シリコーン組成物、シリコーン接着剤、被覆基板及び積層基板
１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂と、１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する架橋剤と、ヒドロシリル化触媒とを含むシリコーン組成物、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤、並びにシリコーン接着剤をそれぞれ含む被覆基板及び積層基板である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．１１９（ｅ）の下、２００８年３月４日に出願された米国仮特許出願第６１／０３３４４６号の利益を主張する。米国仮特許出願第６１／０３３４４６号は、参照することにより本明細書に援用される。
［発明の属する技術分野］
本発明は、シリコーン組成物に関し、より詳細には、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂と、１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する架橋剤と、ヒドロシリル化触媒とを含むシリコーン組成物に関する。また、本発明は、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤に関する。さらに、本発明は、被覆基板及び積層基板に関し、これらはそれぞれシリコーン接着剤を含む。
【背景技術】
【０００２】
［発明の背景］
シリコーン接着剤は、高熱安定性、良好な耐湿性、優れた柔軟性、高イオン純度、低α粒子放出、様々な基板に対する良好な接着性などの特性の独特な組合せの理由のため、様々な用途において有用である。例えば、シリコーン接着剤は、自動車産業、電子産業、建設業、家電産業（appliance industry）及び航空宇宙産業において広く使用されている。
【０００３】
しかしながら、従来のシリコーン接着剤が、高温（例えば、直火と直接接することによって直面する温度）に曝される場合、接着剤が分解してチャー（炭化物）、典型的には非接着性粉末を形成する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の観点から、硬化して、接着剤の分解温度よりも高い温度に曝される間及び曝された後に高チャー収率（char yield）及び高接着性を有する接着剤を形成するシリコーン組成物に対する要求がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［発明の概要］
本発明は、
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数と前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数との比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含むシリコーン組成物に関する。
【０００６】
また、本発明は、少なくとも１つの、上記式（Ｉ）を有するハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤に関する。
【０００７】
さらに、本発明は、
基板；及び
前記基板の表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、少なくとも１つの、上記式（Ｉ）を有するハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤被膜
を含む被覆基板に関する。
【０００８】
さらにまた、本発明は、
第１基板；
前記第１基板を覆う少なくとも１つの追加基板；及び
各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、ただし、前記接着剤被膜の少なくとも一部が、隣接する基板の反対面の間にあり且つ直接接しており、前記接着剤被膜が、少なくとも１つの、上記式（Ｉ）を有するハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤被膜
を含む積層基板に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のシリコーン接着剤は、高透明度、及び様々な基板に対する優れた接着性を有する。さらに、このシリコーン接着剤は、接着剤の分解温度よりも高い温度に曝される間及び曝された後に接着性が高く、可燃性が低く（低発熱速度からも明らかなように）、そしてチャー収率が高い。
【００１０】
本発明のシリコーン接着剤は、高温での高接着性、低可燃性、及び高透明度を有する接着剤を要求する用途において有用である。例えば、この接着剤は、耐火窓（fire rated windows）及びガラス防火壁の製造において、ガラスパネルを接着するのに有用である。
【００１１】
本発明のこれら及び他の特徴、態様及び利益は、以下の記載、添付の特許請求の範囲及び添付の図面を参照することによって、より良く理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明による１つの実施形態の積層基板の断面図を示す。
【図２】第２基板上に第２シリコーン接着剤被膜、及び第１基板の第２反対面上に第３シリコーン接着剤被膜をさらに含む、前の実施形態の積層基板の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［発明の詳細な説明］
本発明によるシリコーン組成物は、
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数と前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数との比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含む。
【００１４】
成分（Ａ）は、式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂である。
【００１５】
Ｒ1により表されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、脂肪族不飽和を含まず、且つ１〜１０個の炭素原子、或いは１〜６個の炭素原子、或いは１〜４個の炭素原子を典型的に有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝又は非分枝構造を有し得る。Ｒ1により表されるヒドロカルビル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル及びデシルなどのアルキル；シクロペンチル、シクロヘキシル及びメチルシクロヘキシルなどのシクロアルキル；フェニル及びナフチルなどのアリール；トリル及びキシリルなどのアルカリール；ベンジル及びフェネチルなどのアラルキルが挙げられるが、これらに限定されるものではない。Ｒ1により表されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１６】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂の式（Ｉ）において、下付記号ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒはモル分率である。下付記号ｍは、０．２〜１、或いは０．４〜１、或いは０．５〜０．８の値を典型的に有し；下付記号ｎは、０〜０．３、或いは０〜０．１、或いは０．０２〜０．０８、或いは０．０３〜０．０６の値を典型的に有し；下付記号ｐは、０〜０．８、或いは０．１〜０．６、或いは０．１〜０．４の値を典型的に有し；下付記号ｑは、０〜０．６、或いは０〜０．３、或いは０．０５〜０．１５の値を典型的に有し；下付記号ｒは、０〜０．３、或いは０〜０．２、或いは０．０５〜０．１５の値を典型的に有する。
【００１７】
また、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂の式（Ｉ）において、下付記号ｗ、ｘ、ｙ及びｚは、式中の様々な単位と関係するヒドロキシ基の平均数を表す整数又は分数である。下付記号ｗは、０〜０．０５、或いは０．０１〜０．０４、或いは０．０１〜０．０３の値を典型的に有し；下付記号ｘは、０〜０．０５、或いは０．０１〜０．０３、或いは０．０１〜０．０２の値を典型的に有し；下付記号ｙは、０〜０．０５、或いは０．０１〜０．０４、或いは０．０１〜０．０３の値を典型的に有し；下付記号ｚは、０〜０．０５、或いは０．０１〜０．０４、或いは０．０１〜０．０３の値を典型的に有する。
【００１８】
さらに、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂の式（Ｉ）において、合計ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒは約１である（１にほぼ等しい）。これは、上記式（Ｉ）に示される平均式を有する単位に加えて、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂が、残留量（例えば、５モル％以下）の、以下の平均式：（ＨＳｉＯ(3-w')/2）（ＯＲ3）w'、（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x')/2）（ＯＲ3）x'、（Ｒ1ＳｉＯ(3-y')/2）（ＯＲ3）y'、及び（ＳｉＯ(4-z')/2）（ＯＲ3）z'（式中、Ｒ1及びＲ2は、上記で定義及び例示された通りであり、Ｒ3はＣ1〜Ｃ8のアルキル、ｗ’は０〜０．０５、ｘ’は０〜０．０５、ｙ’は０〜０．０５、ｚ’は０〜０．０５である）を有する１つ以上の単位を含有してもよいことを意味する。
【００１９】
Ｒ3により表されるアルキル基は、１〜８個の炭素原子、或いは１〜６個の炭素原子、或いは１〜４個の炭素原子を典型的に有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式アルキル基は、分枝又は非分枝構造を有し得る。アルキル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル及びオクチル；並びにシクロペンチル、シクロヘキシル及びメチルシクロヘキシルなどのシクロアルキルが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２０】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のＲ2基の典型的に少なくとも５０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも８０モル％は、水素である。用語「ハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のＲ2基のモル％」は、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のＲ2基の全モル数に対するハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のケイ素結合水素原子のモル数の比に１００を乗じたものとして定義される。
【００２１】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、５００〜５０，０００、或いは５００〜１０，０００、或いは１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を典型的に有する。ここで、この分子量は、屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準物質を用いるゲル浸透クロマトグラフィーにより決定される。
【００２２】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、室温において固体又は液体であり得る。さらに、この樹脂は、２５℃において、０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１００Ｐａ・ｓの粘度を典型的に有する。
【００２３】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、29Ｓｉ ＮＭＲにより決定される場合に、５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を典型的に含有する。
【００２４】
１つの実施形態において、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、式（Ｉ）（式中、ｍ＝１である）を有するハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂（Ｈ−樹脂）である。ハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂は、一般式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2（ＯＨ）w］bにより表され得る。式中、ｗは上記で定義及び例示された通りであり、ｂは、ハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂が２５℃で０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有する。
【００２５】
式（Ｉ）を有するハイドロジェンポリシロキサン樹脂の例としては、以下の式を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］b、
［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m［Ｍｅ3ＳｉＯ1/2］n［（ＭｅＨＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＨ）x］p、
［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m［（ＭｅＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q、
［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m［（ＰｈＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q、及び
［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m［Ｍｅ2ＨＳｉＯ1/2］n［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r
