アンテナ装置の製造方法、アンテナ装置およびアンテナモジュール
【課題】アンテナ装置の高利得化および小型化を図りつつ、安価に製造することができるアンテナ装置の製造方法、および、かかる製造方法を用いて製造されるアンテナ装置およびアンテナモジュールを提供すること。
【解決手段】回路基板２２上に形成された第１の導体膜上に、金属材料で構成された反射器２４を埋めるように、硬化性樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物１２１を供給し、組成物１２１の第１の導体膜とは反対側の面上に、キャリア１０４上に形成された導体膜２３（第２の導体膜）を設置する組成物供給工程と、低分子量成分を重合させることにより、組成物１２１を硬化させて、誘電体基板２１を形成する基板形成工程と、キャリア１０４を誘電体基板２１から除去するキャリア除去工程とを有する。
【解決手段】回路基板２２上に形成された第１の導体膜上に、金属材料で構成された反射器２４を埋めるように、硬化性樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物１２１を供給し、組成物１２１の第１の導体膜とは反対側の面上に、キャリア１０４上に形成された導体膜２３（第２の導体膜）を設置する組成物供給工程と、低分子量成分を重合させることにより、組成物１２１を硬化させて、誘電体基板２１を形成する基板形成工程と、キャリア１０４を誘電体基板２１から除去するキャリア除去工程とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置の製造方法、アンテナ装置およびアンテナモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波やミリ波の電磁波を受信・送信するアンテナ装置としては、誘電体基板上に導体膜で構成されたアンテナ素子を設けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載されたアンテナ装置は、セラミックで構成された複数の誘電体層が重ねられることで形成された多層構造の誘電体基板と、その所定の誘電体層同士の間に挟まれるように配置された平面アンテナ（導体膜）と、平面視したときに平面アンテナを囲むように各誘電体層同士の間に配置された複数の金属環と備えている。
【０００４】
このようなアンテナ装置は、上述したような複数の金属環を設けることにより、小型化および高利得化を図ることができる。
【０００５】
しかし、特許文献１に記載のアンテナ装置では、各誘電体層がセラミックで構成されているため、装置の高コスト化を招くと言う問題がある。
【０００６】
特に、特許文献１に記載のアンテナ装置では、高利得化を図るために誘電体層と金属環とを交互に多数積層しなければならず、製造工程が複雑化し、その結果、かかる問題が顕著となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２０６７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、アンテナ装置の高利得化および小型化を図りつつ、安価に製造することができるアンテナ装置の製造方法、および、かかる製造方法を用いて製造されるアンテナ装置およびアンテナモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（１８）に記載の本発明により達成される。
（１） 導体膜を備える回路基板上に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【００１０】
（２） 回路基板上に形成された第１の導体膜上に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給し、前記組成物の前記第１の導体膜とは反対側の面上に、キャリア上に形成された第２の導体膜を設置する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程と、
前記キャリアを前記誘電体基板から除去するキャリア除去工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【００１１】
（３） 前記組成物供給工程では、容器の底面上に前記回路基板を設置した状態で、前記容器内に前記組成物を供給することにより、前記第１の導体膜上に前記組成物を供給する上記（２）に記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１２】
（４） 回路基板上に形成された第１の導体膜と、キャリア上に形成された第２の導体膜とを互いに対面かつ離間させて設置するとともに、前記第１の導体膜と前記第２の導体膜との間に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程と、
前記キャリアを前記誘電体基板から除去するキャリア除去工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【００１３】
（５） 前記組成物供給工程では、容器の互いに対向する１対の側面に前記回路基板および前記キャリアを設置した状態で、前記容器内に前記組成物を供給することにより、前記第１の導体膜と前記第２の導体膜との間に前記組成物を供給する上記（４）に記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１４】
（６） 前記第２の導体膜は、パターンニングされている上記（２）ないし（５）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１５】
（７） 前記キャリアを前記誘電体基板から除去した後に、前記第２の導体膜をパターンニングする工程を有する上記（２）ないし（５）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１６】
（８） 前記組成物の粘度は、０．５〜２００Ｐａ・ｓである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１７】
（９） 前記組成物は、前記低分子量成分以外の成分を実質的に含まずに、加熱により硬化または重合するものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１８】
（１０） 前記誘電体基板の周波数４５ＧＨｚにおける比誘電率が、２．７以下であり、誘電正接が１×１０−３未満である上記（１）ないし（９）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１９】
（１１） 前記誘電体基板のガラス転移点は、２００℃以上である上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００２０】
（１２） 前記低分子量成分は、モノマーである上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００２１】
（１３） 前記モノマー成分は、ノルボルネン系モノマーである上記（１２）に記載のアンテナ装置の製造方法。
【００２２】
（１４） 前記ノルボルネン系モノマーが、炭素数１〜１２の炭化水素基または脂肪族炭化水素基を有するノルボルネン系モノマーである上記（１３）に記載のアンテナ装置の製造方法。
【００２３】
（１５） 前記ノルボルネン系モノマーが、下記一般式（１）に示す構造を有するノルボルネン系モノマーである上記（１４）に記載のアンテナ装置の製造方法。
【化１】
［上記一般式（１）において、Ｒ１〜Ｒ４は、水素、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、芳香族基、脂環族基、グリシジルエーテル基、下記一般式（２）で表される置換基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも１つは、炭素数１〜１２のアルキル基または脂肪族炭化水素基である。ｍは０〜４の整数である。］
【化２】
［上記一般式（２）において、Ｒ５は、それぞれ、水素、メチル基またはエチル基であり、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルペルオキシ基、置換もしくは未置換の炭素数６〜２０のアリールオキシ基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、ｎは０〜５の整数である。］
【００２４】
（１６） 上記（１）ないし（１５）のいずれかに記載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とするアンテナ装置。
【００２５】
（１７） 上記（１６）に記載のアンテナ装置を備えることを特徴とするアンテナモジュール。
【００２６】
（１８） 上記（１）ないし（１５）のいずれかに記載の製造方法を用いて製造されたアンテナ装置と、
前記アンテナ装置の前記回路基板に電気的に接続された電子部品とを備えることを特徴とするアンテナモジュール。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、樹脂材料を用いて誘電体基板を形成するので、任意の形状の反射器を誘電体基板内に簡単に埋設させることができる。そのため、高利得でかつ小型なアンテナ装置を安価に製造することができる。
【００２８】
特に、回路基板上に形成された第１の導体膜上に供給した液状の組成物を硬化させて誘電体基板を形成するので、得られるアンテナ装置では、第１の導体膜が誘電体基板に埋設されるとともに、回路基板と誘電体基板とが強固に接合される。そのため、得られるアンテナ装置は、信頼性に優れたものとなる。また、液状の組成物の硬化による誘電体基板の形成とほぼ同時に回路基板と誘電体基板とが接合されるので、回路基板と誘電体基板とを接合する工程を別途必要とせず、アンテナ装置の製造工程が簡単化され、その結果、アンテナ装置の低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるアンテナモジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図４】図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図５】図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図６】図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図７】図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図８】図２に示すアンテナモジュールの他の製造方法を説明するための図である。
【図９】図２に示すアンテナモジュールの他の製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第２実施形態にかかるアンテナモジュールの概略構成を示す断面図である。
【図１１】図１０に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図１２】図１０に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明のアンテナ装置の製造方法、アンテナ装置およびアンテナモジュールの実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００３１】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかるアンテナモジュールの概略構成を示す斜視図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００３２】
図１に示すアンテナモジュール１は、マイクロ波やミリ波等の電磁波を送信・受信するものである。
【００３３】
このアンテナモジュール１は、図２に示すように、アンテナ装置２と、電子部品３と、導体部４１、４２、４３とを有し、アンテナ装置２と電子部品３とが導体部４１、４２、４３を介して電気的に接続されている。
【００３４】
このようなアンテナモジュール１においては、アンテナ装置２で受信した電磁波を電子部品３で処理したり、電子部品３からの給電によりアンテナ装置２が電磁波を送信したりする。なお、アンテナモジュール１は、電磁波の送信のみを行うものであってもよいし、電磁波の受信のみを行うものであってもよい。
【００３５】
以下、アンテナモジュール１を構成する各部を順次詳細に説明する。
（アンテナ装置）
アンテナ装置２は、図２に示すように、誘電体基板２１と、この誘電体基板２１の一方の面側（図２にて下面側）に設けられた回路基板２２と、誘電体基板２１の他方の面側（図２にて上面側）に設けられた導体膜２３と、誘電体基板２１内に埋設された反射器２４とを有している。
【００３６】
［誘電体基板］
誘電体基板２１は、板状をなしている。本実施形態では、誘電体基板２１は、平面視にて、正方形をなしている。なお、誘電体基板２１の平面視形状は、正方形に限らず、任意であり、例えば、長方形、台形、平行四辺形、菱形等の他の四角形であってもよいし、３角形、５角形等の他の多角形や、円形、楕円形等であってもよい。
【００３７】
この誘電体基板２１は、樹脂材料を主材料として構成されている。
すなわち、誘電体基板２１は、樹脂（前記樹脂材料）を構成する低分子量成分を主材料として構成された液状の組成物を硬化または重合することにより形成されたものである。なお、誘電体基板２１の構成材料については、後述するアンテナ装置２（アンテナモジュール１）の製造方法の説明において、詳述する。
【００３８】
また、誘電体基板２１の平均厚さは、特に限定されないが、０．０５〜５０ｍｍ程度である。
【００３９】
［反射器］
反射器２４は、前述した誘電体基板２１内に埋設されている。これにより、アンテナ装置２の小型化を図りつつ、アンテナ装置２のアンテナ利得を高めることができる。
【００４０】
反射器２４は、電磁波を反射する機能を有する。この反射器２４は、金属材料で構成されている。また、本実施形態では、反射器２４は、図示しない配線を介して接地されている。
【００４１】
また、反射器２４は、誘電体基板２１を平面視したときに、環状をなしている。そして、反射器２４は、誘電体基板２１の一方の面側（図２にて下面側）から他方の面側（図２にて上面側）に向けて延びる壁状をなしている。
【００４２】
本実施形態では、反射器２４は、誘電体基板２１の一方の面側（図２にて下面側）から他方の面側（図２にて上面側）に向けて漸次拡がるように形成された内周面２４１を有する。これにより、反射器２４の内周面２４１が電磁波を好適に反射して、アンテナ装置２のアンテナ利得を高めることができる。
【００４３】
また、反射器２４の内周面２４１は、誘電体基板２１の前記一方の板面の法線を軸とする回転体形状をなしている。これにより、アンテナ装置２のアンテナ利得を簡単かつ確実に高めることができる。
【００４４】
そして、反射器２４の内周面２４１は、放物面またはそれに類似する面で構成されている。これにより、後述する導体膜２３を１次反射器として機能させるとともに、反射器２４を２次反射器として機能させることにより、アンテナ装置２のアンテナ利得を高めることができる。
【００４５】
このような反射器２４は、金属板をプレス成形して得られたものである。これにより、反射器２４の寸法精度を高めることができる。その結果、所望の周波数の電磁波におけるアンテナ利得をより確実に高めることができる。また、このようなプレス成形は、従来のように金属層をセラミックス層と交互に複数回形成するよりも、簡単かつ安価である。なお、反射器２４の製造方法については、後に詳述する。
【００４６】
このような反射器２４の構成材料としては、特に限定されず、各種金属材料を用いることができるが、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の各種金属材料が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、反射器２４の構成材料としては、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）が好適に用いられる。
【００４７】
また、反射器２４の大径側の端部における内径（内周面２４１の径）は、送信・受信の対象となる電磁波の周波数や導体膜２３の大きさ等に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されないが、例えば、１０〜２００ｍｍ程度である。
【００４８】
また、反射器２４の壁厚は、特に限定されないが、例えば、０．０５〜５ｍｍ程度である。
【００４９】
［回路基板］
回路基板２２は、前述した誘電体基板２１の一方の面（図２にて下側の面）に接合されている。
【００５０】
本実施形態では、回路基板２２は、両面プリント基板である。
より具体的には、回路基板２２は、板状またはシート状の絶縁性基材２２７と、この絶縁性基材２２７の一方の面上（図２にて下側の面上）に設けられた３つの電極２２１、２２２、２２３および１対の接続電極２２４、２２５と、絶縁性基材２２７の他方の面上（図２にて上側の面上）に設けられたアンテナ素子２２６とを有している。
【００５１】
すなわち、この絶縁性基材２２７の一方の面上（図２にて下側の面上）には、３つの電極２２１、２２２、２２３および１対の接続電極２２４、２２５を構成する導体パターンを含む導体膜が設けられ、一方、絶縁性基材２２７の他方の面上（図２にて上側の面上）には、アンテナ素子２２６を構成する導体パターンを含む導体膜（第１の導体膜）が設けられている。
【００５２】
絶縁性基材２２７は、例えば、紙、ガラス布、樹脂フィルム等を基材とし、この基材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させたものである。なお、絶縁性基材２２７は、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、液晶ポリマーフィルム等の樹脂フィルムであってもよい。
