コネクタ
【課題】部品点数が少なく構造が簡単で、かつ製造が容易であり、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果を確実に得られるコネクタを提供する。
【解決手段】複数のコンタクトモジュール１３１、１３２と、複数のコンタクトモジュールを各コンタクトモジュールの厚み方向に重ねたコンタクトモジュール群に装着することにより、各コンタクトモジュールの重なり状態を保持する保持部材１７５と、を備え、コンタクトモジュールの両側面に被挟持凹部１３５Ｅ、１４８Ｅを形成し、保持部材に被挟持凹部とそれぞれ係合する複数の挟持用突起８３、８４を形成した。
【解決手段】複数のコンタクトモジュール１３１、１３２と、複数のコンタクトモジュールを各コンタクトモジュールの厚み方向に重ねたコンタクトモジュール群に装着することにより、各コンタクトモジュールの重なり状態を保持する保持部材１７５と、を備え、コンタクトモジュールの両側面に被挟持凹部１３５Ｅ、１４８Ｅを形成し、保持部材に被挟持凹部とそれぞれ係合する複数の挟持用突起８３、８４を形成した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のコンタクトモジュールを備えるタイプのコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等には、近年、膨大な情報を高速かつ高精度で処理することが要求されている。そのため、これらの機器に適用するコネクタには高いシールド機能が要求される。
【０００３】
特許文献１に開示されているコネクタ（プラグコネクタ３）は、フロントハウジング５と、フロントハウジング５に特定の一方向に重ねた状態で固定した複数のコンタクトモジュール６と、を備えている。
各コンタクトモジュール６は、インシュレータ２８と、インシュレータ２８に固定した複数の信号コンタクト１６と、インサート成形によりインシュレータ２８内に埋設した複数の金属製のシールド部材（第１のグランドプレート１４、第２のグランドプレート１５）と、を備えている。各信号コンタクト１６の一端は基板に接続してあり、かつ他端は他のコネクタ（レセプタクルコネクタ４）のコンタクトピンに接続可能である。
第１のグランドプレート１４、及び第２のグランドプレート１５は、複数の略Ｌ字形状部１８や凸状リブ２２を具備している。これら略Ｌ字形状部１８や凸状リブ２２はインシュレータ２８内において各信号コンタクト１６の周囲を部分的に囲み、各信号コンタクト１６を電磁的にシールドしている。
【特許文献１】特開２００５−１９７１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のコネクタは、シールド効果を発揮するためにはシールド部材（第１のグランドプレート１４、第２のグランドプレート１５）が必要であり且つ複雑な形状にする必要がある。そのため、部品点数が多くなるとともに生産性を上げることが困難であり製造コストが高くなる傾向にあった。
【０００５】
さらに、金属製シールド部材は各信号コンタクト１６の周囲を覆うことを目的としているが、一体成形品２７の内部や外側面側にはシールド部材が存在しない領域が多いので、シールド効果を十分に得難い。
また、インシュレータ２８内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、一体成形品２７を小型化することが困難である（省スペース化が難しい）。そのため、コンタクトモジュール６が大型化してしまい、ひいてはコネクタが大型化してしまう。
さらに、インシュレータ２８内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、各コンタクトモジュール６を高密度化（一つのコンタクトモジュール６当たりの信号コンタクト１６の数の増加）を図るのが困難である。
【０００６】
そこで本出願人は従来技術が有するこれらの欠点を解消するコネクタを発明し特許出願している（特願２００７−１１７４０７号）。しかしながら、このコネクタにはまだ改良の余地がある。
【０００７】
本発明の目的は、部品点数が少なく構造が簡単で、かつ製造が容易であり、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果を確実に得られるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のコネクタは、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコネクタにおいて、一方向に並ぶ複数の挟持板の各対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持した構造の複数のコンタクトモジュールと、複数の上記コンタクトモジュールを各コンタクトモジュールの厚み方向に重ねたコンタクトモジュール群に装着することにより、上記各コンタクトモジュールの重なり状態を保持する保持部材と、を備え、少なくとも一つの上記コンタクトモジュールの両側面に被挟持凹部を形成し、上記保持部材に、上記被挟持凹部とそれぞれ係合する複数の挟持用突起を形成したことを特徴としている。
【０００９】
上記保持部材が、絶縁壁部と、共に該絶縁壁部の両端部から絶縁壁部に対して略直交する方向に延びる第１保持部及び第２保持部と、を有し、上記保持部材を上記コンタクトモジュール群に装着すると、上記絶縁壁部が各コンタクトモジュールに形成した上記コンタクトピンをコンタクトモジュール内に導くための開口部を有する孔あき端面を覆い、上記第１保持部が各コンタクトモジュールの上記孔あき端面に連続する第１被保持面を保持し、上記第２保持部が各コンタクトモジュールの上記第１被保持面と反対側の面である第２被保持面を保持するのが好ましい。
【００１０】
別の態様によると本発明のコネクタは、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコネクタにおいて、一方向に並ぶ複数の挟持板の各対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持した構造の複数のコンタクトモジュールと、複数の上記コンタクトモジュールを各コンタクトモジュールの厚み方向に重ねたコンタクトモジュール群に装着することにより、上記各コンタクトモジュールの重なり状態を保持する保持部材と、を備え、少なくとも一つの上記コンタクトモジュールの両側面に被挟持凹部を形成し、上記保持部材に、上記被挟持凹部とそれぞれ係合する複数の挟持用突起を形成したことを特徴としている。
【００１１】
この態様では、上記保持部材が、絶縁壁部と、共に該絶縁壁部の両端部から絶縁壁部に対して略直交する方向に延びる第１保持部及び第２保持部と、を有し、上記保持部材を上記コンタクトモジュール群に装着すると、上記絶縁壁部が各コンタクトモジュールに形成した上記コンタクトピンをコンタクトモジュールの外部に突出させるための開口部を有する孔あき端面を覆い、上記第１保持部が各コンタクトモジュールの上記孔あき端面に連続する第１被保持面を保持し、上記第２保持部が各コンタクトモジュールの上記第１被保持面と反対側の面である第２被保持面を保持するのが好ましい。
【００１２】
いずれの態様においても、上記被挟持凹部の一部を上記孔あき端面において開口させ、上記第１保持部の上記第２保持部との対向面に上記挟持用突起を形成し、隣り合う２つの上記挟持用突起の対向面を、上記第１保持部の先端側から上記絶縁壁部側に向かうに連れて対向する上記対向面側に近づくテーパ面としてもよい。
【００１３】
さらに、上記第１保持部の上記第２保持部との対向面に上記挟持用突起を形成し、上記被挟持凹部の一部を上記コンタクトモジュールにおける上記第１保持部との対向面において開口させ、隣り合う２つの上記挟持用突起の対向面を、上記第１保持部側から上記第２保持部側に向かうに連れて対向する上記対向面側に近づくテーパ面ともよい。
この場合は、上記被挟持凹部における上記挟持用突起の上記テーパ面との対向面を、上記第１保持部側から上記第２保持部側に向かうに連れて凹み量が大きくなるテーパ面とするのが好ましい。
【００１４】
さらに、上記第１保持部と上記第２保持部の対向面の少なくとも一方に、第１保持部と上記第２保持部の延出方向に沿って延びるガイドキーを形成し、複数の上記コンタクトモジュールによって上記コンタクトモジュール群を形成したときに、隣り合うコンタクトモジュールの側縁部間に上記ガイドキーにスライド可能に係合するガイド溝を形成してもよい。
この場合は、上記第１保持部と上記第２保持部の対向面の一方に形成した上記ガイドキーにおける他方の対向面との対向部に上記挟持用突起を一体的に形成するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、金属製のシールド部材を利用している従来のコネクタに比べて、リセプタクルコネクタ（請求項１）やプラグコネクタ（請求項３）の部品点数が少なく構造が簡単になる。さらに、金属製のシールド部材が不要になるので、従来技術のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュールを従来技術より小型化でき、しかもコンタクトモジュール内におけるコンタクトの高密度化を図れる。さらに、導電層の表面積を広くすることができるのでコネクタのシールド効果を高めることが可能である。従って、本発明を適用したコネクタは信号を高速伝送可能である。
しかも、保持部材をコンタクトモジュール群に装着すると、保持部材の挟持用突起がコンタクトモジュールの両側面に形成した被挟持凹部に係合する。そのため、コンタクトモジュールを構成する各挟持板を確実に接合させることができ、かつ接合後に各挟持板が分離するのを防止できる（コンタクトモジュールの外部から各挟持板を接合方向に押さえているので、仮にコンタクトモジュール自体が有する挟持板どうしを接合する力が弱くなっても、各挟持板の接合状態を確実に維持できる）。従って、高いシールド効果を確実に得ることが可能になる。
さらに、挟持用突起を設けてあるので、コンタクトモジュール群と保持部材は両者の向きが正しい場合にのみ装着可能であり、誤嵌合を確実に防止できる。
また、保持部材における挟持用突起の設定位置はコンタクトモジュールにおける被挟持用凹部の設定位置に応じて決まる。即ち、挟持用突起はその保持部材がどのような仕様（厚み等）のコンタクトモジュールに対応するものであるかを識別するための識別標識として利用可能である。そのため、保持部材に仕様（厚み等）が異なるコンタクトモジュールを誤って装着することも防止できる。
【００１６】
請求項２または４記載の発明によると、保持部材をコンタクトモジュール群に装着すると、保持部材の絶縁壁部がコンタクトモジュール群の孔あき端面を覆うので、孔あき端面の絶縁性を向上させることができる。
【００１７】
請求項５記載の発明によると、コンタクトモジュール群の各被挟持凹部に保持部材の挟持用突起を係合する際に、隣り合う挟持用突起の対向面（テーパ面）が対応する各被挟持凹部を絶縁壁部側に導く案内面として機能する。従って、コンタクトモジュール群と保持部材の組み付け作業を容易に行うことが可能になる。さらに、コンタクトモジュール群と保持部材を組み付けると、各コンタクトモジュールは保持部材に対して正しい位置に保持される。
【００１８】
請求項６記載の発明によれば、各挟持用突起が対応する被挟持凹部に係合すると、コンタクトモジュール群と保持部材の係合状態は外れ難い状態となり、コンタクトモジュール群が保持部材に対してがたつかなくなる。
【００１９】
請求項７記載の発明によれば、各挟持用突起を対応する被挟持凹部に係合した後に、コンタクトモジュール群と保持部材の各方向（特に第１保持部と第２保持部を結ぶ方向）へのガタツキや外れを効果的に低減できる。
【００２０】
請求項８記載の発明によると、各ガイドキーが隣り合うコンタクトモジュールの間に形成されたガイド溝に係合するため、コンタクトモジュール群の保持部材内での位置ズレや傾きを防止することでき、コンタクトモジュール群を正規の位置に保持し続けることが可能となる。また、ガイドキー及びガイド溝はコンタクトモジュール群を保持部材へ挿入する際はガイドとして機能するため、作業性の向上や歩留まりを高くすることが可能となる。
【００２１】
請求項９記載の発明によれば、ガイドキーと挟持用突起を互いの位置（コンタクトモジュールの厚み方向）をずらして形成する必要がないため、ガイドキー及び挟持用突起と係合するガイド溝及び被挟持用凹部が形成されているコンタクトモジュールを薄型・小型にすることが可能である。
さらに、ガイドキーと挟持用突起を一体的に形成しない場合は、挟持用突起と被挟持用凹部のクリアランスを大きめに設定しないと挟持用突起を被挟持用凹部に円滑に嵌合できないが、本請求項のように構成すれば、挟持用突起を被挟持用凹部に精度よく円滑に嵌合させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図１〜図３０を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後及び左右の方向は、図１、図２、図３等に記載した矢印の方向を基準としている。
図１及び図２に示すように本実施形態のコネクタ１００はグランド用コンタクトとシグナル用コンタクトを具備する差動伝送用のコネクタであり、例えば情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等に適用可能である。コネクタ１００は、互いに着脱可能かつ図２に示すように結合することにより互いに電気的に接続するプラグコネクタ１２０とリセプタクルコネクタ１３０を備えている。
【００２３】
まずリセプタクルコネクタ１３０について主に図３から図２３を利用して説明する。
リセプタクルコネクタ１３０は大きな構成要素として３つのコンタクトモジュール１３１、コンタクトモジュール１３２と、連結棒１７３と、保持部材１７５とを具備している。
まずコンタクトモジュール１３１の構造について説明する。
３つのコンタクトモジュール１３１、１３２のうち左右両側に位置する２つのコンタクトモジュール１３１は、左右の挟持板１３３、挟持板１３４と、挟持板１３３と挟持板１３４の間に位置する挟持板１３８と、４本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄと、８本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと、を有している。
図８から図１５に示すように、挟持板１３３、挟持板１３４及び挟持板１３８は２種類の樹脂部材を一体化したものである。
挟持板１３３の基材である導電層部（導電層）１３５は、絶縁性の合成樹脂料を図１１に示す形状となるように金型（図示略）を利用して成形した後に、成形品の表面全体にめっきを施した部材である。めっきを施す方法は、所謂樹脂めっきや薄膜形成方法（蒸着法・スパッタリング法等）が挙げられる。樹脂めっきの場合は、成形品の表面を脱脂・洗浄した後、触媒を用いて表面を活性化させ、無電解めっき・ストライクニッケルめっき・電気銅めっき・ニッケルめっき・仕上げめっきの順に行う。あるいはＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）により成形してもよい。
図示するように導電層部１３５の左側面には、導電層部１３５の前端面と底面を連通する２本の絶縁部用凹部１３６、１３７が凹設してある。また、導電層部１３５の左側面の絶縁部用凹部１３６、１３７に隣接する２本の突条部には、導電層部１３５の前端面から後方に延びる開口凹部１３９と、開口凹部１３９の後端に連なる開口凹部１３９より広幅の端部収納部（グランドコンタクト保持溝）１４０と、端部収納部１４０から各突条部の後端まで延びる連通部１４１と、がそれぞれ凹設してある。さらに、導電層部１３５の左側面には略円柱形状をなす計４つの係合凹部１３５Ａが凹設してあり、さらに２つの円柱形状の係合ピン１３５Ｂが突設してある。さらに、導電層部１３５の上端部の前後には前側係合溝１３５Ｃと後側係合溝１３５Ｄがそれぞれ凹設してある。また、導電層部１３５の右側面前端部の下端部には側面視矩形のキー溝（被挟持凹部）１３５Ｅが凹設してある。図２２に示すように、このキー溝１３５Ｅの深さ（凹み量）は下方から上方に向かうにつれて徐々に大きくなっている。即ちキー溝１３５Ｅの底面（右側面）はテーパ面となっている。さらに、図２２及び図２３に示すように、導電層部１３５の右側面の前半部の上縁部１３５Ｆと下縁部１３５Ｇは共に面取りされている。
このようにして成形した導電層部１３５の左側面には、図８等に示すように、合成樹脂からなる絶縁部１４３を嵌め込む。この絶縁部１４３は、金型（図示略）を利用して導電層部１３５とは別個に成形するものである。図１４に示すように、絶縁部１４３の左側面には、開口凹部１３９と同形状の４本の開口凹部１４４と、開口凹部１４４の後端に連なる端部収納部１４０と同形状の端部収納部１４５と、各端部収納部１４５の後端から絶縁部１４３の下端まで延びる４本の連通部１４２と、２本の連通部１４６と、が凹設してあり、導電層部１３５との対向面には導電層部１３５の係合ピン１３５Ｂが嵌合可能な嵌合凹部１４３Ａが凹設してある（図１５参照）。このような構造の絶縁部１４３は、その上部を導電層部１３５の絶縁部用凹部１３６及び絶縁部用凹部１３７に嵌合し、かつ導電層部１３５の１３５Ｂを嵌合凹部１４３Ａに嵌合することにより導電層部１３５と一体化する。
【００２４】
挟持板１３４は挟持板１３３と略左右対称形状をなす部材であるが、一部の形状が挟持板１３３とは異なる。
