シロキサンハイブリッド重合体、前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材、および前記封止材を含む電子素子
【課題】本発明は、シロキサンハイブリッド重合体、前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材、および前記封止材を含む電子素子に関する。
【解決手段】下記化学式（１ａ）で表される部分構造および下記化学式（１ｂ）で表される部分構造を有し、両末端に二重結合を有する鎖状の第１シロキサン樹脂、および３次元網状構造の第２シロキサン樹脂を含むシロキサンハイブリッド重合体を提供する。また、前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材、および前記封止材を含む電子素子を提供する。
【解決手段】下記化学式（１ａ）で表される部分構造および下記化学式（１ｂ）で表される部分構造を有し、両末端に二重結合を有する鎖状の第１シロキサン樹脂、および３次元網状構造の第２シロキサン樹脂を含むシロキサンハイブリッド重合体を提供する。また、前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材、および前記封止材を含む電子素子を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シロキサンハイブリッド重合体、前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材、および前記封止材を含む電子素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）、有機発光ダイオード装置（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｅｖｉｃｅ；ＯＬＥＤ装置）、およびフォトルミネセンス（ｐｈｏｔｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ；ＰＬ）などの発光素子は、家庭用家電製品、照明装置、表示装置、および各種自動化機器などの多様な分野において応用されている。
【０００３】
このような発光素子は発光体を用いて青色、赤色、または緑色のような発光物質の固有の色を表示することができ、互いに異なる色を表わす発光体を組み合わせて白色を表示することもできる。
【０００４】
このような発光素子は一般的にパッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）または密封（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）された構造で製造される。
【０００５】
このようなパッケージングまたは密封構造は、発光体から放出した光が外部に通過することができる透光性樹脂で生成された封止材で形成される。このような封止材は光が通過する位置にあるため、耐熱性および耐光性が重要となる。このため、耐熱性および耐光性が比較的弱いエポキシ系封止材の代わりにシロキサン樹脂が開発されている。
【０００６】
しかしながら、前記シロキサン樹脂は、高い熱膨張係数による硬化後の樹脂の亀裂の発生および界面接着の不良が生じるため、封止材の性能が低下し、表面の粘着性（ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）の増加によって、工程の操作が容易ではない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、耐熱性および耐光性を良好に維持しながらも、耐亀裂性および界面接着性を高め、粘着性を低下させて工程性を改善することができるシロキサンハイブリッド重合体を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材を提供することを目的とする。
【０００９】
さらに、本発明は、前記封止材を含む電子素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、下記化学式（１ａ）で表される部分構造および下記化学式（１ｂ）で表される部分構造を有し、両末端に二重結合を有する鎖状構造の第１シロキサン樹脂、および網状構造の第２シロキサン樹脂を含む、シロキサンハイブリッド重合体が提供される。
【００１１】
【化１】
【００１２】
【化２】
【００１３】
前記化学式（１ａ）または（１ｂ）において、ＡはＣ２〜Ｃ１０アルキレン基であり、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、前記化学式（１ｂ）で表される部分構造は、前記第１シロキサン樹脂中に１〜５００の範囲で含まれる。
【００１４】
前記第２シロキサン樹脂は、下記化学式（２）で表されうる。
【００１５】
【化３】
【００１６】
前記化学式（２）において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１０、Ｒ１１、およびＲ１２のうちの少なくとも１つは置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０のアルケニル基であり、Ｔ＞０、Ｄ≧０、Ｍ＞０であり、Ｔ＋Ｄ＋Ｍ＝１である。
【００１７】
前記化学式（２）において、Ｒ７〜Ｒ１２のうち、少なくとも１５％はアリール基を含むことが好ましい。前記化学式（１ｂ）において、Ｒ５およびＲ６のうち、少なくとも３０％はアリール基を含むことが好ましい。
【００１８】
前記第１シロキサン樹脂は、下記化学式（１ｃ）で表される部分構造および／または（１ｄ）で表される部分構造をさらに有していてもよい。
【００１９】
【化４】
【００２０】
前記化学式（１ｃ）において、Ａｒは置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン基であり、Ｅは単結合、酸素原子、スルホニル基、Ｃ１〜Ｃ１０アルキレン基、ヘキサフルオロプロピレン基、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１３〜Ｒ１６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせである。
【００２１】
前記第１シロキサン樹脂の前記Ａは、エチレン、プロピレン、ブチレン、およびペンチレンからなる群から選択される１つでありうる。
【００２２】
前記第１シロキサン樹脂は、数平均分子量が約５００〜２０，０００でありうる。
【００２３】
前記第１シロキサン樹脂および前記第２シロキサン樹脂は、前記シロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して、それぞれ約５〜５０重量％および約１５〜８０重量％で含まれうる。
【００２４】
前記シロキサンハイブリッド重合体は、２つ以上のケイ素−水素結合を有する硬化剤をさらに含んでいてもよい。
【００２５】
前記シロキサンハイブリッド重合体は、ヒドロシリル化触媒をさらに含んでいてもよい。
【００２６】
また、本発明によれば、上述したシロキサンハイブリッド重合体を硬化して形成される封止材が提供される。
【００２７】
さらに本発明によれば、前記封止材を含む電子素子が提供される。
【００２８】
前記電子素子には、発光ダイオード、有機発光装置、フォトルミネセンス、および太陽電池が含まれうる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、屈折率、耐熱性および耐光性を良好に維持しながらも、耐亀裂性および界面接着性を高め、粘着性を低下させて工程性を改善することができるシロキサンハイブリッド重合体が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について、当業者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかしながら、本発明は多様な形態で実施することができ、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００３１】
本明細書において別途の定義がない限り、「置換」とは、化合物中の水素原子が、ハロゲン原子（Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、またはＩ）、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、アジド基、アミジノ基、ヒドラジノ基、ヒドラゾノ基、カルバミル基、チオール基、スルホン酸基およびその塩、リン酸基およびその塩、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、Ｃ２〜Ｃ１６アルケニル基、Ｃ２〜Ｃ１６アルキニル基、Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、Ｃ７〜Ｃ１３アリールアルキル基、Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ２０ヘテロアリールアルキル基、Ｃ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ１５シクロアルケニル基、Ｃ６〜Ｃ１５シクロアルキニル基、Ｃ１〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、Ｃ２〜Ｃ２０アルキルカルボニル基、Ｃ２〜Ｃ２０アルキルオキシカルボニル基、Ｃ１〜Ｃ２０カルボキシアルキル基およびその塩、並びにこれらの組み合わせからなる群から選択される置換基によって置換されることを意味する。
