フリップ実装体の製造方法
【課題】ベアチップがフリップ実装された回路基板であるフリップ実装体の製造方法において、その生産性を向上すること。
【解決手段】ベアチップがフリップ実装されるべき実装領域が複数用意された配線基板の実装領域のそれぞれにペースト状のアンダーフィル材を塗布する工程と、アンダーフィル材を介して配線基板上にベアチップを位置合わせして圧接するとともに加熱してアンダーフィル材を半硬化させるベアチップ仮固定を実装領域のそれぞれについて行う工程と、配線基板上の複数のベアチップを一括して該配線基板の側に押し付けるように、配線基板を上下からプレス手段で押圧するとともに、加熱してアンダーフィル材を半硬化の状態から硬化の状態に移行させる工程とを具備する。
【解決手段】ベアチップがフリップ実装されるべき実装領域が複数用意された配線基板の実装領域のそれぞれにペースト状のアンダーフィル材を塗布する工程と、アンダーフィル材を介して配線基板上にベアチップを位置合わせして圧接するとともに加熱してアンダーフィル材を半硬化させるベアチップ仮固定を実装領域のそれぞれについて行う工程と、配線基板上の複数のベアチップを一括して該配線基板の側に押し付けるように、配線基板を上下からプレス手段で押圧するとともに、加熱してアンダーフィル材を半硬化の状態から硬化の状態に移行させる工程とを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアチップがフリップ実装された回路基板であるフリップ実装体の製造方法に係り、特に、生産性向上に鑑みた、フリップ実装体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板にベアチップをフリップ実装する場合、電気的、機械的な接続の信頼性を向上するため、ＩＣチップと配線板との間に樹脂（いわゆるアンダーフィル樹脂）を充填するように設けるのが一般的である。この樹脂は、製造途上でペースト状、液状、あるいは半硬化の状態であったものが硬化されたものである。したがって、加熱などにより硬化させる工程が必須であり、単なるはんだ実装の場合より工程所要時間（タクトタイム）を要する。
【０００３】
配線板の分野では、生産効率向上のため、近年、ひとつの基板に、同じ製品を多面付けして製造する方法が採られている。このような多面付け基板の場合、個片化する前に、それぞれの製品に対応してＩＣチップを上記のようにフリップ実装しようにすると、その実装数に応じて、実装工程は非常に時間のかかるものとなる。実装数によっては、実用的とは言えない時間を要してしまう。
【０００４】
下記、特許文献１には、マイクロウェーブにより、複数のＩＣチップについて一度にアンダーフィル樹脂を硬化し得る方法が開示されている。これを応用すれば、多面付け基板の場合であっても、実用的な時間で多数のフリップ実装の工程を行い得ると考えられる。しかしながら、マイクロウェーブ加熱を行う装置を多数のＩＣチップ対応とすれば専用の装置として構成する必要が生じ、ＩＣチップの基板上へのアライメントについては従来のボンダにより対応することになる。よって、マイクロウェーブ加熱までの間にアンダーフィル材が変形することも考えられ、ＩＣチップの実装位置ずれによる信頼性低下の心配がある。
【０００５】
また、下記、特許文献２には、フィルム状のアンダーフィル材を用いた、複数のＩＣチップについて一度に適用し得る、アンダーフィル樹脂の硬化方法が開示されている。しかしながら、フィルム状のアンダーフィル材は、ペースト状のアンダーフィル材に比較して、高価、取り扱いが難で貼付工程に時間を要する、などの難点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３１９０２号公報（図４）
【特許文献２】特開２００５−３２９５２号公報（図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記した事情を考慮してなされたもので、ベアチップがフリップ実装された回路基板であるフリップ実装体の製造方法において、その生産性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様であるフリップ実装体の製造方法は、ベアチップがフリップ実装されるべき実装領域が複数用意された配線基板の前記実装領域のそれぞれにペースト状のアンダーフィル材を塗布する工程と、前記アンダーフィル材を介して前記配線基板上にベアチップを位置合わせして圧接するとともに加熱して前記アンダーフィル材を半硬化させるベアチップ仮固定を前記実装領域のそれぞれについて行う工程と、前記配線基板上の複数のベアチップを一括して該配線基板の側に押し付けるように、前記配線基板を上下からプレス手段で押圧するとともに、加熱して前記アンダーフィル材を半硬化の状態から硬化の状態に移行させる工程とを具備することを特徴とする。
【０００９】
