アダプター装置およびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置
【課題】被検査電極の配置パターンに関わらず、被検査電極のピッチが微小で高密度に配置されていても、所要の電気的接続が確実に達成されるアダプター装置およびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】製造方法は、金属箔１４上に磁性を示す複数の接点部材１３が形成された接点部材複合体１３Ｆ上に、磁性を示す導電性粒子を含む導電性エラストマー用材料層を形成し、当該材料層上に、磁性を示す複数の金属マスクを接点部材と対向するよう配置し、当該材料層の厚み方向に磁場を作用させ、硬化処理して導電性エラストマー層を形成し、これをレーザー加工して複数の導電路形成部１１を形成し、金属マスクを除去した後、接点部材複合体を絶縁部用材料層１２Ａが形成されたアダプター本体上に重ね合わせ、接続用電極２１とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、絶縁部用材料層を硬化処理して絶縁部を形成する。
【解決手段】製造方法は、金属箔１４上に磁性を示す複数の接点部材１３が形成された接点部材複合体１３Ｆ上に、磁性を示す導電性粒子を含む導電性エラストマー用材料層を形成し、当該材料層上に、磁性を示す複数の金属マスクを接点部材と対向するよう配置し、当該材料層の厚み方向に磁場を作用させ、硬化処理して導電性エラストマー層を形成し、これをレーザー加工して複数の導電路形成部１１を形成し、金属マスクを除去した後、接点部材複合体を絶縁部用材料層１２Ａが形成されたアダプター本体上に重ね合わせ、接続用電極２１とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、絶縁部用材料層を硬化処理して絶縁部を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント回路基板などの回路装置の電気的検査に用いられるアダプター装置およびその製造方法、並びにこのアダプター装置を具えた回路装置の電気的検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に集積回路装置、その他の電子部品などを構成するまたは搭載するための回路基板については、電子部品などを組み立てる以前に或いは電子部品などを搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。
従来、回路基板の電気的検査を実行する方法としては、縦横に並ぶ格子点位置に従って複数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを組み合わせて用いる方法などが知られている。この方法において用いられるアダプターは、ピッチ変換ボードと称されるプリント配線板よりなるものである。
このアダプターとしては、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の接続用電極を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するもの、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続用電極および電圧測定用接続用電極よりなる複数の接続用電極対を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するものなどが知られており、前者のアダプターは、例えば回路基板における各回路のオープン・ショート試験などに用いられ、後者のアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。
而して、回路基板の電気的検査においては、一般に、検査対象である回路基板とアダプターとの安定な電気的接続を達成するために、検査対象である回路基板とアダプターとの間に、異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００３】
この異方導電性エラストマーシートは、厚さ方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するものである。
このような異方導電性エラストマーシートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、その代表的な例としては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献１参照。）、導電性磁性金属粒子をエラストマー中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（例えば特許文献２参照。）、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば特許文献３参照。）などが挙げられる。
そして、ピッチの小さい被検査電極を有する回路基板に対しては、当該回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って導電路形成部が形成されてなる異方導電性エラストマーシートが、高い接続信頼性が得られる点で好ましい。
【０００４】
然るに、このような異方導電性エラストマーシートは、それ自体が単独の製品として製造され、また単独で取り扱われるものであって、電気的接続作業においてはアダプターおよび回路基板に対して特定の位置関係をもって保持固定することが必要である。
しかしながら、独立した異方導電性エラストマーシートを利用して回路基板の電気的接続を達成する手段においては、検査対象である回路基板における被検査電極のピッチ、すなわち互いに隣接する被検査電極の中心間距離が小さくなるに従って異方導電性エラストマーシートの位置合わせおよび保持固定が困難となる、という問題点がある。
また、一旦は所望の位置合わせおよび保持固定が実現された場合においても、温度変化による熱履歴を受けた場合などには、熱膨張および熱収縮による応力の程度が、検査対象である回路基板を構成する材料と異方導電性エラストマーシートを構成する材料との間で大きく異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されない、という問題点がある。
【０００５】
従来、以上のような問題を解決するために、表面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された接続用電極を有し、裏面に格子点位置に従って配置された端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に一体的に設けられた異方導電性エラストマーシートとよりなるアダプター装置が提案されている（例えば特許文献４および特許文献５参照。）。
【０００６】
そして、このようなアダプター装置の製造において、異方導電性エラストマーシートは例えば次のようにして形成される。
先ず、図３８に示すように、接続用電極９１が形成されたアダプター本体９０の表面（図３８において上面）に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に導電性磁性体粒子が分散されてなる異方導電性エラストマー用材料を例えばスクリーン印刷によって塗布することにより、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａを形成する。
【０００７】
次いで、図３９に示すように、例えば検査対象である回路基板の被検査電極と同一のパターンに従って強磁性体部８１が配置されると共に、当該強磁性体部８１以外の部分に非磁性体部８２が配置されてなる一方の型板（以下、「上型」という。）８０と、検査対象である回路基板の被検査電極と対掌のパターンに従って強磁性体部８６が配置されると共に、当該強磁性体部８６以外の部分に非磁性体部８７が配置されてなる他方の型板（以下、「下型」という。）８５とを用い、上型８０と下型８５との間に、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａが形成されたアダプター本体９０を、その接続用電極９１が当該上型８０の強磁性体部８１と下型８５の強磁性体部８６との間に位置するよう配置し、更に、上型８０の上面および下型８５の下面に一対の電磁石８３，８８を配置する。
【０００８】
そして、電磁石８３，８８を作動させることにより、上型８０の強磁性体部８１からこれに対応する下型８５の強磁性体部８６に向かう方向に平行磁場を作用させる。このとき、上型８０の強磁性体部８１および下型８５の強磁性体部８６の各々が磁極として作用するため、上型８０の強磁性体部８１と下型８５の強磁性体部８６との間の領域には、それ以外の領域よりも大きい強度の磁場が作用する。その結果、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａにおいては、当該異方導電性エラストマー用材料層９５Ａ中に分散されていた導電性磁性体粒子が、上型８０の強磁性体部８１と下型８５の強磁性体部８６との間に位置する部分すなわちアダプター本体９０の接続用電極９１上に位置する部分に向かって移動して当該部分に集合し、更に厚み方向に並ぶよう配向する。
この状態で、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａに対して例えば加熱による硬化処理を行うことにより、図４０に示すように、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部９６とこれらを相互に絶縁する絶縁部９７とよりなる異方導電性エラストマーシート９５が、当該導電路形成部９６が接続用電極９１上に配置された状態でアダプター本体９０の上面に一体的に形成され、以てアダプター装置が製造される。
【０００９】
このようなアダプター装置によれば、回路基板の電気的検査において、異方導電性エラストマーシートの位置合わせ作業が不要であり、また、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持され、従って高い接続信頼性が得られる。
【００１０】
しかしながら、上記のアダプター装置においては、以下のような問題がある。
電子部品を構成または搭載するための回路基板としては、その電極が例えば矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなるものが知られており、このような回路基板の電気的検査を行うためには、図４１に示すように、接続用電極９１が矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなるアダプター本体９０を有するアダプター装置を用いることが必要である。このようなアダプター装置においては、図４１において一点鎖線で示すように、アダプター本体９０の表面における接続用電極９１を含む例えば矩形の領域に異方導電性エラストマーシート９５が設けられる。
【００１１】
然るに、このような異方導電性エラストマーシート９５はその中央部分がすべて絶縁部となるため、当該異方導電性エラストマーシート９５の形成において、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａの中央部分に存在する導電性粒子についてはその移動距離が極めて長いものとなる結果、当該導電性粒子を導電路形成部となるべき部分に確実に集合させることは困難である。そのため、得られる導電路形成部９６には、所要の量の導電性粒子が充填されず、しかも、絶縁部９７には、相当な量の導電性粒子が残存するため、所期の異方導電性エラストマー層を確実に形成することができない。
【００１２】
また、現在、集積回路装置においては、その高機能化、高容量化に伴って電極数が増加し、電極のピッチすなわち隣接する電極の中心間距離が小さくなって高密度化が一層推進される傾向にある。従って、このような集積回路装置を構成または搭載するための回路基板に対して電気的検査を行う場合には、接続用電極がそのピッチが小さくて高密度に配置されたアダプター装置を用いることが必要である。
而して、このようなアダプター装置の製造において、アダプター本体９０の表面に異方導電性エラストマーシート９５を形成する場合には、当然のことながら強磁性体部８１，８６が極めて小さいピッチで配置された上型８０および下型８５を用いることが必要である。
【００１３】
然るに、このような上型８０および下型８５を用い、上述のようにして異方導電性エラストマーシート９５を形成する場合には、図４２に示すように、上型８０および下型８５の各々において、或る強磁性体部８１ａ，８６ａとこれに隣接する強磁性体部８１ｂ，８６ｂとの離間距離が小さく、しかも、アダプター本体９０が存在することにより、その厚みによって上型８０および下型８５の間隔が相当に大きいものとなるため、上型８０の強磁性体部８１ａからこれに対応する下型８５の強磁性体部８６ａに向かう方向（矢印Ｘで示す）のみならず、例えば上型８０の強磁性体部８１ａからこれに対応する下型８５の強磁性体部８６ａに隣接する強磁性体部８６ｂに向かう方向（矢印Ｙで示す）にも磁場が作用することとなる。そのため、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａにおいて、導電性磁性体粒子を、上型８０の強磁性体部８１ａとこれに対応する下型８５の強磁性体部８６ａとの間に位置する部分に集合させることが困難となり、上型８０の強磁性体部８１ａと下型８５の強磁性体部８６ｂとの間に位置する部分にも導電性磁性体粒子が集合してしまい、また、導電性磁性体粒子を異方導電性エラストマー用材料層９５Ａの厚み方向に十分に配向させることが困難となり、その結果、所期の導電路形成部および絶縁部を有する異方導電性エラストマーシートが得られない。
【００１４】
また、異方導電性エラストマーシートの形成においては、前述したように、上型８０および下型８５の２つの型板が必要である。これらの型板は、目的とするアダプター装置に応じて個別的に製造されるものであり、また、その製造工程が煩雑なものであるため、アダプター装置の製造コストが極めて高いものとなり、延いては回路装置の検査コストの増大を招く。
【００１５】
このような問題を解決するため、導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工して成形することにより、目的とするパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、この導電路形成部が形成された離型性支持板を、絶縁部用材料層が形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、アダプター本体の接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する方法が提案されている（特許文献６参照。）。
しかしながら、このような方法においては、以下のような問題があることが判明した。 高い導電性を有する異方導電性エラストマーシートを得るためには、導電性粒子が高い割合で含有された導電路形成部を形成することが肝要である。一方、高い凹凸吸収性を有する異方導電性エラストマーシートを得るためには、厚みの大きい導電路形成部を形成することが肝要である。
而して、上記の製造方法において、導電性粒子が高い割合で含有された厚みの大きい導電路形成部を形成するためには、導電性粒子が高い割合で含有された厚みの大きい導電性エラストマー層を形成することが必要となる。
然るに、このような導電性エラストマー層は、レーザー加工によって成形しにくいものであるため、所期の導電路形成部を得ることが困難である。
【００１６】
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献４】特開平４−１５１５６４号公報
【特許文献５】特開平６−８２５３１号公報
【特許文献６】特開２００４−３４２５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができるアダプター装置およびその製造方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、検査対象である回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
金属箔上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、 金属箔上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、 離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２２】
本発明のアダプター装置の製造方法においては、レーザー加工としては、炭酸ガスレーザーまたは紫外線レーザーによるものを好適に用いることができる。
【００２３】
本発明のアダプター装置は、上記の製造方法によって得られることを特徴とする。
【００２４】
本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記のアダプター装置を具えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のアダプター装置の製造方法によれば、導電性エラストマー用材料層上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスクを配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層の厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層は、金属マスクが配置された部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子が密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子が疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成したうえで、これらの導電路形成部の間に絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子が全く存在しない絶縁部を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００２６】
本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、上記のアダプター装置を具えてなるため、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈アダプター装置〉
図１は、本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図であり、図２は、図１に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、例えばオープン・ショート試験を行うために用いられるものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１および図２において上面）には、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の接続用電極２１が配置された接続用電極領域２５が形成されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置され、端子電極２２の各々は、内部配線部２３によって接続用電極２１に電気的に接続されている。