挟持板１３４の導電層部（導電層）１４８は、挟持板１３３の導電層部１３５に相当する部材である（材料（メッキを含む）は挟持板１３３と同じである）。導電層部１４８は金型（図示略）を利用して導電層部１３５と同じ要領により成形したものである。導電層部１４８の右側面の絶縁部用凹部１３６、１３７と対応する位置には絶縁部用凹部１３６、１３７と同形状（左右対称形状）の絶縁部用凹部１４９、１５０が凹設してある。さらに、導電層部１４８の右側面の開口凹部１３９、端部収納部１４０、連通部１４１とそれぞれ対応する位置には開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３がそれぞれ設けてある。押圧用突条１５３は、絶縁部用凹部１４９と絶縁部用凹部１５０の間に位置する突条部の表面及び絶縁部用凹部１５０の直下に位置する部分（係合凸部１４８Ａ１を設けた部分）に突設してある。なお、導電層部１４８の右側面を示した図は存在しないが、後述するようにこれら絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３の形状は導電層部１６０の右側面に形成した絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３と同一なので導電層部１６０の右側面を開示した図１０及び図１２を参照されたい。
さらに、導電層部１４８には導電層部１３５の前側係合溝１３５Ｃと後側係合溝１３５Ｄに相当する前側係合溝１４８Ｃと後側係合溝１４８Ｄが形成してある。さらに導電層部１４８の右側面の係合凹部１３５Ａと対応する位置には係合凸部１４８Ａが突設してあり（図８、図９参照）、かつ係合ピン１３５Ｂと同じ位置には係合ピン１３５Ｂと同じ形状の係合ピン１４８Ｂが突設してある（図９参照）。また、導電層部１４８の左側面前端部の下端部にはキー溝１３５Ｅと左右対称形状のキー溝１４８Ｅが凹設してある。さらに、図７、図２２、図２３に示すように、導電層部１４８の左側面の前半部の上縁部１４８Ｆと下縁部１４８Ｇは共に面取りされている。
導電層部１４８の右側面には合成樹脂からなる絶縁部１５５を嵌め込む。この絶縁部１５５は、金型（図示略）を利用して導電層部１４８とは別個に成形するものである（材料及び成形方法は絶縁部１４３と同じである）。この絶縁部１５５の右側面には、挟持板１３３の絶縁部１４３の開口凹部１４４に相当する４つの開口凹部１５６（図８、図９参照）、及び端部収納部１４５と同形状の端部収納部（図示略）が凹設してある。一方、絶縁部１４３の連通部１４２に相当するものは凹設されていないが、各連通部１４２と対向する部分には側面形状が各連通部１４２と略同一である押圧用突条１５４が突設してある（図９参照）。さらに絶縁部１５５の左側面には絶縁部１４３の嵌合凹部１４３Ａに相当する２つの嵌合凹部１５５Ａが凹設してある（図９参照）。
【００２５】
挟持板１３３と挟持板１３４の間に挟み込まれる挟持板１３８の導電層部１６０（材料（メッキを含む）は導電層部１３５及び導電層部１４８と同じであり、導電層部１３５及び導電層部１４８と同じ要領により金型（図示略）を利用して成形したものである）は図１０、図１２及び図１３に示す形状である。
図１２に示すように導電層部１６０の右側面には導電層部１４８と同じ形状の絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３が形成してある（押圧用突条１５３は、絶縁部用凹部１４９と絶縁部用凹部１５０の間に位置する突条部の表面及び絶縁部用凹部１５０の直下に位置する部分（係合凸部１６０Ａ１を設けた部分）に突設してある）。さらに導電層部１６０の右側面における係合凹部１３５Ａと対向する位置には係合凹部１３５Ａに嵌合可能な係合凸部１６０Ａ１が突設してあり、係合ピン１３５Ｂと対向する位置には係合ピン１３５Ｂと同形状の係合ピン１６０Ｂが突設してある。図１３に示すように導電層部１６０の左側面には絶縁部用凹部１３６、１３７、開口凹部１３９、端部収納部１４０、連通部１４１が形成してある。さらに導電層部１６０の左側面における係合凸部１６０Ａ１と対応する位置には係合凹部１６０Ａ２が凹設してあり、左側面における絶縁部１４３の嵌合凹部１４３Ａと対応する位置には係合ピン１６０Ｂが突設してある。さらに導電層部１６０の上端部の左側面の前端部には前側係合凹部１６０Ｃが凹設してあり、該上端部の後端部には後側係合溝１６０Ｄが凹設してある。また、図１０に示すように導電層部１６０の下面にはロック爪１６０Ｈが突設してある。
導電層部１６０の成形後に、導電層部１６０とは別個に成形した絶縁部１５５と絶縁部１４３を、導電層部１６０の左右両側部に嵌め込み絶縁部１４３、１５５及び導電層部１６０を一体化することにより挟持板１３８が完成する。
【００２６】
挟持板１３３の絶縁部１４３と挟持板１３８の絶縁部１５５の間、及び挟持板１３４の絶縁部１５５と挟持板１３８の絶縁部１４３の間にはそれぞれ計６本のコンタクトが挟み込まれる。このコンタクトは２本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄと、４本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと、からなる。各コンタクト１６５Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの側面形状は総て略Ｌ字形であり、それぞれの長さは互いに異なる。総てのグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの前端部はばね状二股部１６６となっており、下端部はプレスフィット端子１６７となっている。
【００２７】
グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆは次の要領によって挟持板１３３と挟持板１３８の間及び挟持板１３４と挟持板１３８の間に挟持され、挟持板１３３、挟持板１３４及び挟持板１３８と一体化する。
まず、グランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのばね状二股部１６６を、（挟持板１３３の）導電層部１３５及び（挟持板１３８の）導電層部１６０の端部収納部１４０に収容し、かつグランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を導電層部１３５及び導電層部１６０の連通部１４１と、挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３の対応する連通部１４６とで保持し、グランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３及び挟持板１３８の下方に突出させる。また、これと同時にシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５に収納し、かつシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した連通部１４２で保持し、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３及び挟持板１３８の下方に突出させる。
次いで、このようにグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを装着した挟持板１３３（導電層部１３５と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３８（導電層部１６０と絶縁部１５５）の右側面を合わせ、さらに挟持板１３８（導電層部１６０と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３４（導電層部１４８と絶縁部１５５）の右側面を合わせる。さらにこのとき、導電層部１３５の各係合凹部１３５Ａに導電層部１６０の各係合凸部１６０Ａ１をそれぞれ嵌合し、導電層部１６０の各係合凹部１６０Ａ２に導電層部１４８の各係合凸部１４８Ａを嵌合する。すると、挟持板１３４及び挟持板１３８の絶縁部１５５の右側面が挟持板１３８及び挟持板１３３の絶縁部１４３の左側面にそれぞれ密着し、かつ導電層部１４８の右側面と導電層部１６０の左側面、及び導電層部１６０の右側面と導電層部１３５の左側面が互いに密着する。さらに、互いに対向する絶縁部１４３の開口凹部１４４と絶縁部１５５の開口凹部１５６によって絶縁部１４３及び絶縁部１５５の前端部に嵌合孔１６９が形成される（図３及び図７参照）。同様に、導電層部１３５の開口凹部１３９と導電層部１６０の開口形成用凸部１５１によって（開口形成用凸部１５１が開口凹部１３９の左側開口部を塞ぐことによって）コンタクトモジュール１３１の前端部に嵌合孔１７０が形成され、かつ導電層部１６０の開口凹部１３９と導電層部１４８の開口形成用凸部１５１によって導電層部１３５及び導電層部１６０の前端部に嵌合孔１７０が形成される（図３及び図７参照）。さらに、図１８に示すようにシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６は、挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５と、挟持板１３８及び挟持板１３４の絶縁部１５５の上記端部収納部とで形成された空間内に位置する。さらに、コンタクトモジュール１３１の導電層部１６０の右側面に形成したグランドコンタクト１６５Ｄより狭幅の押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１３５の連通部（コンタクト保持溝）１４１の底面（左側面）に圧接する。同様に導電層部１６０の右側面に形成したグランドコンタクト１６５Ａより狭幅である押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａの右側面が導電層部１３５の連通部１４１の底面に圧接し、さらに導電層部１４８の右側面に形成した２つの押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１６０の連通部１４１の底面に圧接する。従って、グランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄはコンタクトモジュール１３１、１３２の導電層部１３５、１４８、１６０と確実に電気的に導通する。さらに、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆが隣り合う絶縁部１４３の各連通部（コンタクト保持溝）１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の右側面に突設した各押圧用突条１５４とによって挟持される（連通部１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の押圧用突条１５４に接触する）。
このようにして左右２つのコンタクトモジュール１３１が組み立てられる。
【００２８】
次にコンタクトモジュール１３２の構造について説明する。
コンタクトモジュール１３２は、挟持板１３３（導電層部１３５、絶縁部１４３）の左側面と挟持板１３４（導電層部１４８、絶縁部１５５）の右側面を接合し、挟持板１３３と挟持板１３４の間で２本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及び４本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを挟持したものである。このようにしてコンタクトモジュール１３２を構成すると、コンタクトモジュール１３２の前端部には嵌合孔１６９と嵌合孔１７０が形成される（図３及び図７参照）。
このコンタクトモジュール１３２の組み立て要領はコンタクトモジュール１３１と同様である。即ち、まずグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのばね状二股部１６６を、挟持板１３３（導電層部１３５）の端部収納部１４０に収容し、かつグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を導電層部１３５の連通部１４１と絶縁部１４３の連通部１４６とで保持し、グランドコンタクト１６５Ａ、グランドコンタクト１６５Ｄのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３（導電層部１３５）の下方に突出させる。さらにシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を挟持板１３３の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５に収納し、かつシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を絶縁部１４３に形成した連通部１４２で保持し、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３（導電層部１３５）の下方に突出させる。次いで、このようにグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを装着した挟持板１３３（導電層部１３５と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３４（導電層部１４８と絶縁部１５５）の右側面を合わせ、さらに導電層部１３５の各係合凹部１３５Ａに導電層部１４８の各係合凸部１４８Ａを嵌合する。すると、導電層部１４８の右側面に形成した押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１３５の連通部（コンタクト保持溝）１４１の底面（左側面）に圧接する。さらに、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆが絶縁部１４３の連通部（コンタクト保持溝）１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の押圧用突条１５４とによって挟持される。
【００２９】
このようにして組み立てられた２つのコンタクトモジュール１３１と一つのコンタクトモジュール１３２を、図３及び図４に示すように左右方向に重ねると一つのコンタクトモジュール群１７２が出来上がる。このコンタクトモジュール群１７２の各コンタクトモジュール１３１、１３２が互いに分離しないようにするための部材が連結棒１７３と保持部材１７５である。
連結棒１７３はコンタクトモジュール群１７２の左右寸法と略同じ長さ（左右寸法）の断面略Ｌ字形の部材であり、挿入突部１７４Ａと当接部１７４Ｂを具備している。
保持部材１７５は断面略コ字形状の部材であり、垂直部（絶縁壁部）１７６と、共に垂直部１７６の上下両端部から後方に向かって延びる上片部（第１保持部または第２保持部）１７７及び下片部（第２保持部または第１保持部）１７８と、を具備している。
垂直部１７６には上下に６個並べた貫通孔１７９が左右方向に５列穿設してある。
下片部１７８の上面の中央部には前後方向に延びるガイドキー１８０が左右一対として突設してある。さらに下片部１７８の上面の左右両側部には前後方向に延びるガイドキー１８２がそれぞれ突設してある。また、左右のガイドキー１８０の前端部には係合キー（挟持用突起）１８３がそれぞれ突設してある。図２１及び図２２に示すように、左右の係合キー１８３は下方から上方に向かうにつれて幅（左右寸法）が大きくなり、かつ後方から前方に向かうにつれて幅が大きくなっている。別言すると、係合キー１８３の左右の側面はテーパ面となっている。また、左右のガイドキー１８２の前端部には係合キー１８４がそれぞれ突設してある。左右の係合キー１８４の内側面は下方から上方に向かうにつれてより内側（左側の係合キー１８４は右側、右側の係合キー１８４は左側）に位置し、かつ後方から前方に向かうにつれてより内側に位置するテーパ面となっている。さらに、下片部１７８の底面（上面）には左右一対のロック孔１８５が穿設してある（このロック孔１８５は、コンタクトモジュール１３１、１３２に保持部材１７５を装着したときにコンタクトモジュール１３１の導電層部１６０のロック爪１６０Ｈと対応する）。
上片部１７７の後端面には左右一対の係止突起１８６と、左右の係止突起１８６の間に位置する係止突起１８６より広幅の係止突起１８７と、が突設してある。さらに、図２２に示すように、上片部１７７の下面の中央部には該下面の前端から後端まで延びる左右一対のガイドキー１８８が突設してあり、上片部１７７の下面の左右両側部には該下面の前端から後端まで延びる左右一対のガイドキー１８９が突設してある。
【００３０】
次にコンタクトモジュール群１７２、連結棒１７３及び保持部材１７５を一体化する要領について説明する。
まずコンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５を一体化する要領について説明する。