すなわち、この製造方法では、ペースト状のアンダーフィル材を用い、これを半硬化させるベアチップ仮固定を、配線基板上のベアチップ実装領域のそれぞれについて行う。このように半硬化の段階に留めることで、ベアチップごとにシリーズに行われる工程時間の大幅な短縮を得る。その後、配線基板上の複数のベアチップを一括してプレス手段で加圧、加熱する。これにより、アンダーフィル材を一括して半硬化の状態から硬化の状態に移行させ、フリップ実装を完了させる。実装すべきベアチップが多数あるほど、実装時間短縮の効果が高い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ベアチップがフリップ実装された回路基板であるフリップ実装体の製造方法において、その生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法を適用し得る配線基板の構成の例を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の適用下における、アンダーフィル材塗布後の状態を部分断面で示す構成図。
【図３】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるアンダーフィル材塗布の態様を斜視で示す工程図。
【図４】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の適用下における、ベアチップ仮固定後の状態を部分断面で示す構成図。
【図５】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるベアチップ仮固定の態様を斜視で示す工程図。
【図６】図５に示したベアチップ仮固定の工程における、フリップチップボンダのヘッドとベアチップとの関係図。
【図７】図２、図３中に示したアンダーフィル材における、その粘度の温度特性の例を示すグラフ。
【図８】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるアンダーフィル材硬化移行の態様を斜視で示す工程図。
【図９】図８に示したアンダーフィル材硬化移行の工程を部分断面で示す説明図。
【図１０】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法を適用した場合のフリップ実装時間を比較例の場合のそれと対照して示す表。
【図１１】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の適用によって得られたフリップ実装体を部材に用いた部品内蔵配線板の構成を示す断面図。
【図１２】図１１に示した部品内蔵配線板を製造するための最終積層工程を示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施態様として、前記プレス手段が、前記ベアチップの存在する側を押圧する押圧部に第１の加熱手段を有し、前記ベアチップの存在しない側を押圧する押圧部に第２の加熱手段を有し、前記第１の加熱手段の方が前記第２の加熱手段より発熱容量が大である、とすることができる。プレス手段の押圧部に設ける加熱手段については、このように、ベアチップの存在する側を押圧する押圧部の方に大きな発熱容量を持たせるほうが、アンダーフィル樹脂への加熱がより効果的になる。ベアチップの方が配線基板より熱伝導率が高いためである。また、配線基板はベアチップより耐熱性が劣るので、この点からもこの構成が好ましい。
【００１３】
また、実施態様として、前記プレス手段が、前記ベアチップの存在する側を押圧する押圧部に加熱手段を有し、前記ベアチップの存在しない側を押圧する押圧部に加熱手段を有していない、とすることができる。これは、上記の考えを進めて、プレス手段の押圧部に設ける加熱手段をベアチップの存在する側を押圧する押圧部にのみ設けた態様である。
【００１４】
また、実施態様として、ベアチップ仮固定を前記実装領域のそれぞれについて行う前記工程が、前記アンダーフィル材が１．０×１０３Ｐａ・ｓないし１．０×１０５Ｐａ・ｓの粘度になるように加熱して行われる、とすることができる。この粘度は、完全に硬化する前の粘度であって、しかも、ベアチップの（仮固定の）位置合わせ状態が確実に保たれる粘度として設定したものである。
【００１５】
また、アンダーフィル材を塗布する前記工程が、ディスペンサを用いてなされる、とすることができる。ディスペンサを用いるのは一般的である。より効率向上を目指してディスペンサに代えスクリーン印刷のような印刷技術を用いることも可能である。
【００１６】
ここで、アンダーフィル材を塗布する前記工程が、前記ディスペンサにより前記アンダーフィル材を加温してなされる、とすることができる。これは、加温によりアンダーフィル材の初期粘度を常温の場合より下げ、より塗布しやすくして塗布効率の向上を得るものである。
【００１７】
