【課題】複合体の樹脂層に形成された高密着、高信頼性、高周波対応の微細配線やビアを有する複合体、複合体の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂層１と導体層２とを含む第１の複合体１００であって、前記樹脂層１の表面に最大幅が１μｍ以上、１０μｍ以下の溝３と当該溝３内部に導体層２を有し、当該導体層２と接する前記樹脂層１の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上、０．４５μｍ以下である、及び／又は、前記樹脂層１に直径が１μｍ以上、２５μｍ以下のビア孔と当該ビア孔内部に導体層２を有し、前記ビア孔内部の樹脂層１の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上、０．４５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集合基板を用いて製造される回路基板を高精度に、かつ効率良く製造できるようにする
【解決手段】集合基板１は、複数の回路基板２を分割部３によって切り離し可能に連結させた構成を有する。分割部３は、分割線Ｌｄに沿って分離溝１０が形成されると共に、その一部の領域に貫通孔１１が形成されている。連結部３において貫通孔１１が形成されていない第１の分割部３１は、回路基板２上で歪の影響を受け難い第１の領域２１に対応して設けられている。貫通孔１１が形成されている第２の分割部３２は、回路基板２上で歪に影響を受けやすい電子部品を実装する領域２２に対応して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下のパッドを高い精度で位置合わせして製作することが可能な電子部品搭載用基板（電子部品搭載用母基板）の製造方法を提供する。
【解決手段】 １つのセラミックグリーンシート21に上層貫通孔24ａを電極パッド２（金属ペースト22）に対して一定の位置に形成する工程と、他のセラミックグリーンシート21に開口が大きい下層貫通孔24ｂを形成する工程と、最下層のセラミックグリーンシート21の下面に接続パッド３（金属ペースト23）と下層貫通孔を囲む導体パターン５（金属ペースト25）とを同時に印刷する工程と、上層貫通孔24ａと下層貫通孔24ｂとが連続して貫通孔４を形成するように、下層貫通孔24ｂ側から見通す上層貫通孔24ａの開口に金属ペースト25を位置合わせして積層する工程とを備える製造方法である。上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板設計仕様シミュレションシステム及びその方法に関する。
【解決手段】回路基板設計仕様シミュレーションシステムは、設計仕様シミュレーションユニットを含むシミュレーションコンピュータ及びメモリを備える。設計仕様シミュレーションユニットは、メモリから回路基板の設計資料ファイルを抽出し、回路基板の設計資料ファイルから差動信号を抽出し、且つ複数の信号差動ペアとして構成する信号グループモジュールと、各々の差動信号ペアの電気的特性仕様を設定する設計仕様設定モジュールと、全ての差動信号ペアの設計仕様を１つの命令セットに編集する命令セット生成モジュールと、生成された命令セットを回路基板の設計資料ファイルに編入して回路基板の実際仕様ファイルを生成し、且つ前記メモリに記憶する実際仕様生成モジュールと、を備える。また、本発明は、回路基板設計仕様シミュレーションシ方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】切断領域を狭いものとして基板材料の無駄を防止することができるとともに、複数の多数個取り配線基板を積み重ねた場合に、各製品領域の両面に対して傷や凹み、或いは付着等が発生することを有効に防止することができ、さらには、互いに滑りにくく安定して積み重ねることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】中央部に小型の配線基板となる製品領域３が間に切断領域４を挟んで複数並んで配列形成されているとともに、外周部に中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が形成されて成る多数個取り配線基板１０であって、切断領域４および捨て代領域５の少なくとも一方における上下面に製品領域３の上下面から突出する高さのソルダーレジストから成る突起部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】集合基板９０の切断領域の近傍に実装された電子部品の破損の発生を抑えることができる基板切断装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装済みの複数の電子回路基板が未分割の状態で１枚に繋がっている集合基板９０を複数の電子回路基板に分割するための下刃５１及び上刃５２を有し、集合基板９０にそれらの刃を押圧せしめて集合基板９０を複数の電子回路基板に分割する基板切断装置において、集合基板９０の切断対象箇所における上刃５２押圧直前の領域に対して、熱風の吹き付けによる加熱処理を施す送風ノズル４等からなる加熱手段を設けた。 （もっと読む）

【課題】メッキ偏差を減少させることができるトレンチ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板１０２、前記ベース基板１０２の一面または両面に積層され、回路領域を含み製品縁部のダミー領域にトレンチが形成された絶縁層１１２、及び前記回路領域に形成されたトレンチの内部にメッキ工程で形成された回路パターン及びビアを含む回路層１２４を含む。製品縁部のダミー領域及び製品間の切断領域にメッキ偏差の改善のためのトレンチが形成されることにより、メッキ工程の際、絶縁層上に形成されるメッキ層の偏差を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 保護フィルムで被覆した感光性エレメントを長期間放置しておくことによる感度の低下変化が少なく、直接描画露光でも高感度である感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）支持体と、（ｂ）該支持体上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、（ｃ）ポリエチレンフィルムと、が順に積層されてなる感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）アクリジン化合物を含有し、前記（ｃ）ポリエチレンフィルムに含まれる酸化防止剤量が２００〜１５００質量ｐｐｍである感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】大規模な設備投資を伴うことなく、ビアホールの底部に気体溜まりができることを抑制することができる配線基板および配線基板の接合体を提供する。
【解決手段】配線基板は導電体の充填時に前記ビアホール４内部に残留する気体をビアホール４の外部に誘導するための、ビアホール４と外部とを連通する溝６をランド５の範囲内に備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査の効率を向上させ得る回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】回路基板１００の一面に形成された導体パターンＰ１，Ｐ２の導通状態および導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態を検査する検査部と、検査用の電圧信号Ｓｖを出力する電源部１２を備え、検査部は、導体パターンＰ１に電圧信号Ｓｖが供給されている状態において、導体パターンＰ１と回路基板１００の他面側に配設された電極板２ｂとの間の静電容量に基づいて導体パターンＰ１の導通状態を検査すると共に、導体パターンＰ１，Ｐ２の間に流れる電流の電流値に基づいて導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態を検査する。 （もっと読む）