式中、Ｍｅはメチルであり；Ｐｈはフェニルであり；下付記号ｂは、ハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂が２５℃で０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有し；下付記号ｍ、ｎ、ｐ、ｑ、ｒ、ｗ、ｘ、ｙ及びｚは、式（Ｉ）を有するハイドロジェンポリシロキサン樹脂のために上記した通りであり；合計ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１である。また、上記式において、単位の順序は特定されない。
【００２６】
成分（Ａ）は、単一のハイドロジェンポリシロキサン樹脂、又はそれぞれ上記したような２つ以上の異なるハイドロジェンポリシロキサン樹脂を含む混合物であり得る。
【００２７】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂の調製方法は当該技術分野で周知であり、これらの樹脂の多くは市販されている。ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、有機溶媒（例えば、トルエン）中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を同時加水分解することによって典型的に調製される。例えば、ＨＳｉＯ3/2単位、ＭｅＨＳｉＯ2/2単位及びＭｅ3ＳｉＯ1/2単位から本質的になるシリコーン樹脂は、式ＨＳｉＣｌ3を有する化合物、式ＭｅＨＳｉＣｌ2を有する化合物、及び式Ｍｅ3ＳｉＣｌを有する化合物をトルエン中で同時加水分解することにより調製され得る。塩酸水溶液およびシリコーン加水分解物は分離され、この加水分解物は残留する酸を除去するために水で洗浄され、穏やかな非塩基性縮合触媒の存在下で加熱され、樹脂は必要な粘度まで「増粘される（ｂｏｄｙ）」。必要に応じて、樹脂は、ケイ素結合ヒドロキシ基の含有量を減らすために、有機溶媒中で非塩基性の縮合触媒でさらに処理され得る。或いは、クロロ以外の加水分解性基（例えば、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ3、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ3、−Ｎ（ＣＨ3）2、ＮＨＣＯＣＨ3、及び−ＳＣＨ3）を含有するシランが、同時加水分解反応の出発物質として利用され得る。樹脂生成物の特性は、シランの種類、シランのモル比、縮合度及び処理条件に依存する。
【００２８】
さらに、ハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂の調製方法は、コリンズ（Collins）らによる米国特許第３，６１５，２７２号、バンク（Bank）らによる米国特許第５，０１０，１５９号、フライ（Frye）らによる米国特許第４，９９９，３９７号、ハンネマン（Hanneman）らによる米国特許第５，０６３，２６７号、フライらによる米国特許第４，９９９，３９７号、公開特許第５９−１７８７４９号、公開特許第６０−８６０１７号、及び公開特許第６３−１０７１２２号に例示されているように、当該技術分野で周知である。
【００２９】
成分（Ｂ）は、（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤である。ここで、前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数と前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数との比が、０．００２〜０．４である。成分（Ａ）における１分子あたりのケイ素結合水素原子の平均数と、成分（Ｂ）における１分子あたりの脂肪族炭素−炭素二重結合の平均数の合計が４よりも大きい場合に、架橋が起こると一般に理解される。
【００３０】
成分（Ｂ）の（ｉ）は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサンである。本明細書で使用される場合、用語「アルケニル基」とは、１つの脂肪族炭素−炭素二重結合を含有する一価炭化水素基のことを言う。有機ポリシロキサンは、１分子あたり平均少なくとも２つ、或いは少なくとも３つのケイ素結合アルケニル基を典型的に含有する。
【００３１】
有機ポリシロキサンの構造は、直鎖状、分枝状又は樹脂状（resinous）であり得る。さらに、非環式有機ポリシロキサンにおいて、ケイ素結合アルケニル基は、末端位置、ペンダント位置、又は末端位置及びペンダント位置の両方に配置され得る。
【００３２】
有機ポリシロキサンは、５００〜３０，０００、或いは５００〜１２，０００、或いは５００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を典型的に有する。ここで、この分子量は、屈折率検出器及びポリジメチルシロキサン標準物質を用いるゲル浸透クロマトグラフィーにより決定される。
【００３３】
成分（Ｂ）の（ｉ）として使用するのに適切な有機ポリシロキサンの例としては、以下の式を有するポリシロキサンが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）cＳｉＭｅ2Ｖｉ、ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.25c（ＭｅＰｈＳｉＯ）0.75cＳｉＭｅ2Ｖｉ、ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.95c（Ｐｈ2ＳｉＯ）0.05cＳｉＭｅ2Ｖｉ、ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.98c（ＭｅＶｉＳｉＯ）0.02cＳｉＭｅ2Ｖｉ、Ｍｅ3ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.95c（ＭｅＶｉＳｉＯ）0.05cＳｉＭｅ3、及びＰｈＭｅＶｉＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）cＳｉＰｈＭｅＶｉ
式中、Ｍｅ、Ｖｉ及びＰｈはそれぞれ、メチル、ビニル及びフェニルを意味し；有機ポリシロキサン中の非末端シロキサン単位の総数を表す下付記号ｃは、有機ポリシロキサンが５００〜３０，０００の数平均分子量を有するような値を有する。
【００３４】
成分（Ｂ）の（ｉ）は、単一の有機ポリシロキサン、又はそれぞれ上記したような２つ以上の異なる有機ポリシロキサン樹脂を含む混合物であり得る。また、ケイ素結合アルケニル基を含有する有機ポリシロキサンの調製方法は、当該技術分野で周知であり、これらの化合物の多くが市販されている。
【００３５】
成分（Ｂ）の（ｉｉ）は、１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物である。有機化合物は、１分子あたり少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を含有する任意の有機化合物であり得るが、この有機化合物は、下記で記載するように、チャー収率が高く、且つ接着剤の分解温度よりも高い温度に曝される間及び曝された後に接着性が高いシリコーン接着剤をシリコーン組成物のハイドロジェンポリシロキサン樹脂が形成することを阻害しない場合に限る。有機化合物は、ジエン、トリエン又はポリエンであり得る。また、有機化合物は、直鎖、分枝鎖又は環式構造を有し得る。さらに、非環式有機化合物において、炭素−炭素二重結合は、末端位置、ペンダント位置、又は末端位置及びペンダント位置の両方に配置され得る。
【００３６】
有機化合物は、脂肪族炭素−炭素二重結合以外の、１つ以上の官能基を含有し得る。適切な官能基の例としては、−Ｏ−、＞Ｃ＝Ｏ、−ＣＨＯ、−ＣＯ2−、−Ｃ≡Ｎ、−ＮＯ2、＞Ｃ＝Ｃ＜、−Ｃ≡Ｃ−、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、及び−Ｉが挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明のシリコーン組成物における使用のための特定の不飽和有機化合物の適合性は、下記の実施例中の方法を用いる日常の実験によって容易に決定され得る。
【００３７】
有機化合物は、５００未満、或いは４００未満、或いは、３００未満の分子量を典型的に有する。
【００３８】
有機化合物は、室温において液体又は固体状態を有し得る。また、有機化合物は、シリコーン組成物に典型的に可溶性である。有機化合物の標準沸点は、分子量、構造、並びに化合物中の官能基の数及び性質に依存し、広範な範囲にわたって変化し得る。好ましくは、有機化合物は、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化温度よりも高い標準沸点を有する。そうでなければ、大量の有機化合物が硬化中の揮発によって除去され得る。
【００３９】
脂肪族炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物の例としては、１，４−ジビニルベンゼン、１，３−ヘキサジエニルベンゼン、及び１，２−ジエテニルシクロブタンが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４０】
成分（Ｂ）の（ｉｉ）は、単一の有機化合物、又はそれぞれ上記し且つ例示したような、２つ以上の異なる有機化合物を含む混合物であり得る。さらに、不飽和有機化合物の調製方法は、当該技術分野において周知であり、これらの化合物の多くは市販されている。
【００４１】
成分（Ｂ）の（ｉｉｉ）は、それぞれ上記し且つ例示したような、（Ｂ）（ｉ）及び（Ｂ）（ｉｉ）を含む混合物である。
【００４２】
成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）のハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化（架橋）するのに十分な濃度である。成分（Ｂ）の正確な量は、所望とする硬化の程度に依存し、成分（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する成分（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が増大するにつれて一般に増加する。成分（Ｂ）の濃度は、典型的に、成分（Ａ）中のケイ素結合水素原子１モルあたり、０．４モル以下の脂肪族炭素−炭素二重結合、或いは０．２モル以下の脂肪族炭素−炭素二重結合を与えるのに十分な濃度である。例えば、成分（Ｂ）の濃度は、典型的に、成分（Ａ）中のケイ素結合水素原子１モルあたり、０．００２〜０．４モルの脂肪族炭素−炭素二重結合、或いは０．０１〜０．１モルの脂肪族炭素−炭素二重結合、或いは０．０１〜０．０５モルの脂肪族炭素−炭素二重結合を与えるのに十分な濃度である。
【００４３】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の成分（Ｃ）は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との付加反応を促進させる、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒である。ヒドロシリル化触媒は、白金族金属を含む周知のヒドロシリル化触媒、白金族金属を含有する化合物、又はマイクロカプセル化された白金族金属含有触媒のいずれかであり得る。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウムが挙げられる。好ましくは、白金族金属は、ヒドロシリル化反応のその高い活性に基づいて、白金である。
【００４４】
好適なヒドロシリル化触媒としては、米国特許第３，４１９，５９３号においてウィリング（Willing）により開示された塩化白金酸及び特定のビニル含有オルガノシロキサンの錯体が挙げられる。この米国特許は参照により本願明細書に援用される。この種類の好ましい触媒は、塩化白金酸及び１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの反応生成物である。
【００４５】
ヒドロシリル化触媒は、熱可塑性樹脂中にカプセル化される白金族金属を含む、マイクロカプセル化された白金族金属含有触媒でもあってよい。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化触媒を含有する組成物は、周囲条件下で長期間（典型的には、数ヵ月以上）の間安定であるが、なお熱可塑性樹脂の融点又は軟化点よりも高い温度で比較的急速に硬化させる。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化触媒及びそれらの調製方法は、米国特許第４，７６６，１７６号及びその中の引用文献、並びに米国特許第５，０１７，６５４号に例示されている通り、当該技術分野において周知である。
【００４６】
成分（Ｃ）は、単一のヒドロシリル化触媒、又は少なくとも１つの特性（例えば、構造、形態、白金族金属、錯体を形成する配位子及び熱可塑性樹脂）において異なる２つ以上の異なる触媒を含む混合物であり得る。
【００４７】
成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との付加反応を触媒するのに十分な濃度である。典型的には、成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計重量を基準として、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属、好ましくは１〜５００ｐｐｍの白金族金属、より好ましくは５〜１５０ｐｐｍの白金族金属を与えるのに十分な濃度である。硬化速度は、０．１ｐｐｍ未満の白金族金属の下では非常に遅い。１０００ｐｐｍより多い白金族金属の使用は、硬化速度の顕著な増大をもたらさず、従って不経済である。
【００４８】
シリコーン組成物は更なる成分を含むことができるが、当該成分は、下記で記載するように、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂が硬化することを阻害せず、チャー収率が高く、且つ接着剤の分解温度よりも高い温度に曝される間及び曝された後に接着性が高いシリコーン接着剤を形成する場合に限る。更なる成分の例としては、ヒドロシリル化触媒抑制剤（例えば、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、ビニルシクロシロキサン及びトリフェニルホスフィン）、接着促進剤（例えば、米国特許第４，０８７，５８５号及び同第５，１９４，６４９号で教示される接着促進剤）、染料、色素、酸化防止剤、熱安定剤、ＵＶ安定剤、難燃剤、流動調整剤、充填材（例えば、補強材及び増量材（extending filler））、並びに希釈剤（例えば、有機溶媒及び反応希釈剤）が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４９】
シリコーン組成物は、有機溶媒を典型的に含有しない。しかしながら、この組成物は、組成物の粘度を低減するため、及び基板上への組成物の適用を用意にするために、有機溶媒をさらに含み得る。
【００５０】