また、実施態様として、前記プレス手段が、前記配線基板を押圧するための耐熱樹脂製の板材を有する、とすることができる。配線基板を押圧するための板材としては、熱による変形が小さいものが好ましい。例えば、金属製、セラミック製なども考えられる。耐熱樹脂製の場合はわずかな可撓性があり硬質であるものの押圧する対象物の形状に倣いやすく、より好ましいと考えられる。
【００１８】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法を適用し得る配線基板の構成の例を示す斜視図である。この配線基板１０は、同じ製品を多面付けして製造されたものであって、個片化する前の状態のものである。したがい、個片化ごとの領域１０ａが縦横に並んでとられている。
【００１９】
個片化ごとの領域１０ａ内には、少なくともベアチップがフリップ実装されるべき実装領域がひとつ用意されている。その実装領域には、フリップ実装するための、配線パターンによるランドが形成されている。なお、図示していないが、領域１０ａ内には、他の部品を実装するためのランドや、配線基板として通常用意される層間接続導体などを備えていてももちろんよい。このような個片化前の配線基板１０を対象としてベアチップをフリップ実装することで、以下説明するように、フリップ実装体を製造する効率の向上を図る。
【００２０】
次に、図２は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の適用下における、アンダーフィル材塗布後の状態を部分断面で示す構成図である。図２において、図１中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。図２に示すように、まず、各領域１０ａ中において、ベアチップがフリップ実装されるべき実装領域（配線パターン１１による実装用のランドが設けられた領域）にアンダーフィル材２１を塗布する。アンダーフィル材２１は、ペースト状のものであり、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミン樹脂などの樹脂である。樹脂中に導電微粒子を分散させて異方導電性を発揮するようにしたものを使用することもできる。
【００２１】
図３は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるアンダーフィル材塗布の態様を斜視で示す工程図である。図３において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。図３に示すように、アンダーフィル材２１の配線基板１０上への塗布には、ディスペンサを使用することができる。すなわち、個片化ごとの領域１０ａが縦横に並んでいる配線基板１０を対象として、ディスペンサノズル３１を移動させつつ、所定位置に所定量のアンダーフィル材２１を塗布していく。
【００２２】
アンダーフィル材２１は、その粘度が通常、常温で１０〜１００Ｐａ・ｓである。ディスペンサノズル３１からの塗布の効率を向上するため、ディスペンサノズル３１が数十℃に加温されるようにしてアンダーフィル材２１の初期粘度を例えば１０Ｐａ・ｓ未満にし、塗布しやすくすることも有用である（後述の図７も参照できる）。また、ディスペンサによる塗布に代えて、スクリーン印刷を用いてアンダーフィル材２１を配線基板１０上に塗布することもできる。効率性を考慮して選択できる。
【００２３】
次に、図４は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の適用下における、ベアチップ仮固定後の状態を部分断面で示す構成図である。図４において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。図３に示したアンダーフィル材２１の塗布工程により図２に示した構成が得られたあと、図４に示した構成を得るべく工程を進める。
【００２４】
図４に示すように、この状態は、ベアチップ４１がスタッド状バンプ４２を介して配線パターン１１によるランド上に仮固定された状態である。この時点のアンダーフィル材２１Ａは、アンダーフィル材２１が半硬化されたもの（例えば１．０×１０３Ｐａ・ｓ〜１．０×１０５Ｐａ・ｓの粘度）であり、完全には硬化されていない。
【００２５】
図５は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるベアチップ仮固定の態様を斜視で示す工程図である。図６は、図５に示したベアチップ仮固定の工程における、フリップチップボンダのヘッドとベアチップとの関係図である。図５、図６において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００２６】