【００３２】
また、本明細書において別途の定義がない限り、「ヘテロ」は、Ｎ、Ｏ、Ｓ、およびＰからなる群から選択されるヘテロ原子を１〜３つ含有することを意味する。
【００３３】
本明細書において別途の定義がない限り、「これらの組み合わせ」とは、シロキサンハイブリッド重合体中に複数の部分構造が含まれる場合において、当該複数の部分構造が互いに異なる構造であってもよいことを意味する。例えば、シロキサンハイブリッド重合体に化学式（１ａ）で表される部分構造が２つ含まれる場合において、２つの化学式（１ａ）で表される部分構造における対応する置換基（例えば、Ｒ１どうし等）は、それぞれ同じものであっても、互いに異なるものであってもよい。
【００３４】
以下、一実施形態におけるシロキサンハイブリッド重合体について説明する。
【００３５】
一実施形態において、シロキサンハイブリッド重合体は、鎖状構造の第１シロキサン樹脂および網状構造の第２シロキサン樹脂を含む。
【００３６】
第１シロキサン樹脂は、下記化学式（１ａ）で表される部分構造および下記化学式（１ｂ）で表される部分構造を含む。
【００３７】
【化５】
【００３８】
【化６】
【００３９】
前記化学式（１ａ）または（１ｂ）において、ＡはＣ２〜Ｃ１０アルキレン基であり、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、前記化学式（１ｂ）で表される部分構造は、前記第１シロキサン樹脂中に１〜５００の範囲で含まれる。Ｒ１〜Ｒ６の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００４０】
前記化学式（１ａ）で表される部分構造は２つのケイ素の間に鎖状ブリッジ炭化水素基（Ａ）が連結している構造であり、前記構造によって工程中に表面の粘着性を大きく減らすことができる。また、低い熱膨張係数（ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｅｘｐｅｎｓｉｏｎ；ＣＴＥ）および低い弾性（ｍｏｄｕｌｕｓ）を維持することができ、その結果として、シロキサンハイブリッド重合体の耐亀裂性および界面接着性を高めることが可能となる。
【００４１】
鎖状ブリッジ炭化水素基（Ａ）は、Ｃ２〜Ｃ１０アルキレン基であり、好ましくはＣ２〜Ｃ５アルキレン基、さらに好ましくはＣ２またはＣ３アルキレン基である。具体的には、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、およびペンチレン基等が挙げられ、好ましくはエチレン基またはプロピレン基である。
【００４２】
前記化学式（１ｂ）で表される部分構造は、ケイ素−酸素−ケイ素結合を有する。
【００４３】
前記化学式（１ｂ）で表される部分構造のうち、ケイ素に結合している置換基、すなわち、Ｒ５およびＲ６は、少なくとも３０％のアリール基を含むことが好ましい。前記範囲のアリール基を含むことによって第１シロキサン樹脂が高屈折率を有することができる。
【００４４】
第１シロキサン樹脂は、両末端にヒドロシリル化反応が可能な炭素−炭素二重結合を有する。ここで、下記化学式（ａ）で表されるように、末端炭素−炭素二重結合がケイ素に直接連結する構造であることが好ましい。
【００４５】
【化７】
【００４６】
前記化学式（ａ）において、Ｒ１７およびＲ１８は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせである。Ｒ１７およびＲ１８の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００４７】
このような鎖状構造の第１シロキサン樹脂の末端に炭素−炭素二重結合を有することにより、後述する網状構造の第２シロキサン樹脂と同等のヒドロシリル化反応を起こすことができる。通常、鎖状構造の第１シロキサン樹脂が、３次元網状構造の第２シロキサン樹脂と比較してヒドロシリル化反応に対する活性が著しく低下する場合には、最終硬化時に３次元網状構造の第２シロキサン樹脂がまず硬化し、熱膨張係数が低く、弾性が高い領域が形成された後に鎖状構造の第１シロキサン樹脂が硬化する。その結果、最終生成物の耐亀裂性および界面接着性が不良化する。しかしながら、本実施形態では、末端二重結合の存在により、鎖状構造の第１シロキサン樹脂が３次元網状構造の第２シロキサン樹脂と同等のヒドロシリル化反応を起こすことから、耐亀裂性および界面接着性の不良化を防ぐことができる。
【００４８】
第１シロキサン樹脂は、数平均分子量が約５００〜２０，０００でありうる。
【００４９】
第１シロキサン樹脂は、シロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して約５〜５０重量％の量で含まれうる。第１シロキサン樹脂が前記範囲で含まれることにより、シロキサンハイブリッド重合体の硬化後に硬度を維持しながらも弾性を適正範囲に維持し、耐亀裂性および界面接着性を改善することができる。
【００５０】
第１シロキサン樹脂は、例えば、下記３つの方法によって得られうる。
【００５１】
第１の方法は、２つの炭素−炭素二重結合を有するシロキサン化合物と、２つのケイ素−水素結合を有するシロキサン化合物とのヒドロシリル化反応によって得られうる。
【００５２】
例えば、下記化学式（ｂ）で表される２つのケイ素−水素結合を有するシロキサン化合物と、下記化学式（ｃ）で表される２つの炭素−炭素二重結合を有するシロキサン化合物とを、ヒドロシリル化反応させることによって下記化学式（ｄ）で表される部分構造を有するシロキサンハイブリッド重合体が形成されうる。
【００５３】
【化８】
【００５４】
【化９】
【００５５】
【化１０】
【００５６】
【化１１】
【００５７】
前記化学式（ｂ）〜化学式（ｅ）において、Ｒａ〜Ｒｙは、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子であり、ｎは、それぞれ独立して、０〜５００であり、この際、反応によって形成された前記化学式（ｄ）で表される部分構造のｎの合計は１〜５００である。これにより、前記化学式（１ｂ）で表される部分構造が、第１シロキサン樹脂中に１〜５００の範囲で含まれることとなる。ここで、前記化学式（ｂ）および（ｃ）で表される化合物は異なるものを混合して用いてもよく、この場合には、第１シロキサン樹脂中に複数の異なる化学式（ｄ）で表される部分構造を有しうる。そして、第１シロキサン樹脂が複数の前記化学式（ｄ）で表される部分構造を含む場合には、当該複数の部分構造における対応する置換基（例えば、Ｒｍどうし等）は、それぞれ同じものであっても、互いに異なるものであってもよい。Ｒａ〜Ｒｙの具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、臭素、塩素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００５８】
また、２つのケイ素−水素結合を有するシロキサン化合物に加えて、２つのケイ素−水素結合を有し、かつ、ケイ素−ケイ素の間にアリール基が連結している化合物を用いてもよく、例えば、下記化学式（ｆ）で表される化合物および／または下記化学式（ｇ）で表される化合物が用いられうる。
【００５９】
【化１２】
【００６０】
【化１３】
【００６１】
前記化学式（ｆ）および化学式（ｇ）において、Ｅは単結合、酸素原子、スルホニル基、Ｃ１〜Ｃ１０アルキレン基、ヘキサフルオロプロピレン基、またはこれらの組み合わせであり、Ｒａ’、Ｒｂ’、Ｒｅ’、Ｒｆ’、Ｒａ”、Ｒｂ”、Ｒｅ”、およびＲｆ”は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせである。Ｒａ’、Ｒｂ’、Ｒｅ’、Ｒｆ’、Ｒａ”、Ｒｂ”、Ｒｅ”、およびＲｆ”の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００６２】
この場合、第１シロキサン樹脂は、下記化学式（１ｃ）で表される部分構造および／または（１ｄ）で表される部分構造をさらに含むこととなる。
【００６３】
【化１４】
【００６４】
前記化学式（１ｃ）において、Ａｒは置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン基であり、Ｅは単結合、酸素原子、スルホニル基、Ｃ１〜Ｃ１０アルキレン基、ヘキサフルオロプロピレン基、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１３〜Ｒ１６それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせである。Ｒ１３〜Ｒ１６の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００６５】
第１シロキサン樹脂の分子量は、原料となるケイ素−水素結合を有するシロキサン化合物および末端二重結合を有するシロキサン化合物の量を調節することで制御することが可能である。