【００２８】
このようなアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１に係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１上に位置されるよう配置されている。
図３に拡大して示すように、各導電路形成部１１は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。導電路形成部１１を構成する弾性高分子物質と絶縁部１２を構成する弾性高分子物質とは、互いに異なる種類のものであっても同じ種類のものであってもよい。
図示の例において、導電路形成部１１は絶縁部１２の表面から突出するよう形成されている。このような例によれば、加圧による圧縮の程度が絶縁部１２より導電路形成部１１において大きいために十分に抵抗値の低い導電路が確実に導電路形成部１１に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に対して抵抗値の変化を小さくすることができ、その結果、異方導電性シート１０に作用される加圧力が不均一であっても、各導電路形成部１１間における導電性のバラツキの発生を防止することができる。
【００２９】
導電路形成部１１および絶縁部１２を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、異方導電性シート１０に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００３０】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部１１に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００３１】
導電路形成部１１に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００３２】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００３３】
また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。 また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部１１は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部１１において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性シート１０の耐久性が向上する。
【００３４】
このような導電性粒子Ｐは、導電路形成部１１中に体積分率で１５〜４５％、好ましくは２０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる導電路形成部１１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部１１として必要な弾性が得られないことがある。
【００３５】
異方導電性シート１０における導電路形成部１１の各々の表面には、金属よりなる平板状の接点部材１３が当該導電路形成部１１に一体的に設けられている。
接点部材１３を構成する金属としては、磁性を示すものが用いられ、その具体例としては、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などが挙げられる。
また、接点部材１３の厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜４０μｍである。。
【００３６】
本発明において、上記の第１の例のアダプター装置は、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を経由して得られる。
（ａ）金属箔上に、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が形成されてなる接点部材複合体を製造する。
（ｂ）接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して接点部材１３と互いに対向するよう配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｃ）導電性エラストマー層をレーザー加工して接点部材１３と金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｄ）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。
以下、第１の例のアダプター装置の製造方法を具体的に説明する。
【００３７】
《接点部材複合体の製造》
図４に示すように、金属箔１４上に、フォトリソグラフィーの手法により、特定のパターンに従って開口１５Ｋが形成されたレジスト層１５を形成する。その後、金属箔１４におけるレジスト層１５の開口１５Ｋを介して露出した部分の表面に、磁性を示す金属によるメッキ処理を施すことにより、図５に示すように、レジスト層１５の開口１５Ｋの各々に接点部材１３を形成する。これにより、金属箔１４上に特定のパターンに従って複数の接点部材１３が形成されてなる接点部材複合体１３Ｆが得られる。
以上において、金属箔１４としては、銅、ニッケルなどを用いることができる。また、金属箔１４は、樹脂フィルム上に積層されたものであってもよい。
金属箔１４の厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、例えばエッチングによって除去することが困難となることがある。
レジスト層１５の厚みは、形成すべき接点部材１３の厚みに応じて設定される。
【００３８】
《金属マスク複合体の製造》
図６に示すように、金属箔１６上に、フォトリソグラフィーの手法により、特定のパターンに従って開口１７Ｋが形成されたレジスト層１７を形成する。その後、金属箔１６におけるレジスト層１７の開口１７Ｋを介して露出した部分の表面に、磁性を示す金属によるメッキ処理を施すことにより、図７に示すように、レジスト層１７の開口１７Ｋの各々に金属マスク１８を形成する。これにより、金属箔１６上に特定のパターンに従って複数の金属マスク１８が形成されてなる金属マスク複合体１８Ｆが得られる。
以上において、金属箔１６としては、銅、ニッケルなどを用いることができる。また、金属箔１６は、樹脂フィルム上に積層されたものであってもよい。
金属箔１６の厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、例えばエッチングによって除去することが困難となることがある。
レジスト層１７の厚みは、形成すべき金属マスク１８の厚みに応じて設定される。
【００３９】
《導電性エラストマー層の形成》
硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマー用材料を調製し、図８に示すように、接点部材複合体１３Ｆにおける接点部材１３が形成された一面上に、導電性エラストマー用材料を塗布することによって導電性エラストマー用材料層１１Ａを形成する。そして、図９に示すように、この導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、金属マスク複合体１８Ｆを、その金属マスク１８の各々が当該導電性エラストマー用材料層１１Ａを介して接点部材１３の各々と互いに対向するよう配置する。ここで、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中においては、磁性を示す導電性粒子Ｐが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対し、接点部材１３および金属マスク１８を介して当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させる。これにより、接点部材１３および金属マスク１８の各々が磁性を示す金属により形成されているため、導電性エラストマー用材料層１１Ａにおける接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分には、それ以外の部分より大きい強度の磁場が形成される。その結果、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、図１０に示すように、接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分に集合し、更に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理を行うことにより、図１１に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層１１Ｂが、接続部材複合体１３Ｆ上に一体的に形成される。
【００４０】
以上において、導電性エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚みは、形成すべき導電路形成部の厚みに応じて設定される。
導電性エラストマー用材料層１１Ａに磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料層１１Ａに作用させる磁場の強度は、０．２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層１１Ａを構成する高分子物質形成材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。
【００４１】
《導電路形成部の形成》
先ず、導電性エラストマー層１１Ｂ上に配置された金属マスク複合体１８Ｆにおける金属箔１６に対して、エッチング処理を施して除去することにより、図１２に示すように、金属マスク１８およびレジスト層１７を露出させる。そして、導電性エラストマー層１１Ｂおよびレジスト層１７に対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層１７、導電性エラストマー層１１Ｂにおける接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分以外の部分およびレジスト層１５が除去され、その結果、図１３に示すように、接点部材複合体１３Ｆにおける各接点部材１３上に、導電路形成部１１が形成される。その後、導電路形成部１１の表面から金属マスク１８を剥離する。
ここで、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーまたは紫外線レーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。
【００４２】
《絶縁部の形成》
図１４に示すように、アダプター本体２０の表面に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料を塗布することにより、絶縁部用材料層１２Ａを形成する。次いで、図１５に示すように、複数の導電路形成部１１が形成された接点部材複合体１３Ｆを、絶縁部用材料層１２Ａが形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させる。これにより、隣接する導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理を行うことにより、図１６に示すように、隣接する導電路形成部１１の間にこれらを相互に絶縁する絶縁部１２が、導電路形成部１１およびアダプター本体２０に一体的に形成される。
そして、接点部材複合体１３Ｆにおける金属箔１４を例えばエッチング処理によって除去することにより、アダプター本体２０の表面に異方導電性シート１０が一体的に形成されてなる、図１に示す構成のアダプター装置が得られる。
【００４３】
以上において、高分子物質形成材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
絶縁部用材料層１２Ａの厚みは、形成すべき絶縁部の厚みに応じて設定される。
絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層１２Ａを構成する高分子物質形成材料の種類などを考慮して適宜設定される。
【００４４】
上記の製造方法によれば、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が接続用電極２１に係る特定のパターンに従って形成されてなる接点部材複合体１３Ｆ上に導電性エラストマー用材料層１１Ａを形成し、当該導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスク１８を配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａを硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層１１Ｂは、接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層１１Ｂをレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａを形成して硬化処理することにより絶縁部１２を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１２を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００４５】
図１７は、本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図であり、図１８は、図１７に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられるものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１７および図１８において上面）には、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用の接続用電極（以下、「電流供給用電極」ともいう。）２１ｂおよび電圧測定用の接続用電極（以下、「電圧測定用電極」ともいう。）２１ｃよりなる複数の接続用電極対２１ａが配置された接続用電極領域２５が形成されている。これらの接続用電極対２１ａは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置されている。
そして、電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの各々は、内部配線部２３によって端子電極２２に電気的に接続されている。
【００４６】
このようなアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１ｂ，２１ｃ上に位置されるよう配置されている。この異方導電性シート１０における導電路形成部１１および絶縁部１２は、第１の例におけるアダプター装置における異方導電性シート１０と基本的に同様の構成である。すなわち、図１９に示すように、導電路形成部１１の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。図示の例において、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の表面から突出する突出部が形成されている。
異方導電性シート１０の弾性高分子物質、導電性粒子およびその他の具体的な構成は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様である。
異方導電性シート１０における導電路形成部１１の各々の表面には、金属よりなる平板状の接点部材１３が当該導電路形成部１１に一体的に設けられている。接点部材１３の材質および寸法は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様の構成である。
【００４７】
本発明において、第２の例のアダプター装置は、前述の第１の例のアダプター装置と同様にして製造することができる。
すなわち、第２の例のアダプター装置は、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を経由して得られる。
（ａ）金属箔上に、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が形成されてなる接点部材複合体を製造する。
（ｂ）接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して接点部材１３と互いに対向するよう配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｃ）導電性エラストマー層をレーザー加工して接点部材１３と金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｄ）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃの各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。
【００４８】
そして、このような製造方法によれば、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンに従って形成されてなる接点部材複合体上に導電性エラストマー用材料層を形成し、当該導電性エラストマー用材料層上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスクを配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層の厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層は、接点部材１３と金属マスクとの間に位置する部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１１を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００４９】
図２０は、本発明に係るアダプター装置の第３の例における構成を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、例えばオープン・ショート試験を行うために用いられるものであって、第１の例のアダプター装置と同様の構成のアダプター本体２０を有する。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１に係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１上に位置されるよう配置されている。この異方導電性シート１０における導電路形成部１１および絶縁部１２は、第１の例におけるアダプター装置における異方導電性シート１０と基本的に同様の構成である。すなわち、図２１に示すように、導電路形成部１１の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。図示の例において、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の表面から突出する突出部が形成されている。
異方導電性シート１０の弾性高分子物質、導電性粒子およびその他の具体的な構成は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様である。