図５に示すように、ベアチップ４１の配線基板１０上へのベアチップ仮固定には、フリップチップボンダを使用することができる。すなわち、アンダーフィル材２１が各実装領域に塗布された配線基板１０を対象として、スタッド状バンプ４２を伴うベアチップ４１を吸着したフリップチップボンダヘッド５１によりベアチップ仮固定する。ベアチップ仮固定が終了するたびに、新たなベアチップ４１をフリップチップボンダヘッド５１に吸着し、これを新たな実装領域に位置合わせし、さらにベアチップ４１の配線基板１０側への押し付け、加熱を行う。
【００２７】
フリップチップボンダヘッド５１による配線基板１０側へのベアチップ４１の押し付けは、スタッド状バンプ４２ひとつ当たりに換算して例えば０．１〜１Ｎの押圧力とすることができる。押し付けと同時に行う加熱は、図６に示すようなフリップチップボンダヘッド５１内に設けられたヒータ５１ａ（例えばセラミックヒータ）を用いて行うことができる。このヒータ５１ａは、ベアチップ４１を仮固定すべくアンダーフィル材２１を半硬化するだけの能力を有すればよい。
【００２８】
図７は、図２、図３中に示したアンダーフィル材における、その粘度の温度特性の例を示すグラフであり（ただし昇温速度：５℃／分）、熱硬化性樹脂一般が有する、常温での低粘度状態、高温度での硬化状態、および低粘度状態から硬化状態へ至る温度で呈する半硬化状態が、それぞれどの程度の粘度であるかを示すためのグラフである。図７に示すように、本願での半硬化状態とは、粘度が例えば１．０×１０３Ｐａ・ｓ〜１．０×１０５Ｐａ・ｓ程度の場合をいう。この粘度は、完全に硬化する前の粘度であって、しかも、ベアチップ４１の仮固定の位置合わせ状態が次工程までの間、確実に保たれる粘度として設定されたものである。
【００２９】
図７に示す特性グラフ形状は、一般に、昇温速度を上げるとグラフの立ち上がりが右側に移動するように変化する。これは、熱硬化性樹脂一般は、温度と時間との積を積算した熱量により、硬化が進むためである。図７は昇温速度が５℃／分の場合の特性であるが、実際には、時間的に、ヒータ５１ａの発熱温度を高めに設定し昇温速度を上げた場合、例えば数十秒程度のうちにアンダーフィル材２１を半硬化のアンダーフィル材２１Ａに変性させることができる。
【００３０】
アンダーフィル材２１Ａのように半硬化の状態で留めるようにしてベアチップ４１を仮固定することで、それぞれを完全に硬化してフリップ実装する場合より、要する時間は大幅に軽減できる。しかも、仮固定された状態は次工程まで確実に維持され、アンダーフィル材２１Ａが変形してベアチップ４１の実装位置ずれを起こし信頼性を低下させる心配もない。
【００３１】
次に、図８は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるアンダーフィル材硬化移行の態様を斜視で示す工程図である。図９は、図８に示したアンダーフィル材硬化移行の工程を部分断面で示す説明図である。図８、図９において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００３２】
図８に示すように、ベアチップ仮固定がすべての実装領域について終了した配線基板１０は、プレス手段たる、板状の押圧部６１、６２により上下方向から一括的に押圧され、同時に加熱される。この加熱は、図９に示すように、押圧部６１、６２の内部に設けられたヒータ６１ａ、６２ａ（例えばセラミックヒータ）を用いて行うことができる。板状の押圧部６１、６２は、フリップチップボンダヘッド５１に比べて面積、体積ともに大であり、必要な熱を十分に発生することができる。
【００３３】
この加熱により半硬化のアンダーフィル材２１Ａは、硬化状態のアンダーフィル材２１Ｂに変化する。押圧時には、例えば押圧部６１ａ、６２ａの温度をあらかじめ昇温させておき（例えば１８０〜２５０℃）、スタッド状バンプ４２ひとつ当たりに換算して例えば０．１〜１Ｎの押圧力でこれを行う。例えば、６０バンプ／チップで、配線基板１０に１６のベアチップを実装の場合、１バンプ当たり１Ｎであれば、９６０Ｎの押圧力である。
【００３４】
押圧時間は、用いるアンダーフィル材２１の性質により異なるが、一般的には５〜９０秒程度とすることができる。押圧部６１、６２による加熱は、ベアチップ４１の側の押圧部６２での発熱容量の方を、配線基板１０側の押圧部６１での発熱容量より大きくするのが伝熱効率上はより好ましい。押圧された状態でのアンダーフィル材２１Ａへの伝熱は、配線基板１０（樹脂）を介するよりベアチップ４１（シリコン）を介する方が、熱伝導率の違いから、大きくなるためである。配線基板１０側の押圧部６１からの加熱においては、配線基板１０（樹脂）の温度がガラス転移点に達しないようにする。これらの点から、下側の押圧部６１についてはヒータ６１ａを設けない構成とすることも考えられる。
【００３５】