【００６６】
第２の方法は、２つの炭素−炭素二重結合を有するシロキサン化合物をシラン化合物とヒドロシリル化反応させた後、例えば、アルキルジクロロシランまたはアリールジクロロシラン化合物と共加水分解する方法である。
【００６７】
第３の方法は、２つのケイ素の間にエチレン基のようなアルキレン基を有する化合物をシラン化合物と共加水分解する方法である。
【００６８】
第２シロキサン樹脂は、下記化学式（２）で表される化合物でありうる。
【００６９】
【化１５】
【００７０】
前記化学式（２）において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１０、Ｒ１１、およびＲ１２のうちの少なくとも１つは置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基であり、Ｔ＞０、Ｄ≧０、Ｍ＞０であり、Ｔ＋Ｄ＋Ｍ＝１である。Ｒ７〜Ｒ１２の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００７１】
前記化学式（２）のＲ７〜Ｒ１２のうちの少なくとも１５％はアリール基を含みうる。
【００７２】
前記第２シロキサン樹脂は、シロキサンハイブリッド重合体が硬化するときに硬度を決定する成分である。
【００７３】
第２シロキサン樹脂は、シロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して約１５〜８０重量％量含まれうる。第２シロキサン樹脂が前記範囲で含まれることにより、シロキサンハイブリッド重合体の硬化後に硬度を適切に維持することができる。
網状構造のシロキサン構造は、化学式（３ａ）及び（３ｂ）の加水分解及び縮重合反応の後、化学式（３ｃ）の構造と平衡反応を通じて得られる。
【００７４】
【化１６】
【００７５】
【化１７】
【００７６】
【化１８】
【００７７】
化学式（３ａ）〜（３ｃ）において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、Ｘ１〜Ｘ６は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン基、カルボキシル基またはこれらの組み合わせから選択された一つである。
【００７８】
シロキサンハイブリッド重合体は、硬化剤をさらに含んでいてもよい。硬化剤は末端部に２つのケイ素−水素結合を有する化合物でありうる。ただし、前記硬化剤は、第１シロキサン樹脂には含まれない。この理由は、シロキサンハイブリッド重合体の重合段階は、第１シロキサン樹脂および第２シロキサン樹脂をそれぞれ合成した後に行われるためである。したがって、前記硬化剤は、個別にシロキサンハイブリッド重合体に含まれうる。なお、第１シロキサン樹脂を製造する際に用いられる上述の化学式（ｂ）で表されるシロキサン化合物を、重合段階において硬化剤として用いてもよい。硬化剤の具体例としては、特に制限されないが、例えば、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサンが挙げられる。
【００７９】
硬化剤の前記ケイ素−水素結合は、前記第１シロキサン樹脂および前記第２シロキサン樹脂に含まれている二重結合（合計量）１モルに対して、約０．５〜２．０モルの比率で含まれうる。硬化剤のケイ素−水素結合が前記範囲で含まれることにより、シロキサンハイブリッド重合体の硬化時に十分な硬化度が確保されると同時に、未反応の水素−ケイ素結合による硬化物の酸化、変色を防ぐことができる。
【００８０】
前記硬化剤は、前記シロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して約１５〜４０重量％の量で含まれうる。前記硬化剤が前記範囲で含まれることにより、シロキサンハイブリッド重合体の硬化後に硬度を適切に維持することができる。
【００８１】
前記シロキサンハイブリッド重合体は、上述した第１および第２シロキサン樹脂の他に水素ケイ素化触媒をさらに含んでいてもよい。
【００８２】
ヒドロシリル化触媒は、例えば、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム、またはこれらの組み合わせを中心金属として含む触媒である。具体的には、特に制限されないが、例えば、Ｓｐｅｉｅｒ触媒（塩化白金酸；Ｈ２ＰｔＣｌ６）、塩化白金酸と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメトキシジシロキサンとの反応によって得られるカールシュテット（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒が挙げられる。ヒドロシリル化触媒はシロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して、約０．１質量ｐｐｍ〜１，０００質量ｐｐｍの量で含まれうる。
【００８３】
上述したシロキサンハイブリッド重合体は、硬化して電子素子の封止材として用いられうる。ここで、電子素子としては、例えば、発光ダイオード、有機発光装置、フォトルミネセンス、および太陽電池が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８４】
前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材は、耐熱性および耐光性を確保して高透過率および高屈折率を示すことができると同時に、熱膨張係数を低下させて、耐亀裂性および界面接着性を改善することができる。同時に、シロキサン樹脂の製造過程中に低分子量のオリゴマーの副生を抑制することによって表面の粘着性を減少させ、工程性を改善することができる。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例を参照しながら、上述した本発明の実施形態をより詳細に説明する。ただし、下記実施例は説明の目的のためのものに過ぎず、本発明の技術的範囲を制限するものではない。
【００８６】
第１シロキサン樹脂の合成
＜合成例１＞
撹拌機、温度調節装置、窒素ガス注入装置、および冷却器が装着された４口フラスコに、窒素を通過させながら１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン２０５．０４ｇ（１．１ｍｏｌ）を添加し、これを６００ｇのトルエンに溶解した。ここに、ＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ） を添加した後に撹拌を継続した。この溶液に３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン３３２ｇ（１ｍｏｌ）をトルエン６００ｇに溶解させた溶液を、３０分間かけてゆっくり滴下した。滴下完了後に前記反応溶液を２４時間加熱還流した。反応溶液を長さ５ｃｍのシリカゲルカラムに通過させて白金錯物を除去した後に、溶媒を減圧留去し、数平均分子量８，０００の鎖状構造の第１シロキサン樹脂を得た。また、ゲル浸透クロマトグラフィ（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；ＧＰＣ）の分析結果によると、数平均分子量５００以下の低分子量オリゴマーはまったく存在しなかった。
【００８７】
＜合成例２＞
１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの代わりに３，３−ジフェニル−１，５−ジビニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサンを４２３．２ｇ（１．１ｍｏｌ）用いたことを除いては、合成例１と同じ方法によって第１シロキサン樹脂を合成した。その結果、数平均分子量９，７００の鎖状構造の第１シロキサン樹脂を得た。ゲル浸透クロマトグラフィの分析結果によると、数平均分子量５００以下の低分子量オリゴマーはまったく存在しなかった。
【００８８】
＜合成例３＞
１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの代わりに３，３−ジフェニル−１，５−ジビニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサンを４４２．４１ｇ（１．１５ｍｏｌ）用いたことを除いては、合成例１と同じ方法によって第１シロキサン樹脂を合成した。その結果、数平均分子量６，７００の鎖状の第１シロキサン樹脂（Ａ−２）を得た。ゲル浸透クロマトグラフィの分析結果によると、数平均分子量５００以下の低分子量オリゴマーはまったく存在しなかった。
【００８９】
シロキサンハイブリッド重合体の製造
第２シロキサン樹脂の合成
水とトルエンを５：５重量比で混合した混合溶媒１ｋｇを三つ口フラスコに投入した後、２３℃で維持しながら、フェニルトリクロロシラン（ｐｈｅｎｙｌｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）、ビニルジメチルクロロシラン（ｖｉｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）を９０：１０モル比で混合した混合物３００ｇを２時間にわたって滴下した。滴下完了の後、９０℃で３時間加熱還流しながら縮重合反応を行った。続いて、室温で冷却した後、水層を除去してトルエンに溶解された高分子溶液を製造した。