【００５３】
このような絶縁性基材２２７の他方の面（図２にて上側の面）は、前述した誘電体基板２１の一方の面（図２にて下側の面）と接合されている。
【００５４】
そして、絶縁性基材２２７の他方の面上（図２にて上側の面上）に設けられたアンテナ素子２２６（導体膜）は、誘電体基板２１の一方の面（図２にて下面）付近に埋設されている。
【００５５】
アンテナ素子２２６は、電子部品３からの給電により、電磁波を放射する機能を有するもの（給電素子）である。
【００５６】
このアンテナ素子２２６は、誘電体基板２１を平面視したときに、前述した反射器２４の内側に位置している。これにより、アンテナ素子２２６から放射された電磁波を反射器２４で反射して、アンテナ装置２の高利得化を図ることができる。
【００５７】
本実施形態では、アンテナ素子２２６は、平面視にて、４角形をなしている。なお、アンテナ素子の平面視形状は、４角形に限定されず、例えば、５角形、６角形等の他の多角形状、円形、楕円形等であってもよい。
【００５８】
このようなアンテナ素子２２６の一辺の長さ（平面視形状が円形である場合には直径）は、送信・受信の対象となる電磁波の周波数等に応じて適宜設定され、前述したように誘電体基板２１を平面視したときに反射器２４の内側に位置し得る長さであれば、特に限定されないが、例えば、１〜５０ｍｍ程度である。
【００５９】
このようなアンテナ素子２２６は、図示しない導体ポストまたは配線を介して、あるいは、電磁界結合により、電極２２１に電気的に接続される。
【００６０】
また、電極２２２は、図示しない配線を介して、接続電極２２４に電気的に接続され、また、電極２２３は、図示しない配線を介して、接続電極２２５に電気的に接続されている。
【００６１】
このような電極２２１、２２２、２２３、接続電極２２４、２２５およびアンテナ素子２２６の構成材料（第１の導体膜の構成材料）としては、特に限定されず、有機導電性材料や金属材料等の各種導電性材料を用いることができるが、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の各種金属材料が好適に用いられる。
【００６２】
また、このような電極２２１、２２２、２２３、接続電極２２４、２２５およびアンテナ素子２２６の平均厚さ（第１の導体膜の平均厚さ）は、特に限定されないが、例えば、１〜３５μｍ程度である。
【００６３】
［導体膜（第２の導体膜）］
導体膜２３は、前述した誘電体基板２１の他方の面側（図２にて上面側）に設けられている。
【００６４】
より具体的には、導体膜（第２の導体膜）２３は、誘電体基板２１の他方の面（図２にて上面）付近に埋設されている。本実施形態では、誘電体基板２１の上面が平坦面をなすように、導体膜２３が誘電体基板２１の上面付近に埋設されている。すなわち、導体膜２３の下面と、誘電体基板２１の上面のうちの導体膜２３が埋設されていない部分とが同一面となるように、導体膜２３が誘電体基板２１の上面付近に埋設されている。
この導体膜２３は、金属材料で構成された金属膜である。
【００６５】
本実施形態では、導体膜２３は、誘電体基板２１を平面視したときに、前述した反射器２４の内側に位置する無給電素子を構成する導体パターン（金属パターン）である。
【００６６】
また、導体膜２３は、誘電体基板２１を平面視したときに、円環状をなしている。ここで、導体膜２３の内周部２３１で囲まれた領域がスロットを構成する。なお、導体膜２３の平面視形状は、円環状に限定されず、例えば、四角環状、五画環状等の他の環状をなしていてもよいし、四角形、五角形等の多角形、円形、楕円形等の環状以外の形状をなしていてもよい。また、導体膜２３は、分割された複数の導体膜で構成されていてもよい。この場合、複数の導体膜同士の間の領域がスロットを構成する。
【００６７】
このような導体膜２３は、反射器（１次反射器）として機能させることができる。本実施形態では、導体膜２３は、前述した反射器２４の放物面またはこれに類似する面で構成された内周面２４１の焦点付近に設けられている。これにより、導体膜２３（第２の導体膜）を１次反射器として機能させるとともに反射器２４を２次反射器として機能させて、アンテナ装置２のアンテナ利得を高めることができる。
【００６８】
なお、導体膜２３は、反射器として機能する導体パターン以外の導体パターンを含んでいてもよい。例えば、導体膜２３は、電磁波の送信・受信や信号の伝達に関与しないダミー回路が形成された導体パターンを含んでいてもよい。このようなダミー回路を適宜形成することにより、第１の導体膜と誘電体基板２１との間の残留応力を緩和することができる。
【００６９】
このような導体膜２３の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の各種金属材料が挙げられる。
【００７０】
このような導体膜２３の内周部２３１の直径（スロットの幅）は、送信・受信の対象となる電磁波の周波数等に応じて適宜設定され、特に限定されないが、例えば、１〜５０ｍｍ程度である。
【００７１】
また、導体膜２３（１次反射器）の外径は、送信・受信の対象となる電磁波の周波数等に応じて適宜設定され、前述したように反射器２４の大径側の端部における内周面２４１の径よりも小さければ、特に限定されないが、例えば、２〜７０ｍｍ程度である。
【００７２】
また、このような導体膜２３の平均厚さは、特に限定されないが、例えば、１〜３５μｍ程度である。
【００７３】
（電子部品）
電子部品３は、例えばＭＭＩＣ（モノリシックマイクロ波集積回路）であり、回路基板２２に電気的に接続され、前述した電極２２１を介してアンテナ素子２２６に給電する機能を有する。
【００７４】
また、電子部品３に搭載される回路としては、特に限定されないが、例えば、信号の周波数を小さく変換する機能を有するダウンコンバータ回路、信号の周波数を大きく変換する機能を有するアップコンバータ回路、信号を増幅する機能を有する増幅回路、電磁波を送信するための送信回路、電磁波を受信するための受信回路、信号を変調する機能を有する変調回路、信号を復調する機能を有する復調回路等が挙げられ、電子部品３には、これらのうち少なくとも送信回路および受信回路が搭載される。
【００７５】
このような電子部品３には、図示しない複数の端子が設けられており、これらの端子には、導体部４２を介して電極２２１に電気的に接続され、導体部４１を介して電極２２２に電気的に接続され、導体部４３を介して電極２２３に電気的に接続されている。これにより、１対の接続電極２２４、２２５と電子部品３とが１対の電極２２２、２２３および導体部４１、４３を介して電気的に接続される。そして、電子部品３が導体部４２および電極２２１を介してアンテナ素子２２６に給電することができる。
【００７６】
（導体部）
各導体部４１、４２、４３は、各種ハンダ、各種ろう材等で構成されている。例えば、各導体部４１、４２、４３を構成するハンダまたはろう材としては、Ｓｎ−Ｐｂ系の鉛ハンダ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系の各種鉛フリーハンダ、ＪＩＳに規定された各種低温ろう材等が挙げられる。
【００７７】
以上説明したように構成されたアンテナモジュール１およびアンテナ装置２によれば、誘電体基板２１が樹脂材料を主材料として構成されているので、安価に製造することができる。
【００７８】
また、かかるアンテナ装置２は、反射器２４が設けられているので、高利得化を図ることができる。
【００７９】
また、かかるアンテナ装置２によれば、反射器２４が誘電体基板２１内に埋設されているため、小型化を図ることができる。
【００８０】
＜アンテナ装置の製造方法＞
次に、本発明のアンテナ装置の製造方法を、前述したアンテナモジュール１を製造する場合を例として説明する。
【００８１】
図３ないし図７は、それぞれ、図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【００８２】
図２に示すアンテナモジュール１の製造方法は、［１］アンテナ装置２を製造する工程と、［２］アンテナ装置２と電子部品３とを導体部４１、４２、４３を介して接続する工程とを有する。
【００８３】
以下、各工程を順次詳細に説明する。
［１］アンテナ装置２の製造工程（アンテナ装置の製造方法）
［１−１］反射器２４の形成工程
まず、反射器２４を製造する。
【００８４】
具体的には、まず、図３（ａ）に示すように、金属板１２４を用意する。
この金属板１２４は、前述した反射器２４を形成するためのものである。この金属板１２４は、前述した反射器２４の構成材料と同様の金属材料で構成されている。
【００８５】
そして、図３（ｂ）に示すように、凸型の成形面１０１ａを備える第１の型１０１と、凹型の成形面１０２ａを備える第２の型１０２とを用いて、金属板１２４をプレス成形する。ここで、第１の型１０１の成形面１０１ａは、反射器２４の内周面の形状に対応した形状をなし、第２の型１０２の成形面１０２ａは、反射器２４の外周面の形状に対応した形状をなしている。
かかるプレス成形により、図３（ｃ）に示すように、反射器２４が得られる。
【００８６】
なお、プレス成形後に、バリ等の不要部分を除去するために、必要に応じて、反射器２４に化学研磨やレーザー加工等を施してもよい。
【００８７】
［１−２］回路基板の用意
一方、図４（ａ）に示すように、前述した回路基板２２を用意する。
【００８８】
［１−３］導体膜２３の形成工程
また、図４（ｂ）に示すように、シート状のキャリア１０４上に形成された導体膜１２３を用意する。
【００８９】
この導体膜１２３は、前述した導体膜２３を形成するためのものであり、パターンニングが施される前のものである。このような導体膜１２３は、例えば、導体膜１２３は、キャリア１０４上を覆うように一様に形成されている。また、導体膜１２３は、前述した導体膜２３の構成材料と同様の金属材料で構成されている。
【００９０】
この導体膜１２３の平均厚さ（導体膜２３の平均厚さ）は、導体膜１２３の構成材料や導体膜２３に要求される特性等に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されないが、例えば、１〜３５μｍ程度である。
【００９１】
キャリア１０４は、導体膜１２３を支持するものである。また、このキャリア１０４は、導体膜１２３をパターンニングして形成された導体膜２３をも支持するものであり、後述するキャリア除去工程［１−６］において除去されるものである。
【００９２】
また、このキャリア１０４は、導体膜１２３に対して剥離可能に接合されているのが好ましい。より具体的には、キャリア１０４と導体膜１２３とは、人手等により容易に、かつ、これらの界面で正確に剥離できる程度の接合力で接合されているのが好ましい。これにより、後述するキャリア除去工程［１−６］において、簡単かつ確実に、キャリア１０４を除去することができる。
【００９３】
このキャリア１０４の構成材料としては、キャリア１０４が導体膜１２３（導体膜２３）を支持することができれば、特に限定されず、各種樹脂材料等の有機材料、各種金属材料や各種セラミックス材料等の無機材料を用いることができるが、後述するキャリア除去工程［１−６］におけるキャリア除去の容易性の観点から、樹脂材料、金属材料が好適に用いられる。
【００９４】
また、キャリア１０４の平均厚さとしては、キャリア１０４の構成材料や、後述するキャリア除去工程［１−６］におけるキャリア１０４の除去方法に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されないが、例えば、キャリア１０４が銅等の金属材料で構成されている場合、３０〜１００μｍ程度である。
【００９５】
例えば、キャリア１０４および導体膜１２３をそれぞれ銅で構成した場合、キャリア１０４および導体膜１２３で構成される接合体として、例えば、銅箔キャリア付きの極薄銅箔（三井金属工業株式会社製 MTSD-H、Micro Thin Ex等）を用いることができる。
【００９６】
なお、本実施形態では、キャリア１０４の厚さが比較的薄い場合を例に説明するが、キャリア１０４の厚さを上記の範囲よりも厚くしてもよい。この場合、キャリア１０４の剛性が高められ、後述する基板形成工程［１−５］において、キャリア１０４および導体膜２３の不本意な変形を抑えたり、液状の組成物１２１の液面とキャリア１０４および導体膜２３との間に隙間が生じるのを防止したりすることができる。その結果、所望の形状を有する誘電体基板２１を容易に形成することができる。
【００９７】
そして、図４（ｃ）に示すように、導体膜１２３をパターンニングして、導体膜２３を形成する。
【００９８】
導体膜１２３のパターンニング法としては、特に限定されないが、例えば、フォトリソグラフィー法とエッチング法とを組み合わせた方法、レーザー加工等が挙げられる。
【００９９】
［１−４］組成物供給工程
（１−４ａ）
次に、図５（ａ）に示すように、上方に開口する収納部Ｃ１を備える容器１０５を用意する。
【０１００】
この容器１０５は、収納部Ｃ１の下面が平坦面で構成されている。すなわち、容器１０５は、平坦面で構成された底面１０５ａを有している。この容器１０５は、底面１０５ａが水平となるように設置されるのが好ましい。これにより、後述する基板形成工程［１−５］において、厚さの均一な誘電体基板２１を容易に形成することができる。
【０１０１】
また、容器１０５の内周面には、離型処理が施されていてもよい。これにより、後述する工程（１−６ａ）において、誘電体基板２１を容器１０５から簡単に取り出すことができる。かかる離型処理としては、特に限定されないが、例えば、容器１０５の内周面にフッ素系やシリコーン系の離型剤を塗布する処理等が挙げられる。
【０１０２】
なお、図５の図示では、容器１０５が１部材で構成されているが、容器１０５を分割可能な複数の部材で構成（例えば、底板と枠体とで構成）してもよい。これにより、後述する工程（１−６ａ）において、容器１０５から誘電体基板２１を容易に取出すことができる。
【０１０３】
（１−４ｂ）
そして、図５（ｂ）に示すように、容器１０５の底面１０５ａ上に、回路基板２２をアンテナ素子２２６（第１の導体膜）が形成された側の面を上側にして設置する。すなわち、回路基板２２のアンテナ素子２２６（第１の導体膜）が形成されていない側の面が容器１０５の底面１０５ａに対面かつ接するようにして、回路基板２２を収納部Ｃ１内に設置する。
【０１０４】
次いで、図５（ｃ）に示すように、回路基板２２上に、反射器２４を設置する。このとき、反射器２４は、容器１０５の収納部Ｃ１内に収められている。また、このとき、反射器２４を、回路基板２２に、エポキシ樹脂系接着剤やフェノール樹脂系接着剤等により固定してもよい。
【０１０５】
なお、本工程（１−４ｂ）は、回路基板２２上に反射器２４を設置した後に、容器１０５の底面１０５ａ上に回路基板２２を設置してもよい。
【０１０６】
（１−４ｃ）
次に、図６（ａ）に示すように、容器１０５の収納部Ｃ１内に、液状の組成物１２１を充填する。
【０１０７】
この液状の組成物１２１は、後述する基板形成工程［１−５］において、硬化または重合させることにより、誘電体基板２１を形成するためのものである。
【０１０８】
したがって、収納部Ｃ１への組成物１２１の供給量は、誘電体基板２１が所望の厚さとなるように調整する。その際、後述する基板形成工程［１−５］における組成物１２１の硬化または重合に伴う収縮量等を考慮して、かかる供給量を設定する。
【０１０９】
このような液状の組成物１２１は、樹脂の低分子量成分を主成分として構成されている。
【０１１０】
かかる低分子量成分としては、誘電体基板２１に必要な機能を実現し得るものであれば、特に限定されず、各種熱硬化性樹脂の低分子量成分、各種熱可塑性樹脂の低分子量成分を用いることができる。
【０１１１】
また、かかる低分子量成分としては、モノマー、ダイマー、トリマー、オリゴマー、プレポリマーが挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１２】
特に、かかる硬化性樹脂の低分子量成分としては、エポキシ樹脂のプレポリマーと硬化剤の組合せを用いるのが好ましい。エポキシ樹脂は、比誘電率が比較的低く、また、ガラス転移点も比較的高い。
【０１１３】
また、熱可塑性樹脂の低分子量成分としては、重合性モノマーを用いるのが好ましい。
この重合性モノマーとしては、ノルボルネン系モノマー、（メタ）アクリル系モノマー等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１４】
また、液状の組成物１２１は、前述したような樹脂の低分子量成分以外の成分を実質的に含まずに、加熱により硬化または重合するように構成されているのが好ましい。ここで、『実質的に含まず』とは、組成物１２１中に含まれる低分子量成分以外の成分の含有量が５％以下の状態を指す。組成物１２１がこのように構成されていると、得られる誘電体基板２１の構成材料中における極性基の構造の含有量を少なくすることができる。その結果、形成される誘電体基板２１の比誘電率を低くすることができ、高利得化を図ることができる。
【０１１５】
これらの中でも、ノルボルネン系モノマーは、重合触媒等の添加剤を少なくしても、加熱により比較的容易に重合させることができるため好ましい。
【０１１６】
また、組成物１２１に含まれるノルボルネン系モノマーは、炭化水素以外の構造（極性の大きい構造）ができるだけ少ないものが好ましい。これにより、得られる誘電体基板２１の比誘電率および誘電正接を低めることができる。
【０１１７】
前記ノルボルネン系モノマーとしては、特に制限はないが、下記一般式（１）で示される構造を有するノルボルネン系モノマーが好ましい。
【０１１８】
【化３】
