【課題】 基板に反り等が生じているような場合にも、複数の電子部品を同時に検査することを可能とする基板保持具、電子部品検査装置及び電子部品検査方法を提供する。
【解決手段】 電子部品検査装置１は、基板２０の表面２０ａ側において収容部３ａを電子部品２１に臨ませた状態でトレイ３を表面２０ａに当接させ、基板２０の裏面２０ｂ側において収容部４ａを電子部品２１に臨ませた状態でトレイ４を裏面２０ｂに当接させた後、平坦面５ａをトレイ３に当接させ、平坦面６ａをトレイ４に当接させて、表面２０ａ側及び裏面２０ｂ側の両側から基板２０を与圧する。そして、電子部品２１の損傷を防止しつつ、基板２０に生じている反り等が抑制されるように基板２０を与圧しながら、平坦面５ａと平坦面６ａとに挟まれる複数の電子部品２１に対し、貫通孔として形成された収容部３ａを介してプローブ２を進退させる。 （もっと読む）

【課題】積層構造体を安定かつ十分な加圧力でもって拘束することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２の上方に、固定中間部材１３と固定部材１４とを積層するとともい、一端部が第２挟持板１２に固定される支柱部材に第１挟持部材１１、中間部材１３及び固定板１４ａを貫通させて平行状態を維持しつつスライド可能とし、中間部材１３と固定板１４ａとの間に第１バネ手段１６を介装し、第１挟持部材１１と中間部材１３との間に第２バネ手段１７を介装し、第２バネ手段１７と並列にスペーサ部材１８を配置して、回路基板接合治具１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査の効率を向上させる。
【解決手段】回路基板１００における導体パターンＰ１，Ｐ２の導通状態および導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態を検査する検査部（制御部１５）を備え、検査部は、導体パターンＰ１の端部Ｈ１に対して第１電圧信号Ｓｖ１が供給されると共に導体パターンＰ２の端部Ｈ１に対して第１電圧信号Ｓｖ１とは電圧値の異なる第２電圧信号Ｓｖ２が供給されている状態において、導体パターンＰ１の端部Ｈ２の電圧値と第１電圧信号Ｓｖ１の電圧値とに基づいて導体パターンＰ１の導通状態を検査すると共に、導体パターンＰ２の端部Ｈ２の電圧値と第２電圧信号Ｓｖ２の電圧値とに基づいて導体パターンＰ２の導通状態を検査し、かつ両導体パターンＰ１，Ｐ２の間に流れる電流の電流値に基づいて両導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】平滑な絶縁層表面に剥離強度に優れる導体層が形成された金属張積層板を得ること。
【解決手段】（Ａ）支持体層上に金属膜層を有する２枚の金属膜付きフィルム間に１枚以上のプリプレグを配置し、減圧下で加熱及び加圧して金属張積層板前駆物を作製する工程、（Ｂ）支持体層を除去する工程、（Ｃ）金属膜層を除去する工程、及び、（Ｄ）無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程を含む、金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 複数層のビルドアップ配線導体を常に正常に形成することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 配線基板用のパネル１における捨て代領域３に形成した給電用接続導体４上の第１層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を密着させる位置と、給電用接続導体４上の第２層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を密着させる位置とを互いに異ならせる。給電用接続導体４の第２層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を接続させる際に、給電端子５が接続される部位における給電用接続導体４が薄いものとなることがなく、その結果、第２層目の電解めっき層を所定の厚みで安定して形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた回路を有し、且つ、非回路部の残渣が低減された微細な回路基板を、比較的簡易な方法で作製可能な回路基板の作製方法回路基板の作製方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板の表面に密着補助層を形成する工程と、該密着補助層の表面に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する高分子化合物を含む密着層を形成し、該密着層にエネルギーを付与して、当該密着層を前記密着補助層に固定する工程と、該固定した密着層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、該めっき触媒又はその前駆体が付与された密着層に、無電解めっきを行い金属薄膜を形成する工程と、形成された金属薄膜を用いて電気めっきを行う工程と、を含み、且つ、前記密着補助層、密着層、及び金属薄膜のいずれかにおける非回路部に対応した領域を、レーザーの照射により部分的に除去する工程を更に含む回路基板の作製方法。 （もっと読む）

【課題】内側に施すメッキの密着力を向上させたスルーホールの形成方法を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板１０の積層段階において、電気的に導通させる層のスルーホール形成予定箇所にスルーホール導通用パターン１１，１２を形成し、かつ、電気的に導通させる必要のない層のスルーホール形成予定箇所にメッキ強化用パターン１７を形成して多層構造を構成する手順と、前記スルーホール形成予定箇所に貫通孔１３を形成する手順と、前記貫通孔の内側にメッキ処理を施す手順とを実施してなることを特徴としたスルーホール１６の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】切断部に配線パターンが存在する可撓性フィルム基板を、パターン剥がれがなく、切り屑もほとんど生じずに切断することのできる切断方法を提供すること。
【解決手段】可撓性フィルム上の少なくとも１つの面に回路パターンが形成された可撓性フィルム基板のうち、切断部に絶縁性樹脂で被覆されていない配線パターンが片面にのみ存在する部分を切断する方法であって、切断刃が可撓性フィルム面に対し横方向から進入し、配線パターン部より先に前記パターン下部の可撓性フィルムが切断刃に接触することを特徴とする可撓性フィルム基板の切断方法。 （もっと読む）

【課題】導通検査の精度を維持しつつ、絶縁検査でのスパークの発生を回避する。
【解決手段】スキャナ６部は、各電圧検出プローブ３ａ〜３ｄおよび各電流供給プローブ４ａ〜４ｄと、測定部５の上流側電流供給端子Ｈｃ、下流側電流供給端子Ｌｃ、上流側電圧検出端子Ｈｐおよび下流側電圧検出端子Ｌｐとを切り替え接続するスイッチ２３を複数有し、測定部５の各端子Ｈｃ，Ｌｃ，Ｈｐ，Ｌｐとスイッチ２３とが直接接続されている。電流制限素子７は、定電流ダイオードで構成されて、スキャナ部６のスイッチ２３と各電圧検出プローブ３ａ〜３ｄとの間、およびスキャナ部６のスイッチ２３と各電流供給プローブ４ａ〜４ｄとの間に配設されている。 （もっと読む）

【課題】加工速度を低下させることなく、加工精度を向上させることができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】回転軸線の回りに位置決め自在の第１のミラー８ａと、第１のミラー８ａの回転軸線と直交する回転軸線の回りに位置決め自在の第２のミラー９ａとによりレーザ光２を２次元方向に走査させ、ｆθレンズ１０により、レーザ光２を加工対象物１１上に集光させて、加工対象物１１を加工するレーザ加工装置において、回転軸線の回りに位置決め自在の第３のミラー５ａを、レーザ発振器１と第１のミラー８ａとの間、かつ、当該回転軸線が第１のミラー８ａの回転軸線と平行になるようにして配置し、反射面を第３のミラー５ａの回転軸線と平行にした２枚のミラー６，７を、第３のミラー５ａと第１のミラー８ａとの間、かつ、設計上の光軸から等距離の位置に互いに向かい合わせて配置し、レーザ光２を入射させる加工対象物上１１の走査エリアに応じて、レーザ光２の光路を、第３のミラー５ａと第１のミラー８ａのいずれか一方により定める。 （もっと読む）