得られた高分子溶液を水で洗浄して反応副産物の塩酸を除去した。続いて、中性の高分子溶液を減圧蒸留してトルエンを除去し、液体ポリシロキサンを得た。
得られたポリシロキサンをゲル透過クロマトグラフィー（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を使用して分子量を測定した結果、ポリスチレン換算分子量が１９００ｇ／ｍｏｌであり、Ｈ−ＮＭＲ、Ｓｉ−ＮＭＲ及び元素分析器を使用して構造を確認した。
【００９０】
＜実施例１＞
前記合成例１で得られた第１シロキサン樹脂２．５６ｇ、下記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【００９１】
【化１９】
【００９２】
前記シロキサンハイブリッド重合体における水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【００９３】
＜実施例２＞
前記合成例１で得られた第１シロキサン樹脂１．１１ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５．３ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【００９４】
前記シロキサンハイブリッド重合体における水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【００９５】
＜実施例３＞
前記合成例２で得られた第１シロキサン樹脂３．１１ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【００９６】
前記シロキサンハイブリッド重合体における水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【００９７】
＜実施例４＞
前記合成例２で得られた第１シロキサン樹脂１．３４ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５．３ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【００９８】
前記シロキサンハイブリッド重合体中に水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【００９９】
＜実施例５＞
前記合成例３で得られた第１シロキサン樹脂２．１４ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【０１００】
前記シロキサンハイブリッド重合体における水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【０１０１】
＜実施例６＞
前記合成例３で得られた第１シロキサン樹脂０．９３ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５．３ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【０１０２】
前記シロキサンハイブリッド重合体における水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【０１０３】
＜比較例＞
下記化学式（４）で表されるシロキサン樹脂１．６０ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【０１０４】
【化２０】
【０１０５】
化学式（４）において、Ｍｅはメチル基であり、Ｐｈはフェニル基であり、ｎは１〜５００である。
【０１０６】
評価
実施例１〜６および比較例のシロキサンハイブリッド重合体を、オーブンを用いて１５０℃で１時間加熱して硬化した後、４５０ｎｍにおける初期透過度を測定した。また、硬化した樹脂を、Ｔａｃｋ ｍｅｔｅｒを用いて硬化樹脂がカラムを通過する時間を測定した。カラム通過時間は粘着性を測定する尺度となり、カラム通過時間が短いほど粘着性が低いことを意味する。
【０１０７】
前記硬化樹脂を、オーブンを用いて１５０℃で１，０００時間放置した後、再び４５０ｎｍにおける透過度を測定した。初期透過度と熱処理後の透過度の差が少ないほど耐熱性および耐光性が優れることを意味する。
【０１０８】
この結果は下記表１の通りである。
【０１０９】
表１において、熱膨張係数（ＣＴＥ）は熱機械分析（ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃ ａｌａｎａｌｙｓｉｓ；ＴＭＡ）方法によって測定し、粘着性はＴａｃｋ ｍｅｔｅｒによって測定した。
【０１１０】
【表１】
【０１１１】
表１のように、実施例１〜６のシロキサンハイブリッド重合体は、比較例のシロキサンハイブリッド重合体と比較して、類似した屈折率を有しながらも熱膨張係数および粘着性が低く、熱処理後の透過度減少が小さいことが分かる。これにより、実施例１〜６のシロキサンハイブリッド重合体は、屈折率とともに、耐熱性および耐光性を良好に維持しながらも、耐亀裂性および界面接着性を高め、粘着性を低下させて工程性を改善することが分かる。
【０１１２】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の多様な変形および改良形態も本発明の技術的範囲に属する。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シロキサンハイブリッド重合体、前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材、および前記封止材を含む電子素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）、有機発光ダイオード装置（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｅｖｉｃｅ；ＯＬＥＤ装置）、およびフォトルミネセンス（ｐｈｏｔｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ；ＰＬ）などの発光素子は、家庭用家電製品、照明装置、表示装置、および各種自動化機器などの多様な分野において応用されている。
【０００３】
このような発光素子は発光体を用いて青色、赤色、または緑色のような発光物質の固有の色を表示することができ、互いに異なる色を表わす発光体を組み合わせて白色を表示することもできる。
【０００４】
このような発光素子は一般的にパッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）または密封（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）された構造で製造される。
【０００５】
このようなパッケージングまたは密封構造は、発光体から放出した光が外部に通過することができる透光性樹脂で生成された封止材で形成される。このような封止材は光が通過する位置にあるため、耐熱性および耐光性が重要となる。このため、耐熱性および耐光性が比較的弱いエポキシ系封止材の代わりにシロキサン樹脂が開発されている。
【０００６】
しかしながら、前記シロキサン樹脂は、高い熱膨張係数による硬化後の樹脂の亀裂の発生および界面接着の不良が生じるため、封止材の性能が低下し、表面の粘着性（ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）の増加によって、工程の操作が容易ではない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、耐熱性および耐光性を良好に維持しながらも、耐亀裂性および界面接着性を高め、粘着性を低下させて工程性を改善することができるシロキサンハイブリッド重合体を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材を提供することを目的とする。
【０００９】
さらに、本発明は、前記封止材を含む電子素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、下記化学式（１ａ）で表される部分構造および下記化学式（１ｂ）で表される部分構造を有し、両末端に二重結合を有する鎖状構造の第１シロキサン樹脂、および網状構造の第２シロキサン樹脂を含む、シロキサンハイブリッド重合体が提供される。
【００１１】
【化１】
【００１２】
【化２】
【００１３】
前記化学式（１ａ）または（１ｂ）において、ＡはＣ２〜Ｃ１０アルキレン基であり、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、前記化学式（１ｂ）で表される部分構造は、前記第１シロキサン樹脂中に１〜５００の範囲で含まれる。
【００１４】
前記第２シロキサン樹脂は、下記化学式（２）で表されうる。
【００１５】
【化３】
【００１６】
前記化学式（２）において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１０、Ｒ１１、およびＲ１２のうちの少なくとも１つは置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０のアルケニル基であり、Ｔ＞０、Ｄ≧０、Ｍ＞０であり、Ｔ＋Ｄ＋Ｍ＝１である。