【００５０】
本発明において、上記の第３の例のアダプター装置は、以下の（ａ１）〜（ｃ１）の工程を経由して得られる。
（ａ１）離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｂ１）導電性エラストマー層をレーザー加工して金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｃ１）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。
以下、第３の例のアダプター装置の製造方法を具体的に説明する。
【００５１】
《金属マスク複合体の製造》
前述の第１の例のアダプター装置の製造方法と同様にして、金属箔１６上に特定のパターンに従って複数の金属マスク１８が形成されてなる金属マスク複合体１８Ｆを製造する（図６および図７参照）。
【００５２】
《導電性エラストマー層の形成》
硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマー用材料を調製し、図２２に示すように、離型性支持板１９上に、導電性エラストマー用材料を塗布することによって導電性エラストマー用材料層１１Ａを形成する。そして、図２３に示すように、この導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、金属マスク複合体１８Ｆを、その金属マスク１８の各々が当該導電性エラストマー用材料層１１Ａに接するよう配置する。ここで、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中においては、磁性を示す導電性粒子Ｐが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対し、金属マスク１８を介して当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させる。これにより、金属マスク１８の各々が磁性を示す金属により形成されているため、導電性エラストマー用材料層１１Ａにおける金属マスク１８が配置された部分には、それ以外の部分より大きい強度の磁場が形成される。その結果、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、図２４に示すように、金属マスク１８が配置された部分に集合し、更に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理を行うことにより、図２５に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層１１Ｂが、離型性支持板１９上に形成される。
【００５３】
以上において、離型性支持板１９を構成する材料としては、金属、セラミックス、樹脂およびこれらの複合材などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料を塗布する方法、導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚みは、導電性エラストマー用材料層１１Ａに磁場を作用させる手段、導電性エラストマー用材料層１１Ａに作用させる磁場の強度、および導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理の条件などは，前述の第１の例のアダプター装置の製造方法と同様である。
【００５４】
《導電路形成部の形成》
先ず、導電性エラストマー層１１Ｂ上に配置された金属マスク複合体１８Ｆにおける金属箔１６に対して、エッチング処理を施して除去することにより、図２６に示すように、金属マスク１８およびレジスト層１７を露出させる。そして、導電性エラストマー層１１Ｂおよびレジスト層１７に対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層１７、導電性エラストマー層１１Ｂにおける金属マスク１８が配置された部分以外の部分およびレジスト層１５が除去され、その結果、図２７に示すように、離型性支持板１９上に、導電路形成部１１が形成される。その後、導電路形成部１１の表面から金属マスク１８を剥離する。
ここで、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。
【００５５】
《絶縁部の形成》
図２８に示すように、アダプター本体２０の表面に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料を塗布することにより、絶縁部用材料層１２Ａを形成する。次いで、図２９に示すように、複数の導電路形成部１１が形成された離型性支持板１９を、絶縁部用材料層１２Ａが形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させる。これにより、隣接する導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理を行うことにより、図３０に示すように、隣接する導電路形成部１１の間にこれらを相互に絶縁する絶縁部１２が、導電路形成部１１およびアダプター本体２０に一体的に形成される。
そして、離型性支持板１９を剥離させることにより、アダプター本体２０の表面に異方導電性シート１０が一体的に形成されてなる、図２０に示す構成のアダプター装置が得られる。
以上において、高分子物質形成材料を塗布する方法、絶縁部用材料層１２Ａの厚み、絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理の条件などは、前述の第１の例のアダプター装置の製造方法と同様である。
【００５６】
上記の製造方法によれば、導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスク１８を配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａを硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層１１Ｂは、金属マスク１８が配置された部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層１１Ｂをレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａを形成して硬化処理することにより絶縁部１２を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１２を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００５７】
図３１は、本発明に係るアダプター装置の第４の例における構成を示す説明用断面図でありる。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられるものであって、前述の第２の例のアダプター装置と同様の構成のアダプター本体２０を有する。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１ｂ，２１ｃ上に位置されるよう配置されている。この異方導電性シート１０における導電路形成部１１および絶縁部１２は、第１の例におけるアダプター装置における異方導電性シート１０と基本的に同様の構成である。すなわち、図３２に示すように、導電路形成部１１の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。図示の例において、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の表面から突出する突出部が形成されている。
異方導電性シート１０の弾性高分子物質、導電性粒子およびその他の具体的な構成は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様である。
【００５８】
本発明において、第４の例のアダプター装置は、前述の第３の例のアダプター装置と同様にして製造することができる。
すなわち、第４の例のアダプター装置は、以下の（ａ１）〜（ｃ１）の工程を経由して得られる。
（ａ１）離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｂ１）導電性エラストマー層をレーザー加工して金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｃ１）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃの各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。
【００５９】
そして、このような製造方法によれば、導電性エラストマー用材料層上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスクを配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層の厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層は、金属マスクが配置された部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１１を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００６０】
〈回路装置の電気的検査装置〉
図３３は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、例えばオープン・ショート試験を行うものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。検査実行領域Ｅの上方には、図１に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって下部側支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
【００６１】
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性シート５５ａ，５５ｂとしては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。
【００６２】
このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極２１に、当該異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極２１に、当該異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５０ｂに電気的に接続されている。
【００６３】
このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。
【００６４】
上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、回路装置５の被検査電極６，７の配置パターンに関わらず、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置５の被検査電極６，７が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００６５】
図３４は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うためのものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。
検査実行領域Ｅの上方には、図１７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１７に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、第１の例の電気的検査装置と基本的に同様の構成である。
【００６６】
このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されている。
【００６７】
このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。具体的には、上部側アダプター装置１ａにおける電流供給用電極２１ｂと下部側アダプター装置１ｂにおける電流供給用電極２１ｂとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側のアダプター装置１ａにおける複数の電圧測定用電極２１ｃの中から１つを指定し、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃと、当該電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極６に対応する下面側の被検査電極７に電気的に接続された、下部側アダプター装置１ｂにおける電圧測定用電極２１ｃとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極６とこれに対応する下面側の被検査電極７との間に形成された配線パターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用電極２１ｃを順次変更することにより、全ての配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。
【００６８】
上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、回路装置５の被検査電極６，７の配置パターンに関わらず、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置５の被検査電極６，７が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００６９】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、例えば以下のような種々の変更を加えることが可能である。
（１）異方導電性シート１０においては、異方導電性シート１０における導電路形成部１１に突出部が形成されることは必須のことではなく、異方導電性シート１０の表面全体が平坦なものであってもよい。
（２）アダプター装置において、異方導電性シート１０は、アダプター本体２０の接続用電極領域２５のみを覆うよう配置されていてもよい。
（３）検査対象である回路装置は、プリント回路基板に限定されず、パッケージＩＣ、ＭＣＭなどの半導体集積回路装置、ウエハに形成された回路装置であってもよい。
（４）導電路形成部１１の形成においては、レーザー加工によって導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分以外の部分の全部が除去されることにより、導電路形成部１１を形成することもできるが、図３５および図３６に示すように、導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部１１を形成することもできる。この場合には、導電性エラストマー層１１Ｂの残部は、接点部材複合体１３Ｆから機械的に剥離することによって除去することができる。
（５）本発明のアダプター装置においては、図３７に示すように、アダプター本体２０上に一体的に設けられた異方導電性シート１０上に、更に、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向して連鎖を形成した状態でかつ当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなる、いわゆる分散型の異方導電性シート３０を配置することができる。
【実施例】
【００７０】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７１】
〈実施例１〉
（１）アダプター本体の製造：
図２に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体（２０）を製造した。
すなわち、このアダプター本体（２０）は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、当該アダプター本体（２０）の表面における接続用電極領域には、寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の接続用電極（２１）が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で合計で４８００個配置されている。また、アダプター本体（２０）の裏面には、直径が４００μｍの円形の端子電極（２２）が、７５０μｍのピッチで合計で４８００個配置されている。
【００７２】
（２）接点部材複合体の製造：
ポリエチレンテレフタレートよりなる厚みが１００μｍの樹脂フィルムの一面に、厚みが１８μｍの銅よりなる金属箔（１４）が剥離可能に積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における金属箔（１４）の表面に、フォトリソグラフィーの手法により、それぞれ寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の４８００個の開口（１５Ｋ）が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で形成された、厚みが８０μｍのレジスト層（１５）を形成した（図４参照）。その後、金属箔（１４）の表面に電解ニッケルメッキ処理を施すことにより、レジスト層（１５）の各開口（１５Ｋ）内に厚みが約８０μｍのニッケルよりなる接点部材（１３）を形成し、以て、接点部材複合体（１３Ｆ）を製造した（図５参照）。
ここで、メッキ処理は、メッキ浴の温度が５０℃で、電流密度が２．５Ａ／ｄｍで、メッキ処理時間が２時間の条件で行った。
【００７３】
（３）金属マスク複合体の作製
ポリエチレンテレフタレートよりなる厚みが１００μｍの樹脂フィルムの一面に、厚みが１８μｍの銅よりなる金属箔（１６）が剥離可能に積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における金属箔（１６）の表面に、フォトリソグラフィーの手法により、それぞれ寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の４８００個の開口（１７Ｋ）が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で形成された、厚みが８０μｍのレジスト層（１７）を形成した（図６参照）。その後、金属箔（１６）の表面に電解ニッケルメッキ処理を施すことにより、レジスト層（１７）の各開口（１７Ｋ）内に厚みが約８０μｍのニッケルよりなる金属マスク（１８）を形成し、以て、金属スマク複合体（１８Ｆ）を製造した（図７参照）。
ここで、メッキ処理は、メッキ浴の温度が５０℃で、電流密度が２．５Ａ／ｄｍで、メッキ処理時間が２時間の条件で行った。
【００７４】
（４）導電性エラストマー層の形成：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、ニッケルよりなる芯粒子に金が被覆されてなる導電性粒子（数平均粒子径が１５μｍ，芯粒子に対する金の割合が４重量％）７０重量部を分散させることにより、導電性エラストマー用材料を調製した。この導電性エラストマー用材料を、接点部材複合体（１３Ｆ）における接点部材（１３）が形成された一面上に、スクリーン印刷により塗布することにより、厚みが１５０μｍの導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）を形成した（図８参照）。