板状の押圧部６１、６２には、例えば、耐熱樹脂製の板材を用いることができる。基本的に、配線基板１０を押圧するための板材は、熱による変形が小さいものが好ましい。この点で、例えば、金属製、セラミック製なども考えられる。耐熱樹脂製の場合はわずかな可撓性があり硬質であるものの押圧する対象物（ベアチップ４１が仮固定された配線基板１０）の形状に倣いやすく、より好ましいと考えられる。
【００３６】
図１０は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法を適用した場合のフリップ実装時間を比較例の場合のそれと対照して示す表である。図１０に示すように、フリップチップボンダによりベアチップをひとつひとつフリップ実装する場合（表左欄）には、ベアチップの数に比例して合計実装時間が増加し、ベアチップ数が例えば８個であれば、合計６１６秒を要する（７７秒／１個として）。これに対して、上記で説明してきた方法による場合（表右欄）では、ベアチップ仮固定に２０秒／１個を要し、最後の一括硬化に６０秒を要するとして、合計２２０秒で済む。したがって、大幅な生産効率向上が達せられる。この効果は、ベアチップ数が多くなるほどさらに大きくなる。
【００３７】
次に、上記説明のようにして得られたフリップ実装体の応用について例（部品内蔵配線板の例）を図１１、図１２を参照して説明する。図１１は、上記説明したフリップ実装体の製造方法の適用によって得られたフリップ実装体を部材に用いた部品内蔵配線板の構成を示す断面図である。図１２は、図１１に示した部品内蔵配線板を製造するための最終積層工程を示す工程図である。図１１、図１２において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一相当のものには同一符号を付してある。
【００３８】
図１１に示す部品内蔵配線板は、絶縁層１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、配線層（配線パターン）２０１、１１、２０３、２０４、２０５、２０６、層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）３０１、３０２、３０４、３０５、スルーホール導電体３０３、ベアチップ４１、スタッド状バンプ４２、アンダーフィル材２１Ｂ、はんだレジスト６０１、６０２を有する。
【００３９】
図１１に示す部品内蔵配線板を得るための最終積層工程である図１２において、金属箔２０１Ａ、２０６Ａは、それぞれ、配線層２０１、２０６に加工されるべき金属箔（銅箔）である。また、プリプレグ１０２Ａ、１０４Ａは、それぞれ、絶縁層１０２、１０４に硬化させるべき前駆体（半硬化部材）である。図１２に示すような配置で各配線板素材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１０２Ａ、１０４Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により生じるプリプレグ１０２Ａ、１０４Ａの流動性により、ベアチップ４１の周りの空間およびスルーホール導電体３０３内部の空間にはプリプレグ１０２Ａ、１０４Ａが変形進入する。
【００４０】
すなわち、図１１に示す部品内蔵配線板は、図１２に示すように、製造途上の部材としてフリップ実装体（配線板素材１）を用いる。そして、このフリップ実装体は、ベアチップ４１に対応して部品用開口部７０１が設けられた中間の配線板素材２を介して上側の配線板素材３と積層、一体化される。この積層、一体化では、ベアチップ４１の高さが一定に揃っていないとその高さ方向につかえたり、空隙ができやすくなったりして歩留まり低下をきたす恐れがある。この点で、上記説明した製造方法によるフリップ実装体を用いれば、図８に示したような一括的な押圧がされているので、ベアチップ４１の高さがより一定に揃えられている。よって、歩留まり向上の効果が得られる。
【符号の説明】
【００４１】
１，２，３…配線板素材、１０…配線基板、１０ａ…個片化ごとの領域、１１…配線パターン、２１…アンダーフィル材（ペースト状）、２１Ａ…アンダーフィル材（半硬化）、２１Ｂ…アンダーフィル材（硬化後）、３１…ディスペンサノズル、４１…ベアチップ、４２…スタッド状バンプ、５１…フリップチップボンダヘッド、５１ａ…ヒータ、６１，６２…押圧部（プレス手段）、６１ａ，６２ａ…ヒータ（加熱手段）、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５…絶縁層、１０２Ａ，１０４Ａ…プリプレグ、２０１，２０３，２０４，２０５，２０６…配線層（配線パターン）、２０１Ａ，２０６Ａ…金属箔（銅箔）、３０１，３０２，３０４，３０５…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３０３…スルーホール導電体、６０１，６０２…はんだレジスト、７０１…部品用開口部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアチップがフリップ実装された回路基板であるフリップ実装体の製造方法に係り、特に、生産性向上に鑑みた、フリップ実装体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板にベアチップをフリップ実装する場合、電気的、機械的な接続の信頼性を向上するため、ＩＣチップと配線板との間に樹脂（いわゆるアンダーフィル樹脂）を充填するように設けるのが一般的である。この樹脂は、製造途上でペースト状、液状、あるいは半硬化の状態であったものが硬化されたものである。したがって、加熱などにより硬化させる工程が必須であり、単なるはんだ実装の場合より工程所要時間（タクトタイム）を要する。