この場合はまず図３及び図４に示すように前方から保持部材１７５をコンタクトモジュール群１７２に接近させる。そして、図２３に示すように、コンタクトモジュール１３２の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇと左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇとの間に形成されたＶ字溝（ガイド溝）及びコンタクトモジュール１３２の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇとの間に形成されたＶ字溝（ガイド溝）に、下片部１７８の一対のガイドキー１８０をそれぞれ係合し、かつ、左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇとに、下片部１７８の一対のガイドキー１８２をそれぞれ係合する。さらに、図２２に示すように、コンタクトモジュール１３２の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆと左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆとの間に形成されたＶ字溝（ガイド溝）及びコンタクトモジュール１３２の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆとの間に形成されたＶ字溝（ガイド溝）に、上片部１７７の一対のガイドキー１８８をそれぞれ係合し、かつ、左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆとに、上片部１７７の一対のガイドキー１８９をそれぞれ係合する。そして、このまま保持部材１７５をコンタクトモジュール群１７２に対してガイドキー１８０、ガイドキー１８２、ガイドキー１８８、ガイドキー１８９に沿って後方にスライドさせる。すると、保持部材１７５の垂直部１７６の後面がコンタクトモジュール群１７２の前面に当接し、上片部１７７がコンタクトモジュール群１７２の上面の前半部（第１被保持面または第２被保持面）を覆い（当接する。保持する）、かつ下片部１７８がコンタクトモジュール群１７２の下面の前半部（第２被保持面または第１被保持面）を覆う（当接する。保持する）。さらに、左側の係止突起１８６が左側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１４８Ｃ及び前側係合凹部１６０Ｃに嵌合し、右側の係止突起１８６が右側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１３５Ｃに嵌合し、係止突起１８７が左側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１３５Ｃ、コンタクトモジュール１３２の前側係合溝１４８Ｃと前側係合溝１３５Ｃ、及び右側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１４８Ｃと前側係合凹部１６０Ｃによってコンタクトモジュール群１７２の上端部に形成された横長溝に嵌合する。さらに、図２２に示すように下片部１７８の一対の係合キー１８３が、コンタクトモジュール１３２のキー溝１４８Ｅと左側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１３５Ｅとによって形成された凹部とコンタクトモジュール１３２のキー溝１３５Ｅと右側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１４８Ｅとによって形成された凹部にそれぞれ嵌合し、かつ左右の係合キー１８４が左側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１４８Ｅと右側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１３５Ｅにそれぞれ嵌合する。つまり、各コンタクトモジュール１３１、１３２が隣り合う２つの係合キー１８３、１８４により挟まれる状態となる。また、下片部１７８の左右のロック孔１８５に左右のコンタクトモジュール１３１の導電層部１６０のロック爪１６０Ｈがそれぞれ嵌合する（図示略）。
コンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５はこのようにして一体化される。
【００３１】
次にコンタクトモジュール群１７２と連結棒１７３を一体化する要領について説明する。
コンタクトモジュール群１７２を構成すると、各導電層部１３５、導電層部１４８、導電層部１６０の各後側係合溝１３５Ｄ、後側係合溝１４８Ｄ、後側係合溝１６０Ｄが左右方向に並ぶことにより一つの横長係合溝を構成する（図４等参照）。連結棒１７３は、その挿入突部１７４Ａを該横長係合溝に嵌合し、かつその当接部１７４Ｂの前面をコンタクトモジュール群１７２の上端部の後端面に当接することによりコンタクトモジュール群１７２と一体化する。
このようにコンタクトモジュール群１７２、連結棒１７３及び保持部材１７５によってリセプタクルコネクタ１３０を構成したら、リセプタクルコネクタ１３０の下面から突出する各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの各プレスフィット端子１６７を、基板ＣＢ１（図１及び図２参照）の貫通孔に打ち込む。すると、各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのプレスフィット端子１６７は基板ＣＢ１上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７は該基板ＣＢ１上の回路パターンに接続する。
【００３２】
次に、プラグコネクタ１２０について主に図２４から図３０を利用して説明する。
プラグコネクタ１２０は大きな構成要素として２つのコンタクトモジュール１２１と、一つのコンタクトモジュール１２２と、連結棒１７３と、保持部材１１０と、を具備している。
コンタクトモジュール１２１の構造はコンタクトモジュール１３１と略同一である。異なるのはグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの構造のみである。
図２５等に示すようにグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆは総て接触端部１２６とプレスフィット端子１２７を具備しており、その前後長はグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄとシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆより長い。接触端部１２６はグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６と接続する部分である。各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。
このコンタクトモジュール１２１の組み立て要領はコンタクトモジュール１３１と同じである。
【００３３】
コンタクトモジュール１２２の構造はコンタクトモジュール１３２と略同一であり、異なるのはグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの構造のみである。
このコンタクトモジュール１２２の組み立て要領はコンタクトモジュール１３２と同じである。
【００３４】
保持部材１１０は断面略Ｈ字形状の部材であり、垂直部（絶縁壁部）１１１と、共に垂直部１１１の上下両端部から前後方向に向かって延びる上片部１１２及び下片部１１３と、を具備している。上片部１１２と下片部１１３は共に垂直部１１１から前方に延びるコンタクトモジュール保持部（第１保持部または第２保持部）１１２Ａ、コンタクトモジュール保持部（第２保持部または第１保持部）１１３Ａと、垂直部１１１から後方に延びるリセプタクルコネクタ保持部１１２Ｂ、リセプタクルコネクタ保持部１１３Ｂと、を有している。
垂直部１１１には上下に６個並べた貫通孔１１４が左右方向に５列穿設してある。さらに、コンタクトモジュール保持部１１３Ａにはガイドキー１８０、ガイドキー１８２、係合キー１８３、係合キー１８４及びロック孔１８５が保持部材１７５と同じ態様で設けてあり、コンタクトモジュール保持部１１２Ａには係止突起１８６、係止突起１８７、ガイドキー１８８及びガイドキー１８９が保持部材１７５と同じ態様で設けてある。
このような構造のプラグコネクタ１２０は、２つのコンタクトモジュール１２１と一つのコンタクトモジュール１２２によってコンタクトモジュール群１１６を形成した後に（コンタクトモジュール群１１６の上面と下面の一方が第１被保持面、他方が第２被保持面）、リセプタクルコネクタ１３０と同じ要領によって保持部材１１０と連結棒１７３をコンタクトモジュール群１１６と一体化することにより構成する。垂直部１１１をコンタクトモジュール群１１６に組み付けると、図示するように各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの各接触端部１２６が垂直部１１１の対応する貫通孔１１４から垂直部１１１の後方に突出する。
さらに、グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄのプレスフィット端子１２７を基板ＣＢ２（図１及び図２参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄのプレスフィット端子１２７が基板ＣＢ２上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆのプレスフィット端子１２７が該基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。
【００３５】
以上構成のリセプタクルコネクタ１３０とプラグコネクタ１２０を図２に示すように保持部材１１０のリセプタクルコネクタ保持部１１２Ｂを保持部材１７５の上片部１７７の上面に被せかつリセプタクルコネクタ保持部１１３Ｂを下片部１７８の下面に被せながら接続すると、プラグコネクタ１２０の各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ、及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの接触端部１２６がリセプタクルコネクタ１３０の対応する貫通孔１７９を貫通した後に対応する嵌合孔１６９、嵌合孔１７０に嵌合し、リセプタクルコネクタ１３０（コンタクトモジュール１３１、コンタクトモジュール１３２）の内部に進入する。そして、各接触端部１２６は対応するグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を弾性変形させながら該ばね状二股部１６６の内部に進入し、各ばね状二股部１６６と互いに接触する。
従って、グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄは、リセプタクルコネクタ１３０側の基板ＣＢ１の接地パターン及びプラグコネクタ１２０側の基板ＣＢ２の接地パターンと電気的に接続し、一方、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆはリセプタクルコネクタ１３０側の基板ＣＢ１の回路パターン及びプラグコネクタ１２０側の基板ＣＢ２の回路パターンと電気的に接続する。
【００３６】
以上説明した本実施形態では、図２２、図２３、図２７、図２８に示すように、各シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆ及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの周囲が絶縁部１４３と絶縁部１５５で完全に覆われ、さらにその周囲が各導電層部１３５、１４８、１６０に凹設した各絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０、によって完全に覆われる。そのため、各絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０の内側面によって、各コンタクトモジュールに内蔵したシグナルコンタクト及びシグナルコンタクトピンが確実にシールドされる（外部からのノイズを拾ったり、伝送時に自身が発生するノイズを外部に漏らしたりすることを極めて効果的に防止できる）。そのため、シールド特性に優れ、高速伝送が可能なコネクタ１００が得られる。
さらに、挟持板１３３、１３４、１３８の表面全体に導電層部１３５、１４８、１６０を形成し、かつ、導電層部１３５、１４８、１６０における隣り合う挟持板との対向面に凹部（絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０）を形成しているので、導電層部１３５、１４８、１６０の表面積が極めて大きい。
さらに、本実施形態では、コンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２を構成する各挟持板１３３、１３４、１３８（導電層部及び絶縁部）が樹脂成形品であるため、絶縁部用凹部やコンタクト保持溝等の複雑な形状部位を備えていても、生産性を低下させることなく容易に生産できる。
【００３７】
しかも、コンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２内に金属製のシールド部材を埋設しないので、従来のコネクタに比べて部品点数を低減できるとともに、従来のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２を従来技術より小型化できる。
【００３８】
また、挟持板１３３、１３４、１３８に凹設した端部収納部１４０、連通部１４１、連通部１４２、端部収納部１４５、連通部１４６、連結部１５３、で各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆ、各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆを挟持するので、各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆ、各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆを挟持板１３３、１３４、１３８で強固に保持可能であるとともに製造（組立）が容易であり生産性が高い。
【００３９】
しかも保持部材１１０及び保持部材１７５に係合キー１８３と係合キー１８４を形成し、コンタクトモジュール群１１６及びコンタクトモジュール群１７２にキー溝１３５Ｅとキー溝１４８Ｅを形成しているので以下の利点がある。
即ち、保持部材１７５をコンタクトモジュール群１７２に装着すると（及び保持部材１１０をコンタクトモジュール群１１６に装着すると）、一対の係合キー１８３と一対の係合キー１８４がコンタクトモジュール１３１、１３２の対応するキー溝１４８Ｅ、１３５Ｅに嵌合する（図２１に示すように係合キー１８３、１８４の前端部が当接する）。すると、コンタクトモジュール１３１（コンタクトモジュール１２１）を構成する挟持板１３３、１３４、１３８の対向面及びコンタクトモジュール１３２（コンタクトモジュール１２２）を構成する挟持板１３３、１３４の対向面（導電層部どうし及び絶縁部どうし）が確実に接合し、各挟持板１３３、１３４、１３８どうしの剥離が防止されるので、各コンタクトモジュール１３１（コンタクトモジュール１２１）、コンタクトモジュール１３２（コンタクトモジュール１２２）は構成する挟持板の導電層部同士の接続が維持されるため高いシールド効果を確実に発揮できる。
さらに各係合キー１８３、１８４の側面が下方から上方に向かうにつれて傾斜するテーパ面となっているので、各係合キー１８３、１８４が対応するキー溝１４８Ｅ、１３５Ｅに係合（嵌合）すると、コンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５（コンタクトモジュール群１１６と保持部材１１０）の係合状態は堅固となり（外れ難い）、コンタクトモジュール群１７２が保持部材１７５に対して（コンタクトモジュール群１１６が保持部材１１０に対して）がたつかなくなる（特に転びや上下方向に対する効果が顕著である）。
また各係合キー１８３、１８４の側面が後方から前方に向かうにつれて傾斜するテーパ面であり、図２１に示すように隣り合う係合キー１８３、１８４の対向面間距離は後方から前方に向かうにつれて小さくなっている。そのため、コンタクトモジュール群１７２（コンタクトモジュール群１１６）の各キー溝１３５Ｅ、１４８Ｅに保持部材１７５（保持部材１１０）の係合キー１８３、１８４を係合する際に、隣り合う係合キー１８３、１８４の対向面（テーパ面）が対応する各キー溝１３５Ｅ、１４８Ｅを垂直部１７６（垂直部１１１）側に導く案内面として機能する。従って、コンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５（コンタクトモジュール群１１６と保持部材１１０）の組み付け作業を容易に行うことが可能であり、さらにコンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５及びコンタクトモジュール群１１６と保持部材１１０をそれぞれ組み付けると、各コンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２は保持部材１７５と保持部材１１０に対してそれぞれ正しい左右方向位置に導かれ保持される。
しかも、本実施形態では係合キー１８３と係合キー１８４は保持部材１７５及び保持部材１１０の下部（下片部１７８、コンタクトモジュール保持部１１３Ａ）に所定の間隔で設けてあり上部（上片部１７７、コンタクトモジュール保持部１１２Ａ）には設けてない。従って、コンタクトモジュール群１１６とコンタクトモジュール群１７２は、その上下方向の向きが誤っていたり、係合キー１８３、１８４と対応した間隔でキー溝１３５Ｅ、１４８Ｅを形成していない場合は、保持部材１１０と保持部材１７５に組み付けることは出来ないため、コンタクトモジュール群１１６と保持部材１１０及びコンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５の誤装着を確実に防止できる。なお、保持部材１７５及び保持部材１１０の上部に、下部とは異なる大きさや形状、或いは位置や間隔をもって係合キーを形成しても同様の誤挿入防止の効果を得られる。
さらに、保持部材１７５と保持部材１１０には計８本のガイドキー１８０、１８２、１８８、１８９を設けてあるので、各ガイドキー１８０、１８２、１８８、１８９をコンタクトモジュール群１１６、１７２の上縁部１３５Ｆ、下縁部１３５Ｇ、上縁部１４８Ｆ、下１４８Ｇによって形成された各Ｖ字溝（ガイド溝）に係合させれば、保持部材１７５と保持部材１１０をコンタクトモジュール群１７２とコンタクトモジュール群１１６に対してそれぞれ前後方向に位置決しながら簡単にスライドさせることが可能である。そのため、保持部材１７５と保持部材１１０のコンタクトモジュール群１７２とコンタクトモジュール群１１６に対する装着（後方へのスライド）と取り外し（前方へのスライド）を破損させることなく容易に行うことが可能である。さらに、装着状態において各ガイドキー１８０、１８２、１８８、１８９が隣り合うコンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２の間に形成されたガイド溝に係合するため、コンタクトモジュール群１１６、１７２の保持部材１１０、１７５内での位置ズレや傾きを防止することができる。
【００４０】
