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国際特許分類[H05B6/64]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 電気加熱;他に分類されない電気照明 (50,146) | 電界,磁界または電磁界による加熱 (6,761) | マイクロ波を用いた加熱 (1,331)

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【課題】従来は、蒸気を加熱室に供給し食品にあてることで調理時間の短縮効果は得られるが、蒸気を多量に供給すると食品表面ばかりが加熱され、食品内部と表面温度の差が大きくなり、食品の温度変化で食品重量の予測が難しい上、所定量以上の蒸気を供給すると、加熱室内が蒸気で充満され、蒸気温度を検知することとなり赤外線センサでは食品温度を検知することができなかった。
【解決手段】マイクロ波加熱に加え、食品内部に浸透しやすい輻射エネルギーを放射する近赤外線発生手段を食品温度がマイナスの場合に併用することで食品内部の加熱を内外から均一に且つ短時間で加熱調理する。さらに、赤外線温度検出手段で食品温度を検知する場合は、近赤外線発生手段を停止し赤外線発生量を低減することでさせることで、食品の温度を正確に測定することができる。また、蒸気とは異なり、発生量を瞬時に調整することができ、食品の温度検知時の応答性が向上する。 (もっと読む)


【課題】各アンテナから放出されたマイクロ波の電力を効果的に空間合成し、加熱室内に強い電界を発生させ、食品の加熱効率を改善できるマイクロ波加熱装置を提供する。
【解決手段】マイクロ波加熱装置は、マイクロ波を発生するマイクロ波発生部101と、被加熱物を収納する加熱室104と、マイクロ波発生部101が発生したマイクロ波を加熱室104に供給するための少なくとも2個のアンテナ103a、103bとを備え、少なくとも2個のアンテナ103a、103bは、加熱室104の同一面に配置され、かつ、少なくとも2個のアンテナ103a、103bにおける各給電点の位置がマイクロ波の波長以下の間隔になるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】本体1の高さを低く構成すると共に、調理を行う際の調理時間を短縮できる加熱調理器を提供する。
【解決手段】被加熱物3を収納する加熱室2と、被加熱物3を輻射又は熱風によって加熱する加熱手段と、被加熱物3をマグネトロン7aで発生させたマイクロ波で加熱する高周波発生部7と、を備え、加熱手段と高周波発生部7を同時に駆動し、被加熱物3を調理するものであり、これにより被加熱物3の調理時間を短くすることができる。 (もっと読む)


EMエネルギーを負荷に印加するための装置が、少なくとも1つの処理装置を含むことができ、処理装置が、複数の変調空間要素それぞれに関する散逸エネルギーを示唆する情報を受信し、散逸エネルギーを示唆する受信された情報に基づいて、いくつかの複数の変調空間要素を少なくとも2つのサブセットにグループ化するように構成される。また、処理装置は、パワー送達プロトコルを少なくとも2つのサブセットそれぞれに関連付け、その際、パワー送達プロトコルがサブセット間で異なり、さらに、各パワー送達プロトコルに従って負荷に印加されるエネルギーを調整するように構成することができる。 (もっと読む)


電磁エネルギーを装填物に印加するための装置および方法が提供される。この装置および方法は、複数の変化空間要素のそれぞれに対して装填物により消散されたエネルギーを示す情報を受け取るよう構成された少なくとも1つのプロセッサを備え得る。このプロセッサは、受け取った情報に基づいて、複数の変化空間要素のそれぞれを、対応するパワー印加の時間的期間に関連付けるようにも、構成され得る。プロセッサは、複数の変更空間要素のそれぞれに対して、対応するパワー印加の時間的期間において、パワーが装填物に加えられるよう、装填物に加えられるエネルギーを調節するよう、さらに構成され得る。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波源のための高周波陰極加熱器電源の提供。
【解決手段】マイクロ波源のための高周波陰極加熱器電源は、SMPSインバータ(13)と、SMPSインバータによって給電されるように配置された1次巻線(122)、1次巻線の1次磁心アセンブリを通過するモニタ巻線(123)、及び陰極加熱器(11)への接続に向けて配置された2次巻線(121)を含む絶縁トランス(12)とを含む。電流モニタ(141)は、1次巻線内の電流をモニタするように配置される。信号処理モジュール(14,131,132)は、陰極加熱器(11)にわたる電圧Vhを示すモニタ巻線(123)からの第1の入力信号及び陰極加熱器を通る電流を示す電流モニタ(141)からの第2の入力信号を受け取るように配置される。 (もっと読む)