【００１７】
前記化学式（２）において、Ｒ７〜Ｒ１２のうち、少なくとも１５％はアリール基を含むことが好ましい。前記化学式（１ｂ）において、Ｒ５およびＲ６のうち、少なくとも３０％はアリール基を含むことが好ましい。
【００１８】
前記第１シロキサン樹脂は、下記化学式（１ｃ）で表される部分構造および／または（１ｄ）で表される部分構造をさらに有していてもよい。
【００１９】
【化４】
【００２０】
前記化学式（１ｃ）において、Ａｒは置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン基であり、Ｅは単結合、酸素原子、スルホニル基、Ｃ１〜Ｃ１０アルキレン基、ヘキサフルオロプロピレン基、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１３〜Ｒ１６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせである。
【００２１】
前記第１シロキサン樹脂の前記Ａは、エチレン、プロピレン、ブチレン、およびペンチレンからなる群から選択される１つでありうる。
【００２２】
前記第１シロキサン樹脂は、数平均分子量が約５００〜２０，０００でありうる。
【００２３】
前記第１シロキサン樹脂および前記第２シロキサン樹脂は、前記シロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して、それぞれ約５〜５０重量％および約１５〜８０重量％で含まれうる。
【００２４】
前記シロキサンハイブリッド重合体は、２つ以上のケイ素−水素結合を有する硬化剤をさらに含んでいてもよい。
【００２５】
前記シロキサンハイブリッド重合体は、ヒドロシリル化触媒をさらに含んでいてもよい。
【００２６】
また、本発明によれば、上述したシロキサンハイブリッド重合体を硬化して形成される封止材が提供される。
【００２７】
さらに本発明によれば、前記封止材を含む電子素子が提供される。
【００２８】
前記電子素子には、発光ダイオード、有機発光装置、フォトルミネセンス、および太陽電池が含まれうる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、屈折率、耐熱性および耐光性を良好に維持しながらも、耐亀裂性および界面接着性を高め、粘着性を低下させて工程性を改善することができるシロキサンハイブリッド重合体が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について、当業者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかしながら、本発明は多様な形態で実施することができ、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００３１】
本明細書において別途の定義がない限り、「置換」とは、化合物中の水素原子が、ハロゲン原子（Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、またはＩ）、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、アジド基、アミジノ基、ヒドラジノ基、ヒドラゾノ基、カルバミル基、チオール基、スルホン酸基およびその塩、リン酸基およびその塩、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、Ｃ２〜Ｃ１６アルケニル基、Ｃ２〜Ｃ１６アルキニル基、Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、Ｃ７〜Ｃ１３アリールアルキル基、Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ２０ヘテロアリールアルキル基、Ｃ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ１５シクロアルケニル基、Ｃ６〜Ｃ１５シクロアルキニル基、Ｃ１〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、Ｃ２〜Ｃ２０アルキルカルボニル基、Ｃ２〜Ｃ２０アルキルオキシカルボニル基、Ｃ１〜Ｃ２０カルボキシアルキル基およびその塩、並びにこれらの組み合わせからなる群から選択される置換基によって置換されることを意味する。
【００３２】
また、本明細書において別途の定義がない限り、「ヘテロ」は、Ｎ、Ｏ、Ｓ、およびＰからなる群から選択されるヘテロ原子を１〜３つ含有することを意味する。
【００３３】
本明細書において別途の定義がない限り、「これらの組み合わせ」とは、シロキサンハイブリッド重合体中に複数の部分構造が含まれる場合において、当該複数の部分構造が互いに異なる構造であってもよいことを意味する。例えば、シロキサンハイブリッド重合体に化学式（１ａ）で表される部分構造が２つ含まれる場合において、２つの化学式（１ａ）で表される部分構造における対応する置換基（例えば、Ｒ１どうし等）は、それぞれ同じものであっても、互いに異なるものであってもよい。
【００３４】
以下、一実施形態におけるシロキサンハイブリッド重合体について説明する。
【００３５】
一実施形態において、シロキサンハイブリッド重合体は、鎖状構造の第１シロキサン樹脂および網状構造の第２シロキサン樹脂を含む。
【００３６】
第１シロキサン樹脂は、下記化学式（１ａ）で表される部分構造および下記化学式（１ｂ）で表される部分構造を含む。
【００３７】
【化５】
【００３８】
【化６】
【００３９】
前記化学式（１ａ）または（１ｂ）において、ＡはＣ２〜Ｃ１０アルキレン基であり、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、前記化学式（１ｂ）で表される部分構造は、前記第１シロキサン樹脂中に１〜５００の範囲で含まれる。Ｒ１〜Ｒ６の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００４０】
前記化学式（１ａ）で表される部分構造は２つのケイ素の間に鎖状ブリッジ炭化水素基（Ａ）が連結している構造であり、前記構造によって工程中に表面の粘着性を大きく減らすことができる。また、低い熱膨張係数（ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｅｘｐｅｎｓｉｏｎ；ＣＴＥ）および低い弾性（ｍｏｄｕｌｕｓ）を維持することができ、その結果として、シロキサンハイブリッド重合体の耐亀裂性および界面接着性を高めることが可能となる。
【００４１】
鎖状ブリッジ炭化水素基（Ａ）は、Ｃ２〜Ｃ１０アルキレン基であり、好ましくはＣ２〜Ｃ５アルキレン基、さらに好ましくはＣ２またはＣ３アルキレン基である。具体的には、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、およびペンチレン基等が挙げられ、好ましくはエチレン基またはプロピレン基である。
【００４２】
前記化学式（１ｂ）で表される部分構造は、ケイ素−酸素−ケイ素結合を有する。
【００４３】
前記化学式（１ｂ）で表される部分構造のうち、ケイ素に結合している置換基、すなわち、Ｒ５およびＲ６は、少なくとも３０％のアリール基を含むことが好ましい。前記範囲のアリール基を含むことによって第１シロキサン樹脂が高屈折率を有することができる。
【００４４】
第１シロキサン樹脂は、両末端にヒドロシリル化反応が可能な炭素−炭素二重結合を有する。ここで、下記化学式（ａ）で表されるように、末端炭素−炭素二重結合がケイ素に直接連結する構造であることが好ましい。
【００４５】
【化７】
【００４６】
前記化学式（ａ）において、Ｒ１７およびＲ１８は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせである。Ｒ１７およびＲ１８の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００４７】
このような鎖状構造の第１シロキサン樹脂の末端に炭素−炭素二重結合を有することにより、後述する網状構造の第２シロキサン樹脂と同等のヒドロシリル化反応を起こすことができる。通常、鎖状構造の第１シロキサン樹脂が、３次元網状構造の第２シロキサン樹脂と比較してヒドロシリル化反応に対する活性が著しく低下する場合には、最終硬化時に３次元網状構造の第２シロキサン樹脂がまず硬化し、熱膨張係数が低く、弾性が高い領域が形成された後に鎖状構造の第１シロキサン樹脂が硬化する。その結果、最終生成物の耐亀裂性および界面接着性が不良化する。しかしながら、本実施形態では、末端二重結合の存在により、鎖状構造の第１シロキサン樹脂が３次元網状構造の第２シロキサン樹脂と同等のヒドロシリル化反応を起こすことから、耐亀裂性および界面接着性の不良化を防ぐことができる。
【００４８】
第１シロキサン樹脂は、数平均分子量が約５００〜２０，０００でありうる。
【００４９】
第１シロキサン樹脂は、シロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して約５〜５０重量％の量で含まれうる。第１シロキサン樹脂が前記範囲で含まれることにより、シロキサンハイブリッド重合体の硬化後に硬度を維持しながらも弾性を適正範囲に維持し、耐亀裂性および界面接着性を改善することができる。