さらに、各コンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１は２組のコンタクトとコンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）を３枚の挟持板１３３、１３４、１３８で挟む構造なので、１組のコンタクトとコンタクトピンを２枚の挟持板１３３、１３４で挟むコンタクトモジュール１２２、１３２に比べて以下の利点がある。
第一に、例えばコンタクトモジュール１２２、１３２を利用して２組のコンタクトを挟むためには挟持板１３３、１３４が合計４枚必要になるが、コンタクトモジュール１２１、１３１の形態では合計３枚で可能となる。つまり、部品点数や組立工数、さらには部品毎に行うめっき等の工程の処理時間が削減できるので、生産性向上や製造コスト低減が可能となる。
第二に、コンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１を挟持板１３３、１３４と、挟持板１３３、１３４よりも厚みがあり自身の機械的強度が高い１３８と、で構成しているので、２枚の挟持板１３３、１３４によって構成したコンタクトモジュール１２２、１３２に比べてコンタクトモジュール及びコンタクトモジュール群としての機械的強度を高めることができる。
【００４１】
また、保持部材１１０、１７５の垂直部１１１、１７６がコンタクトモジュール群１１６、１７２の嵌合孔（開口部）１６９及び嵌合孔（開口部）１７０を有する端面（孔あき端面）を覆うので、該孔あき端面の絶縁性を向上させることができる。
さらに、保持部材１１０と保持部材１７５が左右の側壁を具備しておらず、かつ、プラグコネクタ１２０とリセプタクルコネクタ１３０の左右両側部を構成するコンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１の３枚の挟持板１３３、１３４、１３８のうちの左右両側部を構成する部材である導電層部１３５及び導電層部１４８の板厚を導電層部１６０の板厚の半分より小さくしているので、総てのコンタクト（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）の左右方向間隔を同一にして、複数のプラグコネクタ１２０またはリセプタクルコネクタ１３０を左右方向に並べることが可能である。
また、保持部材１１０の垂直部１１１に貫通孔１１４を穿設してあるので、各コンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ）を所定の位置に保持しやすい（アライメントを確保しやすい）。同様に、保持部材１７５の垂直部１７６には貫通孔１７９を穿設してあるので、リセプタクルコネクタ１３０の各コンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ）をリセプタクルコネクタ１３０のコンタクトモジュール１３１、１３２の内部に正確に導き易い（各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと接触させ易い）。
【００４２】
以上、本発明を上記本実施形態に基づいて説明したが、本発明は様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、各コンタクトモジュール１２２、１３２を２枚（一対）の挟持板１３３、１３４によって構成し、各コンタクトモジュール１２１、１３１を３枚の挟持板１３３、１３４、１３８によって構成しているが、各コンタクトモジュールを４枚以上の複数枚で構成し、隣り合う挟持板間でコンタクトまたはコンタクトピンを挟持する構造としてもよい。図３１及び図３２はその一例であり、この変形例のリセプタクルコネクタ１９０のコンタクトモジュール群１９１は６枚の挟持板（４枚の挟持板１３８と左右の挟持板１３３、１３４）からなり、隣り合う挟持板の間で５組のコンタクト（１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）を挟持している。
【００４３】
また、プラグコネクタ１２０、リセプタクルコネクタ１３０に設けるコンタクトを二種類のコンタクト（グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）で構成したが、例えば図３３と図３４に示すように総てのコンタクトをシグナルコンタクトとしてもよい。
図３３はプラグコネクタ１２０及びリセプタクルコネクタ１３０をシングル伝送態様とした例である。この変形例では、導電層部１３５と導電層部１４８のそれぞれの対向面に計６本の絶縁部用凹部１６８を凹設し、各絶縁部用凹部１６８を埋めるように絶縁部１４３と絶縁部１５５を一体成形してある。そして、挟持板１３３と挟持板１３４の対向する絶縁部１４３と絶縁部１５５で１本のシグナルコンタクト１６５を挟み込んでいる。
図３４はプラグコネクタ１２０及びリセプタクルコネクタ１３０を差動伝送態様とした例である。この変形例では、導電層部１３５と導電層部１４８のそれぞれの対向面に計３本の絶縁部用凹部１７１を凹設し、各絶縁部用凹部１７１には絶縁部用凹部１７１を埋めるようにして絶縁部１４３と絶縁部１５５を嵌め込んである。そして、挟持板１３３と挟持板１３４の対向する絶縁部１４３と絶縁部１５５で２本のシグナルコンタクト１６５を挟み込んでいる。
また、図示は省略してあるが隣り合う挟持板１３３、１３４、１３８の導電層部と絶縁部で挟持するコンタクトまたはコンタクトピンの数は一つ以上であればいくつでもよい。
さらに、対向する２つの導電層部の双方にコンタクト保持溝を形成してもよい。また、対向する２つの絶縁部の一方のみにコンタクト保持溝を形成し、他方にはコンタクト保持溝を形成せずに実施することも可能である。
また、係合キー１８３、係合キー１８４を上片部１７７の下面あるいはコンタクトモジュール保持部１１２Ａの下面に突設してもよい。
さらに、上片部１７７と下片部１７８の一方または（及び）コンタクトモジュール保持部１１２Ａとコンタクトモジュール保持部１１３Ａの一方にのみガイドキー１８０、１８２、１８８、１８９を設けても良い。
【００４４】
さらに、上記実施形態では挟持板１３３、１３４、１３８の絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０の側縁部（各シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと平行に延びる部分。実施形態では絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０の上縁と下縁をなす部分。）はいずれも導電層部１３５、１４８、１６０によって覆われているが、その一部が導電層部によって覆われない形状として実施してもよい。図３５はその一例（第１の実施形態の変形例）であり、絶縁部用凹部１７７の一部（上部）が導電層部１３５によって覆われない。
【００４５】
また、合成樹脂材料に導電層部１３５、１４８、１６０を形成し、金型を利用してこの導電層部１３５、１４８、１６０に絶縁部１４３、１５５を一体成形（所謂２色成形）してもよい。
さらに、合成樹脂材料の表面全体に導電層部１３５、１４８、１６０を形成した後、絶縁部１４３、１５５が形成される部分の導電層部（メッキ）１３５、１４８、１６０を取り除き、この取り除いた部分に絶縁部１４３、１５５を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態のプラグコネクタとリセプタクルコネクタの分離状態の斜視図である。
【図２】プラグコネクタとリセプタクルコネクタを接続したときの斜視図である。
【図３】リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図４】リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの後斜め上方から見た斜視図である。
【図５】リセプタクルコネクタの前斜め上方から見た斜視図である。
【図６】リセプタクルコネクタの後斜め下方から見た斜視図である。
【図７】リセプタクルコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図８】リセプタクルコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図９】リセプタクルコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図１０】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の斜め下方から見た拡大斜視図である。
【図１１】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の左斜め上方から見た拡大斜視図である。
【図１２】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の右斜め上方から見た拡大斜視図である。
【図１３】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の左斜め上方から見た拡大斜視図である。
【図１４】絶縁部の左斜め前方から見た拡大斜視図である。
【図１５】絶縁部の右斜め前方から見た拡大斜視図である。
【図１６】リセプタクルコネクタのコンタクト（シグナルコンタクト）の左斜め前方から見た拡大斜視図である。
【図１７】リセプタクルコネクタの正面図である。
【図１８】図１７のXVIII−XVIII矢線に沿う断面図である。
【図１９】リセプタクルコネクタの底面図である。
【図２０】リセプタクルコネクタの側面図である。
【図２１】図２０のXXI−XXI矢線に沿う断面図である。
【図２２】図２０のXXII−XXII矢線に沿う断面図である。
【図２３】図２０のXXIII−XXIII矢線に沿う断面図である。
【図２４】プラグコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図２５】プラグコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図２６】プラグコネクタの拡大側面図である。
【図２７】図２６のXXVII−XXVII矢線に沿う断面図である。
【図２８】図２６のXXVIII−XXVIII矢線に沿う断面図である。
【図２９】プラグコネクタの背面図である。
【図３０】図２９のXXX−XXX矢線に沿う断面図である。
【図３１】変形例のコンタクトモジュール群の左斜め前方から見た斜視図である。
【図３２】変形例のコンタクトモジュール群を一部を分解して示す左斜め前方から見た斜視図である。
【図３３】別の変形例のコンタクトモジュールの横断面図である。
【図３４】さらに別の変形例のコンタクトモジュールの横断面図である。
【図３５】さらに別の変形例における一方の挟持板の斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１００ コネクタ
１１０ 保持部材
１１１ 垂直部（絶縁壁部）
１１２ 上片部
１１２Ａ コンタクトモジュール保持部（第１保持部または第２保持部）
１１２Ｂ リセプタクルコネクタ保持部
１１３ 下片部
１１３Ａ コンタクトモジュール保持部（第２保持部または第１保持部）
１１３Ｂ リセプタクルコネクタ保持部
１１４ 貫通孔
１１６ コンタクトモジュール群
１２０ プラグコネクタ
１２１ １２２ コンタクトモジュール
１２５Ａ １２５Ｄ グランドコンタクトピン
１２５Ｂ １２５Ｃ １２５Ｅ １２５Ｆ シグナルコンタクトピン
１２６ 接触端部
１２７ プレスフィット端子
１３０ リセプタクルコネクタタ
１３１ １３２ コンタクトモジュール
１３３ １３４ 挟持板
１３５ 導電層部（導電層）
１３５Ａ 係合凹部
１３５Ｂ 係合ピン
１３５Ｃ 前側係合溝
１３５Ｄ 後側係合溝
１３５Ｅ キー溝（被挟持凹部）
１３５Ｆ 上縁部（ガイド溝）
１３５Ｇ 下縁部（ガイド溝）
１３６ １３７ 絶縁部用凹部
１３８ 挟持板
１３９ 開口凹部
１４０ 端部収納部（コンタクト保持溝）
１４１ 連通部（コンタクト保持溝）
１４２ 連通部（コンタクト保持溝）
１４３ 絶縁部
１４３Ａ 嵌合凹部
１４４ 開口凹部
１４５ 端部収納部（コンタクト保持溝）
１４６ 連通部（コンタクト保持溝）
１４８ 導電層部（導電層）
１４８Ａ 係合凸部
１４８Ｂ 係合ピン
１４８Ｃ 前側係合溝
１４８Ｄ 後側係合溝
１４８Ｅ キー溝（被挟持凹部）
１４８Ｆ 上縁部（ガイド溝）
１４８Ｇ 下縁部（ガイド溝）
１４９ １５０ 絶縁部用凹部
１５１ 開口形成用凸部
１５２ 中間凹部
１５３ 押圧用突条
１５４ 押圧用突条
１５５ 絶縁部
１５５Ａ 嵌合凹部
１５６ 開口凹部
１６０ 導電層部（導電層）
１６０Ａ１ 係合凸部
１６０Ａ２ 係合凹部
１６０Ｂ 係合ピン
１６０Ｃ 前側係合凹部
１６０Ｄ 後側係合溝
１６０Ｈ ロック爪
１６５Ａ １６５Ｄ グランドコンタクト
１６５Ｂ １６５Ｃ １６５Ｅ １６５Ｆ シグナルコンタクト
１６６ ばね状二股部
１６７ プレスフィット端子
１６９ １７０ 嵌合孔（開口部）
１７２ コンタクトモジュール群
１７３ 連結棒
１７４Ａ 挿入突部
１７４Ｂ 当接部
１７５ 保持部材
１７６ 垂直部（絶縁壁部）
１７７ 上片部（第１保持部または第２保持部）
１７８ 下片部（第２保持部または第１保持部）
１７９ 貫通孔
１８０ １８２ ガイドキー
１８３ １８４ 係合キー（挟持用突起）
１８５ ロック孔
１８６ １８７ 係止突起
１８８ １８９ ガイドキー
１９０ リセプタクルコネクタ
１９１ コンタクトモジュール群
ＣＢ１ ＣＢ２ 基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のコンタクトモジュールを備えるタイプのコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等には、近年、膨大な情報を高速かつ高精度で処理することが要求されている。そのため、これらの機器に適用するコネクタには高いシールド機能が要求される。
【０００３】
特許文献１に開示されているコネクタ（プラグコネクタ３）は、フロントハウジング５と、フロントハウジング５に特定の一方向に重ねた状態で固定した複数のコンタクトモジュール６と、を備えている。
各コンタクトモジュール６は、インシュレータ２８と、インシュレータ２８に固定した複数の信号コンタクト１６と、インサート成形によりインシュレータ２８内に埋設した複数の金属製のシールド部材（第１のグランドプレート１４、第２のグランドプレート１５）と、を備えている。各信号コンタクト１６の一端は基板に接続してあり、かつ他端は他のコネクタ（レセプタクルコネクタ４）のコンタクトピンに接続可能である。
第１のグランドプレート１４、及び第２のグランドプレート１５は、複数の略Ｌ字形状部１８や凸状リブ２２を具備している。これら略Ｌ字形状部１８や凸状リブ２２はインシュレータ２８内において各信号コンタクト１６の周囲を部分的に囲み、各信号コンタクト１６を電磁的にシールドしている。
【特許文献１】特開２００５−１９７１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のコネクタは、シールド効果を発揮するためにはシールド部材（第１のグランドプレート１４、第２のグランドプレート１５）が必要であり且つ複雑な形状にする必要がある。そのため、部品点数が多くなるとともに生産性を上げることが困難であり製造コストが高くなる傾向にあった。
【０００５】
さらに、金属製シールド部材は各信号コンタクト１６の周囲を覆うことを目的としているが、一体成形品２７の内部や外側面側にはシールド部材が存在しない領域が多いので、シールド効果を十分に得難い。
また、インシュレータ２８内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、一体成形品２７を小型化することが困難である（省スペース化が難しい）。そのため、コンタクトモジュール６が大型化してしまい、ひいてはコネクタが大型化してしまう。
さらに、インシュレータ２８内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、各コンタクトモジュール６を高密度化（一つのコンタクトモジュール６当たりの信号コンタクト１６の数の増加）を図るのが困難である。
【０００６】
そこで本出願人は従来技術が有するこれらの欠点を解消するコネクタを発明し特許出願している（特願２００７−１１７４０７号）。しかしながら、このコネクタにはまだ改良の余地がある。
【０００７】
本発明の目的は、部品点数が少なく構造が簡単で、かつ製造が容易であり、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果を確実に得られるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のコネクタは、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコネクタにおいて、一方向に並ぶ複数の挟持板の各対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持した構造の複数のコンタクトモジュールと、複数の上記コンタクトモジュールを各コンタクトモジュールの厚み方向に重ねたコンタクトモジュール群に装着することにより、上記各コンタクトモジュールの重なり状態を保持する保持部材と、を備え、少なくとも一つの上記コンタクトモジュールの両側面に被挟持凹部を形成し、上記保持部材に、上記被挟持凹部とそれぞれ係合する複数の挟持用突起を形成したことを特徴としている。
【０００９】
上記保持部材が、絶縁壁部と、共に該絶縁壁部の両端部から絶縁壁部に対して略直交する方向に延びる第１保持部及び第２保持部と、を有し、上記保持部材を上記コンタクトモジュール群に装着すると、上記絶縁壁部が各コンタクトモジュールに形成した上記コンタクトピンをコンタクトモジュール内に導くための開口部を有する孔あき端面を覆い、上記第１保持部が各コンタクトモジュールの上記孔あき端面に連続する第１被保持面を保持し、上記第２保持部が各コンタクトモジュールの上記第１被保持面と反対側の面である第２被保持面を保持するのが好ましい。
【００１０】