次いで、この導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）上に、金属マスク複合体（１８Ｆ）を、その金属マスク（１８）の各々が当該導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）を介して接点部材１３の各々と互いに対向するよう配置し、この状態で、導電性導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）に対して、電磁石によって厚み方向に２テスラの磁場を作用させながら、１２０℃、１時間の条件で硬化処理を行うことにより、接点部材複合体（１３Ｆ）上に支持された厚みが１５０μｍの導電性エラストマー層（１１Ｂ）を形成した（図９乃至図１１参照）。
【００７５】
（５）導電路形成部の形成：
金属マスク複合体（１８Ｆ）における金属箔（１６）の表面から樹脂フィルムを剥離し、露出した金属箔（１６）に対して、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理によって、当該金属箔（１６）を除去することにより、金属マスク（１８）およびレジスト層（１７）を露出させた（図１２参照）。そして、この状態で、導電性エラストマー層（１１Ｂ）およびレジスト層（２７）に対して、金属マスク（１８）を介して炭酸ガスレーザー装置によってレーザー加工を施すことにより、それぞれ接点部材複合体（１３Ｆ）上に支持された４８００個の導電路形成部（１１）を形成した（図１３参照）。その後、導電路形成部（１１）の表面から金属マスク（１８）を剥離した。
以上において、炭酸ガスレーザー装置によるレーザー加工条件は、以下の通りである。 すなわち、装置として、炭酸ガスレーザー加工機「ＭＬ−６０５ＧＴＸ」（三菱電機（株）製）を用い、レーザービーム径が直径６０μｍ，レーザー出力が０．８ｍＪの条件で、１つの加工点にレーザービームを１０ショット照射することによりレーザー加工を行った。
【００７６】
（６）絶縁部の形成：
アダプター本体（２０）の表面に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、厚みが１００μｍの絶縁部用材料層（１２Ａ）を形成し、この絶縁部用材料層（１２Ａ）上に、４８００個の導電路形成部（１１）が形成された接点部材複合体（１３Ｆ）上を位置合わせして重ね合わせることにより、当該アダプター本体（２０）の接続用電極（２２）の各々とこれに対応する導電路形成部（１１）とを対接させた（図１４および図１５参照）。そして、接点部材複合体（１３Ｆ）に８００ｋｇｆの圧力を加えることにより、導電路形成部（１１）の厚みを１５０μｍから１２０μｍに弾性的に圧縮させ、この状態で、１２０℃、１時間の条件で、絶縁部用材料層（１２Ａ）の硬化処理を行うことにより、隣接する導電路形成部（１１）の間に絶縁部（１２）を形成した（図１６参照）。
その後、接点部材複合体（１３Ｆ）における金属箔（１４）をエッチング処理によって除去することにより、本発明のアダプター装置を製造した（図１乃至図３参照）。このアダプター装置における異方導電性シート（１０）は、導電路形成部（１１）の厚みが１５０μｍ、絶縁部（１２）の厚みが１００μｍ、導電路形成部（１１）の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部（１１）は絶縁部（１２）の表面から突出しており、導電路形成部（１１）の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部（１１）における導電性粒子の割合は体積分率で５０％であった。
【００７７】
〈実施例２〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を７０重量部から７９重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、本発明のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シート（１０）は、導電路形成部（１１）の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部（１２）の厚みが１００μｍ、導電路形成部（１１）の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部（１１）は絶縁部（１２）の表面から突出しており、導電路形成部（１１）の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部（１１）における導電性粒子の割合は体積分率で５６％であった。
【００７８】
〈比較例１〉
（１）アダプター本体の製造：
図２に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体を製造した。
すなわち、このアダプター本体は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、当該アダプター本体の表面における接続用電極領域には、寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の接続用電極が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で合計で４８００個配置されている。また、アダプター本体の裏面には、直径が４００μｍの円形の端子電極が、７５０μｍのピッチで合計で４８００個配置されている。
【００７９】
（２）異方導電性エラストマー層形成用型の作製：
図３９に示す構成に従い、下記の仕様の上型および下型を作製した。
上型における強磁性体部の各々は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍ、厚みが１００μｍで、材質がニッケルであり、アダプター本体の接続用電極のパターンと対掌なパターンに従って合計で４８００個配置されている。上型における非磁性体部は、厚みが１５０μｍで、材質がドライフィルムレジストの硬化物であり、その表面が強磁性体部から５０μｍ突出した状態に形成されている。
下型における強磁性体部の各々は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍ、厚みが１００μｍで、材質がニッケルであり、アダプター本体の接続用電極のパターンと同一のパターンに従って合計で４８００個配置されている。下型における非磁性体部は、厚みが１００μｍで、材質がドライフィルムレジストの硬化物である。
【００８０】
（３）異方導電性シートの形成：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が１２μｍの導電性粒子６３重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電性エラストマー用材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２重量％）を用いた。この導電性エラストマー用材料をアダプター本体の表面にスクリーン印刷により塗布することにより、当該アダプター本体上に、厚みが１５０μｍの導電性エラストマー用材料層を形成した。
次いで、下型の表面に、導電性エラストマー用材料層が形成されたアダプター本体を位置合わせして配置し、当該アダプター本体上に形成された導電性エラストマー用材料層の表面に、上型を位置合わせして配置した。その後、上型の上面および下型の下面に一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、上型の強磁性体部と下型の強磁性体部との間に２テスラの磁場を作用させながら、１２０℃、１時間の条件で導電性エラストマー層の硬化処理を行うことにより、アダプター本体の表面に一体的に設けられた、各接続用電極上に配置された４８００個の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に介在された絶縁部とよりなる異方導電性シートを形成し、以て、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で４５％であった。
【００８１】
〈比較例２〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を６３重量部から５１重量部に変更したこと以外は比較例１と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で３６％であった。
【００８２】
〈比較例３〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を６３重量部から８４重量部に変更したこと以外は比較例１と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で６０％であった。
【００８３】
〈比較例４〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を６３重量部から８６重量部に変更したこと以外は比較例１と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で６１％であった。
【００８４】
〔アダプター装置の評価〕
実施例１〜２および比較例１〜４で得られたアダプター装置について、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に５％圧縮した状態で、当該導電路形成部の表面と当該導電路形成部に電気的に接続された端子電極との間の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）を測定し、この導通抵抗が０．１Ω以下である導電路形成部の割合を求めた。
また、実施例１〜２および比較例１〜４で得られたアダプター装置について、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に５％圧縮した状態で、互いに隣接する２つの導電路形成部（以下、「導電路形成部対」という。）の間の電気抵抗（以下、「絶縁抵抗」という。）を測定し、この絶縁抵抗が１００ＭΩ以上である導電路形成部対の割合を求めた。
以上、結果を表１に示す。
【００８５】
【表１】
【００８６】
表１の結果から明らかなように、実施例１〜２で得られたアダプター装置においては、全ての導電路形成部に高い導電性が得られ、しかも、全ての導電路形成部について、隣接する導電路形成部の間において十分な絶縁状態が達成されていることが確認された。
これに対して、比較例１〜４で得られたアダフター装置においては、高い導電性を有する導電路形成部については、これに隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成されておらず、一方、隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成された導電路形成部については、高い導電性が得られず、従って、全ての導電路形成部について、高い導電性を有し、かつ、隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成されたアダプター装置が得られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】第１の例のアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。
【図３】第１の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図４】金属箔上に特定のパターンに従って形成された複数の開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図５】レジスト層の各開口内に接点部材が形成されて接点部材複合体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】金属箔上に特定のパターンに従って形成された複数の開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】レジスト層の各開口内に接点部材が形成されて金属マスク複合体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図８】接点部材複合体上に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】導電性エラストマー用材料層の表面に金属マスク複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】接点部材複合体上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】金属マスク複合体の金属箔が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】接点部材複合体上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】アダプター本体上に絶縁部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】絶縁部用材料層が形成されたアダプター本体上に、導電路形成部が形成された接点部材複合体が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。
【図１６】隣接する導電路形成部間に絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１７】本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１８】第２の例のアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。
【図１９】第２の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図２０】本発明に係るアダプター装置の第３の例における構成を示す説明用断面図である。
【図２１】第３の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図２２】離型性支持板上に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２３】導電性エラストマー用材料層の表面に金属マスク複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図２４】導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図２５】離型性支持板上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２６】金属マスク複合体の金属箔が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図２７】離型性支持板上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２８】アダプター本体上に絶縁部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２９】絶縁部用材料層が形成されたアダプター本体上に、導電路形成部が形成された離型性支持板が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。
【図３０】隣接する導電路形成部間に絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３１】本発明に係るアダプター装置の第４の例における構成を示す説明用断面図である。
【図３２】第４の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３３】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。
【図３４】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。
【図３５】導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部が形成された状態を示す説明図である。
【図３６】導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３７】本発明に係るアダプター装置の他の例における要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３８】従来のアダプター装置の製造において、アダプター本体の表面に異方導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３９】異方導電性エラストマー用材料層が形成されたアダプター本体が一方の型およひ他方の型の間に配置された状態を示す説明用断面図である。
【図４０】アダプター本体の表面上に異方導電性シートが形成されてアダプター装置が製造された状態を示す説明用断面図である。
【図４１】アダプター本体の接続用電極の配置状態を示す説明図である。
【図４２】従来のアダプター装置の製造において、異方導電性エラストマー用材料層に作用される磁場の方向を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１ａ 上部側アダプター装置
１ｂ 下部側アダプター装置
２ ホルダー
３ 位置決めピン
５ 回路装置
６，７ 被検査電極
１０ 異方導電性シート
１１ 導電路形成部
１１Ａ 導電性エラストマー用材料層
１１Ｂ 導電性エラストマー層
１２ 絶縁部
１２Ａ 絶縁部用材料層
１３ 接点部材
１３Ｆ 接点部材複合体
１４ 金属箔
１５ レジスト層
１５Ｋ 開口
１６ 金属箔
１７ レジスト層
１７Ｋ 開口
１８ 金属マスク
１８Ｆ 金属マスク複合体
１９ 離型性支持板
２０ アダプター本体
２１，２１ｂ，２１ｃ 接続用電極
２１ａ 接続用電極対
２２ 端子電極
２３ 内部配線部
２５ 接続用電極領域
３０ 異方導電性シート
５０ａ 上部側検査ヘッド
５０ｂ 下部側検査ヘッド
５１ａ，５１ｂ 検査電極装置
５２ａ，５２ｂ 検査電極
５３ａ，５３ｂ 電線
５４ａ，５４ｂ 支柱
５５ａ，５５ｂ 異方導電性シート
５６ａ 上部側支持板
５６ｂ 下部側支持板
５７ａ，５７ｂ コネクター
８０ 一方の型板
８１，８１ａ，８１ｂ 強磁性体部
８２ 非磁性体部
８３ 電磁石
８５ 他方の型板
８６，８６ａ，８６ｂ 強磁性体部
８７ 非磁性体部
８８ 電磁石
９０ アダプター本体
９１ 接続用電極
９５ 異方導電性エラストマーシート
９５Ａ 異方導電性エラストマー用材料層
９６ 導電路形成部
９７ 絶縁部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント回路基板などの回路装置の電気的検査に用いられるアダプター装置およびその製造方法、並びにこのアダプター装置を具えた回路装置の電気的検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に集積回路装置、その他の電子部品などを構成するまたは搭載するための回路基板については、電子部品などを組み立てる以前に或いは電子部品などを搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。