［上記一般式（１）において、Ｒ１〜Ｒ４は、水素、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、芳香族基、脂環族基、グリシジルエーテル基、下記一般式（２）で表される置換基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも１つは、炭素数１〜１２のアルキル基または脂肪族炭化水素基である。ｍは０〜４の整数である。］
【０１１９】
【化４】
［上記一般式（２）において、Ｒ５は、それぞれ、水素、メチル基またはエチル基であり、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルペルオキシ基、置換もしくは未置換の炭素数６〜２０のアリールオキシ基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、ｎは０〜５の整数である。］
【０１２０】
上記一般式（１）中の線状または炭素数１〜２０の線状または分岐状のアルキル基としては、特に制限はないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられるが、これらの中でも、誘電体基板２１の脆性と剛性が両立するという理由からプロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基が好ましい。
【０１２１】
上記一般式（１）中の芳香族基としては、特に制限はないが、フェニル基、フェネチル基、ナフチル基等が挙げられるが、これらの中でも、誘電体基板２１の誘電特性と耐熱性の両立という理由からフェネチル基が好ましい。
【０１２２】
上記一般式（１）中の脂環族としては、特に制限はないが、シクロヘキシル基、ノルボルネニル基、ジヒドロジシクロペンタジエチル基、テトラシクロドデシル基、メチルテトラシクロドデシル基、テトラシクロドデカジエチル基、ジメチルテトラシクロドデシル基、エチルテトラシクロドデシル基、エチリデニルテトラシクロドデシル基、フエニルテトラシクロドデシル基、シクロペンタジエチル基の三量体等の脂環族基等が挙げられる。
【０１２３】
上記一般式（１）中のｍは、０〜４の整数であり、特に制限はないが、０または１が好ましい。
【０１２４】
また、上記一般式（１）中Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも１つは、炭素数１〜１２のアルキル基または脂肪族炭化水素基である。これにより、誘電体基板２１の４５ＧＨｚにおける比誘電率を２．７以下に、さらに、誘電正接を１×１０−３未満にすることができる。
【０１２５】
上記一般式（２）の置換基中のＲ５は、誘電特性が優れるという理由から水素が好ましい。
【０１２６】
上記置換基中のＲ６、Ｒ７およびＲ８は、独立に、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルペルオキシ基そして置換もしくは未置換の炭素数６〜２０のアリールオキシ基であれば、特に限定されるわけではないが、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチロキシ基、アセトキシ基、プロピオキシ基、ブチロキシ基、メチルペルオキシ基、イソプロピルペルオキシ基、ｔ−ブチルペルオキシ基、フェノキシ基、ヒドロキシフェノキシ基、ナフチロキシ基、フェノキシ基、ヒドロキシフェノキシ基、ナフチロキシ基等が挙げられる。
【０１２７】
これらの中でも、導体層２２、２３との密着性に優れるという理由からメトキシ基、エトキシ基が好ましい。
【０１２８】
前記組成物１２１の重合性モノマーとしてノルボルネン系のモノマーを適用する場合、組成物１２１は重合触媒を含むことが好ましい。
【０１２９】
前記重合触媒としては、特に制限はないが、パラジウムイオンを含有する重合触媒触、ニッケルと白金を含有する重合触媒が好ましく、これらは、単独でも混合して用いてもよい。
【０１３０】
前記パラジウムイオンを含有する重合触媒触、ニッケルと白金を含有する重合触媒の添加量は、モル比で１００，０００（ノルボルネン系モノマー）：０．３〜１０（パラジウムイオンを含有する重合触媒触、ニッケルと白金を含有する重合触媒）であることが好ましく、１００，０００：０．５〜５であることが特に好ましい。かかる添加量とすることにより、誘電体基板２１の誘電特性を向上することができる。
【０１３１】
また、硬化後または重合後の組成物１２１の周波数４５ＧＨｚにおける比誘電率は２．７以下であるのが好ましく、２．５以下であるのがより好ましい。また、硬化後または重合後の組成物１２１の周波数４５ＧＨｚにおける誘電正接は１×１０−３未満であるのが好ましく、８×１０−４未満であることが特に好ましい。これにより、マイクロ波のような波長の短い電磁波を用いた場合であっても、誘電体基板２１内での電磁波の減衰（損失）を抑えることができる。その結果、アンテナ装置２をマイクロ波用として用いた場合でも高利得化および小型化を図ることができる。
【０１３２】
ここで、比誘電率および誘電特性は、φ２０ｍｍ、厚さ０．３５ｍｍに切り出したものを測定サンプルとし、測定サンプルを遮断円筒導波管の導体円筒の中央にセットした。この共振器の励振および検波は先端に微小ループを持つ外径１．２ｍｍのＵＴ−４７セミリジッド同軸線路を用いた。比誘電率は共振周波数の測定値より、誘電正接はＱ値より求めた。これらの測定法は、ＪＩＳ１６６０−１、ＩＥＣ６１３３８−１−４に準ずるものである。
【０１３３】
また、硬化または重合後の組成物１２１の周波数４５ＧＨｚにおける比誘電率（誘電体基板２１の構成材料として用いられる樹脂材料の比誘電率）は、２．７以下であるのが好ましく、２．５以下であるのがより好ましい。また、硬化後または重合後の組成物１２１の周波数４５ＧＨｚにおける誘電正接は１×１０−３未満であるのが好ましく、８×１０−４未満であることが特に好ましい。これにより、マイクロ波のような波長の短い電磁波を用いた場合であっても、誘電体基板２１内での電磁波の減衰（損失）を抑えることができる。その結果、アンテナ装置２をマイクロ波用として用いた場合でも高利得化および小型化を図ることができる。
【０１３４】
ここで、比誘電率および誘電特性は、φ２０ｍｍ、厚さ０．３５ｍｍに切り出したものを測定サンプルとし、測定サンプルを遮断円筒導波管の導体円筒の中央にセットした。この共振器の励振および検波は先端に微小ループを持つ外径１．２ｍｍのＵＴ−４７セミリジッド同軸線路を用いた。比誘電率は共振周波数の測定値より、誘電正接はＱ値より求めた。これらの測定法は、ＪＩＳ１６６０−１、ＩＥＣ６１３３８−１−４に準ずるものである。
【０１３５】
また、硬化または重合後の組成物１２１のガラス転移点（誘電体基板２１の構成材料として用いられる樹脂材料のガラス転移点）は、２００℃以上であるのが好ましく、２５０〜３００℃であるのがより好ましい。これにより、得られるアンテナ装置２は、半田実装における耐熱性に優れたものとなる。
【０１３６】
ここで、ガラス転移温度は、組成物１２１からなる測定サンプルを準備し、動的粘弾性測定装置（セイコーインスツル株式会社製、型番：ＤＭＳ６１００）により、測定サンプルサイズ：４ｍｍ（幅）×２０ｍｍ（長さ）×１００μｍ（厚み）、周波数：１Ｈｚ、測定温度範囲：３０〜３００℃、昇温速度：１０℃／分により測定し、Ｔａｎδのピークが発現する温度を測定値とした。
【０１３７】
また、組成物１２１の粘度は、０．５〜２００Ｐａ・ｓであるのが好ましく、１〜１５０Ｐａ・ｓであるのがより好ましい。これにより、液状の組成物１２１が回路基板２２と導体膜２３と間の所望の領域の全域に亘って容易に拡がるので、所望の形状をなす誘電体基板２１を得ることができる。なお、かかる粘度は、例えば常温（２５℃）でブルックフィールド型粘度計、Ｅ型粘度計等を用いて、測定条件０．５〜５ｒｐｍで評価することができる。
【０１３８】
なお、誘電体基板２１に必要な機能を実現し得るものであれば、組成物１２１中には、低分子成分以外の成分を含んでいてもよい。かかる低分子量成分以外の成分としては、例えば、硬化剤、硬化助剤、硬化促進剤、重合開始剤、無機充填剤、酸化防止剤等が挙げられる。また、低分子量成分は、光、放射線等で硬化または重合するものであってもよい。
【０１３９】
組成物１２１中における前記低分子量成分の含有量は、例えば、９０〜１００ｗｔ％であるのが好ましく、９５〜１００ｗｔ％であるのがより好ましい。これにより、得られる誘電体基板２１の構成材料中における極性基の含有量を少なくすることができる。
【０１４０】
（１−４ｄ）
次に、図６（ｂ）に示すように、液状の組成物１２１の第１の導体膜とは反対の面側に、導体膜２３が下側となるようにして、キャリア１０４および導体膜２３を設置する。すなわち、キャリア１０４の導体膜２３が形成されていない側の面が上方を向くようにして、導体膜２３を液状の組成物１２１の液面上に設置する。
【０１４１】
以上説明したようにして、回路基板２２上（第１の導体膜上）に反射器２４を埋めるように液状の組成物１２１を供給し、この組成物１２１の回路基板２２とは反対側の面上に導体膜２３を設置する。
【０１４２】
特に、この工程（組成物供給工程）［１−４］では、容器１０５の底面１０５ａ上に回路基板２２を設置した状態で、容器１０５内に組成物１２１を充填することにより、回路基板２２上（第１の導体膜上）に組成物１２１を供給する。これにより、容器１０５への組成物１２１の供給量に応じて、得られる誘電体基板２１の厚さを調整することができる。そのため、所望の厚さを有する誘電体基板２１を容易かつ安価に形成することができる。
【０１４３】
また、組成物１２１を容器１０５内に供給する前に、導体膜１２３をパターンニングして導体膜２３を形成しているので、組成物１２１を容器１０５内に供給する際、容器１０５内の導体膜２３は、パターンニングされている。これにより、得られるアンテナ装置２において、パターンニングされた導体膜２３を前述したように誘電体基板２１の他方の面付近に配設（埋設）させることができる。そのため、誘電体基板２１の他方の面における導体膜２３による凹凸の発生を防止または抑制することができる。その結果、得られるアンテナ装置２の実装性を向上させることができる。
【０１４４】
［１−５］誘電体基板２１を形成する工程（基板形成工程）
次に、図６（ｃ）に示すように、液状の組成物１２１を硬化または重合させて、誘電体基板２１を形成する。
【０１４５】
このとき、誘電体基板２１は容器１０５内に収納されており、その誘電体基板２１内には、反射器２４が埋設され、また、誘電体基板の一方の面側には、回路基板２２が接合され、誘電体基板２１の他方の面側には、パターンニング済みの導体膜２３がキャリア１０４と接合した状態のまま埋設されている。
【０１４６】
すなわち、容器１０５内には、アンテナ装置２がキャリア１０４に接合された状態で収納されている。
【０１４７】
本実施形態では、組成物１２１を熱により硬化または重合させる。なお、図６（ｃ）では、液状の組成物１２１が加熱により硬化または重合する場合を例として図示している。
【０１４８】
組成物１２１の加熱方法としては、特に限定されないが、例えば、加熱された熱盤上に容器１０５を載置して組成物１２１を加熱する方法、加熱されたオーブン内に容器１０５を載置して組成物１２１を加熱する方法、赤外線を組成物１２１に照射して加熱する方法等が挙げられる。
【０１４９】
この加熱温度は、組成物１２１の組成や加熱時間等に応じて適宜設定されるものであり、組成物１２１を硬化または重合させて誘電体基板２１を形成することができるものであれば、特に限定されないが、例えば、樹脂の低分子量成分（重合性モノマー）としてノルボルネン系モノマーを用いた場合、３０〜２２０℃程度である。
【０１５０】
また、加熱時間は、組成物１２１の組成や加熱温度等に応じて適宜設定されるものであり、組成物１２１の低分子量成分同士を重合させて誘電体基板２１を形成することができるものであれば、特に限定されないが、例えば、樹脂の低分子量成分（重合性モノマー）としてノルボルネン系モノマーを用いた場合、１〜２４時間程度である。
【０１５１】
また、この加熱は、キャリア１０４の上面を板状部材の板面等の面に貼り付けた状態で行ってもよい。これにより、キャリア１０４および導体膜２３の不本意な変形を抑えたり、液状の組成物１２１の液面とキャリア１０４および導体膜２３との間に隙間が生じるのを防止したりすることができる。その結果、所望の形状の誘電体基板２１を容易に形成することができる。また、キャリア１０４の上面に貼り付ける面の形状を適宜設定することにより、その面の形状に応じて誘電体基板２１の板面を形成することもできる。
【０１５２】
［１−６］キャリア除去工程
（１−６ａ）
次に、図７（ａ）に示すように、誘電体基板２１をキャリア１０４が接合された状態のまま容器１０５から取出す。
【０１５３】
（１−６ｂ）
そして、図７（ｂ）に示すように、キャリア１０４を誘電体基板２１から除去する。これにより、アンテナ装置２が得られる。
【０１５４】
キャリア１０４の除去方法としては、キャリア１０４の構成材料や厚さ等に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されないが、例えば、溶剤を用いて溶かす方法、機械加工により除去する方法、剥離する方法等を用いることができる。中でも、かかる除去方法としては、剥離する方法を用いるのが好ましい。この場合、例えば、前述したような銅箔キャリア付きの極薄銅箔を用いることができる。
【０１５５】
なお、本工程［１−６］は、キャリア１０４を誘電体基板２１から除去した後に、誘電体基板２１を回路基板２２と接合した状態のまま容器１０５から取出してもよい。
【０１５６】
［２］アンテナ装置２と電子部品３との接続工程
その後、図７（ｃ）に示すように、導体部４１、４２、４３を介して、アンテナ装置２と電子部品３とを接続する。
【０１５７】
以上説明したようなアンテナモジュール１およびアンテナ装置２の製造方法によれば、
樹脂材料を用いて誘電体基板を形成するので、任意の形状の反射器を誘電体基板内に簡単に埋設させることができる。そのため、高利得でかつ小型なアンテナ装置を安価に製造することができる。
【０１５８】
特に、回路基板２２上（第１の導体膜上）に供給した液状の組成物１２１を硬化させて誘電体基板２１を形成するので、得られるアンテナ装置２では、アンテナ素子２２６（第１の導体膜）が誘電体基板２１に埋設されるとともに、回路基板２２と誘電体基板２１とが強固に接合される。そのため、得られるアンテナ装置２は、信頼性に優れたものとなる。また、液状の組成物１２１の硬化による誘電体基板２１の形成とほぼ同時に回路基板２２と誘電体基板２１とが接合されるので、回路基板２２と誘電体基板２１とを接合する工程を別途必要とせず、アンテナ装置２の製造工程が簡単化され、その結果、アンテナ装置２の低コスト化を図ることができる。
【０１５９】
また、かかる製造方法によれば、前述したような容器１０５を用いているので、容器１０５への組成物１２１の供給量に応じて、得られる誘電体基板２１の厚さを調整することができる。そのため、所望の厚さを有する誘電体基板２１を容易かつ安価に形成することができる。
【０１６０】
（アンテナ装置の他の製造方法）
ここで、第１実施形態に係るアンテナ装置２の製造方法の他の例を説明する。なお、前述した製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１６１】
図８および図９は、それぞれ、図２に示すアンテナモジュールの他の製造方法を説明するための図である。
【０１６２】
この他の例に係る製造方法では、前述した製造方法の工程［１−４］において、容器１０５と異なる容器１０６を用いる以外は、前述した製造方法と同様である。
【０１６３】
この他の製造方法は、前述した製造方法の工程［１−４］、［１−５］に代えて、工程［１’−４］、［１’−５］を有している。
【０１６４】
以下、工程［１’−４］、［１’−５］を順次説明する。
［１’−４］組成物供給工程
（１’−４ａ）
図８（ａ）に示すように、上方に開口する収納部Ｃ２を備える容器１０６を用意する。
【０１６５】
この容器１０６は、収納部Ｃ２が互いに対向する平坦な１対の側面を有する。すなわち、容器１０６は、平坦面で構成された互いに対向する１対の側面１０６ａ、１０６ｂを有している。
【０１６６】
また、容器１０６は、図８（ｂ）に示すように、側面１０６ａと側面１０６ｂとの間で分割可能な２つの部材１０６１、１０６２で構成されている。これにより、後述する工程（１’−４ｂ）において、回路基板２２、キャリア１０４付き導体膜２３および反射器２４を、容器１０６の収納部Ｃ２内の所望の位置へ、容易かつ確実に設置することができる。また、後述する基板形成工程［１’−５］の後において、容器１０６内から誘電体基板２１を容易に取出すことができる。
【０１６７】
（１’−４ｂ）
そして、図９（ａ）に示すように、容器１０６の収納部Ｃ２内に、回路基板２２、キャリア１０４付き導体膜２３および反射器２４を設置する。
【０１６８】
このとき、回路基板２２のアンテナ素子２２６（第１の導体膜）が形成されていない側の面を側面１０６ａに対面かつ接するようにして、回路基板２２を収納部Ｃ２内に設置する。また、キャリア１０４の導体膜２３が形成されていない側の面を側面１０６ｂに対面かつ接するようにして、キャリア１０４を収納部Ｃ２内に設置する。
【０１６９】
これにより、収納部Ｃ２内において、アンテナ素子２２６（第１の導体膜）と導体膜２３（第２の導体膜）とが対面かつ離間するように設置される。
【０１７０】
また、このとき、反射器２４は、容器１０６の収納部Ｃ２内において、回路基板２２に、例えばエポキシ樹脂系接着剤やフェノール樹脂系接着剤等により固定されている。
【０１７１】
また、このとき、反射器２４は、キャリア１０４および導体膜２３に対して離間している。これにより、反射器２４の内外を連通させ、後述する工程（１’−４ｃ）において、容器１０６内に組成物１２１を充填した際に、反射器２４の内側にも組成物１２１を充填することができる。
【０１７２】
