【課題】今回検査点の位置情報を検査済みの検査点との関係で検知しながら確実、迅速にプロービングできる基板検査装置の提供。
【解決手段】平面位置決め装置１５にプロービング装置１６とをプロービング情報検出手段１７とを搭載させ、かつ、記憶装置１３が備える中央処理手段１２に接続させ、各検査点との関係でプロービングのＸ−Ｙ方向が位置決めされるプロービング装置１６は、今回検査点が被検査基板の基準水平面との関係で一定の条件を満たせばこれに接触させ、満たさなければプロービング情報検出手段１７で今回検査点についてのＺ方向位置情報を検出してから接触させ、次順の検査点の位置が一定の条件を満たせば今回検査スタート時のＺ位置へとコンタクトプローブを移動させ、満たさなければ予め設定されている離間位置へとコンタクトプローブを移動させるようにした。 （もっと読む）

【課題】バリの発生が抑制された回路基板の製造方法および回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法では、基板を分離するために構成される溝同士が交差する領域を切除して分離領域３４を形成している。第１溝３０と第２溝３２とを基板１０の上面に形成すると、除去することが困難なバリが、第１溝３０と第２溝３２とが交差する箇所に形成される。本発明では、これらの溝が交差する箇所を部分的に除去することで、発生したバリを除去される部分と共に基板１０から取り去ることが可能となる。結果的に、導電性のバリが基板１０に残存しないので、バリに起因したショートの発生が防止される。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光吸収剤の含有量を少なくして脱脂性の低下を抑えつつ効率的に貫通孔を形成することができ、また、寸法のばらつきを抑えて焼結させることが可能なセラミックグリーンシートを得ること。
【解決手段】 セラミックグリーンシート１は、レーザ光７を照射することによって貫通孔４が形成される、レーザ光吸収剤を含むセラミックグリーンシート１において、レーザ光７が照射される主面１ａと反対側の主面１ｂの表層にある第１層２およびその残部の第２層３を有しており、第１層２は、第２層３よりもレーザ光吸収剤の含有量が多く焼結開始温度が低い。 （もっと読む）

【課題】 めっき引き出し線の断線を検知することが容易な多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシート11ａ〜11ｃに、配線導体４となる金属ペースト14、配線導体４同士を互いに接続し、互いに電気的に独立した複数のめっき引き出し線５となる金属ペースト15および配線基板領域２を取り囲む枠状導体層６となる金属ペースト16を印刷する工程と、積層して焼成する工程と、めっき引き出し線５における断線の有無を検査する工程と、めっき引き出し線５の露出部分と枠状導体層６とを導電性接続材８を介して電気的に接続した後、枠状導体層６から配線導体４に電流を供給しめっき層を被着させる工程とを備える多数個取り配線基板９の製造方法である。めっき引き出し線５の断線の有無を検査した後でめっき層を被着させるので、めっき層を配線導体４に正常に被着させ得る配線基板領域２を容易に検知することができる。 （もっと読む）

【課題】反りのある被検査基板に損傷を与えずに本来位置すべき基準水平面方向へとその面方向を矯正することができる基板用反り矯正装置の提供。
【解決手段】基台上に設置されるエアシリンダと、該エアシリンダが備える昇降ロッドに付設される反り矯正体２２とで構成され、該反り矯正体２２は、前記昇降ロッドの先端部に固着されるパッドアダプタ２３と、水平方向に定置される被検査基板Ｐの下面Ｐ２側に吸着させる吸着部２６を頂端部２５に有して縮退を可能にパッドアダプタ２３上に一体的に配置される吸着パッド２４と、非吸着時の吸着パッド２４の座高よりその高さを低くして該吸着パッド２４の囲繞空間部２４ａ内のパッドアダプタ２３上に植設されるサポートピン２８と、該サポートピン２８に設けた吸気口３０からの空気引きを可能に配設される通気部３３とで形成した。 （もっと読む）

【課題】情報量が大きく、かつ、製造工程の下流からも上流からも製造履歴等に関する情報を追跡可能なプリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システムを提供する。
【解決手段】パネル状基板１０のパネル枠１１にパネルＩＣタグ１２、シート状基板２０のシート枠２１にシートＩＣタグ２２、単位基板３０を収納するトレイ４０にトレイＩＣタグ４２を設け、パネル状基板１０からシート状基板２０を切り出す際に、パネルＩＣタグ１２に記録されていたパネル情報をシートＩＣタグ２２へ書き写し、シートＩＣタグ２２のシートタグＩＤをパネルＩＣタグに書き写すこととした。また、シート状基板２０から単位基板３０を切り出す際に、単位基板３０が収納されるトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤをシートＩＣタグ２２へ、シートＩＣタグに記録されていたシート情報をトレイＩＣタグ４２へ書き写すものとした。 （もっと読む）

【課題】高感度で且つホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少ない、すなわち保存安定性が良好な感光性樹脂積層体を提供する。また、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】支持体フィルムと、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層と、保護フィルムとを少なくとも含む積層体であり、該保護フィルムが、ＯＨ基の両隣にそれぞれ独立に水素又は炭素数１〜６のアルキル基を有する４−フェノール構造を含む酸化防止剤を含有し、該酸化防止剤のフェノール当量が３．１×１０^-3以下であり、該保護フィルム中の該酸化防止剤の含有量が、１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下である、感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】製品基板と捨て基板とが連結部で連結したプリント基板を切断分割した後で、先に取り出したい捨て基板が必ず上になるようにして作業性が向上する基板分割装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１０は、内側の製品基板１１と外側の捨て基板１２とが連結部１２ａにより連結している。基板分割装置の刃２４には、かえし２４ａが備わる。（Ａ）のように、刃２４を地面方向に押し込んで連結部１２ａを切断する。次に、（Ｂ）のように、刃２４を天方向に持ち上げるときに、捨て基板１２は、切断された刃２４のかえし２４ａに乗り上げて確実に天方向に持ち上げられる。切断動作が全て完了後は、（Ｃ）のように、捨て基板１２が必ず製品基板１１の上側（天側）になる。したがって、作業者は、先に捨て基板１２を取り外す作業を行うときに、製品基板１１が引っ掛かるということはなく、作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】部品点数の減少を図り、コスト削減を可能とする電子部品実装装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一部が樹脂成形品１１０で構成された筐体と、該筐体内に実装される電子部品１２０と、を備える電子部品実装装置１００であって、電子部品１２０は、該電子部品１２０の電極１２１が露出された状態で、樹脂成形品１１０内に埋め込まれており、露出した電極１２１に配線１３０が電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持基板の両主表面に形成された複数の配線基板層を有する積層体を、ストレス無く支持基板から剥離させることができる製造方法を提供する。
【解決手段】紫外線を透過可能な２枚の支持基板を、紫外線の照射により接着力が消失または低下する第１接着剤層で貼合せた貼合せ支持基板を形成する工程（Ｓ１）と、貼合せ支持基板の両主表面の上に同じ接着剤を塗布して第２接着剤層を形成する工程（Ｓ２）と、第２接着剤層の上に導体層と絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程（Ｓ４）と、貼合せ支持基板の側面から紫外線を照射する工程（Ｓ５）と、貼合せ支持基板を剥離させる工程（Ｓ８）とを有する配線基板の製造方法。 （もっと読む）