【課題】本発明は、電気回路基板の孔あけ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の電気回路基板の孔あけ加工方法は、穿設すべき貫通孔の最も小さい数目Ｎ及び隣り合う２つの貫通孔の間の間隔を設定するステップ１と、命令起点及び命令終点に対応する貫通孔を穿設するステップ２と、加工しようとする領域を設定し、加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍ＜３か否かを判断し、Ｍ＜３であると、スルーホールに対する加工を終了するステップ３と、Ｍ＜３ではないと、命令起点と命令終点との間に分段点を設置するステップ４と、命令起点と分段点との間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌ＝Ｍか否かを判断して、Ｌ＝Ｍであると、ステップ７に入るステップ５と、Ｌ＜Ｍであると、分段点である貫通孔を穿設するステップ６と、命令起点と分段点との間に複数の貫通孔を穿設するステップ７と、分段点を命令起点として、ステップ３に戻るステップ８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】孔あけ位置精度を向上させうるあて板を安価に製造することができる孔あけ加工用あて板を提供する。
【解決手段】あて板は、アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成されたものである。潤滑層は、ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、を含有するとともに、押出コートにより形成されたものである。パラレルプレート型レオメータにより測定された潤滑層の粘度は、１００℃で１０００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で８００〜４０００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に於ける配線層の不良の検出を容易化し、もって当該配線基板の製造歩留りを高める。
【解決手段】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一方の主面に配設された配線層と、前記絶縁性基板の他方の主面に配設された配線層と、を具備し、前記一方の主面に配設された前記配線層と前記他方の主面に配設された前記配線層が、前記絶縁性基板を貫通する孔を介して接続される配線基板の製造方法において、前記絶縁性基板に、前記配線層と共に、検査用配線層を形成する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 微細な導体バターン及びビアホールを少ない工程数で短時間且つ高精度に形成することができる電子部品製造方法を提供する。
【解決手段】 導体パターン形成工程Ｓ１の塗布過程Ｓ１１で塗布した基板上の感光性導体ペーストを露光過程Ｓ１２で露光する。パターン状の凸部と凹部を有する第１のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射して、凹部内の感光性銀ペーストを硬化する。現像過程Ｓ１３，焼成過程Ｓ１４を経て、導体パターンを形成する。ビアホール形成工程Ｓ２の塗布過程Ｓ１１で導体パターン上に塗布した感光性ガラスペーストを露光過程Ｓ２２で露光する。突起状の凸部を有する第２のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射してビアホールに対応する部分以外を硬化させた後、現像焼成過程Ｓ２３でビアホールを形成し、上層塗布過程Ｓ２４で上層の感光性銀ペーストをビアホールを介して導体パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】エッチングなどの煩雑な除去手段を用いることなく該金属製支持基板を再利用可能に除去できる積層体を提供することであり、かつ、それによって、配線回路基板等の生産性を改善すること。
【解決手段】金属製支持基板１上に、剥離層２を介して樹脂層３を積層し、積層体とする。ここで、剥離層２と金属製支持基板１との密着力が、剥離層２と樹脂層３との密着力よりも大きいように、かつ、樹脂層３が剥離層２から剥離可能であるように、該剥離層２の材料を選択し、それによって、樹脂層だけを当該積層体から剥離可能とする。この積層体の樹脂層３が配線回路基板のベース絶縁層となるように、当該積層体の上に配線回路を形成すれば、エッチングを用いることなく、金属製支持基板１を容易に剥がすことができる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板の製造方法において、孔あけ位置精度を向上させうるあて板を安価に製造することができる孔あけ加工用あて板の製造方法を提供する。
【解決手段】あて板１の製造方法は、水溶性樹脂からなる水溶性潤滑層３を押出コート法により基板２の片面に形成する潤滑層形成工程を含む。 （もっと読む）

【課題】電子基板の製造設計の段階において、正常にメッキ処理が施されるか否かをチェックし、メッキ不良となる可能性がある箇所を検出するメッキチェックの処理を自動的に行うことができるようにして、不良基板の発生を大幅に削減する。
【解決手段】電子基板の製造設計において用いるメッキチェック装置において、電子基板においてメッキ処理が施される箇所について、所定の条件でメッキ処理が施されるか否かを判定する判定手段と、上記判定手段の判定結果に基づいて、所定の条件でメッキ処理が施されないメッキ不良となる箇所を検出する検出手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は回路基板の設計に関し、より詳細には回路基板に部品を配置する回路基板設計装置、回路基板設計方法および回路基板設計プログラムに関するものである。
【解決手段】 本発明の回路基板設計装置は、ボディ形状情報とピン領域情報とを格納した部品情報ＤＢと、部品の配置情報を格納した配置情報ＤＢと、配置対象部品の近傍の部品を抽出する近傍部品抽出手段と、配置対象部品のピン領域に最も近い距離にある近傍部品のピン領域を抽出する干渉対象抽出手段と、配置対象部品の投影領域を算出し、投影領域と近傍部品のピン領域との干渉をチェックする第１の干渉チェック手段と、近傍部品の投影領域を算出し、投影領域と配置対象部品のピン領域との干渉をチェックする第２の干渉チェック手段と、第１と第２の干渉チェック手段で干渉がない場合に配置可とする配置判定手段、を備えるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高密着、高信頼性、高周波対応の微細配線やビアを有する複合体、複合体の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂層１と導体層２とを含む第１の複合体１００であって、前記樹脂層１の表面に最大幅が１μｍ以上、１０μｍ以下の溝３と当該溝３内部に導体層２を有し、当該導体層２と接する前記樹脂層１の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上、０．４５μｍ以下である、及び／又は、前記樹脂層１に直径が１μｍ以上、２５μｍ以下のビア孔と当該ビア孔内部に導体層２を有し、前記ビア孔内部の樹脂層１の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上、０．４５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集合基板を用いて製造される回路基板を高精度に、かつ効率良く製造できるようにする
【解決手段】集合基板１は、複数の回路基板２を分割部３によって切り離し可能に連結させた構成を有する。分割部３は、分割線Ｌｄに沿って分離溝１０が形成されると共に、その一部の領域に貫通孔１１が形成されている。連結部３において貫通孔１１が形成されていない第１の分割部３１は、回路基板２上で歪の影響を受け難い第１の領域２１に対応して設けられている。貫通孔１１が形成されている第２の分割部３２は、回路基板２上で歪に影響を受けやすい電子部品を実装する領域２２に対応して形成されている。 （もっと読む）