【００５０】
第１シロキサン樹脂は、例えば、下記３つの方法によって得られうる。
【００５１】
第１の方法は、２つの炭素−炭素二重結合を有するシロキサン化合物と、２つのケイ素−水素結合を有するシロキサン化合物とのヒドロシリル化反応によって得られうる。
【００５２】
例えば、下記化学式（ｂ）で表される２つのケイ素−水素結合を有するシロキサン化合物と、下記化学式（ｃ）で表される２つの炭素−炭素二重結合を有するシロキサン化合物とを、ヒドロシリル化反応させることによって下記化学式（ｄ）で表される部分構造を有するシロキサンハイブリッド重合体が形成されうる。
【００５３】
【化８】
【００５４】
【化９】
【００５５】
【化１０】
【００５６】
【化１１】
【００５７】
前記化学式（ｂ）〜化学式（ｅ）において、Ｒａ〜Ｒｙは、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子であり、ｎは、それぞれ独立して、０〜５００であり、この際、反応によって形成された前記化学式（ｄ）で表される部分構造のｎの合計は１〜５００である。これにより、前記化学式（１ｂ）で表される部分構造が、第１シロキサン樹脂中に１〜５００の範囲で含まれることとなる。ここで、前記化学式（ｂ）および（ｃ）で表される化合物は異なるものを混合して用いてもよく、この場合には、第１シロキサン樹脂中に複数の異なる化学式（ｄ）で表される部分構造を有しうる。そして、第１シロキサン樹脂が複数の前記化学式（ｄ）で表される部分構造を含む場合には、当該複数の部分構造における対応する置換基（例えば、Ｒｍどうし等）は、それぞれ同じものであっても、互いに異なるものであってもよい。Ｒａ〜Ｒｙの具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、臭素、塩素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００５８】
また、２つのケイ素−水素結合を有するシロキサン化合物に加えて、２つのケイ素−水素結合を有し、かつ、ケイ素−ケイ素の間にアリール基が連結している化合物を用いてもよく、例えば、下記化学式（ｆ）で表される化合物および／または下記化学式（ｇ）で表される化合物が用いられうる。
【００５９】
【化１２】
【００６０】
【化１３】
【００６１】
前記化学式（ｆ）および化学式（ｇ）において、Ｅは単結合、酸素原子、スルホニル基、Ｃ１〜Ｃ１０アルキレン基、ヘキサフルオロプロピレン基、またはこれらの組み合わせであり、Ｒａ’、Ｒｂ’、Ｒｅ’、Ｒｆ’、Ｒａ”、Ｒｂ”、Ｒｅ”、およびＲｆ”は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせである。Ｒａ’、Ｒｂ’、Ｒｅ’、Ｒｆ’、Ｒａ”、Ｒｂ”、Ｒｅ”、およびＲｆ”の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００６２】
この場合、第１シロキサン樹脂は、下記化学式（１ｃ）で表される部分構造および／または（１ｄ）で表される部分構造をさらに含むこととなる。
【００６３】
【化１４】
【００６４】
前記化学式（１ｃ）において、Ａｒは置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン基であり、Ｅは単結合、酸素原子、スルホニル基、Ｃ１〜Ｃ１０アルキレン基、ヘキサフルオロプロピレン基、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１３〜Ｒ１６それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせである。Ｒ１３〜Ｒ１６の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００６５】
第１シロキサン樹脂の分子量は、原料となるケイ素−水素結合を有するシロキサン化合物および末端二重結合を有するシロキサン化合物の量を調節することで制御することが可能である。
【００６６】
第２の方法は、２つの炭素−炭素二重結合を有するシロキサン化合物をシラン化合物とヒドロシリル化反応させた後、例えば、アルキルジクロロシランまたはアリールジクロロシラン化合物と共加水分解する方法である。
【００６７】
第３の方法は、２つのケイ素の間にエチレン基のようなアルキレン基を有する化合物をシラン化合物と共加水分解する方法である。
【００６８】
第２シロキサン樹脂は、下記化学式（２）で表される化合物でありうる。
【００６９】
【化１５】
【００７０】
前記化学式（２）において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１０、Ｒ１１、およびＲ１２のうちの少なくとも１つは置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基であり、Ｔ＞０、Ｄ≧０、Ｍ＞０であり、Ｔ＋Ｄ＋Ｍ＝１である。Ｒ７〜Ｒ１２の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；クロロメチル基などのヘテロアルキル基；クロロシクロブチル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基、またはビニル基である。
【００７１】
前記化学式（２）のＲ７〜Ｒ１２のうちの少なくとも１５％はアリール基を含みうる。
【００７２】
前記第２シロキサン樹脂は、シロキサンハイブリッド重合体が硬化するときに硬度を決定する成分である。
【００７３】
第２シロキサン樹脂は、シロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して約１５〜８０重量％量含まれうる。第２シロキサン樹脂が前記範囲で含まれることにより、シロキサンハイブリッド重合体の硬化後に硬度を適切に維持することができる。
網状構造のシロキサン構造は、化学式（３ａ）及び（３ｂ）の加水分解及び縮重合反応の後、化学式（３ｃ）の構造と平衡反応を通じて得られる。
【００７４】
【化１６】
【００７５】
【化１７】
【００７６】
【化１８】
【００７７】
化学式（３ａ）〜（３ｃ）において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、Ｘ１〜Ｘ６は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン基、カルボキシル基またはこれらの組み合わせから選択された一つである。
【００７８】
シロキサンハイブリッド重合体は、硬化剤をさらに含んでいてもよい。硬化剤は末端部に２つのケイ素−水素結合を有する化合物でありうる。ただし、前記硬化剤は、第１シロキサン樹脂には含まれない。この理由は、シロキサンハイブリッド重合体の重合段階は、第１シロキサン樹脂および第２シロキサン樹脂をそれぞれ合成した後に行われるためである。したがって、前記硬化剤は、個別にシロキサンハイブリッド重合体に含まれうる。なお、第１シロキサン樹脂を製造する際に用いられる上述の化学式（ｂ）で表されるシロキサン化合物を、重合段階において硬化剤として用いてもよい。硬化剤の具体例としては、特に制限されないが、例えば、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサンが挙げられる。
【００７９】
硬化剤の前記ケイ素−水素結合は、前記第１シロキサン樹脂および前記第２シロキサン樹脂に含まれている二重結合（合計量）１モルに対して、約０．５〜２．０モルの比率で含まれうる。硬化剤のケイ素−水素結合が前記範囲で含まれることにより、シロキサンハイブリッド重合体の硬化時に十分な硬化度が確保されると同時に、未反応の水素−ケイ素結合による硬化物の酸化、変色を防ぐことができる。
【００８０】
前記硬化剤は、前記シロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して約１５〜４０重量％の量で含まれうる。前記硬化剤が前記範囲で含まれることにより、シロキサンハイブリッド重合体の硬化後に硬度を適切に維持することができる。
【００８１】
前記シロキサンハイブリッド重合体は、上述した第１および第２シロキサン樹脂の他に水素ケイ素化触媒をさらに含んでいてもよい。
【００８２】
ヒドロシリル化触媒は、例えば、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム、またはこれらの組み合わせを中心金属として含む触媒である。具体的には、特に制限されないが、例えば、Ｓｐｅｉｅｒ触媒（塩化白金酸；Ｈ２ＰｔＣｌ６）、塩化白金酸と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメトキシジシロキサンとの反応によって得られるカールシュテット（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒が挙げられる。ヒドロシリル化触媒はシロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して、約０．１質量ｐｐｍ〜１，０００質量ｐｐｍの量で含まれうる。
【００８３】