【０００３】
配線板の分野では、生産効率向上のため、近年、ひとつの基板に、同じ製品を多面付けして製造する方法が採られている。このような多面付け基板の場合、個片化する前に、それぞれの製品に対応してＩＣチップを上記のようにフリップ実装しようにすると、その実装数に応じて、実装工程は非常に時間のかかるものとなる。実装数によっては、実用的とは言えない時間を要してしまう。
【０００４】
下記、特許文献１には、マイクロウェーブにより、複数のＩＣチップについて一度にアンダーフィル樹脂を硬化し得る方法が開示されている。これを応用すれば、多面付け基板の場合であっても、実用的な時間で多数のフリップ実装の工程を行い得ると考えられる。しかしながら、マイクロウェーブ加熱を行う装置を多数のＩＣチップ対応とすれば専用の装置として構成する必要が生じ、ＩＣチップの基板上へのアライメントについては従来のボンダにより対応することになる。よって、マイクロウェーブ加熱までの間にアンダーフィル材が変形することも考えられ、ＩＣチップの実装位置ずれによる信頼性低下の心配がある。
【０００５】
また、下記、特許文献２には、フィルム状のアンダーフィル材を用いた、複数のＩＣチップについて一度に適用し得る、アンダーフィル樹脂の硬化方法が開示されている。しかしながら、フィルム状のアンダーフィル材は、ペースト状のアンダーフィル材に比較して、高価、取り扱いが難で貼付工程に時間を要する、などの難点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３１９０２号公報（図４）
【特許文献２】特開２００５−３２９５２号公報（図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記した事情を考慮してなされたもので、ベアチップがフリップ実装された回路基板であるフリップ実装体の製造方法において、その生産性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様であるフリップ実装体の製造方法は、ベアチップがフリップ実装されるべき実装領域が複数用意された配線基板の前記実装領域のそれぞれにペースト状のアンダーフィル材を塗布する工程と、前記アンダーフィル材を介して前記配線基板上にベアチップを位置合わせして圧接するとともに加熱して前記アンダーフィル材を半硬化させるベアチップ仮固定を前記実装領域のそれぞれについて行う工程と、前記配線基板上の複数のベアチップを一括して該配線基板の側に押し付けるように、前記配線基板を上下からプレス手段で押圧するとともに、加熱して前記アンダーフィル材を半硬化の状態から硬化の状態に移行させる工程とを具備することを特徴とする。
【０００９】
すなわち、この製造方法では、ペースト状のアンダーフィル材を用い、これを半硬化させるベアチップ仮固定を、配線基板上のベアチップ実装領域のそれぞれについて行う。このように半硬化の段階に留めることで、ベアチップごとにシリーズに行われる工程時間の大幅な短縮を得る。その後、配線基板上の複数のベアチップを一括してプレス手段で加圧、加熱する。これにより、アンダーフィル材を一括して半硬化の状態から硬化の状態に移行させ、フリップ実装を完了させる。実装すべきベアチップが多数あるほど、実装時間短縮の効果が高い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ベアチップがフリップ実装された回路基板であるフリップ実装体の製造方法において、その生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法を適用し得る配線基板の構成の例を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の適用下における、アンダーフィル材塗布後の状態を部分断面で示す構成図。
【図３】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるアンダーフィル材塗布の態様を斜視で示す工程図。
【図４】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の適用下における、ベアチップ仮固定後の状態を部分断面で示す構成図。