マイクロ波放射を用いた流体処理装置であって、実質的に円柱状のチャンバーを画する側壁と、対向する第1および第2の端壁と、を有する容器であって、前記第1の端壁は、前記第2の端壁から予め決められた間隔dを持って配置された容器と、流体を流すためのパイプラインであって、前記容器の前記第2の端壁に向かって前記第1の端壁を貫通し、前記チャンバーと実質的に同軸であり、マクロ波放射に対して実質的に透明であるパイプラインと、前記チャンバー内に波長λのマイクロ波を放射させるための前記容器の側壁に設けられたマイクロ波放射の導入口と、を備え、前記チャンバーがマイクロ波共振器となるように、前記間隔dがλ/2の整数倍に実質的に等しい。 (もっと読む)


【課題】複数の試料を均一に加熱できる仕組みのマイクロ波照射装置を提案する。
【解決手段】本提案に係るマイクロ波照射装置は、X軸辺の長さがa(a>0)、Y軸辺の長さがb(b>0)、Z軸辺の長さがc(c>0)であるTM110モードの直方体共振空胴とした照射室4と、照射室4を構成するY−Z面壁4eに設けられ、Z軸方向へ伸延するスリット4gと、スリット4gから照射室4に挿入され、照射室4のX−Z面に沿ってY−Z面壁4fまで伸延する下敷7と、X軸方向へ移動可能にして下敷7上に載置され、スリット4gを通して照射室4に進入可能で且つ照射室4に進入したときに所定の位置で停留する搬送位置決め治具9と、搬送位置決め治具9に設けられたホルダ保持部に保持される試料ホルダ10と、を含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を用いてマイクロ波を発生するマイクロ波処理装置において、アイソレータを用いずに、簡単な構成で半導体素子を破壊から保護するマイクロ波加熱制御シーケンスを用いた加熱処理装置を提供する。
【解決手段】本加熱に入る前に、半導体素子が全反射しても破壊しない程度の微小電力で透過波/反射波検出手段1において、透過電力信号Vfと反射電力信号Vrの比が最小となる反射最小周波数を制御部2で検出・選択し、反射の影響を極小化する。本動作をプリサーチと呼び、本加熱後も適宜プリサーチを実施し、反射最小周波数を修正することにより、反射波から半導体素子を保護する信頼性の高いマイクロ波処理装置をアイソレータ無しで提供するものである。 (もっと読む)


【課題】軸部材の熱変形を許容しながら、回転する軸部材の周囲からのマイクロ波およびガスの漏洩を抑制可能なシール部材およびマイクロ波加熱炉を提供することを課題とする。
【解決手段】シール部材4は、挿通孔209bと軸部材70との間の隙間からのマイクロ波MおよびガスGの漏洩を抑制する。軸部材70は、軸本体701とフランジ部700とを有する。シール部材4は、導体製であって、壁部材209とフランジ部700との間に介装され、壁部材209の表面において挿通孔209bの周囲に固定される環状のホルダ43と、導体製であって、ホルダ43の内周面に配置され、軸本体701に径方向に摺接する環状の第一マイクロ波シール部40と、導体製であって、フランジ部700に軸方向に摺接する環状の第二マイクロ波シール部41と、ホルダ43の内周面に配置され、軸本体701に径方向に摺接する環状のガスシール部42と、を備える。 (もっと読む)


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