従来、回路基板の電気的検査を実行する方法としては、縦横に並ぶ格子点位置に従って複数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを組み合わせて用いる方法などが知られている。この方法において用いられるアダプターは、ピッチ変換ボードと称されるプリント配線板よりなるものである。
このアダプターとしては、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の接続用電極を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するもの、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続用電極および電圧測定用接続用電極よりなる複数の接続用電極対を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するものなどが知られており、前者のアダプターは、例えば回路基板における各回路のオープン・ショート試験などに用いられ、後者のアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。
而して、回路基板の電気的検査においては、一般に、検査対象である回路基板とアダプターとの安定な電気的接続を達成するために、検査対象である回路基板とアダプターとの間に、異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００３】
この異方導電性エラストマーシートは、厚さ方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するものである。
このような異方導電性エラストマーシートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、その代表的な例としては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献１参照。）、導電性磁性金属粒子をエラストマー中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（例えば特許文献２参照。）、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば特許文献３参照。）などが挙げられる。
そして、ピッチの小さい被検査電極を有する回路基板に対しては、当該回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って導電路形成部が形成されてなる異方導電性エラストマーシートが、高い接続信頼性が得られる点で好ましい。
【０００４】
然るに、このような異方導電性エラストマーシートは、それ自体が単独の製品として製造され、また単独で取り扱われるものであって、電気的接続作業においてはアダプターおよび回路基板に対して特定の位置関係をもって保持固定することが必要である。
しかしながら、独立した異方導電性エラストマーシートを利用して回路基板の電気的接続を達成する手段においては、検査対象である回路基板における被検査電極のピッチ、すなわち互いに隣接する被検査電極の中心間距離が小さくなるに従って異方導電性エラストマーシートの位置合わせおよび保持固定が困難となる、という問題点がある。
また、一旦は所望の位置合わせおよび保持固定が実現された場合においても、温度変化による熱履歴を受けた場合などには、熱膨張および熱収縮による応力の程度が、検査対象である回路基板を構成する材料と異方導電性エラストマーシートを構成する材料との間で大きく異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されない、という問題点がある。
【０００５】
従来、以上のような問題を解決するために、表面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された接続用電極を有し、裏面に格子点位置に従って配置された端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に一体的に設けられた異方導電性エラストマーシートとよりなるアダプター装置が提案されている（例えば特許文献４および特許文献５参照。）。
【０００６】
そして、このようなアダプター装置の製造において、異方導電性エラストマーシートは例えば次のようにして形成される。
先ず、図３８に示すように、接続用電極９１が形成されたアダプター本体９０の表面（図３８において上面）に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に導電性磁性体粒子が分散されてなる異方導電性エラストマー用材料を例えばスクリーン印刷によって塗布することにより、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａを形成する。
【０００７】
次いで、図３９に示すように、例えば検査対象である回路基板の被検査電極と同一のパターンに従って強磁性体部８１が配置されると共に、当該強磁性体部８１以外の部分に非磁性体部８２が配置されてなる一方の型板（以下、「上型」という。）８０と、検査対象である回路基板の被検査電極と対掌のパターンに従って強磁性体部８６が配置されると共に、当該強磁性体部８６以外の部分に非磁性体部８７が配置されてなる他方の型板（以下、「下型」という。）８５とを用い、上型８０と下型８５との間に、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａが形成されたアダプター本体９０を、その接続用電極９１が当該上型８０の強磁性体部８１と下型８５の強磁性体部８６との間に位置するよう配置し、更に、上型８０の上面および下型８５の下面に一対の電磁石８３，８８を配置する。
【０００８】
そして、電磁石８３，８８を作動させることにより、上型８０の強磁性体部８１からこれに対応する下型８５の強磁性体部８６に向かう方向に平行磁場を作用させる。このとき、上型８０の強磁性体部８１および下型８５の強磁性体部８６の各々が磁極として作用するため、上型８０の強磁性体部８１と下型８５の強磁性体部８６との間の領域には、それ以外の領域よりも大きい強度の磁場が作用する。その結果、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａにおいては、当該異方導電性エラストマー用材料層９５Ａ中に分散されていた導電性磁性体粒子が、上型８０の強磁性体部８１と下型８５の強磁性体部８６との間に位置する部分すなわちアダプター本体９０の接続用電極９１上に位置する部分に向かって移動して当該部分に集合し、更に厚み方向に並ぶよう配向する。
この状態で、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａに対して例えば加熱による硬化処理を行うことにより、図４０に示すように、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部９６とこれらを相互に絶縁する絶縁部９７とよりなる異方導電性エラストマーシート９５が、当該導電路形成部９６が接続用電極９１上に配置された状態でアダプター本体９０の上面に一体的に形成され、以てアダプター装置が製造される。
【０００９】
このようなアダプター装置によれば、回路基板の電気的検査において、異方導電性エラストマーシートの位置合わせ作業が不要であり、また、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持され、従って高い接続信頼性が得られる。
【００１０】
しかしながら、上記のアダプター装置においては、以下のような問題がある。
電子部品を構成または搭載するための回路基板としては、その電極が例えば矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなるものが知られており、このような回路基板の電気的検査を行うためには、図４１に示すように、接続用電極９１が矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなるアダプター本体９０を有するアダプター装置を用いることが必要である。このようなアダプター装置においては、図４１において一点鎖線で示すように、アダプター本体９０の表面における接続用電極９１を含む例えば矩形の領域に異方導電性エラストマーシート９５が設けられる。
【００１１】
然るに、このような異方導電性エラストマーシート９５はその中央部分がすべて絶縁部となるため、当該異方導電性エラストマーシート９５の形成において、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａの中央部分に存在する導電性粒子についてはその移動距離が極めて長いものとなる結果、当該導電性粒子を導電路形成部となるべき部分に確実に集合させることは困難である。そのため、得られる導電路形成部９６には、所要の量の導電性粒子が充填されず、しかも、絶縁部９７には、相当な量の導電性粒子が残存するため、所期の異方導電性エラストマー層を確実に形成することができない。
【００１２】
また、現在、集積回路装置においては、その高機能化、高容量化に伴って電極数が増加し、電極のピッチすなわち隣接する電極の中心間距離が小さくなって高密度化が一層推進される傾向にある。従って、このような集積回路装置を構成または搭載するための回路基板に対して電気的検査を行う場合には、接続用電極がそのピッチが小さくて高密度に配置されたアダプター装置を用いることが必要である。
而して、このようなアダプター装置の製造において、アダプター本体９０の表面に異方導電性エラストマーシート９５を形成する場合には、当然のことながら強磁性体部８１，８６が極めて小さいピッチで配置された上型８０および下型８５を用いることが必要である。
【００１３】
然るに、このような上型８０および下型８５を用い、上述のようにして異方導電性エラストマーシート９５を形成する場合には、図４２に示すように、上型８０および下型８５の各々において、或る強磁性体部８１ａ，８６ａとこれに隣接する強磁性体部８１ｂ，８６ｂとの離間距離が小さく、しかも、アダプター本体９０が存在することにより、その厚みによって上型８０および下型８５の間隔が相当に大きいものとなるため、上型８０の強磁性体部８１ａからこれに対応する下型８５の強磁性体部８６ａに向かう方向（矢印Ｘで示す）のみならず、例えば上型８０の強磁性体部８１ａからこれに対応する下型８５の強磁性体部８６ａに隣接する強磁性体部８６ｂに向かう方向（矢印Ｙで示す）にも磁場が作用することとなる。そのため、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａにおいて、導電性磁性体粒子を、上型８０の強磁性体部８１ａとこれに対応する下型８５の強磁性体部８６ａとの間に位置する部分に集合させることが困難となり、上型８０の強磁性体部８１ａと下型８５の強磁性体部８６ｂとの間に位置する部分にも導電性磁性体粒子が集合してしまい、また、導電性磁性体粒子を異方導電性エラストマー用材料層９５Ａの厚み方向に十分に配向させることが困難となり、その結果、所期の導電路形成部および絶縁部を有する異方導電性エラストマーシートが得られない。
【００１４】
また、異方導電性エラストマーシートの形成においては、前述したように、上型８０および下型８５の２つの型板が必要である。これらの型板は、目的とするアダプター装置に応じて個別的に製造されるものであり、また、その製造工程が煩雑なものであるため、アダプター装置の製造コストが極めて高いものとなり、延いては回路装置の検査コストの増大を招く。
【００１５】
このような問題を解決するため、導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工して成形することにより、目的とするパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、この導電路形成部が形成された離型性支持板を、絶縁部用材料層が形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、アダプター本体の接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する方法が提案されている（特許文献６参照。）。
しかしながら、このような方法においては、以下のような問題があることが判明した。 高い導電性を有する異方導電性エラストマーシートを得るためには、導電性粒子が高い割合で含有された導電路形成部を形成することが肝要である。一方、高い凹凸吸収性を有する異方導電性エラストマーシートを得るためには、厚みの大きい導電路形成部を形成することが肝要である。
而して、上記の製造方法において、導電性粒子が高い割合で含有された厚みの大きい導電路形成部を形成するためには、導電性粒子が高い割合で含有された厚みの大きい導電性エラストマー層を形成することが必要となる。
然るに、このような導電性エラストマー層は、レーザー加工によって成形しにくいものであるため、所期の導電路形成部を得ることが困難である。
【００１６】
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献４】特開平４−１５１５６４号公報
【特許文献５】特開平６−８２５３１号公報
【特許文献６】特開２００４−３４２５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができるアダプター装置およびその製造方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、検査対象である回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
金属箔上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、 金属箔上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、 離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２２】
本発明のアダプター装置の製造方法においては、レーザー加工としては、炭酸ガスレーザーまたは紫外線レーザーによるものを好適に用いることができる。
【００２３】
本発明のアダプター装置は、上記の製造方法によって得られることを特徴とする。
【００２４】
本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記のアダプター装置を具えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のアダプター装置の製造方法によれば、導電性エラストマー用材料層上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスクを配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層の厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層は、金属マスクが配置された部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子が密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子が疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成したうえで、これらの導電路形成部の間に絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子が全く存在しない絶縁部を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００２６】
本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、上記のアダプター装置を具えてなるため、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈アダプター装置〉
図１は、本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図であり、図２は、図１に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、例えばオープン・ショート試験を行うために用いられるものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１および図２において上面）には、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の接続用電極２１が配置された接続用電極領域２５が形成されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置され、端子電極２２の各々は、内部配線部２３によって接続用電極２１に電気的に接続されている。
【００２８】
このようなアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１に係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１上に位置されるよう配置されている。
図３に拡大して示すように、各導電路形成部１１は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。導電路形成部１１を構成する弾性高分子物質と絶縁部１２を構成する弾性高分子物質とは、互いに異なる種類のものであっても同じ種類のものであってもよい。
図示の例において、導電路形成部１１は絶縁部１２の表面から突出するよう形成されている。このような例によれば、加圧による圧縮の程度が絶縁部１２より導電路形成部１１において大きいために十分に抵抗値の低い導電路が確実に導電路形成部１１に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に対して抵抗値の変化を小さくすることができ、その結果、異方導電性シート１０に作用される加圧力が不均一であっても、各導電路形成部１１間における導電性のバラツキの発生を防止することができる。
【００２９】
導電路形成部１１および絶縁部１２を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、異方導電性シート１０に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００３０】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部１１に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００３１】
導電路形成部１１に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００３２】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００３３】
また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。 また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部１１は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部１１において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性シート１０の耐久性が向上する。