なお、反射器２４の壁部に貫通孔または切り欠きを設けることにより、反射器２４の内外を連通させるようにしてもよい。この場合、反射器２４は、キャリア１０４および導体膜２３に対して離間していなくてもよい。また、反射器２４を導体膜２３またはキャリア１０４に、固定してもよい。この場合、反射器２４は、回路基板２２に対して離間させて配置するか、もしくは、反射器２４の壁部に貫通孔または切り欠きを設ければよい。
【０１７３】
（１’−４ｃ）
次に、図９（ｂ）に示すように、容器１０６の収納部Ｃ２内に液状の組成物１２１を充填する。
【０１７４】
以上説明したようにして、回路基板２２上に形成されたアンテナ素子２２６（第１の導体膜）と、キャリア１０４上に形成された導体膜２３とを互いに対面かつ離間させて設置するとともに、アンテナ素子２２６と導体膜２３との間に反射器２４を埋めるように液状の組成物１２１を供給する。
【０１７５】
特に、この工程（組成物供給工程）［１’−４］では、容器１０６の互いに対向する１対の側面１０６ａ、１０６ｂに回路基板２２およびキャリア１０４を設置した状態で、容器１０６内に組成物１２１を充填することにより、アンテナ素子２２６と導体膜２３との間に組成物１２１を供給する。これにより、容器１０６の１対の側面１０６ａ、１０６ｂ間の距離を適宜設定することにより、所望の厚さを有する誘電体基板２１を容易かつ安価に形成することができる。なお、得られる誘電体基板２１の厚さは、１対の側面１０６ａ、１０６ｂ間の距離から回路基板２２（絶縁性基材２２７）およびキャリア１０４のそれぞれの厚さを差し引いたものに略等しくなる。
【０１７６】
［１’−５］基板形成工程
その後、図９（ｃ）に示すように、液状の組成物１２１を硬化または重合させて、誘電体基板２１を形成する。
【０１７７】
この基板形成工程［１’−５］は、前述した製造方法の基板形成工程［１−５］と同様にして行うことができる。なお、図９（ｃ）では、液状の組成物１２１が加熱により硬化または重合する場合を例として図示している。
【０１７８】
以上説明したような製造方法によっても、アンテナ装置２およびアンテナモジュール１を製造することができる。
【０１７９】
特に、かかる製造方法では、前述したような容器１０６を用いるので、容器１０６の１対の側面１０６ａ、１０６ｂ間の距離に応じて、得られる誘電体基板２１の厚さを調整することができる。そのため、所望の厚さを有する誘電体基板２１を容易かつ安価に形成することができる。
【０１８０】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
【０１８１】
図１０は、本発明の第２実施形態にかかるアンテナモジュールの概略構成を示す断面図である。
【０１８２】
本実施形態にかかるアンテナ装置およびアンテナモジュールは、第２の導体膜が誘電体基板に埋設されていない以外は、前述した第１実施形態にかかるアンテナ装置２およびアンテナモジュール１と同様である。
【０１８３】
なお、以下の説明では、第２実施形態に関し、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１０において、第１実施形態の構成と同様のものについては、同一の符号を付している。
【０１８４】
本実施形態のアンテナモジュール１Ａは、導体部４１、４２、４３を介して電子部品３に電気的に接続されたアンテナ装置２Ａを有している。
【０１８５】
このアンテナ装置２Ａは、図１０に示すように、誘電体基板２１Ａと、この誘電体基板２１Ａの一方の面側（図１０にて下面側）に設けられた回路基板２２と、誘電体基板２１Ａの他方の面側（図１０にて上面側）に設けられた導体膜２３と、誘電体基板２１Ａ内に埋設された反射器２４とを有している。
【０１８６】
誘電体基板２１Ａは、前記他方の面（図１０にて上側の面）が平坦面で構成されている。
【０１８７】
そして、この誘電体基板２１Ａの前記他方の面上に、導体膜２３が設けられている。このように、本実施形態では、導体膜２３は、誘電体基板２１Ａ内に埋設されずに、誘電体基板２１Ａの表面に接合されている。
【０１８８】
このようなアンテナ装置２Ａは、前述した第１実施形態のアンテナ装置２と同様の機能を有し、第１実施形態のアンテナ装置２と同様の効果を発揮することができる。
【０１８９】
（アンテナ装置の製造方法）
次に、本発明のアンテナ装置の製造方法を、前述したアンテナモジュール１Ａを製造する場合を一例として説明する。
【０１９０】
図１１および図１２は、それぞれ、図１０に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【０１９１】
アンテナモジュール１Ａの製造方法は、前述した第１実施形態のアンテナモジュール１の製造方法において、工程［１−３］におけるパターンニングを省略し、かかるパターンニングを工程［１−５］の後に行う以外は、前述した第１実施形態の製造方法と同様である。
【０１９２】
図１０に示すアンテナモジュール１Ａの製造方法は、［１Ａ］アンテナ装置２Ａを製造する工程と、［２Ａ］アンテナ装置２Ａと電子部品３とを導体部４１、４２、４３を介して接続する工程とを有する。
【０１９３】
以下、各工程を順次詳細に説明する。
［１Ａ］アンテナ装置２Ａの製造工程（アンテナ装置の製造方法）
［１Ａ−１］反射器２４の形成工程
まず、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程［１−１］と同様に、反射器２４を製造する。
【０１９４】
［１Ａ−２］回路基板２２の用意
一方、回路基板２２を用意する。
【０１９５】
［１Ａ−３］導体膜１２３の用意
また、シート状のキャリア１０４上に形成された導体膜１２３を用意する。
【０１９６】
［１Ａ−４］組成物供給工程
（１Ａ−４ａ）
次に、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程（１−４ａ）と同様に、上方に開口する収納部Ｃ１を備える容器１０５を用意する。
【０１９７】
（１Ａ−４ｂ）
そして、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程（１−４ｂ）と同様に、容器１０５内に、回路基板２２および反射器２４を設置する。
【０１９８】
（１Ａ−４ｃ）
次に、図１１（ａ）に示すように、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程（１−４ｃ）と同様に、容器１０５の収納部Ｃ１内に、液状の組成物１２１を充填する。
【０１９９】
（１Ａ−４ｄ）
次に、図１１（ｂ）に示すように、液状の組成物１２１の回路基板２２とは反対の面側に、導体膜１２３が下側となるようにして、キャリア１０４および導体膜１２３を設置する。すなわち、キャリア１０４の導体膜１２３が形成されていない側の面が上方を向くようにして、導体膜１２３を液状の組成物１２１の液面上に設置する。
【０２００】
以上説明したようにして、回路基板２２上（第１の導体膜上）に反射器２４を埋めるように液状の組成物１２１を供給し、この組成物１２１の回路基板２２とは反対側の面上に導体膜１２３を設置する。
【０２０１】
［１Ａ−５］誘電体基板２１Ａを形成する工程（基板形成工程）
次に、図１１（ｃ）に示すように、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程［１−５］と同様に、液状の組成物１２１を硬化または重合させて、誘電体基板２１Ａを形成する。
【０２０２】
［１Ａ−６］キャリア除去工程
（１Ａ−６ａ）
次に、図１２（ａ）に示すように、誘電体基板２１Ａをキャリア１０４が接合された状態のまま容器１０５から取出す。
【０２０３】
（１Ａ−６ｂ）
そして、図１２（ｂ）に示すように、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程（１−６ｂ）と同様に、キャリア１０４をそれぞれ誘電体基板２１Ａから除去する。
【０２０４】
［１Ａ−７］
そして、図１２（ｃ）に示すように、導体膜１２３をパターンニングして、導体膜２３を形成する。これにより、アンテナ装置２Ａが得られる。
【０２０５】
この工程における導体膜１２３のパターンニング法としては、特に限定されないが、例えば、フォトリソグラフィー法とエッチング法と、ダイレクトイメージング法とを組み合わせた方法等が挙げられる。
【０２０６】
［２Ａ］アンテナ装置２Ａと電子部品３との接続工程
その後、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程［２］と同様に、導体部４１、４２、４３を介して、アンテナ装置２Ａと電子部品３とを接続する。
【０２０７】
以上説明したようなアンテナモジュール１Ａおよびアンテナ装置２Ａの製造方法によっても、前述した第１実施形態に係る製造方法と同様の効果を得ることができる。
【０２０８】
特に、本実施形態に係る製造方法では、組成物１２１を容器１０５内に供給する際、導体膜１２３はパターンニングされておらず、キャリア１０４を誘電体基板２１Ａから除去した後に、導体膜１２３をパターンニングする工程を有するので、導体膜１２３をパターンニングする工程を適宜変更することにより、様々な形態の導体膜２３を有するアンテナ装置２Ａを製造することができる。その際、導体膜１２３をパターンニングする工程の前の各工程の条件が導体膜１２３のパターンニングの変更の影響を受けない。そのため、様々な特性を有するアンテナ装置２Ａを安価に製造することができる。
【０２０９】
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０２１０】
例えば、本発明のアンテナ装置の製造方法では、任意の目的の工程が１または２以上追加されてもよい。例えば、スルホールを形成する工程、メッキ工程等を設けてもよい。
【０２１１】
また、前述した実施形態では、反射器をプレス成形により製造した例を説明したが、これに限定されず、例えば、反射器の製造方法としては、金属ブロックを切削する方法、反射器の形状に対応した凹部または凸部の表面上に各種成膜法を用いて金属膜を形成する方法等を用いてもよい。
【０２１２】
また、本発明のアンテナ装置およびアンテナモジュールの各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
【０２１３】
また、前述した実施形態では、アンテナ装置の反射器の内周面が放物面またはそれに類似する面で構成されている場合を例に説明したが、これに限定されず、例えば、反射器の内周面は、円錐面で構成されていてもよい。
【０２１４】
また、前述した実施形態では、アンテナ装置の反射器の内周面の横断面が円形をなす場合を例に説明したが、これに限定されず、例えば、反射器の横断面形状は、四角形、五角形等の多角形等であってもよい。
【０２１５】
また、前述した実施形態では、アンテナ装置の反射器の内周面が誘電体基板の一方の面側から他方の面側に向けて拡がる形状をなす場合を例に説明したが、これに限定されず、例えば、反射器の内周面は、誘電体基板の厚さ方向で一定となるような筒状をなしていてもよい。
【０２１６】
また、前述した実施形態では、反射器が誘電体基板の厚さ方向での略全域に亘って設けられている場合を説明したが、これに限定されず、反射器は、例えば、誘電体基板の厚さ方向での中央部のみに設けられていてもよいし、誘電体基板の厚さ方向での一部のみに設けられていてもよい。
【０２１７】
また、前述した実施形態では、給電されるアンテナ素子が反射器の小径側に設けられている場合を説明したが、これに限定されず、例えば、アンテナ素子が反射器の大径側（焦点付近）に設けられていてもよい。この場合、反射器の小径側は有底としてもよい。また、この場合、例えば、誘電体基板を貫通する貫通電極を設け、この貫通電極を介して、アンテナ素子と電子部品とを電気的に接続するように構成することができる。
【０２１８】
また、前述した実施形態では、反射器の大径側に１次反射器として機能する導体膜を設けた場合を説明したが、この導体膜を省略してもよい。
【符号の説明】
【０２１９】
１ アンテナモジュール
１Ａ アンテナモジュール
２ アンテナ装置
２Ａ アンテナ装置
３ 電子部品
２１ 誘電体基板
２１Ａ 誘電体基板
２２ 回路基板
２３ 導体膜
２４ 反射器
４１ 導体部
４２ 導体部
４３ 導体部
１０１ 第１の型
１０１ａ 成形面
１０２ 第２の型
１０２ａ 成形面
１０４ キャリア
１０５ 容器
１０５ａ 底面
１０６ 容器
１０６ａ 側面
１０６ｂ 側面
１２１ 組成物
１２３ 導体膜
１２４ 金属板
２２１ 電極
２２２ 電極
２２３ 電極
２２４ 接続電極
２２５ 接続電極
２２６ アンテナ素子
２２７ 絶縁性基材
２３１ 内周部
２４１ 内周面
１０６１ 部材
１０６２ 部材
Ｃ１ 収納部
Ｃ２ 収納部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置の製造方法、アンテナ装置およびアンテナモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波やミリ波の電磁波を受信・送信するアンテナ装置としては、誘電体基板上に導体膜で構成されたアンテナ素子を設けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載されたアンテナ装置は、セラミックで構成された複数の誘電体層が重ねられることで形成された多層構造の誘電体基板と、その所定の誘電体層同士の間に挟まれるように配置された平面アンテナ（導体膜）と、平面視したときに平面アンテナを囲むように各誘電体層同士の間に配置された複数の金属環と備えている。
【０００４】
このようなアンテナ装置は、上述したような複数の金属環を設けることにより、小型化および高利得化を図ることができる。
【０００５】
しかし、特許文献１に記載のアンテナ装置では、各誘電体層がセラミックで構成されているため、装置の高コスト化を招くと言う問題がある。
【０００６】
特に、特許文献１に記載のアンテナ装置では、高利得化を図るために誘電体層と金属環とを交互に多数積層しなければならず、製造工程が複雑化し、その結果、かかる問題が顕著となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２０６７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、アンテナ装置の高利得化および小型化を図りつつ、安価に製造することができるアンテナ装置の製造方法、および、かかる製造方法を用いて製造されるアンテナ装置およびアンテナモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（１８）に記載の本発明により達成される。
（１） 導体膜を備える回路基板上に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【００１０】
（２） 回路基板上に形成された第１の導体膜上に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給し、前記組成物の前記第１の導体膜とは反対側の面上に、キャリア上に形成された第２の導体膜を設置する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程と、
前記キャリアを前記誘電体基板から除去するキャリア除去工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【００１１】
（３） 前記組成物供給工程では、容器の底面上に前記回路基板を設置した状態で、前記容器内に前記組成物を供給することにより、前記第１の導体膜上に前記組成物を供給する上記（２）に記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１２】
（４） 回路基板上に形成された第１の導体膜と、キャリア上に形成された第２の導体膜とを互いに対面かつ離間させて設置するとともに、前記第１の導体膜と前記第２の導体膜との間に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程と、
前記キャリアを前記誘電体基板から除去するキャリア除去工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【００１３】
（５） 前記組成物供給工程では、容器の互いに対向する１対の側面に前記回路基板および前記キャリアを設置した状態で、前記容器内に前記組成物を供給することにより、前記第１の導体膜と前記第２の導体膜との間に前記組成物を供給する上記（４）に記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１４】
（６） 前記第２の導体膜は、パターンニングされている上記（２）ないし（５）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１５】
（７） 前記キャリアを前記誘電体基板から除去した後に、前記第２の導体膜をパターンニングする工程を有する上記（２）ないし（５）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１６】
（８） 前記組成物の粘度は、０．５〜２００Ｐａ・ｓである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１７】
（９） 前記組成物は、前記低分子量成分以外の成分を実質的に含まずに、加熱により硬化または重合するものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１８】
（１０） 前記誘電体基板の周波数４５ＧＨｚにおける比誘電率が、２．７以下であり、誘電正接が１×１０−３未満である上記（１）ないし（９）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００１９】
（１１） 前記誘電体基板のガラス転移点は、２００℃以上である上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００２０】