別の態様によると本発明のコネクタは、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコネクタにおいて、一方向に並ぶ複数の挟持板の各対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持した構造の複数のコンタクトモジュールと、複数の上記コンタクトモジュールを各コンタクトモジュールの厚み方向に重ねたコンタクトモジュール群に装着することにより、上記各コンタクトモジュールの重なり状態を保持する保持部材と、を備え、少なくとも一つの上記コンタクトモジュールの両側面に被挟持凹部を形成し、上記保持部材に、上記被挟持凹部とそれぞれ係合する複数の挟持用突起を形成したことを特徴としている。
【００１１】
この態様では、上記保持部材が、絶縁壁部と、共に該絶縁壁部の両端部から絶縁壁部に対して略直交する方向に延びる第１保持部及び第２保持部と、を有し、上記保持部材を上記コンタクトモジュール群に装着すると、上記絶縁壁部が各コンタクトモジュールに形成した上記コンタクトピンをコンタクトモジュールの外部に突出させるための開口部を有する孔あき端面を覆い、上記第１保持部が各コンタクトモジュールの上記孔あき端面に連続する第１被保持面を保持し、上記第２保持部が各コンタクトモジュールの上記第１被保持面と反対側の面である第２被保持面を保持するのが好ましい。
【００１２】
いずれの態様においても、上記被挟持凹部の一部を上記孔あき端面において開口させ、上記第１保持部の上記第２保持部との対向面に上記挟持用突起を形成し、隣り合う２つの上記挟持用突起の対向面を、上記第１保持部の先端側から上記絶縁壁部側に向かうに連れて対向する上記対向面側に近づくテーパ面としてもよい。
【００１３】
さらに、上記第１保持部の上記第２保持部との対向面に上記挟持用突起を形成し、上記被挟持凹部の一部を上記コンタクトモジュールにおける上記第１保持部との対向面において開口させ、隣り合う２つの上記挟持用突起の対向面を、上記第１保持部側から上記第２保持部側に向かうに連れて対向する上記対向面側に近づくテーパ面ともよい。
この場合は、上記被挟持凹部における上記挟持用突起の上記テーパ面との対向面を、上記第１保持部側から上記第２保持部側に向かうに連れて凹み量が大きくなるテーパ面とするのが好ましい。
【００１４】
さらに、上記第１保持部と上記第２保持部の対向面の少なくとも一方に、第１保持部と上記第２保持部の延出方向に沿って延びるガイドキーを形成し、複数の上記コンタクトモジュールによって上記コンタクトモジュール群を形成したときに、隣り合うコンタクトモジュールの側縁部間に上記ガイドキーにスライド可能に係合するガイド溝を形成してもよい。
この場合は、上記第１保持部と上記第２保持部の対向面の一方に形成した上記ガイドキーにおける他方の対向面との対向部に上記挟持用突起を一体的に形成するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、金属製のシールド部材を利用している従来のコネクタに比べて、リセプタクルコネクタ（請求項１）やプラグコネクタ（請求項３）の部品点数が少なく構造が簡単になる。さらに、金属製のシールド部材が不要になるので、従来技術のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュールを従来技術より小型化でき、しかもコンタクトモジュール内におけるコンタクトの高密度化を図れる。さらに、導電層の表面積を広くすることができるのでコネクタのシールド効果を高めることが可能である。従って、本発明を適用したコネクタは信号を高速伝送可能である。
しかも、保持部材をコンタクトモジュール群に装着すると、保持部材の挟持用突起がコンタクトモジュールの両側面に形成した被挟持凹部に係合する。そのため、コンタクトモジュールを構成する各挟持板を確実に接合させることができ、かつ接合後に各挟持板が分離するのを防止できる（コンタクトモジュールの外部から各挟持板を接合方向に押さえているので、仮にコンタクトモジュール自体が有する挟持板どうしを接合する力が弱くなっても、各挟持板の接合状態を確実に維持できる）。従って、高いシールド効果を確実に得ることが可能になる。
さらに、挟持用突起を設けてあるので、コンタクトモジュール群と保持部材は両者の向きが正しい場合にのみ装着可能であり、誤嵌合を確実に防止できる。
また、保持部材における挟持用突起の設定位置はコンタクトモジュールにおける被挟持用凹部の設定位置に応じて決まる。即ち、挟持用突起はその保持部材がどのような仕様（厚み等）のコンタクトモジュールに対応するものであるかを識別するための識別標識として利用可能である。そのため、保持部材に仕様（厚み等）が異なるコンタクトモジュールを誤って装着することも防止できる。
【００１６】
請求項２または４記載の発明によると、保持部材をコンタクトモジュール群に装着すると、保持部材の絶縁壁部がコンタクトモジュール群の孔あき端面を覆うので、孔あき端面の絶縁性を向上させることができる。
【００１７】
請求項５記載の発明によると、コンタクトモジュール群の各被挟持凹部に保持部材の挟持用突起を係合する際に、隣り合う挟持用突起の対向面（テーパ面）が対応する各被挟持凹部を絶縁壁部側に導く案内面として機能する。従って、コンタクトモジュール群と保持部材の組み付け作業を容易に行うことが可能になる。さらに、コンタクトモジュール群と保持部材を組み付けると、各コンタクトモジュールは保持部材に対して正しい位置に保持される。
【００１８】
請求項６記載の発明によれば、各挟持用突起が対応する被挟持凹部に係合すると、コンタクトモジュール群と保持部材の係合状態は外れ難い状態となり、コンタクトモジュール群が保持部材に対してがたつかなくなる。
【００１９】
請求項７記載の発明によれば、各挟持用突起を対応する被挟持凹部に係合した後に、コンタクトモジュール群と保持部材の各方向（特に第１保持部と第２保持部を結ぶ方向）へのガタツキや外れを効果的に低減できる。
【００２０】
請求項８記載の発明によると、各ガイドキーが隣り合うコンタクトモジュールの間に形成されたガイド溝に係合するため、コンタクトモジュール群の保持部材内での位置ズレや傾きを防止することでき、コンタクトモジュール群を正規の位置に保持し続けることが可能となる。また、ガイドキー及びガイド溝はコンタクトモジュール群を保持部材へ挿入する際はガイドとして機能するため、作業性の向上や歩留まりを高くすることが可能となる。
【００２１】
請求項９記載の発明によれば、ガイドキーと挟持用突起を互いの位置（コンタクトモジュールの厚み方向）をずらして形成する必要がないため、ガイドキー及び挟持用突起と係合するガイド溝及び被挟持用凹部が形成されているコンタクトモジュールを薄型・小型にすることが可能である。
さらに、ガイドキーと挟持用突起を一体的に形成しない場合は、挟持用突起と被挟持用凹部のクリアランスを大きめに設定しないと挟持用突起を被挟持用凹部に円滑に嵌合できないが、本請求項のように構成すれば、挟持用突起を被挟持用凹部に精度よく円滑に嵌合させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図１〜図３０を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後及び左右の方向は、図１、図２、図３等に記載した矢印の方向を基準としている。
図１及び図２に示すように本実施形態のコネクタ１００はグランド用コンタクトとシグナル用コンタクトを具備する差動伝送用のコネクタであり、例えば情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等に適用可能である。コネクタ１００は、互いに着脱可能かつ図２に示すように結合することにより互いに電気的に接続するプラグコネクタ１２０とリセプタクルコネクタ１３０を備えている。
【００２３】
まずリセプタクルコネクタ１３０について主に図３から図２３を利用して説明する。
リセプタクルコネクタ１３０は大きな構成要素として３つのコンタクトモジュール１３１、コンタクトモジュール１３２と、連結棒１７３と、保持部材１７５とを具備している。
まずコンタクトモジュール１３１の構造について説明する。
３つのコンタクトモジュール１３１、１３２のうち左右両側に位置する２つのコンタクトモジュール１３１は、左右の挟持板１３３、挟持板１３４と、挟持板１３３と挟持板１３４の間に位置する挟持板１３８と、４本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄと、８本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと、を有している。
図８から図１５に示すように、挟持板１３３、挟持板１３４及び挟持板１３８は２種類の樹脂部材を一体化したものである。
挟持板１３３の基材である導電層部（導電層）１３５は、絶縁性の合成樹脂料を図１１に示す形状となるように金型（図示略）を利用して成形した後に、成形品の表面全体にめっきを施した部材である。めっきを施す方法は、所謂樹脂めっきや薄膜形成方法（蒸着法・スパッタリング法等）が挙げられる。樹脂めっきの場合は、成形品の表面を脱脂・洗浄した後、触媒を用いて表面を活性化させ、無電解めっき・ストライクニッケルめっき・電気銅めっき・ニッケルめっき・仕上げめっきの順に行う。あるいはＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）により成形してもよい。
図示するように導電層部１３５の左側面には、導電層部１３５の前端面と底面を連通する２本の絶縁部用凹部１３６、１３７が凹設してある。また、導電層部１３５の左側面の絶縁部用凹部１３６、１３７に隣接する２本の突条部には、導電層部１３５の前端面から後方に延びる開口凹部１３９と、開口凹部１３９の後端に連なる開口凹部１３９より広幅の端部収納部（グランドコンタクト保持溝）１４０と、端部収納部１４０から各突条部の後端まで延びる連通部１４１と、がそれぞれ凹設してある。さらに、導電層部１３５の左側面には略円柱形状をなす計４つの係合凹部１３５Ａが凹設してあり、さらに２つの円柱形状の係合ピン１３５Ｂが突設してある。さらに、導電層部１３５の上端部の前後には前側係合溝１３５Ｃと後側係合溝１３５Ｄがそれぞれ凹設してある。また、導電層部１３５の右側面前端部の下端部には側面視矩形のキー溝（被挟持凹部）１３５Ｅが凹設してある。図２２に示すように、このキー溝１３５Ｅの深さ（凹み量）は下方から上方に向かうにつれて徐々に大きくなっている。即ちキー溝１３５Ｅの底面（右側面）はテーパ面となっている。さらに、図２２及び図２３に示すように、導電層部１３５の右側面の前半部の上縁部１３５Ｆと下縁部１３５Ｇは共に面取りされている。
このようにして成形した導電層部１３５の左側面には、図８等に示すように、合成樹脂からなる絶縁部１４３を嵌め込む。この絶縁部１４３は、金型（図示略）を利用して導電層部１３５とは別個に成形するものである。図１４に示すように、絶縁部１４３の左側面には、開口凹部１３９と同形状の４本の開口凹部１４４と、開口凹部１４４の後端に連なる端部収納部１４０と同形状の端部収納部１４５と、各端部収納部１４５の後端から絶縁部１４３の下端まで延びる４本の連通部１４２と、２本の連通部１４６と、が凹設してあり、導電層部１３５との対向面には導電層部１３５の係合ピン１３５Ｂが嵌合可能な嵌合凹部１４３Ａが凹設してある（図１５参照）。このような構造の絶縁部１４３は、その上部を導電層部１３５の絶縁部用凹部１３６及び絶縁部用凹部１３７に嵌合し、かつ導電層部１３５の１３５Ｂを嵌合凹部１４３Ａに嵌合することにより導電層部１３５と一体化する。
【００２４】
挟持板１３４は挟持板１３３と略左右対称形状をなす部材であるが、一部の形状が挟持板１３３とは異なる。
挟持板１３４の導電層部（導電層）１４８は、挟持板１３３の導電層部１３５に相当する部材である（材料（メッキを含む）は挟持板１３３と同じである）。導電層部１４８は金型（図示略）を利用して導電層部１３５と同じ要領により成形したものである。導電層部１４８の右側面の絶縁部用凹部１３６、１３７と対応する位置には絶縁部用凹部１３６、１３７と同形状（左右対称形状）の絶縁部用凹部１４９、１５０が凹設してある。さらに、導電層部１４８の右側面の開口凹部１３９、端部収納部１４０、連通部１４１とそれぞれ対応する位置には開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３がそれぞれ設けてある。押圧用突条１５３は、絶縁部用凹部１４９と絶縁部用凹部１５０の間に位置する突条部の表面及び絶縁部用凹部１５０の直下に位置する部分（係合凸部１４８Ａ１を設けた部分）に突設してある。なお、導電層部１４８の右側面を示した図は存在しないが、後述するようにこれら絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３の形状は導電層部１６０の右側面に形成した絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３と同一なので導電層部１６０の右側面を開示した図１０及び図１２を参照されたい。
さらに、導電層部１４８には導電層部１３５の前側係合溝１３５Ｃと後側係合溝１３５Ｄに相当する前側係合溝１４８Ｃと後側係合溝１４８Ｄが形成してある。さらに導電層部１４８の右側面の係合凹部１３５Ａと対応する位置には係合凸部１４８Ａが突設してあり（図８、図９参照）、かつ係合ピン１３５Ｂと同じ位置には係合ピン１３５Ｂと同じ形状の係合ピン１４８Ｂが突設してある（図９参照）。また、導電層部１４８の左側面前端部の下端部にはキー溝１３５Ｅと左右対称形状のキー溝１４８Ｅが凹設してある。さらに、図７、図２２、図２３に示すように、導電層部１４８の左側面の前半部の上縁部１４８Ｆと下縁部１４８Ｇは共に面取りされている。
導電層部１４８の右側面には合成樹脂からなる絶縁部１５５を嵌め込む。この絶縁部１５５は、金型（図示略）を利用して導電層部１４８とは別個に成形するものである（材料及び成形方法は絶縁部１４３と同じである）。この絶縁部１５５の右側面には、挟持板１３３の絶縁部１４３の開口凹部１４４に相当する４つの開口凹部１５６（図８、図９参照）、及び端部収納部１４５と同形状の端部収納部（図示略）が凹設してある。一方、絶縁部１４３の連通部１４２に相当するものは凹設されていないが、各連通部１４２と対向する部分には側面形状が各連通部１４２と略同一である押圧用突条１５４が突設してある（図９参照）。さらに絶縁部１５５の左側面には絶縁部１４３の嵌合凹部１４３Ａに相当する２つの嵌合凹部１５５Ａが凹設してある（図９参照）。
【００２５】
挟持板１３３と挟持板１３４の間に挟み込まれる挟持板１３８の導電層部１６０（材料（メッキを含む）は導電層部１３５及び導電層部１４８と同じであり、導電層部１３５及び導電層部１４８と同じ要領により金型（図示略）を利用して成形したものである）は図１０、図１２及び図１３に示す形状である。
図１２に示すように導電層部１６０の右側面には導電層部１４８と同じ形状の絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３が形成してある（押圧用突条１５３は、絶縁部用凹部１４９と絶縁部用凹部１５０の間に位置する突条部の表面及び絶縁部用凹部１５０の直下に位置する部分（係合凸部１６０Ａ１を設けた部分）に突設してある）。さらに導電層部１６０の右側面における係合凹部１３５Ａと対向する位置には係合凹部１３５Ａに嵌合可能な係合凸部１６０Ａ１が突設してあり、係合ピン１３５Ｂと対向する位置には係合ピン１３５Ｂと同形状の係合ピン１６０Ｂが突設してある。図１３に示すように導電層部１６０の左側面には絶縁部用凹部１３６、１３７、開口凹部１３９、端部収納部１４０、連通部１４１が形成してある。さらに導電層部１６０の左側面における係合凸部１６０Ａ１と対応する位置には係合凹部１６０Ａ２が凹設してあり、左側面における絶縁部１４３の嵌合凹部１４３Ａと対応する位置には係合ピン１６０Ｂが突設してある。さらに導電層部１６０の上端部の左側面の前端部には前側係合凹部１６０Ｃが凹設してあり、該上端部の後端部には後側係合溝１６０Ｄが凹設してある。また、図１０に示すように導電層部１６０の下面にはロック爪１６０Ｈが突設してある。
導電層部１６０の成形後に、導電層部１６０とは別個に成形した絶縁部１５５と絶縁部１４３を、導電層部１６０の左右両側部に嵌め込み絶縁部１４３、１５５及び導電層部１６０を一体化することにより挟持板１３８が完成する。
【００２６】
挟持板１３３の絶縁部１４３と挟持板１３８の絶縁部１５５の間、及び挟持板１３４の絶縁部１５５と挟持板１３８の絶縁部１４３の間にはそれぞれ計６本のコンタクトが挟み込まれる。このコンタクトは２本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄと、４本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと、からなる。各コンタクト１６５Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの側面形状は総て略Ｌ字形であり、それぞれの長さは互いに異なる。総てのグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの前端部はばね状二股部１６６となっており、下端部はプレスフィット端子１６７となっている。
【００２７】
グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆは次の要領によって挟持板１３３と挟持板１３８の間及び挟持板１３４と挟持板１３８の間に挟持され、挟持板１３３、挟持板１３４及び挟持板１３８と一体化する。
