【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供する。
【解決手段】撮像部１０と、輝度変化光を斜めから照射する照射部２０と、対象物および基準点４２を撮像部および照射部に対し第二方向に相対的に移動させて、対象物および基準点を撮像対象領域に対して通過させる移動部４０と、基準点データと対象物データとを取得するデータ取得部と、それぞれの撮像のタイミングＴ１〜Ｔ４での基準点位置と基準点基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部と、それぞれの撮像のタイミングの対象物基位置に対して、導出された位置ずれを加算して得られた対象物の測定部位の位置に対応する輝度値を取得する輝度値取得部と、取得された輝度値に基づいて、位相シフト法による波形を作成する波形作成部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品３が備える複数の挿入ピン３ａと基板２側の複数のピン挿入孔２ａとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル２６によって部品３を基板２側に押圧し、部品３が備える各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに入り込むようにして部品３を基板２に装着する部品装着工程と、部品３を基板２に装着した後、部品３を再度基板２側に押圧して部品３の各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の吸着ノズルの中心線に対する芯ずれ量を検出する際に、芯ずれ量の誤検出を防止することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】吸着ノズル９６ａの位置を特定する基準マーク６３ｂがマーク面６３ａに形成された基準マーク部材６０が、装着ヘッド９５の軸支部９５ａに揺動可能に取り付けられ、この基準マーク部材６０が、アクチュエータ６５によって、マーク面６３ａが水平となる測定位置と、基準マーク６３ｂが撮像装置によって撮像されない退避位置との間で揺動する。このため、基準マーク６３ｂを用いないで電子部品Ｐ２の芯ずれ量を検出する場合において、基準マーク部材６０を退避位置に退避させると、撮像装置によって基準マーク６３ｂが電子部品Ｐ２とともに撮像されず、基準マーク６３ｂが電子部品Ｐ２の一部と認識されることが無く、電子部品Ｐ２の芯ずれ量の誤検出が防止される。 （もっと読む）

【課題】リード線のような可撓性を有する線状部材の先端部を、所定の挿入穴に向けて自動的に案内し挿入することができる、線状部材の案内挿入装置を提供する。
【解決手段】リード線３の固定側である基端部３ｃと自由側である先端部３ａとの間の中間部（自由部分３ｂ）を保持する保持部材としての螺旋体４と、螺旋体４のリード線３との接触部分を所定の方向に移動させる移動手段とを有する案内挿入装置である。モータ５で回転する螺旋体４の先端部４ａでリード線３の中間部を螺旋体４の内側に取り込んだ後、さらに回転する螺旋体４でリード線３の先端部３ａを挿入すべき挿入穴２ａに向けて移動させる。 （もっと読む）

【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Ｐの生産機種が変更されたとき、トレイ１３に配置された部品収納部４１に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ４により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの荷重制御を精度よく行うことが可能な表面実装装置およびヘッド駆動制御方法を提供する。
【解決手段】この表面実装装置１００は、部品実装用のヘッド５２と、ヘッド５２を昇降駆動させるＺ軸駆動モータ５３と、モータ電流を制御することによりヘッド５２が部品４aに与える荷重を制御するコントローラ９とを備える。そして、コントローラ９は、Ｚ軸駆動モータ５３に供給する電流の上限値（第２電流リミット値）をヘッド５２の昇降位置に応じて可変制御することにより、ヘッド５２の荷重制御を行うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型部品を対象とする場合にあっても、リード挿入作業の成否の判定を正しく行うことができる部品挿入装置および部品挿入検出方法を提供する。
【解決手段】基板３の裏面側に突出した複数のリード２１を複数のクリンチ爪によってそれぞれ折曲げて切断するクリンチ機構３０において、可動クリンチ爪４２に作用する外力を圧電素子３７によって個別に検出して出力される検出信号が予め設定された検出レベルを超えて継続する継続時間を検出し、この継続時間が所定のしきい値を超える場合にのみ当該継続時間に対応する検出信号を有効信号としてクリンチ作業の成否の判定に適用する。これにより複数のクリンチ爪が挟隣接配置されている場合にあっても、一のクリンチ爪に対応する圧電素子３７が隣接する他のクリンチ爪によるクリンチ動作時に発生するノイズに起因する誤判定を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ６が第１の位置にあり、制御ユニット９は、接合ヘッド５が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１から基板２へ設置するようピック・アンド・プレース・システム４を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ６が第２の位置にあり、制御ユニット９は、採取ヘッド７、サポート・テーブル８およびピック・アンド・プレース・システム４を、採取ヘッド７が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１からサポート・テーブル８へ設置する、および、接合ヘッド５が半導体チップ１２をサポート・テーブル８から基板２へ設置する方法で、作動させる。 （もっと読む）