１つの実施形態において、シリコーン組成物は、反応希釈剤をさらに含む。例えば、シリコーン組成物は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基、及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する有機シロキサンを含む反応希釈剤をさらに含み得る。ここで、有機シロキサンの粘度は、シリコーン組成物の上記成分（Ａ）であるハイドロジェンポリシロキサン樹脂の粘度の２０％以下であり、且つ有機シロキサンは、式（Ｒ1Ｒ42ＳｉＯ1/2）c（Ｒ42ＳｉＯ2/2）d（Ｒ1ＳｉＯ3/2）e（ＳｉＯ4/2）fを有する。式中、Ｒ1は、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；Ｒ4は、Ｒ1又はアルケニルであり；ｃは０〜０．８であり；ｄは０〜１であり；ｅは０〜０．２５であり；ｆは０〜０．２であり；ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆは１であり；ｃ＋ｄは０でなく；ただし、ｅ＋ｆが０の場合、ｄは０でなく、アルケニル基は全て末端ではない。さらに、有機シロキサンは、直鎖、分枝鎖又は環式構造を有し得る。
【００５１】
有機シロキサンの２５℃での粘度は、典型的には０．００１〜２Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。さらに、有機シロキサンの２５℃での粘度は、典型的には、シリコーン組成物中のハイドロジェンポリシロキサン樹脂の粘度の２０％以下、或いは１０％以下、或いは１％以下である。
【００５２】
反応希釈剤としての使用に適切な有機シロキサンの例としては、以下の式を有する有機シロキサンが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
（ＶｉＭｅＳｉＯ）3、（ＶｉＭｅＳｉＯ）4、（ＶｉＭｅＳｉＯ）5、（ＶｉＭｅＳｉＯ）6、（ＶｉＰｈＳｉＯ）3、（ＶｉＰｈＳｉＯ）4、（ＶｉＰｈＭｅＳｉ）2Ｏ、（ＶｉＭｅ2Ｓｉ）2Ｏ、（ＶｉＰｈＳｉＯ）5、（ＶｉＰｈＳｉＯ）6、ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）nＳｉＭｅ2Ｖｉ、Ｍｅ3ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）nＳｉＭｅ3、及び（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ）4Ｓｉ
式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付記号ｎは、この有機シロキサンが２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有する。
【００５３】
反応希釈剤は、単一の有機シロキサン、又はそれぞれ上記したような、２つ以上の異なる有機シロキサンを含む混合物であり得る。アルケニル官能性有機シロキサンの製造方法は、当該技術分野において周知である。
【００５４】
シリコーン組成物における反応希釈剤の濃度は、成分（Ａ）であるハイドロジェンポリシロキサン樹脂、及び成分（Ｂ）である架橋剤の合計重量を基準として、典型的に１〜２０％（ｗ／ｗ）、或いは１〜１０％（ｗ／ｗ）、或いは１〜５％（ｗ／ｗ）である。
【００５５】
また、シリコーン組成物における反応希釈剤の濃度は、成分（Ａ）であるハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のケイ素結合水素原子のモル数に対する、成分（Ｂ）である架橋剤及び反応希釈剤中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の合計の比が、典型的に０．００２〜０．４、或いは０．０１〜０．１、或いは０．０１〜０．０５となるような濃度である。
【００５６】
１つの実施形態において、シリコーン組成物は、少なくとも１つのセラミック充填材をさらに含む。セラミック充填材の例としては、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化チタン及び窒化ジルコニウムなどの窒化物；炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、炭化ジルコニウム及び炭化モリブデンなどの炭化物；酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン及び酸化トリウムなどの金属酸化物；ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸ジルコニウム及びケイ酸チタニウムなどのケイ酸塩；並びにケイ酸アルミニウムマグネシウムなどの複雑なケイ酸塩が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００５７】
シリコーン組成物は、主成分及びあらゆる任意成分を上記の割合で、有機溶媒を用いて又は用いずに周囲温度で混合することによって典型的に調製される。シリコーン組成物が直ぐに使用されるなら、種々の成分の添加順序は重要ではないが、当該組成物の早過ぎる硬化を避けるために、約３０度未満の温度でヒドロシリル化触媒を最後に添加することが好ましい。
【００５８】
混合（mixing）は、練り（milling）、混合（blending）及び攪拌（stirring）などの当技術分野で公知の任意の技術で成し遂げることができ、バッチ法であっても連続法であってもよい。具体的な装置は、成分の粘度および最終シリコーン組成物の粘度によって決定される。
【００５９】
本発明によるシリコーン接着剤は、上記式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む。ここで、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、シリコーン組成物のために上記され且つ例示された通りである。
【００６０】
本明細書で使用される場合、用語「少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物」は、三次元網構造を有する架橋ポリシロキサン樹脂を意味する。
【００６１】
シリコーン接着剤は、高透明度を典型的に有する。接着剤の透明度は、多くの因子（例えば、接着剤の組成及び厚さ）に依存する。例えば、５０μｍの厚さを有するシリコーン接着剤フィルムは、電磁スペクトルの可視領域（約４００〜約７００ｎｍ）の光に対して、少なくとも８０％、或いは少なくとも９０％の％透過率を典型的に有する。
【００６２】
シリコーン接着剤は、上記シリコーン組成物のハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化させることによって調製され得る。ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、大気圧下、室温（約２３±２℃）〜２５０℃、或いは室温〜２００℃、或いは室温〜１５０℃の温度にシリコーン組成物を曝すことによって硬化され得る。シリコーン組成物は、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化（架橋）するのに十分な長さの時間、一般に加熱される。例えば、組成物は、０．１〜３時間の間、１５０〜２００℃の温度で典型的に加熱される。
【００６３】
さらに、本発明は、
基板、及び
前記基板の表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、上記式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む被覆基板に関する。
【００６４】
基板は、平面形状、複雑形状（complex contour）又は不規則形状を有する任意の剛性材料又は可撓性材料であり得る。基板は、電磁スペクトルの可視領域（約４００〜約７００ｎｍ）における光に対して透過性又は非透過性であり得る。また、基板は、導体、半導体又は不導体であり得る。基板の例としては、シリコン、二酸化ケイ素の表層を有するシリコン、炭化ケイ素、リン化インジウム及びガリウムヒ素などの半導体；石英；石英ガラス；酸化アルミニウム；セラミック；ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルカリ鉛ガラス（lead-alkali glass）、ホウ酸塩ガラス、石英ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ホウ酸鉛ガラス、ホウケイ酸ナトリウムガラス（sodium borosilicate glass）、アルミノケイ酸リチウムガラス、カルコゲニドガラス、リン酸塩ガラス及びケイ酸アルカリバリウムガラス（alkali-barium silicate glass）などのガラス；金属箔；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレートなどのポリオレフィン；ポリテトラフルオロエチレン及びポリビニルフルオライドなどのフルオロカーボンポリマー；ナイロンなどのポリアミド；ポリイミド；ポリ（メチルメタクリレート）などのポリエステル；エポキシ樹脂；ポリエーテル；ポリカーボネート；ポリスルホン；並びにポリエーテルスルホンが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００６５】
さらに、基板は、シリコーン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材（例えば、ガラス織布若しくはガラス不織布、又は緩い（loose）ガラス繊維）を含浸させ、含浸させた繊維強化材を加熱してシリコーン樹脂を硬化することによって調製された強化シリコーン樹脂フィルムであり得る。様々な種類の硬化性シリコーン組成物から調製された強化シリコーン樹脂フィルムは、次の国際特許出願公報：国際公開第２００６／０８８６４５号、国際公開第２００６／０８８６４６号、国際公開第２００７／０９２０３２号及び国際公開第２００７／０１８７５６号に例示されている通り、当該技術分野において公知である。
【００６６】
被覆基板は、基板の表面の少なくとも一部上に、シリコーン接着剤被膜を含む。シリコーン接着剤被膜は、基板の１つ以上の表面の部分、又は１つ以上の表面の全てに存在し得る。例えば、基板が平面パネルである場合、シリコーン接着剤被膜は、基板の一面上、両面上、又は両面及び縁の両方に存在し得る。
【００６７】
シリコーン接着剤被膜は、式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む。ここで、硬化生成物は、本発明のシリコーン接着剤のために上記し且つ例示した通りである。
【００６８】
シリコーン接着剤被膜は、１つのシリコーン接着剤の１つの層を含む単層被膜、又は少なくとも２つの異なるシリコーン接着剤の２つ以上の層を含む多層被膜（ここで、直接隣接する層は、異なるシリコーン接着剤を含む（すなわち、硬化生成物は、異なる組成及び／又は特性を有する））であり得る。多層被膜は、２〜７層、或いは２〜５層、或いは２〜３層を典型的に含む。
【００６９】
単層のシリコーン接着剤被膜は、０．０３〜３００μｍ、或いは０．１〜１００μｍ、或いは０．１〜５０μｍの厚さを典型的に有する。多層の被膜は、０．０６〜３００μｍ、或いは０．２〜１００μｍ、或いは０．２〜５０μｍの厚さを典型的に有する。シリコーン接着剤被膜の厚さが０．０３μｍ未満であると、被膜が不連続になることがある。シリコーン接着剤被膜の厚さが３００μｍを超えると、被膜は、接着性が低下し、及び／又はクラックが生じることがある。
【００７０】
被覆基板は、基板上にシリコーン接着剤被膜を形成することによって調製され得る。ここで、接着剤被膜及び基板は、上記で定義及び例示された通りである。例えば、単層のシリコーン接着剤被膜を含む被覆基板は、（ｉ）上記したシリコーン組成物を基板上に適用してフィルムを形成し、（ｉｉ）フィルムのハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化させることによって調製され得る。シリコーン組成物は、スピンコーティング、浸漬コーティング、噴霧コーティング、流し塗り、スクリーン印刷、及びロールコーティングなどの従来の方法を用いて基板上に適用され得る。存在する場合、フィルムが加熱される前に、被覆基板から溶媒が典型的に蒸発され得る。単純な空気乾燥、真空の適用、又は加熱（５０℃以下）などの蒸発のためのあらゆる適切な手段が使用され得る。
【００７１】
フィルムのハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、本発明のシリコーン接着剤の調製方法において上記した条件の下で硬化され得る。
【００７２】
被膜が単層の接着剤被膜を含む被覆基板の調製方法は、シリコーン組成物が基板よりも硬化接着剤フィルム上に適用され、各適用のために同じシリコーン組成物が使用されることを除き、被膜の厚さを増加させるために工程（ｉ）及び（ｉｉ）を繰り返すことをさらに含む。
【００７３】
多層のシリコーン接着剤被膜を含む被覆基板は、単層の被膜の調製に使用される方法と同様の方法で調製されることができ、被膜の隣接する層のみが、異なる組成を有するシリコーン組成物を用いて調製され、典型的に、各フィルムは、次の層のシリコーン組成物を適用する前に少なくとも部分的に硬化される。例えば、２つの層を有するシリコーン接着剤被膜を含む被覆基板は、（ｉ）上記のシリコーン組成物を基板上に適用して第１フィルムを形成し、（ｉｉ）第１フィルムのハイドロジェンポリシロキサン樹脂を少なくとも部分的に硬化させ、（ｉｉｉ）（ｉ）の組成物とは異なるシリコーン組成物を、部分的に硬化した第１フィルム上に適用して第２フィルムを形成し、（ｉｖ）第２フィルムのハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化させることによって調製され得る。
【００７４】
本発明による積層基板は、
第１基板；
前記第１基板を覆う少なくとも１つの追加基板；及び
各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、ただし、前記接着剤被膜の少なくとも一部が、隣接する基板の反対面の間にあり且つ直接接しており、前記接着剤被膜が、上記式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む。
【００７５】
本明細書で使用される場合、追加基板に関連して用いられる用語「覆う」とは、各追加基板が、第１基板及び任意の中間基板（複数可）の上方の位置（しかし、これらの基板とは直接接しない）を占めることを意味する。
【００７６】
積層基板の基板及びシリコーン接着剤被膜は、本発明の被覆基板のために上記し且つ例示した通りである。積層基板は、第１基板及び少なくとも１つの追加基板を含む。積層基板は、１〜２０の追加基板、或いは１〜１０の追加基板、或いは１〜４の追加基板を典型的に含有する。積層基板が積層ガラス基板である場合、少なくとも１つの基板はガラスであり、そして任意に、少なくとも１つの基板が、上記した強化シリコーン樹脂フィルムである。
【００７７】