まず、グランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのばね状二股部１６６を、（挟持板１３３の）導電層部１３５及び（挟持板１３８の）導電層部１６０の端部収納部１４０に収容し、かつグランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を導電層部１３５及び導電層部１６０の連通部１４１と、挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３の対応する連通部１４６とで保持し、グランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３及び挟持板１３８の下方に突出させる。また、これと同時にシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５に収納し、かつシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した連通部１４２で保持し、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３及び挟持板１３８の下方に突出させる。
次いで、このようにグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを装着した挟持板１３３（導電層部１３５と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３８（導電層部１６０と絶縁部１５５）の右側面を合わせ、さらに挟持板１３８（導電層部１６０と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３４（導電層部１４８と絶縁部１５５）の右側面を合わせる。さらにこのとき、導電層部１３５の各係合凹部１３５Ａに導電層部１６０の各係合凸部１６０Ａ１をそれぞれ嵌合し、導電層部１６０の各係合凹部１６０Ａ２に導電層部１４８の各係合凸部１４８Ａを嵌合する。すると、挟持板１３４及び挟持板１３８の絶縁部１５５の右側面が挟持板１３８及び挟持板１３３の絶縁部１４３の左側面にそれぞれ密着し、かつ導電層部１４８の右側面と導電層部１６０の左側面、及び導電層部１６０の右側面と導電層部１３５の左側面が互いに密着する。さらに、互いに対向する絶縁部１４３の開口凹部１４４と絶縁部１５５の開口凹部１５６によって絶縁部１４３及び絶縁部１５５の前端部に嵌合孔１６９が形成される（図３及び図７参照）。同様に、導電層部１３５の開口凹部１３９と導電層部１６０の開口形成用凸部１５１によって（開口形成用凸部１５１が開口凹部１３９の左側開口部を塞ぐことによって）コンタクトモジュール１３１の前端部に嵌合孔１７０が形成され、かつ導電層部１６０の開口凹部１３９と導電層部１４８の開口形成用凸部１５１によって導電層部１３５及び導電層部１６０の前端部に嵌合孔１７０が形成される（図３及び図７参照）。さらに、図１８に示すようにシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６は、挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５と、挟持板１３８及び挟持板１３４の絶縁部１５５の上記端部収納部とで形成された空間内に位置する。さらに、コンタクトモジュール１３１の導電層部１６０の右側面に形成したグランドコンタクト１６５Ｄより狭幅の押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１３５の連通部（コンタクト保持溝）１４１の底面（左側面）に圧接する。同様に導電層部１６０の右側面に形成したグランドコンタクト１６５Ａより狭幅である押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａの右側面が導電層部１３５の連通部１４１の底面に圧接し、さらに導電層部１４８の右側面に形成した２つの押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１６０の連通部１４１の底面に圧接する。従って、グランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄはコンタクトモジュール１３１、１３２の導電層部１３５、１４８、１６０と確実に電気的に導通する。さらに、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆが隣り合う絶縁部１４３の各連通部（コンタクト保持溝）１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の右側面に突設した各押圧用突条１５４とによって挟持される（連通部１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の押圧用突条１５４に接触する）。
このようにして左右２つのコンタクトモジュール１３１が組み立てられる。
【００２８】
次にコンタクトモジュール１３２の構造について説明する。
コンタクトモジュール１３２は、挟持板１３３（導電層部１３５、絶縁部１４３）の左側面と挟持板１３４（導電層部１４８、絶縁部１５５）の右側面を接合し、挟持板１３３と挟持板１３４の間で２本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及び４本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを挟持したものである。このようにしてコンタクトモジュール１３２を構成すると、コンタクトモジュール１３２の前端部には嵌合孔１６９と嵌合孔１７０が形成される（図３及び図７参照）。
このコンタクトモジュール１３２の組み立て要領はコンタクトモジュール１３１と同様である。即ち、まずグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのばね状二股部１６６を、挟持板１３３（導電層部１３５）の端部収納部１４０に収容し、かつグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を導電層部１３５の連通部１４１と絶縁部１４３の連通部１４６とで保持し、グランドコンタクト１６５Ａ、グランドコンタクト１６５Ｄのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３（導電層部１３５）の下方に突出させる。さらにシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を挟持板１３３の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５に収納し、かつシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を絶縁部１４３に形成した連通部１４２で保持し、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３（導電層部１３５）の下方に突出させる。次いで、このようにグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを装着した挟持板１３３（導電層部１３５と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３４（導電層部１４８と絶縁部１５５）の右側面を合わせ、さらに導電層部１３５の各係合凹部１３５Ａに導電層部１４８の各係合凸部１４８Ａを嵌合する。すると、導電層部１４８の右側面に形成した押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１３５の連通部（コンタクト保持溝）１４１の底面（左側面）に圧接する。さらに、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆが絶縁部１４３の連通部（コンタクト保持溝）１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の押圧用突条１５４とによって挟持される。
【００２９】
このようにして組み立てられた２つのコンタクトモジュール１３１と一つのコンタクトモジュール１３２を、図３及び図４に示すように左右方向に重ねると一つのコンタクトモジュール群１７２が出来上がる。このコンタクトモジュール群１７２の各コンタクトモジュール１３１、１３２が互いに分離しないようにするための部材が連結棒１７３と保持部材１７５である。
連結棒１７３はコンタクトモジュール群１７２の左右寸法と略同じ長さ（左右寸法）の断面略Ｌ字形の部材であり、挿入突部１７４Ａと当接部１７４Ｂを具備している。
保持部材１７５は断面略コ字形状の部材であり、垂直部（絶縁壁部）１７６と、共に垂直部１７６の上下両端部から後方に向かって延びる上片部（第１保持部または第２保持部）１７７及び下片部（第２保持部または第１保持部）１７８と、を具備している。
垂直部１７６には上下に６個並べた貫通孔１７９が左右方向に５列穿設してある。
下片部１７８の上面の中央部には前後方向に延びるガイドキー１８０が左右一対として突設してある。さらに下片部１７８の上面の左右両側部には前後方向に延びるガイドキー１８２がそれぞれ突設してある。また、左右のガイドキー１８０の前端部には係合キー（挟持用突起）１８３がそれぞれ突設してある。図２１及び図２２に示すように、左右の係合キー１８３は下方から上方に向かうにつれて幅（左右寸法）が大きくなり、かつ後方から前方に向かうにつれて幅が大きくなっている。別言すると、係合キー１８３の左右の側面はテーパ面となっている。また、左右のガイドキー１８２の前端部には係合キー１８４がそれぞれ突設してある。左右の係合キー１８４の内側面は下方から上方に向かうにつれてより内側（左側の係合キー１８４は右側、右側の係合キー１８４は左側）に位置し、かつ後方から前方に向かうにつれてより内側に位置するテーパ面となっている。さらに、下片部１７８の底面（上面）には左右一対のロック孔１８５が穿設してある（このロック孔１８５は、コンタクトモジュール１３１、１３２に保持部材１７５を装着したときにコンタクトモジュール１３１の導電層部１６０のロック爪１６０Ｈと対応する）。
上片部１７７の後端面には左右一対の係止突起１８６と、左右の係止突起１８６の間に位置する係止突起１８６より広幅の係止突起１８７と、が突設してある。さらに、図２２に示すように、上片部１７７の下面の中央部には該下面の前端から後端まで延びる左右一対のガイドキー１８８が突設してあり、上片部１７７の下面の左右両側部には該下面の前端から後端まで延びる左右一対のガイドキー１８９が突設してある。
【００３０】
次にコンタクトモジュール群１７２、連結棒１７３及び保持部材１７５を一体化する要領について説明する。
まずコンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５を一体化する要領について説明する。
この場合はまず図３及び図４に示すように前方から保持部材１７５をコンタクトモジュール群１７２に接近させる。そして、図２３に示すように、コンタクトモジュール１３２の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇと左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇとの間に形成されたＶ字溝（ガイド溝）及びコンタクトモジュール１３２の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇとの間に形成されたＶ字溝（ガイド溝）に、下片部１７８の一対のガイドキー１８０をそれぞれ係合し、かつ、左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇとに、下片部１７８の一対のガイドキー１８２をそれぞれ係合する。さらに、図２２に示すように、コンタクトモジュール１３２の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆと左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆとの間に形成されたＶ字溝（ガイド溝）及びコンタクトモジュール１３２の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆとの間に形成されたＶ字溝（ガイド溝）に、上片部１７７の一対のガイドキー１８８をそれぞれ係合し、かつ、左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆとに、上片部１７７の一対のガイドキー１８９をそれぞれ係合する。そして、このまま保持部材１７５をコンタクトモジュール群１７２に対してガイドキー１８０、ガイドキー１８２、ガイドキー１８８、ガイドキー１８９に沿って後方にスライドさせる。すると、保持部材１７５の垂直部１７６の後面がコンタクトモジュール群１７２の前面に当接し、上片部１７７がコンタクトモジュール群１７２の上面の前半部（第１被保持面または第２被保持面）を覆い（当接する。保持する）、かつ下片部１７８がコンタクトモジュール群１７２の下面の前半部（第２被保持面または第１被保持面）を覆う（当接する。保持する）。さらに、左側の係止突起１８６が左側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１４８Ｃ及び前側係合凹部１６０Ｃに嵌合し、右側の係止突起１８６が右側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１３５Ｃに嵌合し、係止突起１８７が左側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１３５Ｃ、コンタクトモジュール１３２の前側係合溝１４８Ｃと前側係合溝１３５Ｃ、及び右側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１４８Ｃと前側係合凹部１６０Ｃによってコンタクトモジュール群１７２の上端部に形成された横長溝に嵌合する。さらに、図２２に示すように下片部１７８の一対の係合キー１８３が、コンタクトモジュール１３２のキー溝１４８Ｅと左側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１３５Ｅとによって形成された凹部とコンタクトモジュール１３２のキー溝１３５Ｅと右側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１４８Ｅとによって形成された凹部にそれぞれ嵌合し、かつ左右の係合キー１８４が左側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１４８Ｅと右側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１３５Ｅにそれぞれ嵌合する。つまり、各コンタクトモジュール１３１、１３２が隣り合う２つの係合キー１８３、１８４により挟まれる状態となる。また、下片部１７８の左右のロック孔１８５に左右のコンタクトモジュール１３１の導電層部１６０のロック爪１６０Ｈがそれぞれ嵌合する（図示略）。
コンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５はこのようにして一体化される。
【００３１】
次にコンタクトモジュール群１７２と連結棒１７３を一体化する要領について説明する。
コンタクトモジュール群１７２を構成すると、各導電層部１３５、導電層部１４８、導電層部１６０の各後側係合溝１３５Ｄ、後側係合溝１４８Ｄ、後側係合溝１６０Ｄが左右方向に並ぶことにより一つの横長係合溝を構成する（図４等参照）。連結棒１７３は、その挿入突部１７４Ａを該横長係合溝に嵌合し、かつその当接部１７４Ｂの前面をコンタクトモジュール群１７２の上端部の後端面に当接することによりコンタクトモジュール群１７２と一体化する。
このようにコンタクトモジュール群１７２、連結棒１７３及び保持部材１７５によってリセプタクルコネクタ１３０を構成したら、リセプタクルコネクタ１３０の下面から突出する各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの各プレスフィット端子１６７を、基板ＣＢ１（図１及び図２参照）の貫通孔に打ち込む。すると、各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのプレスフィット端子１６７は基板ＣＢ１上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７は該基板ＣＢ１上の回路パターンに接続する。
【００３２】
次に、プラグコネクタ１２０について主に図２４から図３０を利用して説明する。
プラグコネクタ１２０は大きな構成要素として２つのコンタクトモジュール１２１と、一つのコンタクトモジュール１２２と、連結棒１７３と、保持部材１１０と、を具備している。
コンタクトモジュール１２１の構造はコンタクトモジュール１３１と略同一である。異なるのはグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの構造のみである。
図２５等に示すようにグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆは総て接触端部１２６とプレスフィット端子１２７を具備しており、その前後長はグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄとシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆより長い。接触端部１２６はグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６と接続する部分である。各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。
このコンタクトモジュール１２１の組み立て要領はコンタクトモジュール１３１と同じである。
【００３３】
コンタクトモジュール１２２の構造はコンタクトモジュール１３２と略同一であり、異なるのはグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの構造のみである。
このコンタクトモジュール１２２の組み立て要領はコンタクトモジュール１３２と同じである。
【００３４】
