【課題】コネクタ挿入部でのノイズの影響を抑制するとともに、差動インピーダンス整合をとることが可能なＦＰＣおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＣは、ベースフィルム１と、銅箔膜２ａ〜２ｄとを備えている。コネクタ挿入部２０に接地線パターンである銅箔膜２ｂを設け、コネクタ挿入部２０に隣接する部分ではベースフィルム１を露出させている。そのため、ＦＰＣの柔軟性を保ちつつ、ベースフィルム１が露出している部分から放射された外来ノイズを銅箔膜２ｂでシールドすることができ、コネクタ挿入部２０を通過する差動信号が外来ノイズの影響を受けにくくなる。また、コネクタ挿入部２０におけるベースフィルム１の両面に銅箔膜２ａ、２ｂを形成するため、コネクタ挿入部２０でも差動インピーダンス整合をとることができ、ＦＰＣ全体にわたって信号損失を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを製造しながら反りを低減できるプリプレグの製造装置を提供する。
【解決手段】長尺の基材３を搬送しながら樹脂ワニス１を含浸させると共に、樹脂含浸基材４を乾燥させることによってプリプレグを製造するプリプレグの製造装置に関する。乾燥前の樹脂含浸基材４の一方の面側の樹脂量を減少させ、他方の面側の樹脂量を増加させることによって樹脂含浸基材４の厚みを調整する厚み調整手段１２と、厚みが調整された樹脂含浸基材４を搬送しながら乾燥させる乾燥機７と、乾燥された樹脂含浸基材４の反りの有無及び向きを検出する反り検出器８とを備えている。乾燥後の樹脂含浸基材４に反りが検出された場合には、乾燥前の樹脂含浸基材４の反りによって形成された凹面側の樹脂量を厚み調整手段１２によって減少させ、乾燥前の樹脂含浸基材４の反りによって形成された凸面側の樹脂量を厚み調整手段１２によって増加させる。 （もっと読む）

【課題】脱膜領域を形成する際に、効果的にレーザー加工深度を制御できる回路基板構造を提案する。
【解決手段】斯かる回路基板は、第１誘電体層３１０と、第１誘電体層上に配置されているとともに脱膜領域Ｌの周縁部に位置している第１レーザーレジスト構造３２０と、第１誘電体層の上に配置されている第２誘電体層３３０と、第２誘電体層上に配置されている回路層３４０と、第２誘電体層上に配置されているとともに脱膜領域の周縁部に位置している第２レーザーレジスト構造３５０と、第２誘電体層上に配置されている第３誘電体層３６０とを備えている。第２レーザーレジスト構造は回路層とは絶縁状態になっている。第２レーザーレジスト構造と回路層の間には空隙Ｇが存在し、第１主面真上の空隙の垂直方向投射部は第１レーザーレジスト構造に重畳する。第３誘電体層は脱膜領域の範囲内にある回路層の一部を露出させている。 （もっと読む）

【課題】 製造工程を経ることによる配線の幅、厚みや電気抵抗率のばらつきが生じた場合でも、正確に配線の検査を実施することができる基板検査装置と基板検査方法の提供。
【解決手段】 検査対象となる基板に形成される配線の良否を判定する基板検査方法であって、基板に予め設定される幅の相違する２つの基準配線に電流を供給して、夫々の電圧を測定し、電流値と電圧値を基に、２つの基準配線の厚み情報及び／又は電気抵抗率情報を夫々算出し、厚み情報又は電気抵抗率情報を基に、検査対象の配線の良否を判定することを特徴とする基板検査方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工品質および加工能率に優れるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】加工しようとする穴の直径よりも小径のレーザビームにより穴を加工する時、例えば、穴の深さを得るために同一箇所にレーザビームを３回照射する場合には、穴の中心Ｏを中心とする同心円状の軌道Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３によりレーザビームを３回照射して所望の深さの穴を加工する。軌道Ｌ１、Ｌ２，Ｌ３は内側の軌道から外側に移動する方向が穴の中心Ｏを中心として互いに１２０度ずれており、例えば軌道Ｌ１を３回移動させる場合に比べて始点における穴底の損傷を低減することができる。 （もっと読む）