（１２） 前記低分子量成分は、モノマーである上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【００２１】
（１３） 前記モノマー成分は、ノルボルネン系モノマーである上記（１２）に記載のアンテナ装置の製造方法。
【００２２】
（１４） 前記ノルボルネン系モノマーが、炭素数１〜１２の炭化水素基または脂肪族炭化水素基を有するノルボルネン系モノマーである上記（１３）に記載のアンテナ装置の製造方法。
【００２３】
（１５） 前記ノルボルネン系モノマーが、下記一般式（１）に示す構造を有するノルボルネン系モノマーである上記（１４）に記載のアンテナ装置の製造方法。
【化１】
［上記一般式（１）において、Ｒ１〜Ｒ４は、水素、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、芳香族基、脂環族基、グリシジルエーテル基、下記一般式（２）で表される置換基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも１つは、炭素数１〜１２のアルキル基または脂肪族炭化水素基である。ｍは０〜４の整数である。］
【化２】
［上記一般式（２）において、Ｒ５は、それぞれ、水素、メチル基またはエチル基であり、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルペルオキシ基、置換もしくは未置換の炭素数６〜２０のアリールオキシ基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、ｎは０〜５の整数である。］
【００２４】
（１６） 上記（１）ないし（１５）のいずれかに記載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とするアンテナ装置。
【００２５】
（１７） 上記（１６）に記載のアンテナ装置を備えることを特徴とするアンテナモジュール。
【００２６】
（１８） 上記（１）ないし（１５）のいずれかに記載の製造方法を用いて製造されたアンテナ装置と、
前記アンテナ装置の前記回路基板に電気的に接続された電子部品とを備えることを特徴とするアンテナモジュール。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、樹脂材料を用いて誘電体基板を形成するので、任意の形状の反射器を誘電体基板内に簡単に埋設させることができる。そのため、高利得でかつ小型なアンテナ装置を安価に製造することができる。
【００２８】
特に、回路基板上に形成された第１の導体膜上に供給した液状の組成物を硬化させて誘電体基板を形成するので、得られるアンテナ装置では、第１の導体膜が誘電体基板に埋設されるとともに、回路基板と誘電体基板とが強固に接合される。そのため、得られるアンテナ装置は、信頼性に優れたものとなる。また、液状の組成物の硬化による誘電体基板の形成とほぼ同時に回路基板と誘電体基板とが接合されるので、回路基板と誘電体基板とを接合する工程を別途必要とせず、アンテナ装置の製造工程が簡単化され、その結果、アンテナ装置の低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるアンテナモジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図４】図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図５】図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図６】図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図７】図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図８】図２に示すアンテナモジュールの他の製造方法を説明するための図である。
【図９】図２に示すアンテナモジュールの他の製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第２実施形態にかかるアンテナモジュールの概略構成を示す断面図である。
【図１１】図１０に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図１２】図１０に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明のアンテナ装置の製造方法、アンテナ装置およびアンテナモジュールの実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００３１】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかるアンテナモジュールの概略構成を示す斜視図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００３２】
図１に示すアンテナモジュール１は、マイクロ波やミリ波等の電磁波を送信・受信するものである。
【００３３】
このアンテナモジュール１は、図２に示すように、アンテナ装置２と、電子部品３と、導体部４１、４２、４３とを有し、アンテナ装置２と電子部品３とが導体部４１、４２、４３を介して電気的に接続されている。
【００３４】
このようなアンテナモジュール１においては、アンテナ装置２で受信した電磁波を電子部品３で処理したり、電子部品３からの給電によりアンテナ装置２が電磁波を送信したりする。なお、アンテナモジュール１は、電磁波の送信のみを行うものであってもよいし、電磁波の受信のみを行うものであってもよい。
【００３５】
以下、アンテナモジュール１を構成する各部を順次詳細に説明する。
（アンテナ装置）
アンテナ装置２は、図２に示すように、誘電体基板２１と、この誘電体基板２１の一方の面側（図２にて下面側）に設けられた回路基板２２と、誘電体基板２１の他方の面側（図２にて上面側）に設けられた導体膜２３と、誘電体基板２１内に埋設された反射器２４とを有している。
【００３６】
［誘電体基板］
誘電体基板２１は、板状をなしている。本実施形態では、誘電体基板２１は、平面視にて、正方形をなしている。なお、誘電体基板２１の平面視形状は、正方形に限らず、任意であり、例えば、長方形、台形、平行四辺形、菱形等の他の四角形であってもよいし、３角形、５角形等の他の多角形や、円形、楕円形等であってもよい。
【００３７】
この誘電体基板２１は、樹脂材料を主材料として構成されている。
すなわち、誘電体基板２１は、樹脂（前記樹脂材料）を構成する低分子量成分を主材料として構成された液状の組成物を硬化または重合することにより形成されたものである。なお、誘電体基板２１の構成材料については、後述するアンテナ装置２（アンテナモジュール１）の製造方法の説明において、詳述する。
【００３８】
また、誘電体基板２１の平均厚さは、特に限定されないが、０．０５〜５０ｍｍ程度である。
【００３９】
［反射器］
反射器２４は、前述した誘電体基板２１内に埋設されている。これにより、アンテナ装置２の小型化を図りつつ、アンテナ装置２のアンテナ利得を高めることができる。
【００４０】
反射器２４は、電磁波を反射する機能を有する。この反射器２４は、金属材料で構成されている。また、本実施形態では、反射器２４は、図示しない配線を介して接地されている。
【００４１】
また、反射器２４は、誘電体基板２１を平面視したときに、環状をなしている。そして、反射器２４は、誘電体基板２１の一方の面側（図２にて下面側）から他方の面側（図２にて上面側）に向けて延びる壁状をなしている。
【００４２】
本実施形態では、反射器２４は、誘電体基板２１の一方の面側（図２にて下面側）から他方の面側（図２にて上面側）に向けて漸次拡がるように形成された内周面２４１を有する。これにより、反射器２４の内周面２４１が電磁波を好適に反射して、アンテナ装置２のアンテナ利得を高めることができる。
【００４３】
また、反射器２４の内周面２４１は、誘電体基板２１の前記一方の板面の法線を軸とする回転体形状をなしている。これにより、アンテナ装置２のアンテナ利得を簡単かつ確実に高めることができる。
【００４４】
そして、反射器２４の内周面２４１は、放物面またはそれに類似する面で構成されている。これにより、後述する導体膜２３を１次反射器として機能させるとともに、反射器２４を２次反射器として機能させることにより、アンテナ装置２のアンテナ利得を高めることができる。
【００４５】
このような反射器２４は、金属板をプレス成形して得られたものである。これにより、反射器２４の寸法精度を高めることができる。その結果、所望の周波数の電磁波におけるアンテナ利得をより確実に高めることができる。また、このようなプレス成形は、従来のように金属層をセラミックス層と交互に複数回形成するよりも、簡単かつ安価である。なお、反射器２４の製造方法については、後に詳述する。
【００４６】
このような反射器２４の構成材料としては、特に限定されず、各種金属材料を用いることができるが、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の各種金属材料が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、反射器２４の構成材料としては、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）が好適に用いられる。
【００４７】
また、反射器２４の大径側の端部における内径（内周面２４１の径）は、送信・受信の対象となる電磁波の周波数や導体膜２３の大きさ等に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されないが、例えば、１０〜２００ｍｍ程度である。
【００４８】
また、反射器２４の壁厚は、特に限定されないが、例えば、０．０５〜５ｍｍ程度である。
【００４９】
［回路基板］
回路基板２２は、前述した誘電体基板２１の一方の面（図２にて下側の面）に接合されている。
【００５０】
本実施形態では、回路基板２２は、両面プリント基板である。
より具体的には、回路基板２２は、板状またはシート状の絶縁性基材２２７と、この絶縁性基材２２７の一方の面上（図２にて下側の面上）に設けられた３つの電極２２１、２２２、２２３および１対の接続電極２２４、２２５と、絶縁性基材２２７の他方の面上（図２にて上側の面上）に設けられたアンテナ素子２２６とを有している。
【００５１】
すなわち、この絶縁性基材２２７の一方の面上（図２にて下側の面上）には、３つの電極２２１、２２２、２２３および１対の接続電極２２４、２２５を構成する導体パターンを含む導体膜が設けられ、一方、絶縁性基材２２７の他方の面上（図２にて上側の面上）には、アンテナ素子２２６を構成する導体パターンを含む導体膜（第１の導体膜）が設けられている。
【００５２】
絶縁性基材２２７は、例えば、紙、ガラス布、樹脂フィルム等を基材とし、この基材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させたものである。なお、絶縁性基材２２７は、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、液晶ポリマーフィルム等の樹脂フィルムであってもよい。
【００５３】
このような絶縁性基材２２７の他方の面（図２にて上側の面）は、前述した誘電体基板２１の一方の面（図２にて下側の面）と接合されている。
【００５４】
そして、絶縁性基材２２７の他方の面上（図２にて上側の面上）に設けられたアンテナ素子２２６（導体膜）は、誘電体基板２１の一方の面（図２にて下面）付近に埋設されている。
【００５５】
アンテナ素子２２６は、電子部品３からの給電により、電磁波を放射する機能を有するもの（給電素子）である。
【００５６】
このアンテナ素子２２６は、誘電体基板２１を平面視したときに、前述した反射器２４の内側に位置している。これにより、アンテナ素子２２６から放射された電磁波を反射器２４で反射して、アンテナ装置２の高利得化を図ることができる。
【００５７】
本実施形態では、アンテナ素子２２６は、平面視にて、４角形をなしている。なお、アンテナ素子の平面視形状は、４角形に限定されず、例えば、５角形、６角形等の他の多角形状、円形、楕円形等であってもよい。
【００５８】
このようなアンテナ素子２２６の一辺の長さ（平面視形状が円形である場合には直径）は、送信・受信の対象となる電磁波の周波数等に応じて適宜設定され、前述したように誘電体基板２１を平面視したときに反射器２４の内側に位置し得る長さであれば、特に限定されないが、例えば、１〜５０ｍｍ程度である。
【００５９】
このようなアンテナ素子２２６は、図示しない導体ポストまたは配線を介して、あるいは、電磁界結合により、電極２２１に電気的に接続される。
【００６０】
また、電極２２２は、図示しない配線を介して、接続電極２２４に電気的に接続され、また、電極２２３は、図示しない配線を介して、接続電極２２５に電気的に接続されている。
【００６１】
このような電極２２１、２２２、２２３、接続電極２２４、２２５およびアンテナ素子２２６の構成材料（第１の導体膜の構成材料）としては、特に限定されず、有機導電性材料や金属材料等の各種導電性材料を用いることができるが、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の各種金属材料が好適に用いられる。
【００６２】
また、このような電極２２１、２２２、２２３、接続電極２２４、２２５およびアンテナ素子２２６の平均厚さ（第１の導体膜の平均厚さ）は、特に限定されないが、例えば、１〜３５μｍ程度である。
【００６３】
［導体膜（第２の導体膜）］
導体膜２３は、前述した誘電体基板２１の他方の面側（図２にて上面側）に設けられている。
【００６４】
より具体的には、導体膜（第２の導体膜）２３は、誘電体基板２１の他方の面（図２にて上面）付近に埋設されている。本実施形態では、誘電体基板２１の上面が平坦面をなすように、導体膜２３が誘電体基板２１の上面付近に埋設されている。すなわち、導体膜２３の下面と、誘電体基板２１の上面のうちの導体膜２３が埋設されていない部分とが同一面となるように、導体膜２３が誘電体基板２１の上面付近に埋設されている。
この導体膜２３は、金属材料で構成された金属膜である。
【００６５】
本実施形態では、導体膜２３は、誘電体基板２１を平面視したときに、前述した反射器２４の内側に位置する無給電素子を構成する導体パターン（金属パターン）である。
【００６６】
また、導体膜２３は、誘電体基板２１を平面視したときに、円環状をなしている。ここで、導体膜２３の内周部２３１で囲まれた領域がスロットを構成する。なお、導体膜２３の平面視形状は、円環状に限定されず、例えば、四角環状、五画環状等の他の環状をなしていてもよいし、四角形、五角形等の多角形、円形、楕円形等の環状以外の形状をなしていてもよい。また、導体膜２３は、分割された複数の導体膜で構成されていてもよい。この場合、複数の導体膜同士の間の領域がスロットを構成する。
【００６７】
このような導体膜２３は、反射器（１次反射器）として機能させることができる。本実施形態では、導体膜２３は、前述した反射器２４の放物面またはこれに類似する面で構成された内周面２４１の焦点付近に設けられている。これにより、導体膜２３（第２の導体膜）を１次反射器として機能させるとともに反射器２４を２次反射器として機能させて、アンテナ装置２のアンテナ利得を高めることができる。
【００６８】
なお、導体膜２３は、反射器として機能する導体パターン以外の導体パターンを含んでいてもよい。例えば、導体膜２３は、電磁波の送信・受信や信号の伝達に関与しないダミー回路が形成された導体パターンを含んでいてもよい。このようなダミー回路を適宜形成することにより、第１の導体膜と誘電体基板２１との間の残留応力を緩和することができる。
【００６９】
このような導体膜２３の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の各種金属材料が挙げられる。
【００７０】
このような導体膜２３の内周部２３１の直径（スロットの幅）は、送信・受信の対象となる電磁波の周波数等に応じて適宜設定され、特に限定されないが、例えば、１〜５０ｍｍ程度である。
【００７１】
また、導体膜２３（１次反射器）の外径は、送信・受信の対象となる電磁波の周波数等に応じて適宜設定され、前述したように反射器２４の大径側の端部における内周面２４１の径よりも小さければ、特に限定されないが、例えば、２〜７０ｍｍ程度である。
【００７２】
また、このような導体膜２３の平均厚さは、特に限定されないが、例えば、１〜３５μｍ程度である。
【００７３】
（電子部品）
電子部品３は、例えばＭＭＩＣ（モノリシックマイクロ波集積回路）であり、回路基板２２に電気的に接続され、前述した電極２２１を介してアンテナ素子２２６に給電する機能を有する。
【００７４】
また、電子部品３に搭載される回路としては、特に限定されないが、例えば、信号の周波数を小さく変換する機能を有するダウンコンバータ回路、信号の周波数を大きく変換する機能を有するアップコンバータ回路、信号を増幅する機能を有する増幅回路、電磁波を送信するための送信回路、電磁波を受信するための受信回路、信号を変調する機能を有する変調回路、信号を復調する機能を有する復調回路等が挙げられ、電子部品３には、これらのうち少なくとも送信回路および受信回路が搭載される。
【００７５】
このような電子部品３には、図示しない複数の端子が設けられており、これらの端子には、導体部４２を介して電極２２１に電気的に接続され、導体部４１を介して電極２２２に電気的に接続され、導体部４３を介して電極２２３に電気的に接続されている。これにより、１対の接続電極２２４、２２５と電子部品３とが１対の電極２２２、２２３および導体部４１、４３を介して電気的に接続される。そして、電子部品３が導体部４２および電極２２１を介してアンテナ素子２２６に給電することができる。
【００７６】
（導体部）