上述したシロキサンハイブリッド重合体は、硬化して電子素子の封止材として用いられうる。ここで、電子素子としては、例えば、発光ダイオード、有機発光装置、フォトルミネセンス、および太陽電池が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８４】
前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材は、耐熱性および耐光性を確保して高透過率および高屈折率を示すことができると同時に、熱膨張係数を低下させて、耐亀裂性および界面接着性を改善することができる。同時に、シロキサン樹脂の製造過程中に低分子量のオリゴマーの副生を抑制することによって表面の粘着性を減少させ、工程性を改善することができる。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例を参照しながら、上述した本発明の実施形態をより詳細に説明する。ただし、下記実施例は説明の目的のためのものに過ぎず、本発明の技術的範囲を制限するものではない。
【００８６】
第１シロキサン樹脂の合成
＜合成例１＞
撹拌機、温度調節装置、窒素ガス注入装置、および冷却器が装着された４口フラスコに、窒素を通過させながら１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン２０５．０４ｇ（１．１ｍｏｌ）を添加し、これを６００ｇのトルエンに溶解した。ここに、ＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ） を添加した後に撹拌を継続した。この溶液に３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン３３２ｇ（１ｍｏｌ）をトルエン６００ｇに溶解させた溶液を、３０分間かけてゆっくり滴下した。滴下完了後に前記反応溶液を２４時間加熱還流した。反応溶液を長さ５ｃｍのシリカゲルカラムに通過させて白金錯物を除去した後に、溶媒を減圧留去し、数平均分子量８，０００の鎖状構造の第１シロキサン樹脂を得た。また、ゲル浸透クロマトグラフィ（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；ＧＰＣ）の分析結果によると、数平均分子量５００以下の低分子量オリゴマーはまったく存在しなかった。
【００８７】
＜合成例２＞
１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの代わりに３，３−ジフェニル−１，５−ジビニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサンを４２３．２ｇ（１．１ｍｏｌ）用いたことを除いては、合成例１と同じ方法によって第１シロキサン樹脂を合成した。その結果、数平均分子量９，７００の鎖状構造の第１シロキサン樹脂を得た。ゲル浸透クロマトグラフィの分析結果によると、数平均分子量５００以下の低分子量オリゴマーはまったく存在しなかった。
【００８８】
＜合成例３＞
１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの代わりに３，３−ジフェニル−１，５−ジビニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサンを４４２．４１ｇ（１．１５ｍｏｌ）用いたことを除いては、合成例１と同じ方法によって第１シロキサン樹脂を合成した。その結果、数平均分子量６，７００の鎖状の第１シロキサン樹脂（Ａ−２）を得た。ゲル浸透クロマトグラフィの分析結果によると、数平均分子量５００以下の低分子量オリゴマーはまったく存在しなかった。
【００８９】
シロキサンハイブリッド重合体の製造
第２シロキサン樹脂の合成
水とトルエンを５：５重量比で混合した混合溶媒１ｋｇを三つ口フラスコに投入した後、２３℃で維持しながら、フェニルトリクロロシラン（ｐｈｅｎｙｌｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）、ビニルジメチルクロロシラン（ｖｉｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）を９０：１０モル比で混合した混合物３００ｇを２時間にわたって滴下した。滴下完了の後、９０℃で３時間加熱還流しながら縮重合反応を行った。続いて、室温で冷却した後、水層を除去してトルエンに溶解された高分子溶液を製造した。
得られた高分子溶液を水で洗浄して反応副産物の塩酸を除去した。続いて、中性の高分子溶液を減圧蒸留してトルエンを除去し、液体ポリシロキサンを得た。
得られたポリシロキサンをゲル透過クロマトグラフィー（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を使用して分子量を測定した結果、ポリスチレン換算分子量が１９００ｇ／ｍｏｌであり、Ｈ−ＮＭＲ、Ｓｉ−ＮＭＲ及び元素分析器を使用して構造を確認した。
【００９０】
＜実施例１＞
前記合成例１で得られた第１シロキサン樹脂２．５６ｇ、下記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【００９１】
【化１９】
【００９２】
前記シロキサンハイブリッド重合体における水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【００９３】
＜実施例２＞
前記合成例１で得られた第１シロキサン樹脂１．１１ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５．３ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【００９４】
前記シロキサンハイブリッド重合体における水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【００９５】
＜実施例３＞
前記合成例２で得られた第１シロキサン樹脂３．１１ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【００９６】
前記シロキサンハイブリッド重合体における水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【００９７】
＜実施例４＞
前記合成例２で得られた第１シロキサン樹脂１．３４ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５．３ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【００９８】
前記シロキサンハイブリッド重合体中に水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【００９９】
＜実施例５＞
前記合成例３で得られた第１シロキサン樹脂２．１４ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【０１００】
前記シロキサンハイブリッド重合体における水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【０１０１】
＜実施例６＞
前記合成例３で得られた第１シロキサン樹脂０．９３ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５．３ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【０１０２】
前記シロキサンハイブリッド重合体における水素／ビニル基（Ｈ／Ｖｉ）の比率は１．１：１であった。
【０１０３】
＜比較例＞
下記化学式（４）で表されるシロキサン樹脂１．６０ｇ、前記化学式（２ａ）で表される第２シロキサン樹脂５ｇ、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（Ｇｅｌｅｓｔ社、ＳＩＤ４６０９．０）１ｇ、およびＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ）３ｐｐｍを混合した後、完全に溶解してシロキサンハイブリッド重合体を得た。
【０１０４】
【化２０】
【０１０５】
化学式（４）において、Ｍｅはメチル基であり、Ｐｈはフェニル基であり、ｎは１〜５００である。
【０１０６】
評価
実施例１〜６および比較例のシロキサンハイブリッド重合体を、オーブンを用いて１５０℃で１時間加熱して硬化した後、４５０ｎｍにおける初期透過度を測定した。また、硬化した樹脂を、Ｔａｃｋ ｍｅｔｅｒを用いて硬化樹脂がカラムを通過する時間を測定した。カラム通過時間は粘着性を測定する尺度となり、カラム通過時間が短いほど粘着性が低いことを意味する。
【０１０７】
前記硬化樹脂を、オーブンを用いて１５０℃で１，０００時間放置した後、再び４５０ｎｍにおける透過度を測定した。初期透過度と熱処理後の透過度の差が少ないほど耐熱性および耐光性が優れることを意味する。
【０１０８】
この結果は下記表１の通りである。
【０１０９】
表１において、熱膨張係数（ＣＴＥ）は熱機械分析（ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃ ａｌａｎａｌｙｓｉｓ；ＴＭＡ）方法によって測定し、粘着性はＴａｃｋ ｍｅｔｅｒによって測定した。
【０１１０】
【表１】
【０１１１】