その内部で、処理に供する材料（２１）が移送面において移送方向（５）に向かって移送される、処理に供する平坦な材料（２１）の化学的処理用および電気化学的処理用の設備中で該材料を移送するために、保持手段（２２、２５）を処理に供する該材料（２１）に取り付ける。保持手段（２２、２５）は、処理に供する材料（２１）を、該材料の端部部分の少なくとも２つの点において保持し、その端部領域は、処理に供する該材料（２１）が移送されている場合に、移送方向（５）に沿って配向される。保持手段（２２、２５）は、該保持手段（２２、２５）を移送方向に移動させて、処理に供する材料（２１）を移送する移送装置（４１）に脱着可能に結合される。処理に供する材料（２１）の移送の少なくとも一部分において、移送面において存在し、かつ移送方向（５）に対して横方向に配向された成分を有する力（６、７）が、処理に供する材料（２１）の領域に、例えば、長手方向端部領域に加えられる。
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前処理の後にフレームまたはキャリアエレメントが少なくとも１つの回路基板エレメントと結合されかつ、具体的には上昇された温度で回路基板エレメントと共に、具体的には回路基板エレメントのマウンティングまたは投入する少なくとも１つのプロセスまたは処理ステップを受ける、プリント基板の生産に使用するためのフレームまたはキャリアエレメントを前処理するための方法において、フレームまたはサポートもしくはキャリアエレメントは１２０℃から３５０℃まで、具体的には２００℃から３００℃までの間の温度で、５秒から３００秒間まで、具体的には１０秒から２００秒間までの時間期間（ｔ_ｔｏｔ）の熱処理を受けるようにされ、これにより、形状及びサイズが確実に安定したフレームまたはキャリアエレメントの提供が可能である。
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【課題】静電容量測定による検査の信頼性を向上させる。
【解決手段】回路基板Ｐの導体パターンに接触可能な接触型プローブ４，５を備え、接触型プローブ４，５を相互に絶縁されている導体パターンに接触させて各導体パターンおよび基準電極２ｂ間の静電容量を測定し、測定した各静電容量に基づいて各導体パターンの良否を検査する回路基板検査装置１において、各導体パターンにそれぞれ接触させた状態の接触型プローブ４，５間に検査用交流信号を供給すると共にその状態において接触型プローブ４，５間に流れる電流の電流値、検査用交流信号の電圧値、並びに検査用交流信号の電圧位相および電流位相間の位相差の少なくとも１つに基づいて特定される測定パラメータを測定する測定部６と、その測定パラメータおよび所定の基準値を比較して導体パターンに対する接触型プローブ４，５の接触状態を判別する判別部８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】プレス圧力の解放時に引き剥がしにより積層体に作用する引っ張り応力を抑制できる熱プレス装置を提供する。
【解決手段】積層体２０の上下両面を挟み込む上下一対の板状の緩衝材１０ａ、１０ｂと、上下一対の緩衝材をさらに上下から挟み込む上下一対の熱プレス板１ａ、１ｂとを備え、積層体２０を加熱加圧して熱プレスする。熱プレスした後にプレス圧力を解放して一方の熱プレス板１ａを相対的に上昇させる際に、積層体２０との接触面に隙間ができるように変形する板状部材１５ａ、１５ｂを、緩衝材１０ａ、１０ｂに設けた。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた回路を有し、且つ、非回路部の残渣が低減された微細な回路基板を、比較的簡易な方法で作製可能な回路基板の作製方法回路基板の作製方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板の表面に密着補助層を形成する工程と、該密着補助層の表面に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する高分子化合物を含む密着層を形成し、該密着層にエネルギーを付与して、当該密着層を前記密着補助層に固定する工程と、該固定した密着層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、該めっき触媒又はその前駆体が付与された密着層に、無電解めっきを行い金属薄膜を形成する工程と、形成された金属薄膜を用いて電気めっきを行う工程と、を含み、且つ、前記密着補助層、密着層、及び金属薄膜のいずれかにおける非回路部に対応した領域を、レーザーの照射により部分的に除去する工程を更に含む回路基板の作製方法。 （もっと読む）