各導体部４１、４２、４３は、各種ハンダ、各種ろう材等で構成されている。例えば、各導体部４１、４２、４３を構成するハンダまたはろう材としては、Ｓｎ−Ｐｂ系の鉛ハンダ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系の各種鉛フリーハンダ、ＪＩＳに規定された各種低温ろう材等が挙げられる。
【００７７】
以上説明したように構成されたアンテナモジュール１およびアンテナ装置２によれば、誘電体基板２１が樹脂材料を主材料として構成されているので、安価に製造することができる。
【００７８】
また、かかるアンテナ装置２は、反射器２４が設けられているので、高利得化を図ることができる。
【００７９】
また、かかるアンテナ装置２によれば、反射器２４が誘電体基板２１内に埋設されているため、小型化を図ることができる。
【００８０】
＜アンテナ装置の製造方法＞
次に、本発明のアンテナ装置の製造方法を、前述したアンテナモジュール１を製造する場合を例として説明する。
【００８１】
図３ないし図７は、それぞれ、図２に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【００８２】
図２に示すアンテナモジュール１の製造方法は、［１］アンテナ装置２を製造する工程と、［２］アンテナ装置２と電子部品３とを導体部４１、４２、４３を介して接続する工程とを有する。
【００８３】
以下、各工程を順次詳細に説明する。
［１］アンテナ装置２の製造工程（アンテナ装置の製造方法）
［１−１］反射器２４の形成工程
まず、反射器２４を製造する。
【００８４】
具体的には、まず、図３（ａ）に示すように、金属板１２４を用意する。
この金属板１２４は、前述した反射器２４を形成するためのものである。この金属板１２４は、前述した反射器２４の構成材料と同様の金属材料で構成されている。
【００８５】
そして、図３（ｂ）に示すように、凸型の成形面１０１ａを備える第１の型１０１と、凹型の成形面１０２ａを備える第２の型１０２とを用いて、金属板１２４をプレス成形する。ここで、第１の型１０１の成形面１０１ａは、反射器２４の内周面の形状に対応した形状をなし、第２の型１０２の成形面１０２ａは、反射器２４の外周面の形状に対応した形状をなしている。
かかるプレス成形により、図３（ｃ）に示すように、反射器２４が得られる。
【００８６】
なお、プレス成形後に、バリ等の不要部分を除去するために、必要に応じて、反射器２４に化学研磨やレーザー加工等を施してもよい。
【００８７】
［１−２］回路基板の用意
一方、図４（ａ）に示すように、前述した回路基板２２を用意する。
【００８８】
［１−３］導体膜２３の形成工程
また、図４（ｂ）に示すように、シート状のキャリア１０４上に形成された導体膜１２３を用意する。
【００８９】
この導体膜１２３は、前述した導体膜２３を形成するためのものであり、パターンニングが施される前のものである。このような導体膜１２３は、例えば、導体膜１２３は、キャリア１０４上を覆うように一様に形成されている。また、導体膜１２３は、前述した導体膜２３の構成材料と同様の金属材料で構成されている。
【００９０】
この導体膜１２３の平均厚さ（導体膜２３の平均厚さ）は、導体膜１２３の構成材料や導体膜２３に要求される特性等に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されないが、例えば、１〜３５μｍ程度である。
【００９１】
キャリア１０４は、導体膜１２３を支持するものである。また、このキャリア１０４は、導体膜１２３をパターンニングして形成された導体膜２３をも支持するものであり、後述するキャリア除去工程［１−６］において除去されるものである。
【００９２】
また、このキャリア１０４は、導体膜１２３に対して剥離可能に接合されているのが好ましい。より具体的には、キャリア１０４と導体膜１２３とは、人手等により容易に、かつ、これらの界面で正確に剥離できる程度の接合力で接合されているのが好ましい。これにより、後述するキャリア除去工程［１−６］において、簡単かつ確実に、キャリア１０４を除去することができる。
【００９３】
このキャリア１０４の構成材料としては、キャリア１０４が導体膜１２３（導体膜２３）を支持することができれば、特に限定されず、各種樹脂材料等の有機材料、各種金属材料や各種セラミックス材料等の無機材料を用いることができるが、後述するキャリア除去工程［１−６］におけるキャリア除去の容易性の観点から、樹脂材料、金属材料が好適に用いられる。
【００９４】
また、キャリア１０４の平均厚さとしては、キャリア１０４の構成材料や、後述するキャリア除去工程［１−６］におけるキャリア１０４の除去方法に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されないが、例えば、キャリア１０４が銅等の金属材料で構成されている場合、３０〜１００μｍ程度である。
【００９５】
例えば、キャリア１０４および導体膜１２３をそれぞれ銅で構成した場合、キャリア１０４および導体膜１２３で構成される接合体として、例えば、銅箔キャリア付きの極薄銅箔（三井金属工業株式会社製 MTSD-H、Micro Thin Ex等）を用いることができる。
【００９６】
なお、本実施形態では、キャリア１０４の厚さが比較的薄い場合を例に説明するが、キャリア１０４の厚さを上記の範囲よりも厚くしてもよい。この場合、キャリア１０４の剛性が高められ、後述する基板形成工程［１−５］において、キャリア１０４および導体膜２３の不本意な変形を抑えたり、液状の組成物１２１の液面とキャリア１０４および導体膜２３との間に隙間が生じるのを防止したりすることができる。その結果、所望の形状を有する誘電体基板２１を容易に形成することができる。
【００９７】
そして、図４（ｃ）に示すように、導体膜１２３をパターンニングして、導体膜２３を形成する。
【００９８】
導体膜１２３のパターンニング法としては、特に限定されないが、例えば、フォトリソグラフィー法とエッチング法とを組み合わせた方法、レーザー加工等が挙げられる。
【００９９】
［１−４］組成物供給工程
（１−４ａ）
次に、図５（ａ）に示すように、上方に開口する収納部Ｃ１を備える容器１０５を用意する。
【０１００】
この容器１０５は、収納部Ｃ１の下面が平坦面で構成されている。すなわち、容器１０５は、平坦面で構成された底面１０５ａを有している。この容器１０５は、底面１０５ａが水平となるように設置されるのが好ましい。これにより、後述する基板形成工程［１−５］において、厚さの均一な誘電体基板２１を容易に形成することができる。
【０１０１】
また、容器１０５の内周面には、離型処理が施されていてもよい。これにより、後述する工程（１−６ａ）において、誘電体基板２１を容器１０５から簡単に取り出すことができる。かかる離型処理としては、特に限定されないが、例えば、容器１０５の内周面にフッ素系やシリコーン系の離型剤を塗布する処理等が挙げられる。
【０１０２】
なお、図５の図示では、容器１０５が１部材で構成されているが、容器１０５を分割可能な複数の部材で構成（例えば、底板と枠体とで構成）してもよい。これにより、後述する工程（１−６ａ）において、容器１０５から誘電体基板２１を容易に取出すことができる。
【０１０３】
（１−４ｂ）
そして、図５（ｂ）に示すように、容器１０５の底面１０５ａ上に、回路基板２２をアンテナ素子２２６（第１の導体膜）が形成された側の面を上側にして設置する。すなわち、回路基板２２のアンテナ素子２２６（第１の導体膜）が形成されていない側の面が容器１０５の底面１０５ａに対面かつ接するようにして、回路基板２２を収納部Ｃ１内に設置する。
【０１０４】
次いで、図５（ｃ）に示すように、回路基板２２上に、反射器２４を設置する。このとき、反射器２４は、容器１０５の収納部Ｃ１内に収められている。また、このとき、反射器２４を、回路基板２２に、エポキシ樹脂系接着剤やフェノール樹脂系接着剤等により固定してもよい。
【０１０５】
なお、本工程（１−４ｂ）は、回路基板２２上に反射器２４を設置した後に、容器１０５の底面１０５ａ上に回路基板２２を設置してもよい。
【０１０６】
（１−４ｃ）
次に、図６（ａ）に示すように、容器１０５の収納部Ｃ１内に、液状の組成物１２１を充填する。
【０１０７】
この液状の組成物１２１は、後述する基板形成工程［１−５］において、硬化または重合させることにより、誘電体基板２１を形成するためのものである。
【０１０８】
したがって、収納部Ｃ１への組成物１２１の供給量は、誘電体基板２１が所望の厚さとなるように調整する。その際、後述する基板形成工程［１−５］における組成物１２１の硬化または重合に伴う収縮量等を考慮して、かかる供給量を設定する。
【０１０９】
このような液状の組成物１２１は、樹脂の低分子量成分を主成分として構成されている。
【０１１０】
かかる低分子量成分としては、誘電体基板２１に必要な機能を実現し得るものであれば、特に限定されず、各種熱硬化性樹脂の低分子量成分、各種熱可塑性樹脂の低分子量成分を用いることができる。
【０１１１】
また、かかる低分子量成分としては、モノマー、ダイマー、トリマー、オリゴマー、プレポリマーが挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１２】
特に、かかる硬化性樹脂の低分子量成分としては、エポキシ樹脂のプレポリマーと硬化剤の組合せを用いるのが好ましい。エポキシ樹脂は、比誘電率が比較的低く、また、ガラス転移点も比較的高い。
【０１１３】
また、熱可塑性樹脂の低分子量成分としては、重合性モノマーを用いるのが好ましい。
この重合性モノマーとしては、ノルボルネン系モノマー、（メタ）アクリル系モノマー等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１４】
また、液状の組成物１２１は、前述したような樹脂の低分子量成分以外の成分を実質的に含まずに、加熱により硬化または重合するように構成されているのが好ましい。ここで、『実質的に含まず』とは、組成物１２１中に含まれる低分子量成分以外の成分の含有量が５％以下の状態を指す。組成物１２１がこのように構成されていると、得られる誘電体基板２１の構成材料中における極性基の構造の含有量を少なくすることができる。その結果、形成される誘電体基板２１の比誘電率を低くすることができ、高利得化を図ることができる。
【０１１５】
これらの中でも、ノルボルネン系モノマーは、重合触媒等の添加剤を少なくしても、加熱により比較的容易に重合させることができるため好ましい。
【０１１６】
また、組成物１２１に含まれるノルボルネン系モノマーは、炭化水素以外の構造（極性の大きい構造）ができるだけ少ないものが好ましい。これにより、得られる誘電体基板２１の比誘電率および誘電正接を低めることができる。
【０１１７】
前記ノルボルネン系モノマーとしては、特に制限はないが、下記一般式（１）で示される構造を有するノルボルネン系モノマーが好ましい。
【０１１８】
【化３】
［上記一般式（１）において、Ｒ１〜Ｒ４は、水素、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、芳香族基、脂環族基、グリシジルエーテル基、下記一般式（２）で表される置換基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも１つは、炭素数１〜１２のアルキル基または脂肪族炭化水素基である。ｍは０〜４の整数である。］
【０１１９】
【化４】
［上記一般式（２）において、Ｒ５は、それぞれ、水素、メチル基またはエチル基であり、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルペルオキシ基、置換もしくは未置換の炭素数６〜２０のアリールオキシ基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、ｎは０〜５の整数である。］
【０１２０】
上記一般式（１）中の線状または炭素数１〜２０の線状または分岐状のアルキル基としては、特に制限はないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられるが、これらの中でも、誘電体基板２１の脆性と剛性が両立するという理由からプロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基が好ましい。
【０１２１】
上記一般式（１）中の芳香族基としては、特に制限はないが、フェニル基、フェネチル基、ナフチル基等が挙げられるが、これらの中でも、誘電体基板２１の誘電特性と耐熱性の両立という理由からフェネチル基が好ましい。
【０１２２】
上記一般式（１）中の脂環族としては、特に制限はないが、シクロヘキシル基、ノルボルネニル基、ジヒドロジシクロペンタジエチル基、テトラシクロドデシル基、メチルテトラシクロドデシル基、テトラシクロドデカジエチル基、ジメチルテトラシクロドデシル基、エチルテトラシクロドデシル基、エチリデニルテトラシクロドデシル基、フエニルテトラシクロドデシル基、シクロペンタジエチル基の三量体等の脂環族基等が挙げられる。
【０１２３】
上記一般式（１）中のｍは、０〜４の整数であり、特に制限はないが、０または１が好ましい。
【０１２４】
また、上記一般式（１）中Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも１つは、炭素数１〜１２のアルキル基または脂肪族炭化水素基である。これにより、誘電体基板２１の４５ＧＨｚにおける比誘電率を２．７以下に、さらに、誘電正接を１×１０−３未満にすることができる。
【０１２５】
上記一般式（２）の置換基中のＲ５は、誘電特性が優れるという理由から水素が好ましい。
【０１２６】
上記置換基中のＲ６、Ｒ７およびＲ８は、独立に、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルペルオキシ基そして置換もしくは未置換の炭素数６〜２０のアリールオキシ基であれば、特に限定されるわけではないが、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチロキシ基、アセトキシ基、プロピオキシ基、ブチロキシ基、メチルペルオキシ基、イソプロピルペルオキシ基、ｔ−ブチルペルオキシ基、フェノキシ基、ヒドロキシフェノキシ基、ナフチロキシ基、フェノキシ基、ヒドロキシフェノキシ基、ナフチロキシ基等が挙げられる。
【０１２７】
これらの中でも、導体層２２、２３との密着性に優れるという理由からメトキシ基、エトキシ基が好ましい。
【０１２８】
前記組成物１２１の重合性モノマーとしてノルボルネン系のモノマーを適用する場合、組成物１２１は重合触媒を含むことが好ましい。
【０１２９】
前記重合触媒としては、特に制限はないが、パラジウムイオンを含有する重合触媒触、ニッケルと白金を含有する重合触媒が好ましく、これらは、単独でも混合して用いてもよい。
【０１３０】
前記パラジウムイオンを含有する重合触媒触、ニッケルと白金を含有する重合触媒の添加量は、モル比で１００，０００（ノルボルネン系モノマー）：０．３〜１０（パラジウムイオンを含有する重合触媒触、ニッケルと白金を含有する重合触媒）であることが好ましく、１００，０００：０．５〜５であることが特に好ましい。かかる添加量とすることにより、誘電体基板２１の誘電特性を向上することができる。
【０１３１】
また、硬化後または重合後の組成物１２１の周波数４５ＧＨｚにおける比誘電率は２．７以下であるのが好ましく、２．５以下であるのがより好ましい。また、硬化後または重合後の組成物１２１の周波数４５ＧＨｚにおける誘電正接は１×１０−３未満であるのが好ましく、８×１０−４未満であることが特に好ましい。これにより、マイクロ波のような波長の短い電磁波を用いた場合であっても、誘電体基板２１内での電磁波の減衰（損失）を抑えることができる。その結果、アンテナ装置２をマイクロ波用として用いた場合でも高利得化および小型化を図ることができる。
【０１３２】
ここで、比誘電率および誘電特性は、φ２０ｍｍ、厚さ０．３５ｍｍに切り出したものを測定サンプルとし、測定サンプルを遮断円筒導波管の導体円筒の中央にセットした。この共振器の励振および検波は先端に微小ループを持つ外径１．２ｍｍのＵＴ−４７セミリジッド同軸線路を用いた。比誘電率は共振周波数の測定値より、誘電正接はＱ値より求めた。これらの測定法は、ＪＩＳ１６６０−１、ＩＥＣ６１３３８−１−４に準ずるものである。
【０１３３】
また、硬化または重合後の組成物１２１の周波数４５ＧＨｚにおける比誘電率（誘電体基板２１の構成材料として用いられる樹脂材料の比誘電率）は、２．７以下であるのが好ましく、２．５以下であるのがより好ましい。また、硬化後または重合後の組成物１２１の周波数４５ＧＨｚにおける誘電正接は１×１０−３未満であるのが好ましく、８×１０−４未満であることが特に好ましい。これにより、マイクロ波のような波長の短い電磁波を用いた場合であっても、誘電体基板２１内での電磁波の減衰（損失）を抑えることができる。その結果、アンテナ装置２をマイクロ波用として用いた場合でも高利得化および小型化を図ることができる。
【０１３４】
ここで、比誘電率および誘電特性は、φ２０ｍｍ、厚さ０．３５ｍｍに切り出したものを測定サンプルとし、測定サンプルを遮断円筒導波管の導体円筒の中央にセットした。この共振器の励振および検波は先端に微小ループを持つ外径１．２ｍｍのＵＴ−４７セミリジッド同軸線路を用いた。比誘電率は共振周波数の測定値より、誘電正接はＱ値より求めた。これらの測定法は、ＪＩＳ１６６０−１、ＩＥＣ６１３３８−１−４に準ずるものである。
【０１３５】
また、硬化または重合後の組成物１２１のガラス転移点（誘電体基板２１の構成材料として用いられる樹脂材料のガラス転移点）は、２００℃以上であるのが好ましく、２５０〜３００℃であるのがより好ましい。これにより、得られるアンテナ装置２は、半田実装における耐熱性に優れたものとなる。
【０１３６】