積層基板は、各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上にシリコーン接着剤被膜を含む。接着剤被膜は、各基板の１つ以上の表面の一部上、又は各基板の１つ以上の表面の全てに存在し得る。例えば、積層基板が、ガラス枠（glass panes）を含む積層ガラスである場合、シリコーン接着剤被膜は、各枠の一面上、両面上、又は両面及び縁の両方に存在し得る。
【００７８】
図１に示されるように、本発明による１つの実施形態の積層基板は、第１反対面１００Ａ及び第２反対面１００Ｂを有する第１基板１００；第１基板１００の第１反対面１００Ａ上の第１シリコーン接着剤被膜１０２であって、上記の式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む第１シリコーン接着剤被膜１０２；並びに第１シリコーン接着剤被膜１０２上の第２基板１０４を含む。
【００７９】
図２に示されるように、前の実施形態の積層基板は、第２基板１０４上の第２シリコーン接着剤被膜１０６、及び第１基板１００の第２反対面１００Ｂ条の第３シリコーン接着剤被膜１０８をさらに含み、第２及び第３接着剤被膜はそれぞれ、上記の式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む。
【００８０】
積層基板の適切な調製方法は、図１に示された積層基板のために、ここで説明される。積層基板は、（ｉ）上記のシリコーン組成物を基板の第１表面上に適用して第１接着剤フィルムを形成し、（ｉｉ）第１接着剤フィルム上に第２基板を適用し、（ｉｉｉ）第１接着剤フィルムのハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化させることによって調製され得る。追加のシリコーン接着剤被膜及び基板を含む積層基板は、同様の方法で調製され得る。積層基板が、少なくとも１つの多層のシリコーン接着剤被膜を含む場合、被膜の各層は、典型的に、次の層が形成される前に少なくとも部分的に硬化される。
【００８１】
本発明のシリコーン接着剤は、高透明度、及び様々な基板に対する優れた接着性を有する。さらに、このシリコーン接着剤は、接着剤の分解温度よりも高い温度に曝される間及び曝された後に接着性が高く、可燃性が低く（低発熱速度からも明らかなように）、そしてチャー収率が高い。
【００８２】
本発明のシリコーン接着剤は、高温での高接着性、低可燃性、及び高透明度を有する接着剤を要求する用途において有用である。例えば、この接着剤は、耐火窓及びガラス防火壁の製造において、ガラスパネルを接着するのに有用である。
【実施例】
【００８３】
以下の実施例は、本発明のシリコーン組成物及び積層基板をより詳細に説明するために示すものであるが、添付の特許請求の範囲に概説される発明を限定するように考えられるものではない。特に断りのない限り、実施例中に報告される部及びパーセンテージは全て、重量に基づくものである。以下の材料を実施例において使用した。
【００８４】
ハイドロジェンポリシロキサンＡは、式（ＨＳｉＯ3/2）nを有するハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂であり、式中、ｎは、樹脂が約１０，０００のＭｎを有するような値を有し、且つ樹脂は２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。
【００８５】
ハイドロジェンポリシロキサンＢは、式Ｍｅ3ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）3.2（ＨＭｅＳｉＯ）5.8ＳｉＭｅ3を有するポリ（ジメチル／ハイドロジェンメチル）シロキサンであり、式中、Ｍｅはメチルであり、括弧外側の下付記号は、囲まれた単位の平均数を示す。
【００８６】
ハイドロジェンポリシロキサンＣは、式（ＨＭｅ2ＳｉＯ1/2）1.84（ＳｉＯ4/2）を有するＭHＱ樹脂であり、式中、Ｍｅはメチルであり、括弧外側の下付記号（下付記号１は示されていない）は、囲まれた単位の相対モル数を示す。
【００８７】
架橋剤Ａは、式ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）148ＳｉＭｅ2Ｖｉを有する有機ポリシロキサンであり、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧外側の下付記号は、囲まれた単位の平均数を示す。
【００８８】
架橋剤Ｂは、式ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）25ＳｉＭｅ2Ｖｉを有する有機ポリシロキサンであり、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧外側の下付記号は、囲まれた単位の平均数を示す。
【００８９】
架橋剤Ｃは、式ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）95.6（ＶｉＭｅＳｉＯ）2.4ＳｉＭｅ2Ｖｉを有する有機ポリシロキサンであり、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧外側の下付記号は、囲まれた単位の平均数を示す。
【００９０】
架橋剤Ｄは、式ＨＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）9Ｈを有する有機ポリシロキサンであり、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧外側の下付記号は、囲まれた単位の平均数を示す。
【００９１】
架橋剤Ｅは、式（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.4（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.05（ＳｉＯ4/2）0.55を有する有機ポリシロキサン６０％（ｗ／ｗ）をキシレン中に含有する溶液であり、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧外側の下付記号はモル分率を示す。
【００９２】
架橋剤Ｆは、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサンである。
【００９３】
エクソンモービル・ケミカル社により販売されるＩｓｏｐａｒ（登録商標）Ｌは、０．７６７の比重、及び１８９℃の初留点及び２０７℃の乾点を特徴とする蒸留範囲を有する炭化水素流体である。
【００９４】
白金触媒は、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの白金（０）錯体をトルエン中に含有し、１０００ｐｐｍの白金濃度を有する混合物である。
【００９５】
シリコーンベース：８２％の式（ＰｈＳｉＯ3/2）0.75（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.25を有するシリコーン樹脂（ここで、当該樹脂は、約１７００の重量平均分子量、約１４４０の数平均分子量を有し、約１モル％のケイ素結合水素原子を含有する）、及び１８％の１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンを含有する混合物。１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン中のケイ素結合水素原子と、シリコーン樹脂中のケイ素結合ビニル基とのモル比は、29Ｓｉ ＮＭＲ及び13Ｃ ＮＭＲにより決定される場合に、１．１：１である。
【００９６】
帝人デュポンフィルム（バージニア州ホープウェル）により販売されるＭｅｌｉｎｅｘ（登録商標）５１６は、滑りのために離型剤で一面が前処理され、１２５μｍの厚さを有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。
【００９７】
ガラス織物は、平織及び３７．５μｍの厚さを有する１０６型電気ガラス織物（style106 electrical glass fabric）を５７５℃で６時間加熱することによって調製された熱処理ガラス織物である。未処理ガラス織物は、ＪＰＳガラス（サウスカロライナ州スレーター）から得た。
【００９８】
（実施例１）
シリコーンベースを、当該ベースの重量を基準として０．５％（ｗ／ｗ）の白金触媒と混合した。得られた組成物を、Ｍｅｌｉｎｅｘ（登録商標）５１６ＰＥＴフィルム（８インチ×１１インチ（２０．３２ｃｍ×２７．９４ｃｍ））の離型剤処理された表面上に適用し、シリコーンフィルムを形成した。ＰＥＴフィルムと同じ寸法を有するガラス織物を、シリコーンフィルム上に慎重に置き、当該組成物に当該織物を完全に濡らすのに十分な時間を与えた。次に、埋め込まれた織物に上記のシリコーン組成物を均一に適用した。同一のＰＥＴフィルムを、シリコーン組成物と接触する離型処理された面をもつ被膜の上に配置した。次に、３００μｍの距離を離された２つのステンレス鋼バー（bar）に積層物を通過させた。積層物を、１５０℃で１０分間、オーブン内で加熱した。オーブンを止め、オーブン内で積層物を室温まで冷却した。上部のＰＥＴフィルムを強化シリコーン樹脂フィルムから分離し（剥がし）、次に、シリコーン樹脂フィルムを下部のＰＥＴフィルムから分離した。透明な強化シリコーン樹脂フィルムは、約１２５μｍの厚さを有していた。
【００９９】
（実施例２−５）
実施例２−５のそれぞれにおいて、表１で特定された成分及び量を用い、ハイドロジェンポリシロキサンＡを２２重量部のＩｓｏｐａｒ（登録商標）Ｌに溶解し、溶液に架橋剤を加え、減圧下、１００℃でＩｓｏｐａｒ（登録商標）Ｌを除去し、次に白金触媒で混合物を処理することによってシリコーン組成物を調製した。
【０１００】
各シリコーン組成物のサンプル（約２ｇ）を、個々のステンレス鋼パン（pan）内に配置し、１５０℃で２時間、オーブン内で加熱してハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化させ、次に室温まで冷却した。接着剤サンプルを、大気中、８００℃で３０分間加熱してチャーを生成させ、次に室温まで冷却した。各接着剤のチャー収率は、チャー後の接着剤の質量をチャー前の（硬化）接着剤の質量で割り、その商に１００を掛けることによって計算された。各接着剤のチャー収率は、表２に報告される。
【０１０１】
積層ガラス複合体を、次の手順に従い、各シリコーン組成物を用いて調製した。２つの平面フロートガラスプレート（６インチ×６インチ×１／８インチ（１５．２４ｃｍ×１５．２４ｃｍ×０．３２ｃｍ））を水中の洗剤の温溶液で洗浄し、脱イオン水で十分にすすぎ、大気中で乾燥させた。約２ｇのシリコーン組成物を各ガラスプレートの一面上に適用した。ガラスプレートと同じ寸法を有する実施例１の強化シリコーン樹脂フィルムを、１つのガラスプレートの被覆表面上に配置し、次に、他のガラスプレートの被覆表面を強化シリコーン樹脂フィルムの露出した表面上に配置した。積層物を、室温で２時間、真空（２５００Ｐａ）下で保持した。複合体を、オーブン内で、３℃／分の速度で１５０℃まで加熱し、その温度で積層物を２時間保持した。オーブンを止め、積層ガラスをオーブン内で室温まで冷却した。
【０１０２】
１０ｐｓｉ（６．９×１０4Ｐａ）でプロピレンを供給し、２．５インチ（６．３５ｃｍ）のオリフィス直径を有するトーチ（torch）を、積層ガラスの１つの平面と垂直に、当該表面から１１インチ（２７．９４ｃｍ）離して配置した。積層ガラスをトーチに１０分間曝し、次に室温まで冷却した。熱処理後、残存した積層物中のガラスプレートを強化シリコーン樹脂フィルムに接着した。
【０１０３】
（比較例１−３）
比較例１−３のそれぞれにおいて、表１で特定された成分及び量を用いてシリコーン組成物を調製した。比較例１及び２では、ハイドロジェンポリシロキサン、架橋剤、及び白金触媒を順々に、単に混合した。比較例３では、ハイドロジェンポリシロキサンＣ及び架橋剤Ｅを最初に混合し、次に、減圧下、１００℃でキシレンを除去した。次に、この混合物を、架橋剤Ｆ及び白金触媒と混合した。
【０１０４】
実施例２−５で上記した方法を用い、各組成物のサンプルを加熱して接着剤を製造した。各接着剤のチャー収率が表２に報告される。
【０１０５】
さらに、実施例２−５の方法に従い、各シリコーン組成物を用いて積層ガラス複合体を調製し、次に熱処理した。熱処理の間、積層物中のガラスプレートを強化シリコーン樹脂フィルムから離した。
【０１０６】
【表１】
【０１０７】
【表２】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．１１９（ｅ）の下、２００８年３月４日に出願された米国仮特許出願第６１／０３３４４６号の利益を主張する。米国仮特許出願第６１／０３３４４６号は、参照することにより本明細書に援用される。
［発明の属する技術分野］
本発明は、シリコーン組成物に関し、より詳細には、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂と、１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する架橋剤と、ヒドロシリル化触媒とを含むシリコーン組成物に関する。また、本発明は、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤に関する。さらに、本発明は、被覆基板及び積層基板に関し、これらはそれぞれシリコーン接着剤を含む。
【背景技術】
【０００２】
［発明の背景］
シリコーン接着剤は、高熱安定性、良好な耐湿性、優れた柔軟性、高イオン純度、低α粒子放出、様々な基板に対する良好な接着性などの特性の独特な組合せの理由のため、様々な用途において有用である。例えば、シリコーン接着剤は、自動車産業、電子産業、建設業、家電産業（appliance industry）及び航空宇宙産業において広く使用されている。
【０００３】
しかしながら、従来のシリコーン接着剤が、高温（例えば、直火と直接接することによって直面する温度）に曝される場合、接着剤が分解してチャー（炭化物）、典型的には非接着性粉末を形成する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の観点から、硬化して、接着剤の分解温度よりも高い温度に曝される間及び曝された後に高チャー収率（char yield）及び高接着性を有する接着剤を形成するシリコーン組成物に対する要求がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［発明の概要］
本発明は、
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数と前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数との比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含むシリコーン組成物に関する。
【０００６】
また、本発明は、少なくとも１つの、上記式（Ｉ）を有するハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤に関する。
【０００７】
さらに、本発明は、
基板；及び
