決手段】 雌ハウジング１０の前面にはキャビティ１１と連通可能なタブ挿通孔５１を有する前壁部材５０が装着される。前壁部材５０の上端面には操作面５９Ａが露出して設けられ、この操作面５９Ａを押圧することで前壁部材５０を本係止位置から仮係止位置へとハウジング１０の前面に沿って移動させることが可能となっている。前壁部材５０のうちの操作面５９Ａ以外の部分は上壁２６に当て止め可能とされ、これにより、前壁部材５０が本係止位置から上方に抜け出ることがない。 （もっと読む）

【課題】電極パターンに関わらず、或いは、電極のピッチが微小で高密度であっても、所要の電気的接続が確実に達成され、製造コストの小さい異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性コネクターは、離型性支持板上に形成された、液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層の表面に、導電路形成部のパターンに対応して磁性を示す金属よりなる接点部材を配置し、導電性エラストマー用材料層に、厚み方向に磁場を作用させると共に、導電性エラストマー用材料層を硬化処理して導電性エラストマー層を形成し、導電性エラストマー層をレーザー加工して複数の導電路形成部を形成し、これらの導電路形成部の間に、高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより、得られる。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有する異方導電性フィルムの提供すること。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下であり、（２）該絶縁性接着剤が無機充填剤を、絶縁性接着剤１００質量部に対して１０〜２００質量部含有し、（３）該無機充填剤を含有する絶縁性接着剤の硬化後の引張破断強度が２０ＭＰａ以上であり、（４）該導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満であることを特徴とする、導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成してなる異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜の膜面方向の絶縁性および／または膜厚方向の導通性を向上させることが可能な異方性導電膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されるとともに孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜を形成する工程と、膜を形成する高分子のガラス転移温度近傍まで多孔質膜を加熱する工程と、多孔質膜の孔部内に導電性物質を充填する工程と、多孔質膜の両面に接着層を被覆する工程とを含んだ異方性導電膜の製造方法とする。多孔質膜の形成には、水と混ざらず、揮発する有機溶媒中に高分子を溶かし、この高分子溶液をキャストした支持基板を、高湿度条件下に存在させる手法などを好適に用いる。また、多孔質膜を加熱する工程では、さらに、膜厚方向に多孔質膜を加圧すると良い。 （もっと読む）

【課題】比較的簡便に、多孔質膜の孔部内に選択的に導電性物質を充填可能な工程を備えた異方性導電膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、高分子よりなる多孔質膜を形成する工程と、多孔質膜の孔部内に導電性物質を充填する工程と、多孔質膜の両面に接着層を被覆する工程とを含み、導電性物質の充填には、第１の基板上に多孔質膜を固定するとともに、当該多孔質膜と一定距離離間させて第２の基板を配置し、当該多孔質膜と第２の基板との隙間に、導電性物質を溶媒に分散させた分散溶液を導入し、少なくとも一方の基板を膜面方向に移動させる手法を用いる。多孔質膜の形成には、水と混ざらず、揮発する有機溶媒中に高分子を溶かし、この高分子溶液をキャストした支持基板を、高湿度条件下に存在させる手法などを好適に用いる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトがハウジングに組み込まれた後にコンタクトを電線に圧着でき、簡単に安価に製造できると共に、堅牢で高信頼で接続できる電気コネクタ及び組立方法の提供。
【解決手段】電気コネクタ（１００）はハウジング（１１６）を具備する。コンタクト（１２０）が、少なくとも部分的にハウジングに収容される。コンタクトの端子部（１２４）を覆う端子カバーが、ハウジング（１１６）上に配置される。端子カバーは、第１蓋部（１２６）及び第２蓋部（１２８）を有する。第１及び第２の蓋部（１２６，１２８）は共に、電線（１０４）の取付けの際に端子部（１２４）を露出するために移動できるよう構成される。 （もっと読む）

【課題】 車載用電線の止水処理を簡単かつ効率よく行う。
【解決手段】 例えばアース用電線１０を止水処理するにあたり、アース用電線１０に固定されているコネクタ端子３０及びシール栓３６を挿入可能な減圧室４８を形成するとともにこれらが挿入される入口部４６に前記シール栓３６の外周面が全周にわたって密着可能な内周面を有するハウジング４２を備えた止水処理用吸引治具４０を用い、前記減圧室４８の入口部４６内にコネクタ端子３０を挿入してその入口部４６にシール栓３６を嵌入した状態で減圧室４８内を減圧することにより、アース用電線１０のコネクタ側端末から導体１２と被覆材１４との隙間に存するエアを減圧室４８側に吸引する。 （もっと読む）

【課題】 コネクタの勘合状態を組立ラインにおいても容易に確認できるようにする。
【解決手段】 作業者に取り付けられた振動検出部によってコネクタの勘合時にコネクタで生じる振動を検出し（Ｓ１）、振動検出部で検出された振動を振動波形データに変換して送信し（Ｓ２）、振動波形データを受信して（Ｓ３）、振動波形データから勘合状態の判断に不要なデータを除去することにより判断用データを生成し（Ｓ４、Ｓ５）、生成された判断用データをあらかじめ記憶されている基準データと比較して（Ｓ６）コネクタの勘合状態の良否を判断する（Ｓ７、Ｓ８）。 （もっと読む）