ここで、ガラス転移温度は、組成物１２１からなる測定サンプルを準備し、動的粘弾性測定装置（セイコーインスツル株式会社製、型番：ＤＭＳ６１００）により、測定サンプルサイズ：４ｍｍ（幅）×２０ｍｍ（長さ）×１００μｍ（厚み）、周波数：１Ｈｚ、測定温度範囲：３０〜３００℃、昇温速度：１０℃／分により測定し、Ｔａｎδのピークが発現する温度を測定値とした。
【０１３７】
また、組成物１２１の粘度は、０．５〜２００Ｐａ・ｓであるのが好ましく、１〜１５０Ｐａ・ｓであるのがより好ましい。これにより、液状の組成物１２１が回路基板２２と導体膜２３と間の所望の領域の全域に亘って容易に拡がるので、所望の形状をなす誘電体基板２１を得ることができる。なお、かかる粘度は、例えば常温（２５℃）でブルックフィールド型粘度計、Ｅ型粘度計等を用いて、測定条件０．５〜５ｒｐｍで評価することができる。
【０１３８】
なお、誘電体基板２１に必要な機能を実現し得るものであれば、組成物１２１中には、低分子成分以外の成分を含んでいてもよい。かかる低分子量成分以外の成分としては、例えば、硬化剤、硬化助剤、硬化促進剤、重合開始剤、無機充填剤、酸化防止剤等が挙げられる。また、低分子量成分は、光、放射線等で硬化または重合するものであってもよい。
【０１３９】
組成物１２１中における前記低分子量成分の含有量は、例えば、９０〜１００ｗｔ％であるのが好ましく、９５〜１００ｗｔ％であるのがより好ましい。これにより、得られる誘電体基板２１の構成材料中における極性基の含有量を少なくすることができる。
【０１４０】
（１−４ｄ）
次に、図６（ｂ）に示すように、液状の組成物１２１の第１の導体膜とは反対の面側に、導体膜２３が下側となるようにして、キャリア１０４および導体膜２３を設置する。すなわち、キャリア１０４の導体膜２３が形成されていない側の面が上方を向くようにして、導体膜２３を液状の組成物１２１の液面上に設置する。
【０１４１】
以上説明したようにして、回路基板２２上（第１の導体膜上）に反射器２４を埋めるように液状の組成物１２１を供給し、この組成物１２１の回路基板２２とは反対側の面上に導体膜２３を設置する。
【０１４２】
特に、この工程（組成物供給工程）［１−４］では、容器１０５の底面１０５ａ上に回路基板２２を設置した状態で、容器１０５内に組成物１２１を充填することにより、回路基板２２上（第１の導体膜上）に組成物１２１を供給する。これにより、容器１０５への組成物１２１の供給量に応じて、得られる誘電体基板２１の厚さを調整することができる。そのため、所望の厚さを有する誘電体基板２１を容易かつ安価に形成することができる。
【０１４３】
また、組成物１２１を容器１０５内に供給する前に、導体膜１２３をパターンニングして導体膜２３を形成しているので、組成物１２１を容器１０５内に供給する際、容器１０５内の導体膜２３は、パターンニングされている。これにより、得られるアンテナ装置２において、パターンニングされた導体膜２３を前述したように誘電体基板２１の他方の面付近に配設（埋設）させることができる。そのため、誘電体基板２１の他方の面における導体膜２３による凹凸の発生を防止または抑制することができる。その結果、得られるアンテナ装置２の実装性を向上させることができる。
【０１４４】
［１−５］誘電体基板２１を形成する工程（基板形成工程）
次に、図６（ｃ）に示すように、液状の組成物１２１を硬化または重合させて、誘電体基板２１を形成する。
【０１４５】
このとき、誘電体基板２１は容器１０５内に収納されており、その誘電体基板２１内には、反射器２４が埋設され、また、誘電体基板の一方の面側には、回路基板２２が接合され、誘電体基板２１の他方の面側には、パターンニング済みの導体膜２３がキャリア１０４と接合した状態のまま埋設されている。
【０１４６】
すなわち、容器１０５内には、アンテナ装置２がキャリア１０４に接合された状態で収納されている。
【０１４７】
本実施形態では、組成物１２１を熱により硬化または重合させる。なお、図６（ｃ）では、液状の組成物１２１が加熱により硬化または重合する場合を例として図示している。
【０１４８】
組成物１２１の加熱方法としては、特に限定されないが、例えば、加熱された熱盤上に容器１０５を載置して組成物１２１を加熱する方法、加熱されたオーブン内に容器１０５を載置して組成物１２１を加熱する方法、赤外線を組成物１２１に照射して加熱する方法等が挙げられる。
【０１４９】
この加熱温度は、組成物１２１の組成や加熱時間等に応じて適宜設定されるものであり、組成物１２１を硬化または重合させて誘電体基板２１を形成することができるものであれば、特に限定されないが、例えば、樹脂の低分子量成分（重合性モノマー）としてノルボルネン系モノマーを用いた場合、３０〜２２０℃程度である。
【０１５０】
また、加熱時間は、組成物１２１の組成や加熱温度等に応じて適宜設定されるものであり、組成物１２１の低分子量成分同士を重合させて誘電体基板２１を形成することができるものであれば、特に限定されないが、例えば、樹脂の低分子量成分（重合性モノマー）としてノルボルネン系モノマーを用いた場合、１〜２４時間程度である。
【０１５１】
また、この加熱は、キャリア１０４の上面を板状部材の板面等の面に貼り付けた状態で行ってもよい。これにより、キャリア１０４および導体膜２３の不本意な変形を抑えたり、液状の組成物１２１の液面とキャリア１０４および導体膜２３との間に隙間が生じるのを防止したりすることができる。その結果、所望の形状の誘電体基板２１を容易に形成することができる。また、キャリア１０４の上面に貼り付ける面の形状を適宜設定することにより、その面の形状に応じて誘電体基板２１の板面を形成することもできる。
【０１５２】
［１−６］キャリア除去工程
（１−６ａ）
次に、図７（ａ）に示すように、誘電体基板２１をキャリア１０４が接合された状態のまま容器１０５から取出す。
【０１５３】
（１−６ｂ）
そして、図７（ｂ）に示すように、キャリア１０４を誘電体基板２１から除去する。これにより、アンテナ装置２が得られる。
【０１５４】
キャリア１０４の除去方法としては、キャリア１０４の構成材料や厚さ等に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されないが、例えば、溶剤を用いて溶かす方法、機械加工により除去する方法、剥離する方法等を用いることができる。中でも、かかる除去方法としては、剥離する方法を用いるのが好ましい。この場合、例えば、前述したような銅箔キャリア付きの極薄銅箔を用いることができる。
【０１５５】
なお、本工程［１−６］は、キャリア１０４を誘電体基板２１から除去した後に、誘電体基板２１を回路基板２２と接合した状態のまま容器１０５から取出してもよい。
【０１５６】
［２］アンテナ装置２と電子部品３との接続工程
その後、図７（ｃ）に示すように、導体部４１、４２、４３を介して、アンテナ装置２と電子部品３とを接続する。
【０１５７】
以上説明したようなアンテナモジュール１およびアンテナ装置２の製造方法によれば、
樹脂材料を用いて誘電体基板を形成するので、任意の形状の反射器を誘電体基板内に簡単に埋設させることができる。そのため、高利得でかつ小型なアンテナ装置を安価に製造することができる。
【０１５８】
特に、回路基板２２上（第１の導体膜上）に供給した液状の組成物１２１を硬化させて誘電体基板２１を形成するので、得られるアンテナ装置２では、アンテナ素子２２６（第１の導体膜）が誘電体基板２１に埋設されるとともに、回路基板２２と誘電体基板２１とが強固に接合される。そのため、得られるアンテナ装置２は、信頼性に優れたものとなる。また、液状の組成物１２１の硬化による誘電体基板２１の形成とほぼ同時に回路基板２２と誘電体基板２１とが接合されるので、回路基板２２と誘電体基板２１とを接合する工程を別途必要とせず、アンテナ装置２の製造工程が簡単化され、その結果、アンテナ装置２の低コスト化を図ることができる。
【０１５９】
また、かかる製造方法によれば、前述したような容器１０５を用いているので、容器１０５への組成物１２１の供給量に応じて、得られる誘電体基板２１の厚さを調整することができる。そのため、所望の厚さを有する誘電体基板２１を容易かつ安価に形成することができる。
【０１６０】
（アンテナ装置の他の製造方法）
ここで、第１実施形態に係るアンテナ装置２の製造方法の他の例を説明する。なお、前述した製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１６１】
図８および図９は、それぞれ、図２に示すアンテナモジュールの他の製造方法を説明するための図である。
【０１６２】
この他の例に係る製造方法では、前述した製造方法の工程［１−４］において、容器１０５と異なる容器１０６を用いる以外は、前述した製造方法と同様である。
【０１６３】
この他の製造方法は、前述した製造方法の工程［１−４］、［１−５］に代えて、工程［１’−４］、［１’−５］を有している。
【０１６４】
以下、工程［１’−４］、［１’−５］を順次説明する。
［１’−４］組成物供給工程
（１’−４ａ）
図８（ａ）に示すように、上方に開口する収納部Ｃ２を備える容器１０６を用意する。
【０１６５】
この容器１０６は、収納部Ｃ２が互いに対向する平坦な１対の側面を有する。すなわち、容器１０６は、平坦面で構成された互いに対向する１対の側面１０６ａ、１０６ｂを有している。
【０１６６】
また、容器１０６は、図８（ｂ）に示すように、側面１０６ａと側面１０６ｂとの間で分割可能な２つの部材１０６１、１０６２で構成されている。これにより、後述する工程（１’−４ｂ）において、回路基板２２、キャリア１０４付き導体膜２３および反射器２４を、容器１０６の収納部Ｃ２内の所望の位置へ、容易かつ確実に設置することができる。また、後述する基板形成工程［１’−５］の後において、容器１０６内から誘電体基板２１を容易に取出すことができる。
【０１６７】
（１’−４ｂ）
そして、図９（ａ）に示すように、容器１０６の収納部Ｃ２内に、回路基板２２、キャリア１０４付き導体膜２３および反射器２４を設置する。
【０１６８】
このとき、回路基板２２のアンテナ素子２２６（第１の導体膜）が形成されていない側の面を側面１０６ａに対面かつ接するようにして、回路基板２２を収納部Ｃ２内に設置する。また、キャリア１０４の導体膜２３が形成されていない側の面を側面１０６ｂに対面かつ接するようにして、キャリア１０４を収納部Ｃ２内に設置する。
【０１６９】
これにより、収納部Ｃ２内において、アンテナ素子２２６（第１の導体膜）と導体膜２３（第２の導体膜）とが対面かつ離間するように設置される。
【０１７０】
また、このとき、反射器２４は、容器１０６の収納部Ｃ２内において、回路基板２２に、例えばエポキシ樹脂系接着剤やフェノール樹脂系接着剤等により固定されている。
【０１７１】
また、このとき、反射器２４は、キャリア１０４および導体膜２３に対して離間している。これにより、反射器２４の内外を連通させ、後述する工程（１’−４ｃ）において、容器１０６内に組成物１２１を充填した際に、反射器２４の内側にも組成物１２１を充填することができる。
【０１７２】
なお、反射器２４の壁部に貫通孔または切り欠きを設けることにより、反射器２４の内外を連通させるようにしてもよい。この場合、反射器２４は、キャリア１０４および導体膜２３に対して離間していなくてもよい。また、反射器２４を導体膜２３またはキャリア１０４に、固定してもよい。この場合、反射器２４は、回路基板２２に対して離間させて配置するか、もしくは、反射器２４の壁部に貫通孔または切り欠きを設ければよい。
【０１７３】
（１’−４ｃ）
次に、図９（ｂ）に示すように、容器１０６の収納部Ｃ２内に液状の組成物１２１を充填する。
【０１７４】
以上説明したようにして、回路基板２２上に形成されたアンテナ素子２２６（第１の導体膜）と、キャリア１０４上に形成された導体膜２３とを互いに対面かつ離間させて設置するとともに、アンテナ素子２２６と導体膜２３との間に反射器２４を埋めるように液状の組成物１２１を供給する。
【０１７５】
特に、この工程（組成物供給工程）［１’−４］では、容器１０６の互いに対向する１対の側面１０６ａ、１０６ｂに回路基板２２およびキャリア１０４を設置した状態で、容器１０６内に組成物１２１を充填することにより、アンテナ素子２２６と導体膜２３との間に組成物１２１を供給する。これにより、容器１０６の１対の側面１０６ａ、１０６ｂ間の距離を適宜設定することにより、所望の厚さを有する誘電体基板２１を容易かつ安価に形成することができる。なお、得られる誘電体基板２１の厚さは、１対の側面１０６ａ、１０６ｂ間の距離から回路基板２２（絶縁性基材２２７）およびキャリア１０４のそれぞれの厚さを差し引いたものに略等しくなる。
【０１７６】
［１’−５］基板形成工程
その後、図９（ｃ）に示すように、液状の組成物１２１を硬化または重合させて、誘電体基板２１を形成する。
【０１７７】
この基板形成工程［１’−５］は、前述した製造方法の基板形成工程［１−５］と同様にして行うことができる。なお、図９（ｃ）では、液状の組成物１２１が加熱により硬化または重合する場合を例として図示している。
【０１７８】
以上説明したような製造方法によっても、アンテナ装置２およびアンテナモジュール１を製造することができる。
【０１７９】
特に、かかる製造方法では、前述したような容器１０６を用いるので、容器１０６の１対の側面１０６ａ、１０６ｂ間の距離に応じて、得られる誘電体基板２１の厚さを調整することができる。そのため、所望の厚さを有する誘電体基板２１を容易かつ安価に形成することができる。
【０１８０】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
【０１８１】
図１０は、本発明の第２実施形態にかかるアンテナモジュールの概略構成を示す断面図である。
【０１８２】
本実施形態にかかるアンテナ装置およびアンテナモジュールは、第２の導体膜が誘電体基板に埋設されていない以外は、前述した第１実施形態にかかるアンテナ装置２およびアンテナモジュール１と同様である。
【０１８３】
なお、以下の説明では、第２実施形態に関し、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１０において、第１実施形態の構成と同様のものについては、同一の符号を付している。
【０１８４】
本実施形態のアンテナモジュール１Ａは、導体部４１、４２、４３を介して電子部品３に電気的に接続されたアンテナ装置２Ａを有している。
【０１８５】
このアンテナ装置２Ａは、図１０に示すように、誘電体基板２１Ａと、この誘電体基板２１Ａの一方の面側（図１０にて下面側）に設けられた回路基板２２と、誘電体基板２１Ａの他方の面側（図１０にて上面側）に設けられた導体膜２３と、誘電体基板２１Ａ内に埋設された反射器２４とを有している。
【０１８６】
誘電体基板２１Ａは、前記他方の面（図１０にて上側の面）が平坦面で構成されている。
【０１８７】
そして、この誘電体基板２１Ａの前記他方の面上に、導体膜２３が設けられている。このように、本実施形態では、導体膜２３は、誘電体基板２１Ａ内に埋設されずに、誘電体基板２１Ａの表面に接合されている。
【０１８８】
このようなアンテナ装置２Ａは、前述した第１実施形態のアンテナ装置２と同様の機能を有し、第１実施形態のアンテナ装置２と同様の効果を発揮することができる。
【０１８９】
（アンテナ装置の製造方法）
次に、本発明のアンテナ装置の製造方法を、前述したアンテナモジュール１Ａを製造する場合を一例として説明する。
【０１９０】
図１１および図１２は、それぞれ、図１０に示すアンテナモジュールの製造方法を説明するための図である。
【０１９１】
アンテナモジュール１Ａの製造方法は、前述した第１実施形態のアンテナモジュール１の製造方法において、工程［１−３］におけるパターンニングを省略し、かかるパターンニングを工程［１−５］の後に行う以外は、前述した第１実施形態の製造方法と同様である。
【０１９２】
図１０に示すアンテナモジュール１Ａの製造方法は、［１Ａ］アンテナ装置２Ａを製造する工程と、［２Ａ］アンテナ装置２Ａと電子部品３とを導体部４１、４２、４３を介して接続する工程とを有する。
【０１９３】
以下、各工程を順次詳細に説明する。
［１Ａ］アンテナ装置２Ａの製造工程（アンテナ装置の製造方法）
［１Ａ−１］反射器２４の形成工程
まず、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程［１−１］と同様に、反射器２４を製造する。
【０１９４】
［１Ａ−２］回路基板２２の用意
一方、回路基板２２を用意する。
【０１９５】
［１Ａ−３］導体膜１２３の用意
また、シート状のキャリア１０４上に形成された導体膜１２３を用意する。
【０１９６】
［１Ａ−４］組成物供給工程
（１Ａ−４ａ）
次に、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程（１−４ａ）と同様に、上方に開口する収納部Ｃ１を備える容器１０５を用意する。
【０１９７】
（１Ａ−４ｂ）
そして、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程（１−４ｂ）と同様に、容器１０５内に、回路基板２２および反射器２４を設置する。
【０１９８】
（１Ａ−４ｃ）
次に、図１１（ａ）に示すように、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程（１−４ｃ）と同様に、容器１０５の収納部Ｃ１内に、液状の組成物１２１を充填する。
【０１９９】
（１Ａ−４ｄ）
次に、図１１（ｂ）に示すように、液状の組成物１２１の回路基板２２とは反対の面側に、導体膜１２３が下側となるようにして、キャリア１０４および導体膜１２３を設置する。すなわち、キャリア１０４の導体膜１２３が形成されていない側の面が上方を向くようにして、導体膜１２３を液状の組成物１２１の液面上に設置する。
【０２００】
以上説明したようにして、回路基板２２上（第１の導体膜上）に反射器２４を埋めるように液状の組成物１２１を供給し、この組成物１２１の回路基板２２とは反対側の面上に導体膜１２３を設置する。
【０２０１】
［１Ａ−５］誘電体基板２１Ａを形成する工程（基板形成工程）