前記基板の表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、少なくとも１つの、上記式（Ｉ）を有するハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤被膜
を含む被覆基板に関する。
【０００８】
さらにまた、本発明は、
第１基板；
前記第１基板を覆う少なくとも１つの追加基板；及び
各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、ただし、前記接着剤被膜の少なくとも一部が、隣接する基板の反対面の間にあり且つ直接接しており、前記接着剤被膜が、少なくとも１つの、上記式（Ｉ）を有するハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤被膜
を含む積層基板に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のシリコーン接着剤は、高透明度、及び様々な基板に対する優れた接着性を有する。さらに、このシリコーン接着剤は、接着剤の分解温度よりも高い温度に曝される間及び曝された後に接着性が高く、可燃性が低く（低発熱速度からも明らかなように）、そしてチャー収率が高い。
【００１０】
本発明のシリコーン接着剤は、高温での高接着性、低可燃性、及び高透明度を有する接着剤を要求する用途において有用である。例えば、この接着剤は、耐火窓（fire rated windows）及びガラス防火壁の製造において、ガラスパネルを接着するのに有用である。
【００１１】
本発明のこれら及び他の特徴、態様及び利益は、以下の記載、添付の特許請求の範囲及び添付の図面を参照することによって、より良く理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明による１つの実施形態の積層基板の断面図を示す。
【図２】第２基板上に第２シリコーン接着剤被膜、及び第１基板の第２反対面上に第３シリコーン接着剤被膜をさらに含む、前の実施形態の積層基板の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［発明の詳細な説明］
本発明によるシリコーン組成物は、
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数と前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数との比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含む。
【００１４】
成分（Ａ）は、式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂である。
【００１５】
Ｒ1により表されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、脂肪族不飽和を含まず、且つ１〜１０個の炭素原子、或いは１〜６個の炭素原子、或いは１〜４個の炭素原子を典型的に有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝又は非分枝構造を有し得る。Ｒ1により表されるヒドロカルビル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル及びデシルなどのアルキル；シクロペンチル、シクロヘキシル及びメチルシクロヘキシルなどのシクロアルキル；フェニル及びナフチルなどのアリール；トリル及びキシリルなどのアルカリール；ベンジル及びフェネチルなどのアラルキルが挙げられるが、これらに限定されるものではない。Ｒ1により表されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１６】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂の式（Ｉ）において、下付記号ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒはモル分率である。下付記号ｍは、０．２〜１、或いは０．４〜１、或いは０．５〜０．８の値を典型的に有し；下付記号ｎは、０〜０．３、或いは０〜０．１、或いは０．０２〜０．０８、或いは０．０３〜０．０６の値を典型的に有し；下付記号ｐは、０〜０．８、或いは０．１〜０．６、或いは０．１〜０．４の値を典型的に有し；下付記号ｑは、０〜０．６、或いは０〜０．３、或いは０．０５〜０．１５の値を典型的に有し；下付記号ｒは、０〜０．３、或いは０〜０．２、或いは０．０５〜０．１５の値を典型的に有する。
【００１７】
また、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂の式（Ｉ）において、下付記号ｗ、ｘ、ｙ及びｚは、式中の様々な単位と関係するヒドロキシ基の平均数を表す整数又は分数である。下付記号ｗは、０〜０．０５、或いは０．０１〜０．０４、或いは０．０１〜０．０３の値を典型的に有し；下付記号ｘは、０〜０．０５、或いは０．０１〜０．０３、或いは０．０１〜０．０２の値を典型的に有し；下付記号ｙは、０〜０．０５、或いは０．０１〜０．０４、或いは０．０１〜０．０３の値を典型的に有し；下付記号ｚは、０〜０．０５、或いは０．０１〜０．０４、或いは０．０１〜０．０３の値を典型的に有する。
【００１８】
さらに、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂の式（Ｉ）において、合計ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒは約１である（１にほぼ等しい）。これは、上記式（Ｉ）に示される平均式を有する単位に加えて、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂が、残留量（例えば、５モル％以下）の、以下の平均式：（ＨＳｉＯ(3-w')/2）（ＯＲ3）w'、（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x')/2）（ＯＲ3）x'、（Ｒ1ＳｉＯ(3-y')/2）（ＯＲ3）y'、及び（ＳｉＯ(4-z')/2）（ＯＲ3）z'（式中、Ｒ1及びＲ2は、上記で定義及び例示された通りであり、Ｒ3はＣ1〜Ｃ8のアルキル、ｗ’は０〜０．０５、ｘ’は０〜０．０５、ｙ’は０〜０．０５、ｚ’は０〜０．０５である）を有する１つ以上の単位を含有してもよいことを意味する。
【００１９】
Ｒ3により表されるアルキル基は、１〜８個の炭素原子、或いは１〜６個の炭素原子、或いは１〜４個の炭素原子を典型的に有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式アルキル基は、分枝又は非分枝構造を有し得る。アルキル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル及びオクチル；並びにシクロペンチル、シクロヘキシル及びメチルシクロヘキシルなどのシクロアルキルが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２０】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のＲ2基の典型的に少なくとも５０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも８０モル％は、水素である。用語「ハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のＲ2基のモル％」は、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のＲ2基の全モル数に対するハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のケイ素結合水素原子のモル数の比に１００を乗じたものとして定義される。
【００２１】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、５００〜５０，０００、或いは５００〜１０，０００、或いは１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を典型的に有する。ここで、この分子量は、屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準物質を用いるゲル浸透クロマトグラフィーにより決定される。
【００２２】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、室温において固体又は液体であり得る。さらに、この樹脂は、２５℃において、０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１００Ｐａ・ｓの粘度を典型的に有する。
【００２３】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、29Ｓｉ ＮＭＲにより決定される場合に、５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を典型的に含有する。
【００２４】
１つの実施形態において、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、式（Ｉ）（式中、ｍ＝１である）を有するハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂（Ｈ−樹脂）である。ハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂は、一般式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2（ＯＨ）w］bにより表され得る。式中、ｗは上記で定義及び例示された通りであり、ｂは、ハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂が２５℃で０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有する。
【００２５】
式（Ｉ）を有するハイドロジェンポリシロキサン樹脂の例としては、以下の式を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］b、
［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m［Ｍｅ3ＳｉＯ1/2］n［（ＭｅＨＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＨ）x］p、
［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m［（ＭｅＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q、
［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m［（ＰｈＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q、及び
［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m［Ｍｅ2ＨＳｉＯ1/2］n［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r
式中、Ｍｅはメチルであり；Ｐｈはフェニルであり；下付記号ｂは、ハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂が２５℃で０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有し；下付記号ｍ、ｎ、ｐ、ｑ、ｒ、ｗ、ｘ、ｙ及びｚは、式（Ｉ）を有するハイドロジェンポリシロキサン樹脂のために上記した通りであり；合計ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１である。また、上記式において、単位の順序は特定されない。
【００２６】
成分（Ａ）は、単一のハイドロジェンポリシロキサン樹脂、又はそれぞれ上記したような２つ以上の異なるハイドロジェンポリシロキサン樹脂を含む混合物であり得る。
【００２７】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂の調製方法は当該技術分野で周知であり、これらの樹脂の多くは市販されている。ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、有機溶媒（例えば、トルエン）中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を同時加水分解することによって典型的に調製される。例えば、ＨＳｉＯ3/2単位、ＭｅＨＳｉＯ2/2単位及びＭｅ3ＳｉＯ1/2単位から本質的になるシリコーン樹脂は、式ＨＳｉＣｌ3を有する化合物、式ＭｅＨＳｉＣｌ2を有する化合物、及び式Ｍｅ3ＳｉＣｌを有する化合物をトルエン中で同時加水分解することにより調製され得る。塩酸水溶液およびシリコーン加水分解物は分離され、この加水分解物は残留する酸を除去するために水で洗浄され、穏やかな非塩基性縮合触媒の存在下で加熱され、樹脂は必要な粘度まで「増粘される（ｂｏｄｙ）」。必要に応じて、樹脂は、ケイ素結合ヒドロキシ基の含有量を減らすために、有機溶媒中で非塩基性の縮合触媒でさらに処理され得る。或いは、クロロ以外の加水分解性基（例えば、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ3、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ3、−Ｎ（ＣＨ3）2、ＮＨＣＯＣＨ3、及び−ＳＣＨ3）を含有するシランが、同時加水分解反応の出発物質として利用され得る。樹脂生成物の特性は、シランの種類、シランのモル比、縮合度及び処理条件に依存する。
【００２８】
さらに、ハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂の調製方法は、コリンズ（Collins）らによる米国特許第３，６１５，２７２号、バンク（Bank）らによる米国特許第５，０１０，１５９号、フライ（Frye）らによる米国特許第４，９９９，３９７号、ハンネマン（Hanneman）らによる米国特許第５，０６３，２６７号、フライらによる米国特許第４，９９９，３９７号、公開特許第５９−１７８７４９号、公開特許第６０−８６０１７号、及び公開特許第６３−１０７１２２号に例示されているように、当該技術分野で周知である。
【００２９】
成分（Ｂ）は、（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤である。ここで、前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数と前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数との比が、０．００２〜０．４である。成分（Ａ）における１分子あたりのケイ素結合水素原子の平均数と、成分（Ｂ）における１分子あたりの脂肪族炭素−炭素二重結合の平均数の合計が４よりも大きい場合に、架橋が起こると一般に理解される。