表１のように、実施例１〜６のシロキサンハイブリッド重合体は、比較例のシロキサンハイブリッド重合体と比較して、類似した屈折率を有しながらも熱膨張係数および粘着性が低く、熱処理後の透過度減少が小さいことが分かる。これにより、実施例１〜６のシロキサンハイブリッド重合体は、屈折率とともに、耐熱性および耐光性を良好に維持しながらも、耐亀裂性および界面接着性を高め、粘着性を低下させて工程性を改善することが分かる。
【０１１２】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の多様な変形および改良形態も本発明の技術的範囲に属する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記化学式（１ａ）で表される部分構造および下記化学式（１ｂ）で表される部分構造を有し、両末端に二重結合を有する鎖状構造の第１シロキサン樹脂、および
網状構造の第２シロキサン樹脂を含む、シロキサンハイブリッド重合体:
【化１】
【化２】
前記化学式（１ａ）または（１ｂ）において、ＡはＣ２〜Ｃ１０アルキレン基であり、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、前記化学式（１ｂ）で表される部分構造は、前記第１シロキサン樹脂中に１〜５００の範囲で含まれる。
【請求項２】
前記第２シロキサン樹脂が、下記化学式（２）で表される、請求項１に記載のシロキサンハイブリッド重合体：
【化３】
前記化学式（２）において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１０、Ｒ１１、およびＲ１２のうちの少なくとも１つは置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基であり、Ｔ＞０、Ｄ≧０、Ｍ＞０であり、Ｔ＋Ｄ＋Ｍ＝１である。
【請求項３】
前記化学式（２）のＲ７〜Ｒ１２の少なくとも１５％がアリール基を含む、請求項２に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項４】
前記化学式（１ｂ）のＲ５およびＲ６の少なくとも３０％がアリール基を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項５】
前記第１シロキサン樹脂が、下記化学式（１ｃ）で表される部分をさらに有する、請求項１に記載のシロキサンハイブリッド重合体：
【化４】
前記化学式（１ｃ）において、Ａｒは置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン基であり、Ｅは単結合、酸素原子、スルホニル基、Ｃ１〜Ｃ１０アルキレン基、ヘキサフルオロプロピレン基、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１３〜Ｒ１６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせである。
【請求項６】
前記第１シロキサン樹脂の前記Ａはエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、およびペンチレン基からなる群から選択される１つである、請求項１〜５のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項７】
前記第１シロキサン樹脂の数平均分子量が、５００〜２０，０００である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項８】
前記第１シロキサン樹脂および前記第２シロキサン樹脂が、前記シロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して、それぞれ５〜５０重量％および１５〜８０重量％の量で含まれる、請求項１〜７のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項９】
２つ以上のケイ素−水素結合を有する硬化剤をさらに含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項１０】
ヒドロシリル化触媒をさらに含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体を硬化して得られる、封止材。
【請求項１２】
請求項１１に記載の封止材を含む、電子素子。
【請求項１３】
発光ダイオード、有機発光装置、フォトルミネセンス、および太陽電池である、請求項１２に記載の電子素子。
【請求項１】
下記化学式（１ａ）で表される部分構造および下記化学式（１ｂ）で表される部分構造を有し、両末端に二重結合を有する鎖状構造の第１シロキサン樹脂、および
網状構造の第２シロキサン樹脂を含む、シロキサンハイブリッド重合体:
【化１】
【化２】
前記化学式（１ａ）または（１ｂ）において、ＡはＣ２〜Ｃ１０アルキレン基であり、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、前記化学式（１ｂ）で表される部分構造は、前記第１シロキサン樹脂中に１〜５００の範囲で含まれる。
【請求項２】
前記第２シロキサン樹脂が、下記化学式（２）で表される、請求項１に記載のシロキサンハイブリッド重合体：
【化３】
前記化学式（２）において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１０、Ｒ１１、およびＲ１２のうちの少なくとも１つは置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基であり、Ｔ＞０、Ｄ≧０、Ｍ＞０であり、Ｔ＋Ｄ＋Ｍ＝１である。
【請求項３】
前記化学式（２）のＲ７〜Ｒ１２の少なくとも１５％がアリール基を含む、請求項２に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項４】
前記化学式（１ｂ）のＲ５およびＲ６の少なくとも３０％がアリール基を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項５】
前記第１シロキサン樹脂が、下記化学式（１ｃ）で表される部分をさらに有する、請求項１に記載のシロキサンハイブリッド重合体：
【化４】
前記化学式（１ｃ）において、Ａｒは置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン基であり、Ｅは単結合、酸素原子、スルホニル基、Ｃ１〜Ｃ１０アルキレン基、ヘキサフルオロプロピレン基、またはこれらの組み合わせであり、Ｒ１３〜Ｒ１６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ１０アルコキシ基、ハロゲン原子、またはこれらの組み合わせである。
【請求項６】
前記第１シロキサン樹脂の前記Ａはエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、およびペンチレン基からなる群から選択される１つである、請求項１〜５のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項７】
前記第１シロキサン樹脂の数平均分子量が、５００〜２０，０００である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項８】
前記第１シロキサン樹脂および前記第２シロキサン樹脂が、前記シロキサンハイブリッド重合体の総含量に対して、それぞれ５〜５０重量％および１５〜８０重量％の量で含まれる、請求項１〜７のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項９】
２つ以上のケイ素−水素結合を有する硬化剤をさらに含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項１０】
ヒドロシリル化触媒をさらに含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のシロキサンハイブリッド重合体を硬化して得られる、封止材。
【請求項１２】
請求項１１に記載の封止材を含む、電子素子。
【請求項１３】
発光ダイオード、有機発光装置、フォトルミネセンス、および太陽電池である、請求項１２に記載の電子素子。
【公開番号】特開２０１２−２１１５７（Ｐ２０１２−２１１５７Ａ）
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５５９３７（Ｐ２０１１−１５５９３７）
【出願日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【出願人】（５００００５０６６）チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド (263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【出願人】（５００００５０６６）チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド (263)
【Ｆターム（参考）】
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