次に、図１１（ｃ）に示すように、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程［１−５］と同様に、液状の組成物１２１を硬化または重合させて、誘電体基板２１Ａを形成する。
【０２０２】
［１Ａ−６］キャリア除去工程
（１Ａ−６ａ）
次に、図１２（ａ）に示すように、誘電体基板２１Ａをキャリア１０４が接合された状態のまま容器１０５から取出す。
【０２０３】
（１Ａ−６ｂ）
そして、図１２（ｂ）に示すように、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程（１−６ｂ）と同様に、キャリア１０４をそれぞれ誘電体基板２１Ａから除去する。
【０２０４】
［１Ａ−７］
そして、図１２（ｃ）に示すように、導体膜１２３をパターンニングして、導体膜２３を形成する。これにより、アンテナ装置２Ａが得られる。
【０２０５】
この工程における導体膜１２３のパターンニング法としては、特に限定されないが、例えば、フォトリソグラフィー法とエッチング法と、ダイレクトイメージング法とを組み合わせた方法等が挙げられる。
【０２０６】
［２Ａ］アンテナ装置２Ａと電子部品３との接続工程
その後、前述した第１実施形態に係る製造方法の工程［２］と同様に、導体部４１、４２、４３を介して、アンテナ装置２Ａと電子部品３とを接続する。
【０２０７】
以上説明したようなアンテナモジュール１Ａおよびアンテナ装置２Ａの製造方法によっても、前述した第１実施形態に係る製造方法と同様の効果を得ることができる。
【０２０８】
特に、本実施形態に係る製造方法では、組成物１２１を容器１０５内に供給する際、導体膜１２３はパターンニングされておらず、キャリア１０４を誘電体基板２１Ａから除去した後に、導体膜１２３をパターンニングする工程を有するので、導体膜１２３をパターンニングする工程を適宜変更することにより、様々な形態の導体膜２３を有するアンテナ装置２Ａを製造することができる。その際、導体膜１２３をパターンニングする工程の前の各工程の条件が導体膜１２３のパターンニングの変更の影響を受けない。そのため、様々な特性を有するアンテナ装置２Ａを安価に製造することができる。
【０２０９】
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０２１０】
例えば、本発明のアンテナ装置の製造方法では、任意の目的の工程が１または２以上追加されてもよい。例えば、スルホールを形成する工程、メッキ工程等を設けてもよい。
【０２１１】
また、前述した実施形態では、反射器をプレス成形により製造した例を説明したが、これに限定されず、例えば、反射器の製造方法としては、金属ブロックを切削する方法、反射器の形状に対応した凹部または凸部の表面上に各種成膜法を用いて金属膜を形成する方法等を用いてもよい。
【０２１２】
また、本発明のアンテナ装置およびアンテナモジュールの各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
【０２１３】
また、前述した実施形態では、アンテナ装置の反射器の内周面が放物面またはそれに類似する面で構成されている場合を例に説明したが、これに限定されず、例えば、反射器の内周面は、円錐面で構成されていてもよい。
【０２１４】
また、前述した実施形態では、アンテナ装置の反射器の内周面の横断面が円形をなす場合を例に説明したが、これに限定されず、例えば、反射器の横断面形状は、四角形、五角形等の多角形等であってもよい。
【０２１５】
また、前述した実施形態では、アンテナ装置の反射器の内周面が誘電体基板の一方の面側から他方の面側に向けて拡がる形状をなす場合を例に説明したが、これに限定されず、例えば、反射器の内周面は、誘電体基板の厚さ方向で一定となるような筒状をなしていてもよい。
【０２１６】
また、前述した実施形態では、反射器が誘電体基板の厚さ方向での略全域に亘って設けられている場合を説明したが、これに限定されず、反射器は、例えば、誘電体基板の厚さ方向での中央部のみに設けられていてもよいし、誘電体基板の厚さ方向での一部のみに設けられていてもよい。
【０２１７】
また、前述した実施形態では、給電されるアンテナ素子が反射器の小径側に設けられている場合を説明したが、これに限定されず、例えば、アンテナ素子が反射器の大径側（焦点付近）に設けられていてもよい。この場合、反射器の小径側は有底としてもよい。また、この場合、例えば、誘電体基板を貫通する貫通電極を設け、この貫通電極を介して、アンテナ素子と電子部品とを電気的に接続するように構成することができる。
【０２１８】
また、前述した実施形態では、反射器の大径側に１次反射器として機能する導体膜を設けた場合を説明したが、この導体膜を省略してもよい。
【符号の説明】
【０２１９】
１ アンテナモジュール
１Ａ アンテナモジュール
２ アンテナ装置
２Ａ アンテナ装置
３ 電子部品
２１ 誘電体基板
２１Ａ 誘電体基板
２２ 回路基板
２３ 導体膜
２４ 反射器
４１ 導体部
４２ 導体部
４３ 導体部
１０１ 第１の型
１０１ａ 成形面
１０２ 第２の型
１０２ａ 成形面
１０４ キャリア
１０５ 容器
１０５ａ 底面
１０６ 容器
１０６ａ 側面
１０６ｂ 側面
１２１ 組成物
１２３ 導体膜
１２４ 金属板
２２１ 電極
２２２ 電極
２２３ 電極
２２４ 接続電極
２２５ 接続電極
２２６ アンテナ素子
２２７ 絶縁性基材
２３１ 内周部
２４１ 内周面
１０６１ 部材
１０６２ 部材
Ｃ１ 収納部
Ｃ２ 収納部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体膜を備える回路基板上に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【請求項２】
回路基板上に形成された第１の導体膜上に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給し、前記組成物の前記第１の導体膜とは反対側の面上に、キャリア上に形成された第２の導体膜を設置する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程と、
前記キャリアを前記誘電体基板から除去するキャリア除去工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【請求項３】
前記組成物供給工程では、容器の底面上に前記回路基板を設置した状態で、前記容器内に前記組成物を供給することにより、前記第１の導体膜上に前記組成物を供給する請求項２に記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項４】
回路基板上に形成された第１の導体膜と、キャリア上に形成された第２の導体膜とを互いに対面かつ離間させて設置するとともに、前記第１の導体膜と前記第２の導体膜との間に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程と、
前記キャリアを前記誘電体基板から除去するキャリア除去工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【請求項５】
前記組成物供給工程では、容器の互いに対向する１対の側面に前記回路基板および前記キャリアを設置した状態で、前記容器内に前記組成物を供給することにより、前記第１の導体膜と前記第２の導体膜との間に前記組成物を供給する請求項４に記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２の導体膜は、パターンニングされている請求項２ないし５のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項７】
前記キャリアを前記誘電体基板から除去した後に、前記第２の導体膜をパターンニングする工程を有する請求項２ないし５のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項８】
前記組成物の粘度は、０．５〜２００Ｐａ・ｓである請求項１ないし７のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項９】
前記組成物は、前記低分子量成分以外の成分を実質的に含まずに、加熱により硬化または重合するものである請求項１ないし８のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記誘電体基板の周波数４５ＧＨｚにおける比誘電率が、２．７以下であり、誘電正接が１×１０−３未満である請求項１ないし９のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記誘電体基板のガラス転移点は、２００℃以上である請求項１ないし１０のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記低分子量成分は、モノマーである請求項１ないし１１のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１３】
前記モノマー成分は、ノルボルネン系モノマーである請求項１２に記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ノルボルネン系モノマーが、炭素数１〜１２の炭化水素基または脂肪族炭化水素基を有するノルボルネン系モノマーである請求項１３に記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１５】
前記ノルボルネン系モノマーが、下記一般式（１）に示す構造を有するノルボルネン系モノマーである請求項１４に記載のアンテナ装置の製造方法。
【化１】
［上記一般式（１）において、Ｒ１〜Ｒ４は、水素、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、芳香族基、脂環族基、グリシジルエーテル基、下記一般式（２）で表される置換基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも１つは、炭素数１〜１２のアルキル基または脂肪族炭化水素基である。ｍは０〜４の整数である。］
【化２】
［上記一般式（２）において、Ｒ５は、それぞれ、水素、メチル基またはエチル基であり、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルペルオキシ基、置換もしくは未置換の炭素数６〜２０のアリールオキシ基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、ｎは０〜５の整数である。］
【請求項１６】
請求項１ないし１５のいずれかに記載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載のアンテナ装置を備えることを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１８】
請求項１ないし１５のいずれかに記載の製造方法を用いて製造されたアンテナ装置と、
前記アンテナ装置の前記回路基板に電気的に接続された電子部品とを備えることを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１】
導体膜を備える回路基板上に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【請求項２】
回路基板上に形成された第１の導体膜上に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給し、前記組成物の前記第１の導体膜とは反対側の面上に、キャリア上に形成された第２の導体膜を設置する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程と、
前記キャリアを前記誘電体基板から除去するキャリア除去工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【請求項３】
前記組成物供給工程では、容器の底面上に前記回路基板を設置した状態で、前記容器内に前記組成物を供給することにより、前記第１の導体膜上に前記組成物を供給する請求項２に記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項４】
回路基板上に形成された第１の導体膜と、キャリア上に形成された第２の導体膜とを互いに対面かつ離間させて設置するとともに、前記第１の導体膜と前記第２の導体膜との間に、金属材料で構成された反射器を埋めるように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物を供給する組成物供給工程と、
前記組成物を硬化または重合させて、誘電体基板を形成する基板形成工程と、
前記キャリアを前記誘電体基板から除去するキャリア除去工程とを有することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【請求項５】
前記組成物供給工程では、容器の互いに対向する１対の側面に前記回路基板および前記キャリアを設置した状態で、前記容器内に前記組成物を供給することにより、前記第１の導体膜と前記第２の導体膜との間に前記組成物を供給する請求項４に記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２の導体膜は、パターンニングされている請求項２ないし５のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項７】
前記キャリアを前記誘電体基板から除去した後に、前記第２の導体膜をパターンニングする工程を有する請求項２ないし５のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項８】
前記組成物の粘度は、０．５〜２００Ｐａ・ｓである請求項１ないし７のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項９】
前記組成物は、前記低分子量成分以外の成分を実質的に含まずに、加熱により硬化または重合するものである請求項１ないし８のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記誘電体基板の周波数４５ＧＨｚにおける比誘電率が、２．７以下であり、誘電正接が１×１０−３未満である請求項１ないし９のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記誘電体基板のガラス転移点は、２００℃以上である請求項１ないし１０のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記低分子量成分は、モノマーである請求項１ないし１１のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１３】
前記モノマー成分は、ノルボルネン系モノマーである請求項１２に記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ノルボルネン系モノマーが、炭素数１〜１２の炭化水素基または脂肪族炭化水素基を有するノルボルネン系モノマーである請求項１３に記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１５】
前記ノルボルネン系モノマーが、下記一般式（１）に示す構造を有するノルボルネン系モノマーである請求項１４に記載のアンテナ装置の製造方法。
【化１】
［上記一般式（１）において、Ｒ１〜Ｒ４は、水素、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、芳香族基、脂環族基、グリシジルエーテル基、下記一般式（２）で表される置換基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも１つは、炭素数１〜１２のアルキル基または脂肪族炭化水素基である。ｍは０〜４の整数である。］
【化２】
［上記一般式（２）において、Ｒ５は、それぞれ、水素、メチル基またはエチル基であり、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキル基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数１〜２０のアルキルペルオキシ基、置換もしくは未置換の炭素数６〜２０のアリールオキシ基のいずれかであり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、ｎは０〜５の整数である。］
【請求項１６】
請求項１ないし１５のいずれかに記載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載のアンテナ装置を備えることを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１８】
請求項１ないし１５のいずれかに記載の製造方法を用いて製造されたアンテナ装置と、
前記アンテナ装置の前記回路基板に電気的に接続された電子部品とを備えることを特徴とするアンテナモジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−２１１４４６（Ｐ２０１１−２１１４４６Ａ）
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７６３９８（Ｐ２０１０−７６３９８）
【出願日】平成２２年３月２９日（２０１０．３．２９）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２９日（２０１０．３．２９）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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