【００３０】
成分（Ｂ）の（ｉ）は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサンである。本明細書で使用される場合、用語「アルケニル基」とは、１つの脂肪族炭素−炭素二重結合を含有する一価炭化水素基のことを言う。有機ポリシロキサンは、１分子あたり平均少なくとも２つ、或いは少なくとも３つのケイ素結合アルケニル基を典型的に含有する。
【００３１】
有機ポリシロキサンの構造は、直鎖状、分枝状又は樹脂状（resinous）であり得る。さらに、非環式有機ポリシロキサンにおいて、ケイ素結合アルケニル基は、末端位置、ペンダント位置、又は末端位置及びペンダント位置の両方に配置され得る。
【００３２】
有機ポリシロキサンは、５００〜３０，０００、或いは５００〜１２，０００、或いは５００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を典型的に有する。ここで、この分子量は、屈折率検出器及びポリジメチルシロキサン標準物質を用いるゲル浸透クロマトグラフィーにより決定される。
【００３３】
成分（Ｂ）の（ｉ）として使用するのに適切な有機ポリシロキサンの例としては、以下の式を有するポリシロキサンが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）cＳｉＭｅ2Ｖｉ、ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.25c（ＭｅＰｈＳｉＯ）0.75cＳｉＭｅ2Ｖｉ、ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.95c（Ｐｈ2ＳｉＯ）0.05cＳｉＭｅ2Ｖｉ、ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.98c（ＭｅＶｉＳｉＯ）0.02cＳｉＭｅ2Ｖｉ、Ｍｅ3ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.95c（ＭｅＶｉＳｉＯ）0.05cＳｉＭｅ3、及びＰｈＭｅＶｉＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）cＳｉＰｈＭｅＶｉ
式中、Ｍｅ、Ｖｉ及びＰｈはそれぞれ、メチル、ビニル及びフェニルを意味し；有機ポリシロキサン中の非末端シロキサン単位の総数を表す下付記号ｃは、有機ポリシロキサンが５００〜３０，０００の数平均分子量を有するような値を有する。
【００３４】
成分（Ｂ）の（ｉ）は、単一の有機ポリシロキサン、又はそれぞれ上記したような２つ以上の異なる有機ポリシロキサン樹脂を含む混合物であり得る。また、ケイ素結合アルケニル基を含有する有機ポリシロキサンの調製方法は、当該技術分野で周知であり、これらの化合物の多くが市販されている。
【００３５】
成分（Ｂ）の（ｉｉ）は、１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物である。有機化合物は、１分子あたり少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を含有する任意の有機化合物であり得るが、この有機化合物は、下記で記載するように、チャー収率が高く、且つ接着剤の分解温度よりも高い温度に曝される間及び曝された後に接着性が高いシリコーン接着剤をシリコーン組成物のハイドロジェンポリシロキサン樹脂が形成することを阻害しない場合に限る。有機化合物は、ジエン、トリエン又はポリエンであり得る。また、有機化合物は、直鎖、分枝鎖又は環式構造を有し得る。さらに、非環式有機化合物において、炭素−炭素二重結合は、末端位置、ペンダント位置、又は末端位置及びペンダント位置の両方に配置され得る。
【００３６】
有機化合物は、脂肪族炭素−炭素二重結合以外の、１つ以上の官能基を含有し得る。適切な官能基の例としては、−Ｏ−、＞Ｃ＝Ｏ、−ＣＨＯ、−ＣＯ2−、−Ｃ≡Ｎ、−ＮＯ2、＞Ｃ＝Ｃ＜、−Ｃ≡Ｃ−、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、及び−Ｉが挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明のシリコーン組成物における使用のための特定の不飽和有機化合物の適合性は、下記の実施例中の方法を用いる日常の実験によって容易に決定され得る。
【００３７】
有機化合物は、５００未満、或いは４００未満、或いは、３００未満の分子量を典型的に有する。
【００３８】
有機化合物は、室温において液体又は固体状態を有し得る。また、有機化合物は、シリコーン組成物に典型的に可溶性である。有機化合物の標準沸点は、分子量、構造、並びに化合物中の官能基の数及び性質に依存し、広範な範囲にわたって変化し得る。好ましくは、有機化合物は、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化温度よりも高い標準沸点を有する。そうでなければ、大量の有機化合物が硬化中の揮発によって除去され得る。
【００３９】
脂肪族炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物の例としては、１，４−ジビニルベンゼン、１，３−ヘキサジエニルベンゼン、及び１，２−ジエテニルシクロブタンが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４０】
成分（Ｂ）の（ｉｉ）は、単一の有機化合物、又はそれぞれ上記し且つ例示したような、２つ以上の異なる有機化合物を含む混合物であり得る。さらに、不飽和有機化合物の調製方法は、当該技術分野において周知であり、これらの化合物の多くは市販されている。
【００４１】
成分（Ｂ）の（ｉｉｉ）は、それぞれ上記し且つ例示したような、（Ｂ）（ｉ）及び（Ｂ）（ｉｉ）を含む混合物である。
【００４２】
成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）のハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化（架橋）するのに十分な濃度である。成分（Ｂ）の正確な量は、所望とする硬化の程度に依存し、成分（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する成分（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が増大するにつれて一般に増加する。成分（Ｂ）の濃度は、典型的に、成分（Ａ）中のケイ素結合水素原子１モルあたり、０．４モル以下の脂肪族炭素−炭素二重結合、或いは０．２モル以下の脂肪族炭素−炭素二重結合を与えるのに十分な濃度である。例えば、成分（Ｂ）の濃度は、典型的に、成分（Ａ）中のケイ素結合水素原子１モルあたり、０．００２〜０．４モルの脂肪族炭素−炭素二重結合、或いは０．０１〜０．１モルの脂肪族炭素−炭素二重結合、或いは０．０１〜０．０５モルの脂肪族炭素−炭素二重結合を与えるのに十分な濃度である。
【００４３】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の成分（Ｃ）は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との付加反応を促進させる、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒である。ヒドロシリル化触媒は、白金族金属を含む周知のヒドロシリル化触媒、白金族金属を含有する化合物、又はマイクロカプセル化された白金族金属含有触媒のいずれかであり得る。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウムが挙げられる。好ましくは、白金族金属は、ヒドロシリル化反応のその高い活性に基づいて、白金である。
【００４４】
好適なヒドロシリル化触媒としては、米国特許第３，４１９，５９３号においてウィリング（Willing）により開示された塩化白金酸及び特定のビニル含有オルガノシロキサンの錯体が挙げられる。この米国特許は参照により本願明細書に援用される。この種類の好ましい触媒は、塩化白金酸及び１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの反応生成物である。
【００４５】
ヒドロシリル化触媒は、熱可塑性樹脂中にカプセル化される白金族金属を含む、マイクロカプセル化された白金族金属含有触媒でもあってよい。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化触媒を含有する組成物は、周囲条件下で長期間（典型的には、数ヵ月以上）の間安定であるが、なお熱可塑性樹脂の融点又は軟化点よりも高い温度で比較的急速に硬化させる。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化触媒及びそれらの調製方法は、米国特許第４，７６６，１７６号及びその中の引用文献、並びに米国特許第５，０１７，６５４号に例示されている通り、当該技術分野において周知である。
【００４６】
成分（Ｃ）は、単一のヒドロシリル化触媒、又は少なくとも１つの特性（例えば、構造、形態、白金族金属、錯体を形成する配位子及び熱可塑性樹脂）において異なる２つ以上の異なる触媒を含む混合物であり得る。
【００４７】
成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との付加反応を触媒するのに十分な濃度である。典型的には、成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計重量を基準として、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属、好ましくは１〜５００ｐｐｍの白金族金属、より好ましくは５〜１５０ｐｐｍの白金族金属を与えるのに十分な濃度である。硬化速度は、０．１ｐｐｍ未満の白金族金属の下では非常に遅い。１０００ｐｐｍより多い白金族金属の使用は、硬化速度の顕著な増大をもたらさず、従って不経済である。
【００４８】
シリコーン組成物は更なる成分を含むことができるが、当該成分は、下記で記載するように、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂が硬化することを阻害せず、チャー収率が高く、且つ接着剤の分解温度よりも高い温度に曝される間及び曝された後に接着性が高いシリコーン接着剤を形成する場合に限る。更なる成分の例としては、ヒドロシリル化触媒抑制剤（例えば、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、ビニルシクロシロキサン及びトリフェニルホスフィン）、接着促進剤（例えば、米国特許第４，０８７，５８５号及び同第５，１９４，６４９号で教示される接着促進剤）、染料、色素、酸化防止剤、熱安定剤、ＵＶ安定剤、難燃剤、流動調整剤、充填材（例えば、補強材及び増量材（extending filler））、並びに希釈剤（例えば、有機溶媒及び反応希釈剤）が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４９】
シリコーン組成物は、有機溶媒を典型的に含有しない。しかしながら、この組成物は、組成物の粘度を低減するため、及び基板上への組成物の適用を用意にするために、有機溶媒をさらに含み得る。
【００５０】
１つの実施形態において、シリコーン組成物は、反応希釈剤をさらに含む。例えば、シリコーン組成物は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基、及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する有機シロキサンを含む反応希釈剤をさらに含み得る。ここで、有機シロキサンの粘度は、シリコーン組成物の上記成分（Ａ）であるハイドロジェンポリシロキサン樹脂の粘度の２０％以下であり、且つ有機シロキサンは、式（Ｒ1Ｒ42ＳｉＯ1/2）c（Ｒ42ＳｉＯ2/2）d（Ｒ1ＳｉＯ3/2）e（ＳｉＯ4/2）fを有する。式中、Ｒ1は、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；Ｒ4は、Ｒ1又はアルケニルであり；ｃは０〜０．８であり；ｄは０〜１であり；ｅは０〜０．２５であり；ｆは０〜０．２であり；ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆは１であり；ｃ＋ｄは０でなく；ただし、ｅ＋ｆが０の場合、ｄは０でなく、アルケニル基は全て末端ではない。さらに、有機シロキサンは、直鎖、分枝鎖又は環式構造を有し得る。
【００５１】
有機シロキサンの２５℃での粘度は、典型的には０．００１〜２Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。さらに、有機シロキサンの２５℃での粘度は、典型的には、シリコーン組成物中のハイドロジェンポリシロキサン樹脂の粘度の２０％以下、或いは１０％以下、或いは１％以下である。
【００５２】
反応希釈剤としての使用に適切な有機シロキサンの例としては、以下の式を有する有機シロキサンが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
（ＶｉＭｅＳｉＯ）3、（ＶｉＭｅＳｉＯ）4、（ＶｉＭｅＳｉＯ）5、（ＶｉＭｅＳｉＯ）6、（ＶｉＰｈＳｉＯ）3、（ＶｉＰｈＳｉＯ）4、（ＶｉＰｈＭｅＳｉ）2Ｏ、（ＶｉＭｅ2Ｓｉ）2Ｏ、（ＶｉＰｈＳｉＯ）5、（ＶｉＰｈＳｉＯ）6、ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）nＳｉＭｅ2Ｖｉ、Ｍｅ3ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）nＳｉＭｅ3、及び（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ）4Ｓｉ
式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付記号ｎは、この有機シロキサンが２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有する。
【００５３】
反応希釈剤は、単一の有機シロキサン、又はそれぞれ上記したような、２つ以上の異なる有機シロキサンを含む混合物であり得る。アルケニル官能性有機シロキサンの製造方法は、当該技術分野において周知である。
【００５４】
シリコーン組成物における反応希釈剤の濃度は、成分（Ａ）であるハイドロジェンポリシロキサン樹脂、及び成分（Ｂ）である架橋剤の合計重量を基準として、典型的に１〜２０％（ｗ／ｗ）、或いは１〜１０％（ｗ／ｗ）、或いは１〜５％（ｗ／ｗ）である。
【００５５】
また、シリコーン組成物における反応希釈剤の濃度は、成分（Ａ）であるハイドロジェンポリシロキサン樹脂中のケイ素結合水素原子のモル数に対する、成分（Ｂ）である架橋剤及び反応希釈剤中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の合計の比が、典型的に０．００２〜０．４、或いは０．０１〜０．１、或いは０．０１〜０．０５となるような濃度である。