保持部材１１０は断面略Ｈ字形状の部材であり、垂直部（絶縁壁部）１１１と、共に垂直部１１１の上下両端部から前後方向に向かって延びる上片部１１２及び下片部１１３と、を具備している。上片部１１２と下片部１１３は共に垂直部１１１から前方に延びるコンタクトモジュール保持部（第１保持部または第２保持部）１１２Ａ、コンタクトモジュール保持部（第２保持部または第１保持部）１１３Ａと、垂直部１１１から後方に延びるリセプタクルコネクタ保持部１１２Ｂ、リセプタクルコネクタ保持部１１３Ｂと、を有している。
垂直部１１１には上下に６個並べた貫通孔１１４が左右方向に５列穿設してある。さらに、コンタクトモジュール保持部１１３Ａにはガイドキー１８０、ガイドキー１８２、係合キー１８３、係合キー１８４及びロック孔１８５が保持部材１７５と同じ態様で設けてあり、コンタクトモジュール保持部１１２Ａには係止突起１８６、係止突起１８７、ガイドキー１８８及びガイドキー１８９が保持部材１７５と同じ態様で設けてある。
このような構造のプラグコネクタ１２０は、２つのコンタクトモジュール１２１と一つのコンタクトモジュール１２２によってコンタクトモジュール群１１６を形成した後に（コンタクトモジュール群１１６の上面と下面の一方が第１被保持面、他方が第２被保持面）、リセプタクルコネクタ１３０と同じ要領によって保持部材１１０と連結棒１７３をコンタクトモジュール群１１６と一体化することにより構成する。垂直部１１１をコンタクトモジュール群１１６に組み付けると、図示するように各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの各接触端部１２６が垂直部１１１の対応する貫通孔１１４から垂直部１１１の後方に突出する。
さらに、グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄのプレスフィット端子１２７を基板ＣＢ２（図１及び図２参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄのプレスフィット端子１２７が基板ＣＢ２上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆのプレスフィット端子１２７が該基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。
【００３５】
以上構成のリセプタクルコネクタ１３０とプラグコネクタ１２０を図２に示すように保持部材１１０のリセプタクルコネクタ保持部１１２Ｂを保持部材１７５の上片部１７７の上面に被せかつリセプタクルコネクタ保持部１１３Ｂを下片部１７８の下面に被せながら接続すると、プラグコネクタ１２０の各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ、及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの接触端部１２６がリセプタクルコネクタ１３０の対応する貫通孔１７９を貫通した後に対応する嵌合孔１６９、嵌合孔１７０に嵌合し、リセプタクルコネクタ１３０（コンタクトモジュール１３１、コンタクトモジュール１３２）の内部に進入する。そして、各接触端部１２６は対応するグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を弾性変形させながら該ばね状二股部１６６の内部に進入し、各ばね状二股部１６６と互いに接触する。
従って、グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄは、リセプタクルコネクタ１３０側の基板ＣＢ１の接地パターン及びプラグコネクタ１２０側の基板ＣＢ２の接地パターンと電気的に接続し、一方、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆはリセプタクルコネクタ１３０側の基板ＣＢ１の回路パターン及びプラグコネクタ１２０側の基板ＣＢ２の回路パターンと電気的に接続する。
【００３６】
以上説明した本実施形態では、図２２、図２３、図２７、図２８に示すように、各シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆ及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの周囲が絶縁部１４３と絶縁部１５５で完全に覆われ、さらにその周囲が各導電層部１３５、１４８、１６０に凹設した各絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０、によって完全に覆われる。そのため、各絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０の内側面によって、各コンタクトモジュールに内蔵したシグナルコンタクト及びシグナルコンタクトピンが確実にシールドされる（外部からのノイズを拾ったり、伝送時に自身が発生するノイズを外部に漏らしたりすることを極めて効果的に防止できる）。そのため、シールド特性に優れ、高速伝送が可能なコネクタ１００が得られる。
さらに、挟持板１３３、１３４、１３８の表面全体に導電層部１３５、１４８、１６０を形成し、かつ、導電層部１３５、１４８、１６０における隣り合う挟持板との対向面に凹部（絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０）を形成しているので、導電層部１３５、１４８、１６０の表面積が極めて大きい。
さらに、本実施形態では、コンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２を構成する各挟持板１３３、１３４、１３８（導電層部及び絶縁部）が樹脂成形品であるため、絶縁部用凹部やコンタクト保持溝等の複雑な形状部位を備えていても、生産性を低下させることなく容易に生産できる。
【００３７】
しかも、コンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２内に金属製のシールド部材を埋設しないので、従来のコネクタに比べて部品点数を低減できるとともに、従来のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２を従来技術より小型化できる。
【００３８】
また、挟持板１３３、１３４、１３８に凹設した端部収納部１４０、連通部１４１、連通部１４２、端部収納部１４５、連通部１４６、連結部１５３、で各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆ、各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆを挟持するので、各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆ、各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆを挟持板１３３、１３４、１３８で強固に保持可能であるとともに製造（組立）が容易であり生産性が高い。
【００３９】
しかも保持部材１１０及び保持部材１７５に係合キー１８３と係合キー１８４を形成し、コンタクトモジュール群１１６及びコンタクトモジュール群１７２にキー溝１３５Ｅとキー溝１４８Ｅを形成しているので以下の利点がある。
即ち、保持部材１７５をコンタクトモジュール群１７２に装着すると（及び保持部材１１０をコンタクトモジュール群１１６に装着すると）、一対の係合キー１８３と一対の係合キー１８４がコンタクトモジュール１３１、１３２の対応するキー溝１４８Ｅ、１３５Ｅに嵌合する（図２１に示すように係合キー１８３、１８４の前端部が当接する）。すると、コンタクトモジュール１３１（コンタクトモジュール１２１）を構成する挟持板１３３、１３４、１３８の対向面及びコンタクトモジュール１３２（コンタクトモジュール１２２）を構成する挟持板１３３、１３４の対向面（導電層部どうし及び絶縁部どうし）が確実に接合し、各挟持板１３３、１３４、１３８どうしの剥離が防止されるので、各コンタクトモジュール１３１（コンタクトモジュール１２１）、コンタクトモジュール１３２（コンタクトモジュール１２２）は構成する挟持板の導電層部同士の接続が維持されるため高いシールド効果を確実に発揮できる。
さらに各係合キー１８３、１８４の側面が下方から上方に向かうにつれて傾斜するテーパ面となっているので、各係合キー１８３、１８４が対応するキー溝１４８Ｅ、１３５Ｅに係合（嵌合）すると、コンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５（コンタクトモジュール群１１６と保持部材１１０）の係合状態は堅固となり（外れ難い）、コンタクトモジュール群１７２が保持部材１７５に対して（コンタクトモジュール群１１６が保持部材１１０に対して）がたつかなくなる（特に転びや上下方向に対する効果が顕著である）。
また各係合キー１８３、１８４の側面が後方から前方に向かうにつれて傾斜するテーパ面であり、図２１に示すように隣り合う係合キー１８３、１８４の対向面間距離は後方から前方に向かうにつれて小さくなっている。そのため、コンタクトモジュール群１７２（コンタクトモジュール群１１６）の各キー溝１３５Ｅ、１４８Ｅに保持部材１７５（保持部材１１０）の係合キー１８３、１８４を係合する際に、隣り合う係合キー１８３、１８４の対向面（テーパ面）が対応する各キー溝１３５Ｅ、１４８Ｅを垂直部１７６（垂直部１１１）側に導く案内面として機能する。従って、コンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５（コンタクトモジュール群１１６と保持部材１１０）の組み付け作業を容易に行うことが可能であり、さらにコンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５及びコンタクトモジュール群１１６と保持部材１１０をそれぞれ組み付けると、各コンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２は保持部材１７５と保持部材１１０に対してそれぞれ正しい左右方向位置に導かれ保持される。
しかも、本実施形態では係合キー１８３と係合キー１８４は保持部材１７５及び保持部材１１０の下部（下片部１７８、コンタクトモジュール保持部１１３Ａ）に所定の間隔で設けてあり上部（上片部１７７、コンタクトモジュール保持部１１２Ａ）には設けてない。従って、コンタクトモジュール群１１６とコンタクトモジュール群１７２は、その上下方向の向きが誤っていたり、係合キー１８３、１８４と対応した間隔でキー溝１３５Ｅ、１４８Ｅを形成していない場合は、保持部材１１０と保持部材１７５に組み付けることは出来ないため、コンタクトモジュール群１１６と保持部材１１０及びコンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５の誤装着を確実に防止できる。なお、保持部材１７５及び保持部材１１０の上部に、下部とは異なる大きさや形状、或いは位置や間隔をもって係合キーを形成しても同様の誤挿入防止の効果を得られる。
さらに、保持部材１７５と保持部材１１０には計８本のガイドキー１８０、１８２、１８８、１８９を設けてあるので、各ガイドキー１８０、１８２、１８８、１８９をコンタクトモジュール群１１６、１７２の上縁部１３５Ｆ、下縁部１３５Ｇ、上縁部１４８Ｆ、下１４８Ｇによって形成された各Ｖ字溝（ガイド溝）に係合させれば、保持部材１７５と保持部材１１０をコンタクトモジュール群１７２とコンタクトモジュール群１１６に対してそれぞれ前後方向に位置決しながら簡単にスライドさせることが可能である。そのため、保持部材１７５と保持部材１１０のコンタクトモジュール群１７２とコンタクトモジュール群１１６に対する装着（後方へのスライド）と取り外し（前方へのスライド）を破損させることなく容易に行うことが可能である。さらに、装着状態において各ガイドキー１８０、１８２、１８８、１８９が隣り合うコンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２の間に形成されたガイド溝に係合するため、コンタクトモジュール群１１６、１７２の保持部材１１０、１７５内での位置ズレや傾きを防止することができる。
【００４０】
さらに、各コンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１は２組のコンタクトとコンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）を３枚の挟持板１３３、１３４、１３８で挟む構造なので、１組のコンタクトとコンタクトピンを２枚の挟持板１３３、１３４で挟むコンタクトモジュール１２２、１３２に比べて以下の利点がある。
第一に、例えばコンタクトモジュール１２２、１３２を利用して２組のコンタクトを挟むためには挟持板１３３、１３４が合計４枚必要になるが、コンタクトモジュール１２１、１３１の形態では合計３枚で可能となる。つまり、部品点数や組立工数、さらには部品毎に行うめっき等の工程の処理時間が削減できるので、生産性向上や製造コスト低減が可能となる。
第二に、コンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１を挟持板１３３、１３４と、挟持板１３３、１３４よりも厚みがあり自身の機械的強度が高い１３８と、で構成しているので、２枚の挟持板１３３、１３４によって構成したコンタクトモジュール１２２、１３２に比べてコンタクトモジュール及びコンタクトモジュール群としての機械的強度を高めることができる。
【００４１】
また、保持部材１１０、１７５の垂直部１１１、１７６がコンタクトモジュール群１１６、１７２の嵌合孔（開口部）１６９及び嵌合孔（開口部）１７０を有する端面（孔あき端面）を覆うので、該孔あき端面の絶縁性を向上させることができる。
さらに、保持部材１１０と保持部材１７５が左右の側壁を具備しておらず、かつ、プラグコネクタ１２０とリセプタクルコネクタ１３０の左右両側部を構成するコンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１の３枚の挟持板１３３、１３４、１３８のうちの左右両側部を構成する部材である導電層部１３５及び導電層部１４８の板厚を導電層部１６０の板厚の半分より小さくしているので、総てのコンタクト（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）の左右方向間隔を同一にして、複数のプラグコネクタ１２０またはリセプタクルコネクタ１３０を左右方向に並べることが可能である。
また、保持部材１１０の垂直部１１１に貫通孔１１４を穿設してあるので、各コンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ）を所定の位置に保持しやすい（アライメントを確保しやすい）。同様に、保持部材１７５の垂直部１７６には貫通孔１７９を穿設してあるので、リセプタクルコネクタ１３０の各コンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ）をリセプタクルコネクタ１３０のコンタクトモジュール１３１、１３２の内部に正確に導き易い（各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと接触させ易い）。
【００４２】
以上、本発明を上記本実施形態に基づいて説明したが、本発明は様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、各コンタクトモジュール１２２、１３２を２枚（一対）の挟持板１３３、１３４によって構成し、各コンタクトモジュール１２１、１３１を３枚の挟持板１３３、１３４、１３８によって構成しているが、各コンタクトモジュールを４枚以上の複数枚で構成し、隣り合う挟持板間でコンタクトまたはコンタクトピンを挟持する構造としてもよい。図３１及び図３２はその一例であり、この変形例のリセプタクルコネクタ１９０のコンタクトモジュール群１９１は６枚の挟持板（４枚の挟持板１３８と左右の挟持板１３３、１３４）からなり、隣り合う挟持板の間で５組のコンタクト（１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）を挟持している。
【００４３】
また、プラグコネクタ１２０、リセプタクルコネクタ１３０に設けるコンタクトを二種類のコンタクト（グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）で構成したが、例えば図３３と図３４に示すように総てのコンタクトをシグナルコンタクトとしてもよい。
図３３はプラグコネクタ１２０及びリセプタクルコネクタ１３０をシングル伝送態様とした例である。この変形例では、導電層部１３５と導電層部１４８のそれぞれの対向面に計６本の絶縁部用凹部１６８を凹設し、各絶縁部用凹部１６８を埋めるように絶縁部１４３と絶縁部１５５を一体成形してある。そして、挟持板１３３と挟持板１３４の対向する絶縁部１４３と絶縁部１５５で１本のシグナルコンタクト１６５を挟み込んでいる。
図３４はプラグコネクタ１２０及びリセプタクルコネクタ１３０を差動伝送態様とした例である。この変形例では、導電層部１３５と導電層部１４８のそれぞれの対向面に計３本の絶縁部用凹部１７１を凹設し、各絶縁部用凹部１７１には絶縁部用凹部１７１を埋めるようにして絶縁部１４３と絶縁部１５５を嵌め込んである。そして、挟持板１３３と挟持板１３４の対向する絶縁部１４３と絶縁部１５５で２本のシグナルコンタクト１６５を挟み込んでいる。
また、図示は省略してあるが隣り合う挟持板１３３、１３４、１３８の導電層部と絶縁部で挟持するコンタクトまたはコンタクトピンの数は一つ以上であればいくつでもよい。
さらに、対向する２つの導電層部の双方にコンタクト保持溝を形成してもよい。また、対向する２つの絶縁部の一方のみにコンタクト保持溝を形成し、他方にはコンタクト保持溝を形成せずに実施することも可能である。
また、係合キー１８３、係合キー１８４を上片部１７７の下面あるいはコンタクトモジュール保持部１１２Ａの下面に突設してもよい。
さらに、上片部１７７と下片部１７８の一方または（及び）コンタクトモジュール保持部１１２Ａとコンタクトモジュール保持部１１３Ａの一方にのみガイドキー１８０、１８２、１８８、１８９を設けても良い。