【００３４】
このような導電性粒子Ｐは、導電路形成部１１中に体積分率で１５〜４５％、好ましくは２０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる導電路形成部１１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部１１として必要な弾性が得られないことがある。
【００３５】
異方導電性シート１０における導電路形成部１１の各々の表面には、金属よりなる平板状の接点部材１３が当該導電路形成部１１に一体的に設けられている。
接点部材１３を構成する金属としては、磁性を示すものが用いられ、その具体例としては、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などが挙げられる。
また、接点部材１３の厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜４０μｍである。。
【００３６】
本発明において、上記の第１の例のアダプター装置は、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を経由して得られる。
（ａ）金属箔上に、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が形成されてなる接点部材複合体を製造する。
（ｂ）接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して接点部材１３と互いに対向するよう配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｃ）導電性エラストマー層をレーザー加工して接点部材１３と金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｄ）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。
以下、第１の例のアダプター装置の製造方法を具体的に説明する。
【００３７】
《接点部材複合体の製造》
図４に示すように、金属箔１４上に、フォトリソグラフィーの手法により、特定のパターンに従って開口１５Ｋが形成されたレジスト層１５を形成する。その後、金属箔１４におけるレジスト層１５の開口１５Ｋを介して露出した部分の表面に、磁性を示す金属によるメッキ処理を施すことにより、図５に示すように、レジスト層１５の開口１５Ｋの各々に接点部材１３を形成する。これにより、金属箔１４上に特定のパターンに従って複数の接点部材１３が形成されてなる接点部材複合体１３Ｆが得られる。
以上において、金属箔１４としては、銅、ニッケルなどを用いることができる。また、金属箔１４は、樹脂フィルム上に積層されたものであってもよい。
金属箔１４の厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、例えばエッチングによって除去することが困難となることがある。
レジスト層１５の厚みは、形成すべき接点部材１３の厚みに応じて設定される。
【００３８】
《金属マスク複合体の製造》
図６に示すように、金属箔１６上に、フォトリソグラフィーの手法により、特定のパターンに従って開口１７Ｋが形成されたレジスト層１７を形成する。その後、金属箔１６におけるレジスト層１７の開口１７Ｋを介して露出した部分の表面に、磁性を示す金属によるメッキ処理を施すことにより、図７に示すように、レジスト層１７の開口１７Ｋの各々に金属マスク１８を形成する。これにより、金属箔１６上に特定のパターンに従って複数の金属マスク１８が形成されてなる金属マスク複合体１８Ｆが得られる。
以上において、金属箔１６としては、銅、ニッケルなどを用いることができる。また、金属箔１６は、樹脂フィルム上に積層されたものであってもよい。
金属箔１６の厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、例えばエッチングによって除去することが困難となることがある。
レジスト層１７の厚みは、形成すべき金属マスク１８の厚みに応じて設定される。
【００３９】
《導電性エラストマー層の形成》
硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマー用材料を調製し、図８に示すように、接点部材複合体１３Ｆにおける接点部材１３が形成された一面上に、導電性エラストマー用材料を塗布することによって導電性エラストマー用材料層１１Ａを形成する。そして、図９に示すように、この導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、金属マスク複合体１８Ｆを、その金属マスク１８の各々が当該導電性エラストマー用材料層１１Ａを介して接点部材１３の各々と互いに対向するよう配置する。ここで、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中においては、磁性を示す導電性粒子Ｐが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対し、接点部材１３および金属マスク１８を介して当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させる。これにより、接点部材１３および金属マスク１８の各々が磁性を示す金属により形成されているため、導電性エラストマー用材料層１１Ａにおける接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分には、それ以外の部分より大きい強度の磁場が形成される。その結果、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、図１０に示すように、接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分に集合し、更に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理を行うことにより、図１１に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層１１Ｂが、接続部材複合体１３Ｆ上に一体的に形成される。
【００４０】
以上において、導電性エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚みは、形成すべき導電路形成部の厚みに応じて設定される。
導電性エラストマー用材料層１１Ａに磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料層１１Ａに作用させる磁場の強度は、０．２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層１１Ａを構成する高分子物質形成材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。
【００４１】
《導電路形成部の形成》
先ず、導電性エラストマー層１１Ｂ上に配置された金属マスク複合体１８Ｆにおける金属箔１６に対して、エッチング処理を施して除去することにより、図１２に示すように、金属マスク１８およびレジスト層１７を露出させる。そして、導電性エラストマー層１１Ｂおよびレジスト層１７に対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層１７、導電性エラストマー層１１Ｂにおける接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分以外の部分およびレジスト層１５が除去され、その結果、図１３に示すように、接点部材複合体１３Ｆにおける各接点部材１３上に、導電路形成部１１が形成される。その後、導電路形成部１１の表面から金属マスク１８を剥離する。
ここで、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーまたは紫外線レーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。
【００４２】
《絶縁部の形成》
図１４に示すように、アダプター本体２０の表面に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料を塗布することにより、絶縁部用材料層１２Ａを形成する。次いで、図１５に示すように、複数の導電路形成部１１が形成された接点部材複合体１３Ｆを、絶縁部用材料層１２Ａが形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させる。これにより、隣接する導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理を行うことにより、図１６に示すように、隣接する導電路形成部１１の間にこれらを相互に絶縁する絶縁部１２が、導電路形成部１１およびアダプター本体２０に一体的に形成される。
そして、接点部材複合体１３Ｆにおける金属箔１４を例えばエッチング処理によって除去することにより、アダプター本体２０の表面に異方導電性シート１０が一体的に形成されてなる、図１に示す構成のアダプター装置が得られる。
【００４３】
以上において、高分子物質形成材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
絶縁部用材料層１２Ａの厚みは、形成すべき絶縁部の厚みに応じて設定される。
絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層１２Ａを構成する高分子物質形成材料の種類などを考慮して適宜設定される。
【００４４】
上記の製造方法によれば、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が接続用電極２１に係る特定のパターンに従って形成されてなる接点部材複合体１３Ｆ上に導電性エラストマー用材料層１１Ａを形成し、当該導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスク１８を配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａを硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層１１Ｂは、接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層１１Ｂをレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａを形成して硬化処理することにより絶縁部１２を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１２を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００４５】
図１７は、本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図であり、図１８は、図１７に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられるものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１７および図１８において上面）には、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用の接続用電極（以下、「電流供給用電極」ともいう。）２１ｂおよび電圧測定用の接続用電極（以下、「電圧測定用電極」ともいう。）２１ｃよりなる複数の接続用電極対２１ａが配置された接続用電極領域２５が形成されている。これらの接続用電極対２１ａは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置されている。
そして、電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの各々は、内部配線部２３によって端子電極２２に電気的に接続されている。
【００４６】
このようなアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１ｂ，２１ｃ上に位置されるよう配置されている。この異方導電性シート１０における導電路形成部１１および絶縁部１２は、第１の例におけるアダプター装置における異方導電性シート１０と基本的に同様の構成である。すなわち、図１９に示すように、導電路形成部１１の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。図示の例において、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の表面から突出する突出部が形成されている。
異方導電性シート１０の弾性高分子物質、導電性粒子およびその他の具体的な構成は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様である。
異方導電性シート１０における導電路形成部１１の各々の表面には、金属よりなる平板状の接点部材１３が当該導電路形成部１１に一体的に設けられている。接点部材１３の材質および寸法は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様の構成である。
【００４７】
本発明において、第２の例のアダプター装置は、前述の第１の例のアダプター装置と同様にして製造することができる。
すなわち、第２の例のアダプター装置は、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を経由して得られる。
（ａ）金属箔上に、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が形成されてなる接点部材複合体を製造する。
（ｂ）接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して接点部材１３と互いに対向するよう配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｃ）導電性エラストマー層をレーザー加工して接点部材１３と金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｄ）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃの各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。
【００４８】
そして、このような製造方法によれば、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンに従って形成されてなる接点部材複合体上に導電性エラストマー用材料層を形成し、当該導電性エラストマー用材料層上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスクを配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層の厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層は、接点部材１３と金属マスクとの間に位置する部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１１を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００４９】
図２０は、本発明に係るアダプター装置の第３の例における構成を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、例えばオープン・ショート試験を行うために用いられるものであって、第１の例のアダプター装置と同様の構成のアダプター本体２０を有する。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１に係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１上に位置されるよう配置されている。この異方導電性シート１０における導電路形成部１１および絶縁部１２は、第１の例におけるアダプター装置における異方導電性シート１０と基本的に同様の構成である。すなわち、図２１に示すように、導電路形成部１１の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。図示の例において、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の表面から突出する突出部が形成されている。
異方導電性シート１０の弾性高分子物質、導電性粒子およびその他の具体的な構成は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様である。
【００５０】
本発明において、上記の第３の例のアダプター装置は、以下の（ａ１）〜（ｃ１）の工程を経由して得られる。
（ａ１）離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｂ１）導電性エラストマー層をレーザー加工して金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｃ１）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。
以下、第３の例のアダプター装置の製造方法を具体的に説明する。
【００５１】
《金属マスク複合体の製造》
前述の第１の例のアダプター装置の製造方法と同様にして、金属箔１６上に特定のパターンに従って複数の金属マスク１８が形成されてなる金属マスク複合体１８Ｆを製造する（図６および図７参照）。
【００５２】
《導電性エラストマー層の形成》
硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマー用材料を調製し、図２２に示すように、離型性支持板１９上に、導電性エラストマー用材料を塗布することによって導電性エラストマー用材料層１１Ａを形成する。そして、図２３に示すように、この導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、金属マスク複合体１８Ｆを、その金属マスク１８の各々が当該導電性エラストマー用材料層１１Ａに接するよう配置する。ここで、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中においては、磁性を示す導電性粒子Ｐが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対し、金属マスク１８を介して当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させる。これにより、金属マスク１８の各々が磁性を示す金属により形成されているため、導電性エラストマー用材料層１１Ａにおける金属マスク１８が配置された部分には、それ以外の部分より大きい強度の磁場が形成される。その結果、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、図２４に示すように、金属マスク１８が配置された部分に集合し、更に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理を行うことにより、図２５に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層１１Ｂが、離型性支持板１９上に形成される。