【００５６】
１つの実施形態において、シリコーン組成物は、少なくとも１つのセラミック充填材をさらに含む。セラミック充填材の例としては、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化チタン及び窒化ジルコニウムなどの窒化物；炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、炭化ジルコニウム及び炭化モリブデンなどの炭化物；酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン及び酸化トリウムなどの金属酸化物；ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸ジルコニウム及びケイ酸チタニウムなどのケイ酸塩；並びにケイ酸アルミニウムマグネシウムなどの複雑なケイ酸塩が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００５７】
シリコーン組成物は、主成分及びあらゆる任意成分を上記の割合で、有機溶媒を用いて又は用いずに周囲温度で混合することによって典型的に調製される。シリコーン組成物が直ぐに使用されるなら、種々の成分の添加順序は重要ではないが、当該組成物の早過ぎる硬化を避けるために、約３０度未満の温度でヒドロシリル化触媒を最後に添加することが好ましい。
【００５８】
混合（mixing）は、練り（milling）、混合（blending）及び攪拌（stirring）などの当技術分野で公知の任意の技術で成し遂げることができ、バッチ法であっても連続法であってもよい。具体的な装置は、成分の粘度および最終シリコーン組成物の粘度によって決定される。
【００５９】
本発明によるシリコーン接着剤は、上記式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む。ここで、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、シリコーン組成物のために上記され且つ例示された通りである。
【００６０】
本明細書で使用される場合、用語「少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物」は、三次元網構造を有する架橋ポリシロキサン樹脂を意味する。
【００６１】
シリコーン接着剤は、高透明度を典型的に有する。接着剤の透明度は、多くの因子（例えば、接着剤の組成及び厚さ）に依存する。例えば、５０μｍの厚さを有するシリコーン接着剤フィルムは、電磁スペクトルの可視領域（約４００〜約７００ｎｍ）の光に対して、少なくとも８０％、或いは少なくとも９０％の％透過率を典型的に有する。
【００６２】
シリコーン接着剤は、上記シリコーン組成物のハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化させることによって調製され得る。ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、大気圧下、室温（約２３±２℃）〜２５０℃、或いは室温〜２００℃、或いは室温〜１５０℃の温度にシリコーン組成物を曝すことによって硬化され得る。シリコーン組成物は、ハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化（架橋）するのに十分な長さの時間、一般に加熱される。例えば、組成物は、０．１〜３時間の間、１５０〜２００℃の温度で典型的に加熱される。
【００６３】
さらに、本発明は、
基板、及び
前記基板の表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、上記式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む被覆基板に関する。
【００６４】
基板は、平面形状、複雑形状（complex contour）又は不規則形状を有する任意の剛性材料又は可撓性材料であり得る。基板は、電磁スペクトルの可視領域（約４００〜約７００ｎｍ）における光に対して透過性又は非透過性であり得る。また、基板は、導体、半導体又は不導体であり得る。基板の例としては、シリコン、二酸化ケイ素の表層を有するシリコン、炭化ケイ素、リン化インジウム及びガリウムヒ素などの半導体；石英；石英ガラス；酸化アルミニウム；セラミック；ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルカリ鉛ガラス（lead-alkali glass）、ホウ酸塩ガラス、石英ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ホウ酸鉛ガラス、ホウケイ酸ナトリウムガラス（sodium borosilicate glass）、アルミノケイ酸リチウムガラス、カルコゲニドガラス、リン酸塩ガラス及びケイ酸アルカリバリウムガラス（alkali-barium silicate glass）などのガラス；金属箔；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレートなどのポリオレフィン；ポリテトラフルオロエチレン及びポリビニルフルオライドなどのフルオロカーボンポリマー；ナイロンなどのポリアミド；ポリイミド；ポリ（メチルメタクリレート）などのポリエステル；エポキシ樹脂；ポリエーテル；ポリカーボネート；ポリスルホン；並びにポリエーテルスルホンが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００６５】
さらに、基板は、シリコーン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材（例えば、ガラス織布若しくはガラス不織布、又は緩い（loose）ガラス繊維）を含浸させ、含浸させた繊維強化材を加熱してシリコーン樹脂を硬化することによって調製された強化シリコーン樹脂フィルムであり得る。様々な種類の硬化性シリコーン組成物から調製された強化シリコーン樹脂フィルムは、次の国際特許出願公報：国際公開第２００６／０８８６４５号、国際公開第２００６／０８８６４６号、国際公開第２００７／０９２０３２号及び国際公開第２００７／０１８７５６号に例示されている通り、当該技術分野において公知である。
【００６６】
被覆基板は、基板の表面の少なくとも一部上に、シリコーン接着剤被膜を含む。シリコーン接着剤被膜は、基板の１つ以上の表面の部分、又は１つ以上の表面の全てに存在し得る。例えば、基板が平面パネルである場合、シリコーン接着剤被膜は、基板の一面上、両面上、又は両面及び縁の両方に存在し得る。
【００６７】
シリコーン接着剤被膜は、式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む。ここで、硬化生成物は、本発明のシリコーン接着剤のために上記し且つ例示した通りである。
【００６８】
シリコーン接着剤被膜は、１つのシリコーン接着剤の１つの層を含む単層被膜、又は少なくとも２つの異なるシリコーン接着剤の２つ以上の層を含む多層被膜（ここで、直接隣接する層は、異なるシリコーン接着剤を含む（すなわち、硬化生成物は、異なる組成及び／又は特性を有する））であり得る。多層被膜は、２〜７層、或いは２〜５層、或いは２〜３層を典型的に含む。
【００６９】
単層のシリコーン接着剤被膜は、０．０３〜３００μｍ、或いは０．１〜１００μｍ、或いは０．１〜５０μｍの厚さを典型的に有する。多層の被膜は、０．０６〜３００μｍ、或いは０．２〜１００μｍ、或いは０．２〜５０μｍの厚さを典型的に有する。シリコーン接着剤被膜の厚さが０．０３μｍ未満であると、被膜が不連続になることがある。シリコーン接着剤被膜の厚さが３００μｍを超えると、被膜は、接着性が低下し、及び／又はクラックが生じることがある。
【００７０】
被覆基板は、基板上にシリコーン接着剤被膜を形成することによって調製され得る。ここで、接着剤被膜及び基板は、上記で定義及び例示された通りである。例えば、単層のシリコーン接着剤被膜を含む被覆基板は、（ｉ）上記したシリコーン組成物を基板上に適用してフィルムを形成し、（ｉｉ）フィルムのハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化させることによって調製され得る。シリコーン組成物は、スピンコーティング、浸漬コーティング、噴霧コーティング、流し塗り、スクリーン印刷、及びロールコーティングなどの従来の方法を用いて基板上に適用され得る。存在する場合、フィルムが加熱される前に、被覆基板から溶媒が典型的に蒸発され得る。単純な空気乾燥、真空の適用、又は加熱（５０℃以下）などの蒸発のためのあらゆる適切な手段が使用され得る。
【００７１】
フィルムのハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、本発明のシリコーン接着剤の調製方法において上記した条件の下で硬化され得る。
【００７２】
被膜が単層の接着剤被膜を含む被覆基板の調製方法は、シリコーン組成物が基板よりも硬化接着剤フィルム上に適用され、各適用のために同じシリコーン組成物が使用されることを除き、被膜の厚さを増加させるために工程（ｉ）及び（ｉｉ）を繰り返すことをさらに含む。
【００７３】
多層のシリコーン接着剤被膜を含む被覆基板は、単層の被膜の調製に使用される方法と同様の方法で調製されることができ、被膜の隣接する層のみが、異なる組成を有するシリコーン組成物を用いて調製され、典型的に、各フィルムは、次の層のシリコーン組成物を適用する前に少なくとも部分的に硬化される。例えば、２つの層を有するシリコーン接着剤被膜を含む被覆基板は、（ｉ）上記のシリコーン組成物を基板上に適用して第１フィルムを形成し、（ｉｉ）第１フィルムのハイドロジェンポリシロキサン樹脂を少なくとも部分的に硬化させ、（ｉｉｉ）（ｉ）の組成物とは異なるシリコーン組成物を、部分的に硬化した第１フィルム上に適用して第２フィルムを形成し、（ｉｖ）第２フィルムのハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化させることによって調製され得る。
【００７４】
本発明による積層基板は、
第１基板；
前記第１基板を覆う少なくとも１つの追加基板；及び
各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、ただし、前記接着剤被膜の少なくとも一部が、隣接する基板の反対面の間にあり且つ直接接しており、前記接着剤被膜が、上記式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む。
【００７５】
本明細書で使用される場合、追加基板に関連して用いられる用語「覆う」とは、各追加基板が、第１基板及び任意の中間基板（複数可）の上方の位置（しかし、これらの基板とは直接接しない）を占めることを意味する。
【００７６】
積層基板の基板及びシリコーン接着剤被膜は、本発明の被覆基板のために上記し且つ例示した通りである。積層基板は、第１基板及び少なくとも１つの追加基板を含む。積層基板は、１〜２０の追加基板、或いは１〜１０の追加基板、或いは１〜４の追加基板を典型的に含有する。積層基板が積層ガラス基板である場合、少なくとも１つの基板はガラスであり、そして任意に、少なくとも１つの基板が、上記した強化シリコーン樹脂フィルムである。
【００７７】
積層基板は、各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上にシリコーン接着剤被膜を含む。接着剤被膜は、各基板の１つ以上の表面の一部上、又は各基板の１つ以上の表面の全てに存在し得る。例えば、積層基板が、ガラス枠（glass panes）を含む積層ガラスである場合、シリコーン接着剤被膜は、各枠の一面上、両面上、又は両面及び縁の両方に存在し得る。
【００７８】
図１に示されるように、本発明による１つの実施形態の積層基板は、第１反対面１００Ａ及び第２反対面１００Ｂを有する第１基板１００；第１基板１００の第１反対面１００Ａ上の第１シリコーン接着剤被膜１０２であって、上記の式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む第１シリコーン接着剤被膜１０２；並びに第１シリコーン接着剤被膜１０２上の第２基板１０４を含む。
【００７９】
図２に示されるように、前の実施形態の積層基板は、第２基板１０４上の第２シリコーン接着剤被膜１０６、及び第１基板１００の第２反対面１００Ｂ条の第３シリコーン接着剤被膜１０８をさらに含み、第２及び第３接着剤被膜はそれぞれ、上記の式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む。
【００８０】
積層基板の適切な調製方法は、図１に示された積層基板のために、ここで説明される。積層基板は、（ｉ）上記のシリコーン組成物を基板の第１表面上に適用して第１接着剤フィルムを形成し、（ｉｉ）第１接着剤フィルム上に第２基板を適用し、（ｉｉｉ）第１接着剤フィルムのハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化させることによって調製され得る。追加のシリコーン接着剤被膜及び基板を含む積層基板は、同様の方法で調製され得る。積層基板が、少なくとも１つの多層のシリコーン接着剤被膜を含む場合、被膜の各層は、典型的に、次の層が形成される前に少なくとも部分的に硬化される。
【００８１】
本発明のシリコーン接着剤は、高透明度、及び様々な基板に対する優れた接着性を有する。さらに、このシリコーン接着剤は、接着剤の分解温度よりも高い温度に曝される間及び曝された後に接着性が高く、可燃性が低く（低発熱速度からも明らかなように）、そしてチャー収率が高い。
【００８２】
本発明のシリコーン接着剤は、高温での高接着性、低可燃性、及び高透明度を有する接着剤を要求する用途において有用である。例えば、この接着剤は、耐火窓及びガラス防火壁の製造において、ガラスパネルを接着するのに有用である。
【実施例】
【００８３】
以下の実施例は、本発明のシリコーン組成物及び積層基板をより詳細に説明するために示すものであるが、添付の特許請求の範囲に概説される発明を限定するように考えられるものではない。特に断りのない限り、実施例中に報告される部及びパーセンテージは全て、重量に基づくものである。以下の材料を実施例において使用した。
【００８４】
ハイドロジェンポリシロキサンＡは、式（ＨＳｉＯ3/2）nを有するハイドロジェンシルセスキオキサン樹脂であり、式中、ｎは、樹脂が約１０，０００のＭｎを有するような値を有し、且つ樹脂は２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。
【００８５】
ハイドロジェンポリシロキサンＢは、式Ｍｅ3ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）3.2（ＨＭｅＳｉＯ）5.8ＳｉＭｅ3を有するポリ（ジメチル／ハイドロジェンメチル）シロキサンであり、式中、Ｍｅはメチルであり、括弧外側の下付記号は、囲まれた単位の平均数を示す。