【００４４】
さらに、上記実施形態では挟持板１３３、１３４、１３８の絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０の側縁部（各シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと平行に延びる部分。実施形態では絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０の上縁と下縁をなす部分。）はいずれも導電層部１３５、１４８、１６０によって覆われているが、その一部が導電層部によって覆われない形状として実施してもよい。図３５はその一例（第１の実施形態の変形例）であり、絶縁部用凹部１７７の一部（上部）が導電層部１３５によって覆われない。
【００４５】
また、合成樹脂材料に導電層部１３５、１４８、１６０を形成し、金型を利用してこの導電層部１３５、１４８、１６０に絶縁部１４３、１５５を一体成形（所謂２色成形）してもよい。
さらに、合成樹脂材料の表面全体に導電層部１３５、１４８、１６０を形成した後、絶縁部１４３、１５５が形成される部分の導電層部（メッキ）１３５、１４８、１６０を取り除き、この取り除いた部分に絶縁部１４３、１５５を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態のプラグコネクタとリセプタクルコネクタの分離状態の斜視図である。
【図２】プラグコネクタとリセプタクルコネクタを接続したときの斜視図である。
【図３】リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図４】リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの後斜め上方から見た斜視図である。
【図５】リセプタクルコネクタの前斜め上方から見た斜視図である。
【図６】リセプタクルコネクタの後斜め下方から見た斜視図である。
【図７】リセプタクルコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図８】リセプタクルコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図９】リセプタクルコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図１０】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の斜め下方から見た拡大斜視図である。
【図１１】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の左斜め上方から見た拡大斜視図である。
【図１２】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の右斜め上方から見た拡大斜視図である。
【図１３】挟持板の絶縁部を成形する前の状態の左斜め上方から見た拡大斜視図である。
【図１４】絶縁部の左斜め前方から見た拡大斜視図である。
【図１５】絶縁部の右斜め前方から見た拡大斜視図である。
【図１６】リセプタクルコネクタのコンタクト（シグナルコンタクト）の左斜め前方から見た拡大斜視図である。
【図１７】リセプタクルコネクタの正面図である。
【図１８】図１７のXVIII−XVIII矢線に沿う断面図である。
【図１９】リセプタクルコネクタの底面図である。
【図２０】リセプタクルコネクタの側面図である。
【図２１】図２０のXXI−XXI矢線に沿う断面図である。
【図２２】図２０のXXII−XXII矢線に沿う断面図である。
【図２３】図２０のXXIII−XXIII矢線に沿う断面図である。
【図２４】プラグコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図２５】プラグコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図２６】プラグコネクタの拡大側面図である。
【図２７】図２６のXXVII−XXVII矢線に沿う断面図である。
【図２８】図２６のXXVIII−XXVIII矢線に沿う断面図である。
【図２９】プラグコネクタの背面図である。
【図３０】図２９のXXX−XXX矢線に沿う断面図である。
【図３１】変形例のコンタクトモジュール群の左斜め前方から見た斜視図である。
【図３２】変形例のコンタクトモジュール群を一部を分解して示す左斜め前方から見た斜視図である。
【図３３】別の変形例のコンタクトモジュールの横断面図である。
【図３４】さらに別の変形例のコンタクトモジュールの横断面図である。
【図３５】さらに別の変形例における一方の挟持板の斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１００ コネクタ
１１０ 保持部材
１１１ 垂直部（絶縁壁部）
１１２ 上片部
１１２Ａ コンタクトモジュール保持部（第１保持部または第２保持部）
１１２Ｂ リセプタクルコネクタ保持部
１１３ 下片部
１１３Ａ コンタクトモジュール保持部（第２保持部または第１保持部）
１１３Ｂ リセプタクルコネクタ保持部
１１４ 貫通孔
１１６ コンタクトモジュール群
１２０ プラグコネクタ
１２１ １２２ コンタクトモジュール
１２５Ａ １２５Ｄ グランドコンタクトピン
１２５Ｂ １２５Ｃ １２５Ｅ １２５Ｆ シグナルコンタクトピン
１２６ 接触端部
１２７ プレスフィット端子
１３０ リセプタクルコネクタタ
１３１ １３２ コンタクトモジュール
１３３ １３４ 挟持板
１３５ 導電層部（導電層）
１３５Ａ 係合凹部
１３５Ｂ 係合ピン
１３５Ｃ 前側係合溝
１３５Ｄ 後側係合溝
１３５Ｅ キー溝（被挟持凹部）
１３５Ｆ 上縁部（ガイド溝）
１３５Ｇ 下縁部（ガイド溝）
１３６ １３７ 絶縁部用凹部
１３８ 挟持板
１３９ 開口凹部
１４０ 端部収納部（コンタクト保持溝）
１４１ 連通部（コンタクト保持溝）
１４２ 連通部（コンタクト保持溝）
１４３ 絶縁部
１４３Ａ 嵌合凹部
１４４ 開口凹部
１４５ 端部収納部（コンタクト保持溝）
１４６ 連通部（コンタクト保持溝）
１４８ 導電層部（導電層）
１４８Ａ 係合凸部
１４８Ｂ 係合ピン
１４８Ｃ 前側係合溝
１４８Ｄ 後側係合溝
１４８Ｅ キー溝（被挟持凹部）
１４８Ｆ 上縁部（ガイド溝）
１４８Ｇ 下縁部（ガイド溝）
１４９ １５０ 絶縁部用凹部
１５１ 開口形成用凸部
１５２ 中間凹部
１５３ 押圧用突条
１５４ 押圧用突条
１５５ 絶縁部
１５５Ａ 嵌合凹部
１５６ 開口凹部
１６０ 導電層部（導電層）
１６０Ａ１ 係合凸部
１６０Ａ２ 係合凹部
１６０Ｂ 係合ピン
１６０Ｃ 前側係合凹部
１６０Ｄ 後側係合溝
１６０Ｈ ロック爪
１６５Ａ １６５Ｄ グランドコンタクト
１６５Ｂ １６５Ｃ １６５Ｅ １６５Ｆ シグナルコンタクト
１６６ ばね状二股部
１６７ プレスフィット端子
１６９ １７０ 嵌合孔（開口部）
１７２ コンタクトモジュール群
１７３ 連結棒
１７４Ａ 挿入突部
１７４Ｂ 当接部
１７５ 保持部材
１７６ 垂直部（絶縁壁部）
１７７ 上片部（第１保持部または第２保持部）
１７８ 下片部（第２保持部または第１保持部）
１７９ 貫通孔
１８０ １８２ ガイドキー
１８３ １８４ 係合キー（挟持用突起）
１８５ ロック孔
１８６ １８７ 係止突起
１８８ １８９ ガイドキー
１９０ リセプタクルコネクタ
１９１ コンタクトモジュール群
ＣＢ１ ＣＢ２ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコネクタにおいて、
一方向に並ぶ複数の挟持板の各対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持した構造の複数のコンタクトモジュールと、
複数の上記コンタクトモジュールを各コンタクトモジュールの厚み方向に重ねたコンタクトモジュール群に装着することにより、上記各コンタクトモジュールの重なり状態を保持する保持部材と、を備え、
少なくとも一つの上記コンタクトモジュールの両側面に被挟持凹部を形成し、
上記保持部材に、上記被挟持凹部とそれぞれ係合する複数の挟持用突起を形成したことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
上記保持部材が、絶縁壁部と、共に該絶縁壁部の両端部から絶縁壁部に対して略直交する方向に延びる第１保持部及び第２保持部と、を有し、
上記保持部材を上記コンタクトモジュール群に装着すると、上記絶縁壁部が各コンタクトモジュールに形成した上記コンタクトピンをコンタクトモジュール内に導くための開口部を有する孔あき端面を覆い、上記第１保持部が各コンタクトモジュールの上記孔あき端面に連続する第１被保持面を保持し、上記第２保持部が各コンタクトモジュールの上記第１被保持面と反対側の面である第２被保持面を保持するコネクタ。
【請求項３】
一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコネクタにおいて、
一方向に並ぶ複数の挟持板の各対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持した構造の複数のコンタクトモジュールと、
複数の上記コンタクトモジュールを各コンタクトモジュールの厚み方向に重ねたコンタクトモジュール群に装着することにより、上記各コンタクトモジュールの重なり状態を保持する保持部材と、を備え、
少なくとも一つの上記コンタクトモジュールの両側面に被挟持凹部を形成し、
上記保持部材に、上記被挟持凹部とそれぞれ係合する複数の挟持用突起を形成したことを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項３記載のコネクタにおいて、
上記保持部材が、絶縁壁部と、共に該絶縁壁部の両端部から絶縁壁部に対して略直交する方向に延びる第１保持部及び第２保持部と、を有し、
上記保持部材を上記コンタクトモジュール群に装着すると、上記絶縁壁部が各コンタクトモジュールに形成した上記コンタクトピンをコンタクトモジュールの外部に突出させるための開口部を有する孔あき端面を覆い、上記第１保持部が各コンタクトモジュールの上記孔あき端面に連続する第１被保持面を保持し、上記第２保持部が各コンタクトモジュールの上記第１被保持面と反対側の面である第２被保持面を保持するコネクタ。
【請求項５】
請求項２または４記載のコネクタにおいて、
上記被挟持凹部の一部を上記孔あき端面において開口させ、
上記第１保持部の上記第２保持部との対向面に上記挟持用突起を形成し、
隣り合う２つの上記挟持用突起の対向面を、上記第１保持部の先端側から上記絶縁壁部側に向かうに連れて対向する上記対向面側に近づくテーパ面としたコネクタ。
【請求項６】
請求項２、４及び５のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記第１保持部の上記第２保持部との対向面に上記挟持用突起を形成し、
上記被挟持凹部の一部を上記コンタクトモジュールにおける上記第１保持部との対向面において開口させ、
隣り合う２つの上記挟持用突起の対向面を、上記第１保持部側から上記第２保持部側に向かうに連れて対向する上記対向面側に近づくテーパ面としたコネクタ。
【請求項７】
請求項６記載のコネクタにおいて、
上記被挟持凹部における上記挟持用突起の上記テーパ面との対向面を、上記第１保持部側から上記第２保持部側に向かうに連れて凹み量が大きくなるテーパ面としたコネクタ。
【請求項８】
請求項２、４、５、６及び７のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記第１保持部と上記第２保持部の対向面の少なくとも一方に、第１保持部と上記第２保持部の延出方向に沿って延びるガイドキーを形成し、
複数の上記コンタクトモジュールによって上記コンタクトモジュール群を形成したときに、隣り合うコンタクトモジュールの側縁部間に上記ガイドキーにスライド可能に係合するガイド溝を形成したコネクタ。
【請求項９】
請求項８記載のコネクタにおいて、
上記第１保持部と上記第２保持部の対向面の一方に形成した上記ガイドキーにおける他方の対向面との対向部に上記挟持用突起を一体的に形成したコネクタ。
【請求項１】
一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコネクタにおいて、
一方向に並ぶ複数の挟持板の各対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持した構造の複数のコンタクトモジュールと、
複数の上記コンタクトモジュールを各コンタクトモジュールの厚み方向に重ねたコンタクトモジュール群に装着することにより、上記各コンタクトモジュールの重なり状態を保持する保持部材と、を備え、
少なくとも一つの上記コンタクトモジュールの両側面に被挟持凹部を形成し、
上記保持部材に、上記被挟持凹部とそれぞれ係合する複数の挟持用突起を形成したことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
上記保持部材が、絶縁壁部と、共に該絶縁壁部の両端部から絶縁壁部に対して略直交する方向に延びる第１保持部及び第２保持部と、を有し、
上記保持部材を上記コンタクトモジュール群に装着すると、上記絶縁壁部が各コンタクトモジュールに形成した上記コンタクトピンをコンタクトモジュール内に導くための開口部を有する孔あき端面を覆い、上記第１保持部が各コンタクトモジュールの上記孔あき端面に連続する第１被保持面を保持し、上記第２保持部が各コンタクトモジュールの上記第１被保持面と反対側の面である第２被保持面を保持するコネクタ。
【請求項３】
一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコネクタにおいて、
一方向に並ぶ複数の挟持板の各対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持した構造の複数のコンタクトモジュールと、
複数の上記コンタクトモジュールを各コンタクトモジュールの厚み方向に重ねたコンタクトモジュール群に装着することにより、上記各コンタクトモジュールの重なり状態を保持する保持部材と、を備え、
少なくとも一つの上記コンタクトモジュールの両側面に被挟持凹部を形成し、
上記保持部材に、上記被挟持凹部とそれぞれ係合する複数の挟持用突起を形成したことを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項３記載のコネクタにおいて、
上記保持部材が、絶縁壁部と、共に該絶縁壁部の両端部から絶縁壁部に対して略直交する方向に延びる第１保持部及び第２保持部と、を有し、
上記保持部材を上記コンタクトモジュール群に装着すると、上記絶縁壁部が各コンタクトモジュールに形成した上記コンタクトピンをコンタクトモジュールの外部に突出させるための開口部を有する孔あき端面を覆い、上記第１保持部が各コンタクトモジュールの上記孔あき端面に連続する第１被保持面を保持し、上記第２保持部が各コンタクトモジュールの上記第１被保持面と反対側の面である第２被保持面を保持するコネクタ。
【請求項５】
請求項２または４記載のコネクタにおいて、
上記被挟持凹部の一部を上記孔あき端面において開口させ、
上記第１保持部の上記第２保持部との対向面に上記挟持用突起を形成し、
隣り合う２つの上記挟持用突起の対向面を、上記第１保持部の先端側から上記絶縁壁部側に向かうに連れて対向する上記対向面側に近づくテーパ面としたコネクタ。
【請求項６】
請求項２、４及び５のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記第１保持部の上記第２保持部との対向面に上記挟持用突起を形成し、
上記被挟持凹部の一部を上記コンタクトモジュールにおける上記第１保持部との対向面において開口させ、
隣り合う２つの上記挟持用突起の対向面を、上記第１保持部側から上記第２保持部側に向かうに連れて対向する上記対向面側に近づくテーパ面としたコネクタ。
【請求項７】
請求項６記載のコネクタにおいて、
上記被挟持凹部における上記挟持用突起の上記テーパ面との対向面を、上記第１保持部側から上記第２保持部側に向かうに連れて凹み量が大きくなるテーパ面としたコネクタ。
【請求項８】
請求項２、４、５、６及び７のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記第１保持部と上記第２保持部の対向面の少なくとも一方に、第１保持部と上記第２保持部の延出方向に沿って延びるガイドキーを形成し、
複数の上記コンタクトモジュールによって上記コンタクトモジュール群を形成したときに、隣り合うコンタクトモジュールの側縁部間に上記ガイドキーにスライド可能に係合するガイド溝を形成したコネクタ。
【請求項９】
請求項８記載のコネクタにおいて、
上記第１保持部と上記第２保持部の対向面の一方に形成した上記ガイドキーにおける他方の対向面との対向部に上記挟持用突起を一体的に形成したコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【公開番号】特開２００９−１４６７６９（Ｐ２００９−１４６７６９Ａ）
【公開日】平成２１年７月２日（２００９．７．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３２３６２７（Ｐ２００７−３２３６２７）
【出願日】平成１９年１２月１４日（２００７．１２．１４）
【出願人】（０００１２８４０７）京セラエルコ株式会社 (77)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月２日（２００９．７．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月１４日（２００７．１２．１４）
【出願人】（０００１２８４０７）京セラエルコ株式会社 (77)
【Ｆターム（参考）】
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