【００５３】
以上において、離型性支持板１９を構成する材料としては、金属、セラミックス、樹脂およびこれらの複合材などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料を塗布する方法、導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚みは、導電性エラストマー用材料層１１Ａに磁場を作用させる手段、導電性エラストマー用材料層１１Ａに作用させる磁場の強度、および導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理の条件などは，前述の第１の例のアダプター装置の製造方法と同様である。
【００５４】
《導電路形成部の形成》
先ず、導電性エラストマー層１１Ｂ上に配置された金属マスク複合体１８Ｆにおける金属箔１６に対して、エッチング処理を施して除去することにより、図２６に示すように、金属マスク１８およびレジスト層１７を露出させる。そして、導電性エラストマー層１１Ｂおよびレジスト層１７に対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層１７、導電性エラストマー層１１Ｂにおける金属マスク１８が配置された部分以外の部分およびレジスト層１５が除去され、その結果、図２７に示すように、離型性支持板１９上に、導電路形成部１１が形成される。その後、導電路形成部１１の表面から金属マスク１８を剥離する。
ここで、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。
【００５５】
《絶縁部の形成》
図２８に示すように、アダプター本体２０の表面に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料を塗布することにより、絶縁部用材料層１２Ａを形成する。次いで、図２９に示すように、複数の導電路形成部１１が形成された離型性支持板１９を、絶縁部用材料層１２Ａが形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させる。これにより、隣接する導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理を行うことにより、図３０に示すように、隣接する導電路形成部１１の間にこれらを相互に絶縁する絶縁部１２が、導電路形成部１１およびアダプター本体２０に一体的に形成される。
そして、離型性支持板１９を剥離させることにより、アダプター本体２０の表面に異方導電性シート１０が一体的に形成されてなる、図２０に示す構成のアダプター装置が得られる。
以上において、高分子物質形成材料を塗布する方法、絶縁部用材料層１２Ａの厚み、絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理の条件などは、前述の第１の例のアダプター装置の製造方法と同様である。
【００５６】
上記の製造方法によれば、導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスク１８を配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａを硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層１１Ｂは、金属マスク１８が配置された部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層１１Ｂをレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａを形成して硬化処理することにより絶縁部１２を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１２を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００５７】
図３１は、本発明に係るアダプター装置の第４の例における構成を示す説明用断面図でありる。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられるものであって、前述の第２の例のアダプター装置と同様の構成のアダプター本体２０を有する。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１ｂ，２１ｃ上に位置されるよう配置されている。この異方導電性シート１０における導電路形成部１１および絶縁部１２は、第１の例におけるアダプター装置における異方導電性シート１０と基本的に同様の構成である。すなわち、図３２に示すように、導電路形成部１１の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。図示の例において、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の表面から突出する突出部が形成されている。
異方導電性シート１０の弾性高分子物質、導電性粒子およびその他の具体的な構成は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様である。
【００５８】
本発明において、第４の例のアダプター装置は、前述の第３の例のアダプター装置と同様にして製造することができる。
すなわち、第４の例のアダプター装置は、以下の（ａ１）〜（ｃ１）の工程を経由して得られる。
（ａ１）離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｂ１）導電性エラストマー層をレーザー加工して金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｃ１）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃの各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。
【００５９】
そして、このような製造方法によれば、導電性エラストマー用材料層上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスクを配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層の厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層は、金属マスクが配置された部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１１を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００６０】
〈回路装置の電気的検査装置〉
図３３は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、例えばオープン・ショート試験を行うものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。検査実行領域Ｅの上方には、図１に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって下部側支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
【００６１】
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性シート５５ａ，５５ｂとしては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。
【００６２】
このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極２１に、当該異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極２１に、当該異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５０ｂに電気的に接続されている。
【００６３】
このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。
【００６４】
上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、回路装置５の被検査電極６，７の配置パターンに関わらず、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置５の被検査電極６，７が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００６５】
図３４は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うためのものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。
検査実行領域Ｅの上方には、図１７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１７に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、第１の例の電気的検査装置と基本的に同様の構成である。
【００６６】
このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されている。
【００６７】
このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。具体的には、上部側アダプター装置１ａにおける電流供給用電極２１ｂと下部側アダプター装置１ｂにおける電流供給用電極２１ｂとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側のアダプター装置１ａにおける複数の電圧測定用電極２１ｃの中から１つを指定し、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃと、当該電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極６に対応する下面側の被検査電極７に電気的に接続された、下部側アダプター装置１ｂにおける電圧測定用電極２１ｃとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極６とこれに対応する下面側の被検査電極７との間に形成された配線パターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用電極２１ｃを順次変更することにより、全ての配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。
【００６８】
上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、回路装置５の被検査電極６，７の配置パターンに関わらず、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置５の被検査電極６，７が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００６９】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、例えば以下のような種々の変更を加えることが可能である。
（１）異方導電性シート１０においては、異方導電性シート１０における導電路形成部１１に突出部が形成されることは必須のことではなく、異方導電性シート１０の表面全体が平坦なものであってもよい。
（２）アダプター装置において、異方導電性シート１０は、アダプター本体２０の接続用電極領域２５のみを覆うよう配置されていてもよい。
（３）検査対象である回路装置は、プリント回路基板に限定されず、パッケージＩＣ、ＭＣＭなどの半導体集積回路装置、ウエハに形成された回路装置であってもよい。
（４）導電路形成部１１の形成においては、レーザー加工によって導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分以外の部分の全部が除去されることにより、導電路形成部１１を形成することもできるが、図３５および図３６に示すように、導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部１１を形成することもできる。この場合には、導電性エラストマー層１１Ｂの残部は、接点部材複合体１３Ｆから機械的に剥離することによって除去することができる。
（５）本発明のアダプター装置においては、図３７に示すように、アダプター本体２０上に一体的に設けられた異方導電性シート１０上に、更に、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向して連鎖を形成した状態でかつ当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなる、いわゆる分散型の異方導電性シート３０を配置することができる。
【実施例】
【００７０】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７１】
〈実施例１〉
（１）アダプター本体の製造：
図２に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体（２０）を製造した。
すなわち、このアダプター本体（２０）は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、当該アダプター本体（２０）の表面における接続用電極領域には、寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の接続用電極（２１）が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で合計で４８００個配置されている。また、アダプター本体（２０）の裏面には、直径が４００μｍの円形の端子電極（２２）が、７５０μｍのピッチで合計で４８００個配置されている。
【００７２】
（２）接点部材複合体の製造：
ポリエチレンテレフタレートよりなる厚みが１００μｍの樹脂フィルムの一面に、厚みが１８μｍの銅よりなる金属箔（１４）が剥離可能に積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における金属箔（１４）の表面に、フォトリソグラフィーの手法により、それぞれ寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の４８００個の開口（１５Ｋ）が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で形成された、厚みが８０μｍのレジスト層（１５）を形成した（図４参照）。その後、金属箔（１４）の表面に電解ニッケルメッキ処理を施すことにより、レジスト層（１５）の各開口（１５Ｋ）内に厚みが約８０μｍのニッケルよりなる接点部材（１３）を形成し、以て、接点部材複合体（１３Ｆ）を製造した（図５参照）。
ここで、メッキ処理は、メッキ浴の温度が５０℃で、電流密度が２．５Ａ／ｄｍで、メッキ処理時間が２時間の条件で行った。
【００７３】
（３）金属マスク複合体の作製
ポリエチレンテレフタレートよりなる厚みが１００μｍの樹脂フィルムの一面に、厚みが１８μｍの銅よりなる金属箔（１６）が剥離可能に積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における金属箔（１６）の表面に、フォトリソグラフィーの手法により、それぞれ寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の４８００個の開口（１７Ｋ）が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で形成された、厚みが８０μｍのレジスト層（１７）を形成した（図６参照）。その後、金属箔（１６）の表面に電解ニッケルメッキ処理を施すことにより、レジスト層（１７）の各開口（１７Ｋ）内に厚みが約８０μｍのニッケルよりなる金属マスク（１８）を形成し、以て、金属スマク複合体（１８Ｆ）を製造した（図７参照）。
ここで、メッキ処理は、メッキ浴の温度が５０℃で、電流密度が２．５Ａ／ｄｍで、メッキ処理時間が２時間の条件で行った。
【００７４】
（４）導電性エラストマー層の形成：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、ニッケルよりなる芯粒子に金が被覆されてなる導電性粒子（数平均粒子径が１５μｍ，芯粒子に対する金の割合が４重量％）７０重量部を分散させることにより、導電性エラストマー用材料を調製した。この導電性エラストマー用材料を、接点部材複合体（１３Ｆ）における接点部材（１３）が形成された一面上に、スクリーン印刷により塗布することにより、厚みが１５０μｍの導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）を形成した（図８参照）。
次いで、この導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）上に、金属マスク複合体（１８Ｆ）を、その金属マスク（１８）の各々が当該導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）を介して接点部材１３の各々と互いに対向するよう配置し、この状態で、導電性導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）に対して、電磁石によって厚み方向に２テスラの磁場を作用させながら、１２０℃、１時間の条件で硬化処理を行うことにより、接点部材複合体（１３Ｆ）上に支持された厚みが１５０μｍの導電性エラストマー層（１１Ｂ）を形成した（図９乃至図１１参照）。
【００７５】
（５）導電路形成部の形成：
金属マスク複合体（１８Ｆ）における金属箔（１６）の表面から樹脂フィルムを剥離し、露出した金属箔（１６）に対して、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理によって、当該金属箔（１６）を除去することにより、金属マスク（１８）およびレジスト層（１７）を露出させた（図１２参照）。そして、この状態で、導電性エラストマー層（１１Ｂ）およびレジスト層（２７）に対して、金属マスク（１８）を介して炭酸ガスレーザー装置によってレーザー加工を施すことにより、それぞれ接点部材複合体（１３Ｆ）上に支持された４８００個の導電路形成部（１１）を形成した（図１３参照）。その後、導電路形成部（１１）の表面から金属マスク（１８）を剥離した。
以上において、炭酸ガスレーザー装置によるレーザー加工条件は、以下の通りである。 すなわち、装置として、炭酸ガスレーザー加工機「ＭＬ−６０５ＧＴＸ」（三菱電機（株）製）を用い、レーザービーム径が直径６０μｍ，レーザー出力が０．８ｍＪの条件で、１つの加工点にレーザービームを１０ショット照射することによりレーザー加工を行った。
【００７６】
（６）絶縁部の形成：