【００８６】
ハイドロジェンポリシロキサンＣは、式（ＨＭｅ2ＳｉＯ1/2）1.84（ＳｉＯ4/2）を有するＭHＱ樹脂であり、式中、Ｍｅはメチルであり、括弧外側の下付記号（下付記号１は示されていない）は、囲まれた単位の相対モル数を示す。
【００８７】
架橋剤Ａは、式ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）148ＳｉＭｅ2Ｖｉを有する有機ポリシロキサンであり、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧外側の下付記号は、囲まれた単位の平均数を示す。
【００８８】
架橋剤Ｂは、式ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）25ＳｉＭｅ2Ｖｉを有する有機ポリシロキサンであり、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧外側の下付記号は、囲まれた単位の平均数を示す。
【００８９】
架橋剤Ｃは、式ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）95.6（ＶｉＭｅＳｉＯ）2.4ＳｉＭｅ2Ｖｉを有する有機ポリシロキサンであり、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧外側の下付記号は、囲まれた単位の平均数を示す。
【００９０】
架橋剤Ｄは、式ＨＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）9Ｈを有する有機ポリシロキサンであり、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧外側の下付記号は、囲まれた単位の平均数を示す。
【００９１】
架橋剤Ｅは、式（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.4（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.05（ＳｉＯ4/2）0.55を有する有機ポリシロキサン６０％（ｗ／ｗ）をキシレン中に含有する溶液であり、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧外側の下付記号はモル分率を示す。
【００９２】
架橋剤Ｆは、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサンである。
【００９３】
エクソンモービル・ケミカル社により販売されるＩｓｏｐａｒ（登録商標）Ｌは、０．７６７の比重、及び１８９℃の初留点及び２０７℃の乾点を特徴とする蒸留範囲を有する炭化水素流体である。
【００９４】
白金触媒は、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの白金（０）錯体をトルエン中に含有し、１０００ｐｐｍの白金濃度を有する混合物である。
【００９５】
シリコーンベース：８２％の式（ＰｈＳｉＯ3/2）0.75（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.25を有するシリコーン樹脂（ここで、当該樹脂は、約１７００の重量平均分子量、約１４４０の数平均分子量を有し、約１モル％のケイ素結合水素原子を含有する）、及び１８％の１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンを含有する混合物。１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン中のケイ素結合水素原子と、シリコーン樹脂中のケイ素結合ビニル基とのモル比は、29Ｓｉ ＮＭＲ及び13Ｃ ＮＭＲにより決定される場合に、１．１：１である。
【００９６】
帝人デュポンフィルム（バージニア州ホープウェル）により販売されるＭｅｌｉｎｅｘ（登録商標）５１６は、滑りのために離型剤で一面が前処理され、１２５μｍの厚さを有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。
【００９７】
ガラス織物は、平織及び３７．５μｍの厚さを有する１０６型電気ガラス織物（style106 electrical glass fabric）を５７５℃で６時間加熱することによって調製された熱処理ガラス織物である。未処理ガラス織物は、ＪＰＳガラス（サウスカロライナ州スレーター）から得た。
【００９８】
（実施例１）
シリコーンベースを、当該ベースの重量を基準として０．５％（ｗ／ｗ）の白金触媒と混合した。得られた組成物を、Ｍｅｌｉｎｅｘ（登録商標）５１６ＰＥＴフィルム（８インチ×１１インチ（２０．３２ｃｍ×２７．９４ｃｍ））の離型剤処理された表面上に適用し、シリコーンフィルムを形成した。ＰＥＴフィルムと同じ寸法を有するガラス織物を、シリコーンフィルム上に慎重に置き、当該組成物に当該織物を完全に濡らすのに十分な時間を与えた。次に、埋め込まれた織物に上記のシリコーン組成物を均一に適用した。同一のＰＥＴフィルムを、シリコーン組成物と接触する離型処理された面をもつ被膜の上に配置した。次に、３００μｍの距離を離された２つのステンレス鋼バー（bar）に積層物を通過させた。積層物を、１５０℃で１０分間、オーブン内で加熱した。オーブンを止め、オーブン内で積層物を室温まで冷却した。上部のＰＥＴフィルムを強化シリコーン樹脂フィルムから分離し（剥がし）、次に、シリコーン樹脂フィルムを下部のＰＥＴフィルムから分離した。透明な強化シリコーン樹脂フィルムは、約１２５μｍの厚さを有していた。
【００９９】
（実施例２−５）
実施例２−５のそれぞれにおいて、表１で特定された成分及び量を用い、ハイドロジェンポリシロキサンＡを２２重量部のＩｓｏｐａｒ（登録商標）Ｌに溶解し、溶液に架橋剤を加え、減圧下、１００℃でＩｓｏｐａｒ（登録商標）Ｌを除去し、次に白金触媒で混合物を処理することによってシリコーン組成物を調製した。
【０１００】
各シリコーン組成物のサンプル（約２ｇ）を、個々のステンレス鋼パン（pan）内に配置し、１５０℃で２時間、オーブン内で加熱してハイドロジェンポリシロキサン樹脂を硬化させ、次に室温まで冷却した。接着剤サンプルを、大気中、８００℃で３０分間加熱してチャーを生成させ、次に室温まで冷却した。各接着剤のチャー収率は、チャー後の接着剤の質量をチャー前の（硬化）接着剤の質量で割り、その商に１００を掛けることによって計算された。各接着剤のチャー収率は、表２に報告される。
【０１０１】
積層ガラス複合体を、次の手順に従い、各シリコーン組成物を用いて調製した。２つの平面フロートガラスプレート（６インチ×６インチ×１／８インチ（１５．２４ｃｍ×１５．２４ｃｍ×０．３２ｃｍ））を水中の洗剤の温溶液で洗浄し、脱イオン水で十分にすすぎ、大気中で乾燥させた。約２ｇのシリコーン組成物を各ガラスプレートの一面上に適用した。ガラスプレートと同じ寸法を有する実施例１の強化シリコーン樹脂フィルムを、１つのガラスプレートの被覆表面上に配置し、次に、他のガラスプレートの被覆表面を強化シリコーン樹脂フィルムの露出した表面上に配置した。積層物を、室温で２時間、真空（２５００Ｐａ）下で保持した。複合体を、オーブン内で、３℃／分の速度で１５０℃まで加熱し、その温度で積層物を２時間保持した。オーブンを止め、積層ガラスをオーブン内で室温まで冷却した。
【０１０２】
１０ｐｓｉ（６．９×１０4Ｐａ）でプロピレンを供給し、２．５インチ（６．３５ｃｍ）のオリフィス直径を有するトーチ（torch）を、積層ガラスの１つの平面と垂直に、当該表面から１１インチ（２７．９４ｃｍ）離して配置した。積層ガラスをトーチに１０分間曝し、次に室温まで冷却した。熱処理後、残存した積層物中のガラスプレートを強化シリコーン樹脂フィルムに接着した。
【０１０３】
（比較例１−３）
比較例１−３のそれぞれにおいて、表１で特定された成分及び量を用いてシリコーン組成物を調製した。比較例１及び２では、ハイドロジェンポリシロキサン、架橋剤、及び白金触媒を順々に、単に混合した。比較例３では、ハイドロジェンポリシロキサンＣ及び架橋剤Ｅを最初に混合し、次に、減圧下、１００℃でキシレンを除去した。次に、この混合物を、架橋剤Ｆ及び白金触媒と混合した。
【０１０４】
実施例２−５で上記した方法を用い、各組成物のサンプルを加熱して接着剤を製造した。各接着剤のチャー収率が表２に報告される。
【０１０５】
さらに、実施例２−５の方法に従い、各シリコーン組成物を用いて積層ガラス複合体を調製し、次に熱処理した。熱処理の間、積層物中のガラスプレートを強化シリコーン樹脂フィルムから離した。
【０１０６】
【表１】
【０１０７】
【表２】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数と前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数との比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含むシリコーン組成物。
【請求項２】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項１に記載のシリコーン組成物。
【請求項３】
前記下付記号ｍが１の値を有する請求項２に記載のシリコーン組成物。
【請求項４】
式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤。
【請求項５】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項４に記載のシリコーン接着剤。
【請求項６】
前記下付記号ｍが１の値を有する請求項５に記載のシリコーン接着剤。
【請求項７】
基板、及び
前記基板の表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む被覆基板。
【請求項８】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項７に記載の被覆基板。
【請求項９】
前記下付記号ｍが１の値を有する請求項８に記載の被覆基板。
【請求項１０】
前記基板が、ガラス及び強化シリコーン樹脂フィルムから選択される請求項７に記載の被覆基板。
【請求項１１】
第１基板；
前記第１基板を覆う少なくとも１つの追加基板；及び
各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、ただし、前記接着剤被膜の少なくとも一部が、隣接する基板の反対面の間にあり且つ直接接しており、前記接着剤被膜が、式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む積層基板。
【請求項１２】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項１１に記載の積層基板。
【請求項１３】
前記下付記号ｍが１の値を有する請求項１２に記載の積層基板。
【請求項１４】
前記基板の少なくとも１つがガラスである請求項１１に記載の積層基板。
【請求項１５】
前記基板の少なくとも１つが強化シリコーン樹脂フィルムである請求項１１に記載の積層基板。
【請求項１】
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数と前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数との比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含むシリコーン組成物。
【請求項２】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項１に記載のシリコーン組成物。
【請求項３】
前記下付記号ｍが１の値を有する請求項２に記載のシリコーン組成物。
【請求項４】
式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤。
【請求項５】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項４に記載のシリコーン接着剤。
【請求項６】
前記下付記号ｍが１の値を有する請求項５に記載のシリコーン接着剤。
【請求項７】
基板、及び
前記基板の表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む被覆基板。
【請求項８】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項７に記載の被覆基板。
【請求項９】
前記下付記号ｍが１の値を有する請求項８に記載の被覆基板。
【請求項１０】
前記基板が、ガラス及び強化シリコーン樹脂フィルムから選択される請求項７に記載の被覆基板。
【請求項１１】
第１基板；
前記第１基板を覆う少なくとも１つの追加基板；及び
各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、ただし、前記接着剤被膜の少なくとも一部が、隣接する基板の反対面の間にあり且つ直接接しており、前記接着剤被膜が、式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む積層基板。
【請求項１２】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項１１に記載の積層基板。
【請求項１３】
前記下付記号ｍが１の値を有する請求項１２に記載の積層基板。
【請求項１４】
前記基板の少なくとも１つがガラスである請求項１１に記載の積層基板。
【請求項１５】
前記基板の少なくとも１つが強化シリコーン樹脂フィルムである請求項１１に記載の積層基板。
【図１】
【図２】
【図２】
【公表番号】特表２０１１−５１６６２６（Ｐ２０１１−５１６６２６Ａ）
【公表日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５４９７１６（Ｐ２０１０−５４９７１６）
【出願日】平成２１年２月２３日（２００９．２．２３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０３４８３５
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１１１１９６
【国際公開日】平成２１年９月１１日（２００９．９．１１）
【出願人】（５９６０１２２７２）ダウ・コーニング・コーポレイション (347)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月２３日（２００９．２．２３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０３４８３５
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１１１１９６
【国際公開日】平成２１年９月１１日（２００９．９．１１）
【出願人】（５９６０１２２７２）ダウ・コーニング・コーポレイション (347)
【Ｆターム（参考）】
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