アダプター本体（２０）の表面に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、厚みが１００μｍの絶縁部用材料層（１２Ａ）を形成し、この絶縁部用材料層（１２Ａ）上に、４８００個の導電路形成部（１１）が形成された接点部材複合体（１３Ｆ）上を位置合わせして重ね合わせることにより、当該アダプター本体（２０）の接続用電極（２２）の各々とこれに対応する導電路形成部（１１）とを対接させた（図１４および図１５参照）。そして、接点部材複合体（１３Ｆ）に８００ｋｇｆの圧力を加えることにより、導電路形成部（１１）の厚みを１５０μｍから１２０μｍに弾性的に圧縮させ、この状態で、１２０℃、１時間の条件で、絶縁部用材料層（１２Ａ）の硬化処理を行うことにより、隣接する導電路形成部（１１）の間に絶縁部（１２）を形成した（図１６参照）。
その後、接点部材複合体（１３Ｆ）における金属箔（１４）をエッチング処理によって除去することにより、本発明のアダプター装置を製造した（図１乃至図３参照）。このアダプター装置における異方導電性シート（１０）は、導電路形成部（１１）の厚みが１５０μｍ、絶縁部（１２）の厚みが１００μｍ、導電路形成部（１１）の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部（１１）は絶縁部（１２）の表面から突出しており、導電路形成部（１１）の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部（１１）における導電性粒子の割合は体積分率で５０％であった。
【００７７】
〈実施例２〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を７０重量部から７９重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、本発明のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シート（１０）は、導電路形成部（１１）の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部（１２）の厚みが１００μｍ、導電路形成部（１１）の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部（１１）は絶縁部（１２）の表面から突出しており、導電路形成部（１１）の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部（１１）における導電性粒子の割合は体積分率で５６％であった。
【００７８】
〈比較例１〉
（１）アダプター本体の製造：
図２に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体を製造した。
すなわち、このアダプター本体は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、当該アダプター本体の表面における接続用電極領域には、寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の接続用電極が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で合計で４８００個配置されている。また、アダプター本体の裏面には、直径が４００μｍの円形の端子電極が、７５０μｍのピッチで合計で４８００個配置されている。
【００７９】
（２）異方導電性エラストマー層形成用型の作製：
図３９に示す構成に従い、下記の仕様の上型および下型を作製した。
上型における強磁性体部の各々は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍ、厚みが１００μｍで、材質がニッケルであり、アダプター本体の接続用電極のパターンと対掌なパターンに従って合計で４８００個配置されている。上型における非磁性体部は、厚みが１５０μｍで、材質がドライフィルムレジストの硬化物であり、その表面が強磁性体部から５０μｍ突出した状態に形成されている。
下型における強磁性体部の各々は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍ、厚みが１００μｍで、材質がニッケルであり、アダプター本体の接続用電極のパターンと同一のパターンに従って合計で４８００個配置されている。下型における非磁性体部は、厚みが１００μｍで、材質がドライフィルムレジストの硬化物である。
【００８０】
（３）異方導電性シートの形成：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が１２μｍの導電性粒子６３重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電性エラストマー用材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２重量％）を用いた。この導電性エラストマー用材料をアダプター本体の表面にスクリーン印刷により塗布することにより、当該アダプター本体上に、厚みが１５０μｍの導電性エラストマー用材料層を形成した。
次いで、下型の表面に、導電性エラストマー用材料層が形成されたアダプター本体を位置合わせして配置し、当該アダプター本体上に形成された導電性エラストマー用材料層の表面に、上型を位置合わせして配置した。その後、上型の上面および下型の下面に一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、上型の強磁性体部と下型の強磁性体部との間に２テスラの磁場を作用させながら、１２０℃、１時間の条件で導電性エラストマー層の硬化処理を行うことにより、アダプター本体の表面に一体的に設けられた、各接続用電極上に配置された４８００個の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に介在された絶縁部とよりなる異方導電性シートを形成し、以て、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で４５％であった。
【００８１】
〈比較例２〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を６３重量部から５１重量部に変更したこと以外は比較例１と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で３６％であった。
【００８２】
〈比較例３〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を６３重量部から８４重量部に変更したこと以外は比較例１と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で６０％であった。
【００８３】
〈比較例４〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を６３重量部から８６重量部に変更したこと以外は比較例１と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で６１％であった。
【００８４】
〔アダプター装置の評価〕
実施例１〜２および比較例１〜４で得られたアダプター装置について、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に５％圧縮した状態で、当該導電路形成部の表面と当該導電路形成部に電気的に接続された端子電極との間の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）を測定し、この導通抵抗が０．１Ω以下である導電路形成部の割合を求めた。
また、実施例１〜２および比較例１〜４で得られたアダプター装置について、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に５％圧縮した状態で、互いに隣接する２つの導電路形成部（以下、「導電路形成部対」という。）の間の電気抵抗（以下、「絶縁抵抗」という。）を測定し、この絶縁抵抗が１００ＭΩ以上である導電路形成部対の割合を求めた。
以上、結果を表１に示す。
【００８５】
【表１】
【００８６】
表１の結果から明らかなように、実施例１〜２で得られたアダプター装置においては、全ての導電路形成部に高い導電性が得られ、しかも、全ての導電路形成部について、隣接する導電路形成部の間において十分な絶縁状態が達成されていることが確認された。
これに対して、比較例１〜４で得られたアダフター装置においては、高い導電性を有する導電路形成部については、これに隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成されておらず、一方、隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成された導電路形成部については、高い導電性が得られず、従って、全ての導電路形成部について、高い導電性を有し、かつ、隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成されたアダプター装置が得られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】第１の例のアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。
【図３】第１の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図４】金属箔上に特定のパターンに従って形成された複数の開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図５】レジスト層の各開口内に接点部材が形成されて接点部材複合体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】金属箔上に特定のパターンに従って形成された複数の開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】レジスト層の各開口内に接点部材が形成されて金属マスク複合体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図８】接点部材複合体上に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】導電性エラストマー用材料層の表面に金属マスク複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】接点部材複合体上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】金属マスク複合体の金属箔が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】接点部材複合体上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】アダプター本体上に絶縁部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】絶縁部用材料層が形成されたアダプター本体上に、導電路形成部が形成された接点部材複合体が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。
【図１６】隣接する導電路形成部間に絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１７】本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１８】第２の例のアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。
【図１９】第２の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図２０】本発明に係るアダプター装置の第３の例における構成を示す説明用断面図である。
【図２１】第３の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図２２】離型性支持板上に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２３】導電性エラストマー用材料層の表面に金属マスク複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図２４】導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図２５】離型性支持板上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２６】金属マスク複合体の金属箔が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図２７】離型性支持板上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２８】アダプター本体上に絶縁部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２９】絶縁部用材料層が形成されたアダプター本体上に、導電路形成部が形成された離型性支持板が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。
【図３０】隣接する導電路形成部間に絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３１】本発明に係るアダプター装置の第４の例における構成を示す説明用断面図である。
【図３２】第４の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３３】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。
【図３４】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。
【図３５】導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部が形成された状態を示す説明図である。
【図３６】導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３７】本発明に係るアダプター装置の他の例における要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３８】従来のアダプター装置の製造において、アダプター本体の表面に異方導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３９】異方導電性エラストマー用材料層が形成されたアダプター本体が一方の型およひ他方の型の間に配置された状態を示す説明用断面図である。
【図４０】アダプター本体の表面上に異方導電性シートが形成されてアダプター装置が製造された状態を示す説明用断面図である。
【図４１】アダプター本体の接続用電極の配置状態を示す説明図である。
【図４２】従来のアダプター装置の製造において、異方導電性エラストマー用材料層に作用される磁場の方向を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１ａ 上部側アダプター装置
１ｂ 下部側アダプター装置
２ ホルダー
３ 位置決めピン
５ 回路装置
６，７ 被検査電極
１０ 異方導電性シート
１１ 導電路形成部
１１Ａ 導電性エラストマー用材料層
１１Ｂ 導電性エラストマー層
１２ 絶縁部
１２Ａ 絶縁部用材料層
１３ 接点部材
１３Ｆ 接点部材複合体
１４ 金属箔
１５ レジスト層
１５Ｋ 開口
１６ 金属箔
１７ レジスト層
１７Ｋ 開口
１８ 金属マスク
１８Ｆ 金属マスク複合体
１９ 離型性支持板
２０ アダプター本体
２１，２１ｂ，２１ｃ 接続用電極
２１ａ 接続用電極対
２２ 端子電極
２３ 内部配線部
２５ 接続用電極領域
３０ 異方導電性シート
５０ａ 上部側検査ヘッド
５０ｂ 下部側検査ヘッド
５１ａ，５１ｂ 検査電極装置
５２ａ，５２ｂ 検査電極
５３ａ，５３ｂ 電線
５４ａ，５４ｂ 支柱
５５ａ，５５ｂ 異方導電性シート
５６ａ 上部側支持板
５６ｂ 下部側支持板
５７ａ，５７ｂ コネクター
８０ 一方の型板
８１，８１ａ，８１ｂ 強磁性体部
８２ 非磁性体部
８３ 電磁石
８５ 他方の型板
８６，８６ａ，８６ｂ 強磁性体部
８７ 非磁性体部
８８ 電磁石
９０ アダプター本体
９１ 接続用電極
９５ 異方導電性エラストマーシート
９５Ａ 異方導電性エラストマー用材料層
９６ 導電路形成部
９７ 絶縁部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
金属板上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。
【請求項２】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
金属板上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。
【請求項３】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。
【請求項４】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の製造方法によって得られることを特徴とするアダプター装置。
【請求項６】
請求項５に記載のアダプター装置を具えてなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
【請求項１】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
金属板上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。
【請求項２】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
金属板上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。
【請求項３】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。
【請求項４】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の製造方法によって得られることを特徴とするアダプター装置。
【請求項６】
請求項５に記載のアダプター装置を具えてなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【公開番号】特開２００７−４０９５２（Ｐ２００７−４０９５２Ａ）
【公開日】平成１９年２月１５日（２００７．２．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３０１８３６（Ｐ２００５−３０１８３６）
【出願日】平成１７年１０月１７日（２００５．１０．１７）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年２月１５日（２００７．２．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１０月１７日（２００５．１０．１７）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
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