【図５】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるベアチップ仮固定の態様を斜視で示す工程図。
【図６】図５に示したベアチップ仮固定の工程における、フリップチップボンダのヘッドとベアチップとの関係図。
【図７】図２、図３中に示したアンダーフィル材における、その粘度の温度特性の例を示すグラフ。
【図８】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるアンダーフィル材硬化移行の態様を斜視で示す工程図。
【図９】図８に示したアンダーフィル材硬化移行の工程を部分断面で示す説明図。
【図１０】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法を適用した場合のフリップ実装時間を比較例の場合のそれと対照して示す表。
【図１１】本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の適用によって得られたフリップ実装体を部材に用いた部品内蔵配線板の構成を示す断面図。
【図１２】図１１に示した部品内蔵配線板を製造するための最終積層工程を示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施態様として、前記プレス手段が、前記ベアチップの存在する側を押圧する押圧部に第１の加熱手段を有し、前記ベアチップの存在しない側を押圧する押圧部に第２の加熱手段を有し、前記第１の加熱手段の方が前記第２の加熱手段より発熱容量が大である、とすることができる。プレス手段の押圧部に設ける加熱手段については、このように、ベアチップの存在する側を押圧する押圧部の方に大きな発熱容量を持たせるほうが、アンダーフィル樹脂への加熱がより効果的になる。ベアチップの方が配線基板より熱伝導率が高いためである。また、配線基板はベアチップより耐熱性が劣るので、この点からもこの構成が好ましい。
【００１３】
また、実施態様として、前記プレス手段が、前記ベアチップの存在する側を押圧する押圧部に加熱手段を有し、前記ベアチップの存在しない側を押圧する押圧部に加熱手段を有していない、とすることができる。これは、上記の考えを進めて、プレス手段の押圧部に設ける加熱手段をベアチップの存在する側を押圧する押圧部にのみ設けた態様である。
【００１４】
また、実施態様として、ベアチップ仮固定を前記実装領域のそれぞれについて行う前記工程が、前記アンダーフィル材が１．０×１０３Ｐａ・ｓないし１．０×１０５Ｐａ・ｓの粘度になるように加熱して行われる、とすることができる。この粘度は、完全に硬化する前の粘度であって、しかも、ベアチップの（仮固定の）位置合わせ状態が確実に保たれる粘度として設定したものである。
【００１５】
また、アンダーフィル材を塗布する前記工程が、ディスペンサを用いてなされる、とすることができる。ディスペンサを用いるのは一般的である。より効率向上を目指してディスペンサに代えスクリーン印刷のような印刷技術を用いることも可能である。
【００１６】
ここで、アンダーフィル材を塗布する前記工程が、前記ディスペンサにより前記アンダーフィル材を加温してなされる、とすることができる。これは、加温によりアンダーフィル材の初期粘度を常温の場合より下げ、より塗布しやすくして塗布効率の向上を得るものである。
【００１７】
また、実施態様として、前記プレス手段が、前記配線基板を押圧するための耐熱樹脂製の板材を有する、とすることができる。配線基板を押圧するための板材としては、熱による変形が小さいものが好ましい。例えば、金属製、セラミック製なども考えられる。耐熱樹脂製の場合はわずかな可撓性があり硬質であるものの押圧する対象物の形状に倣いやすく、より好ましいと考えられる。
【００１８】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法を適用し得る配線基板の構成の例を示す斜視図である。この配線基板１０は、同じ製品を多面付けして製造されたものであって、個片化する前の状態のものである。したがい、個片化ごとの領域１０ａが縦横に並んでとられている。
【００１９】
個片化ごとの領域１０ａ内には、少なくともベアチップがフリップ実装されるべき実装領域がひとつ用意されている。その実装領域には、フリップ実装するための、配線パターンによるランドが形成されている。なお、図示していないが、領域１０ａ内には、他の部品を実装するためのランドや、配線基板として通常用意される層間接続導体などを備えていてももちろんよい。このような個片化前の配線基板１０を対象としてベアチップをフリップ実装することで、以下説明するように、フリップ実装体を製造する効率の向上を図る。
【００２０】
次に、図２は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の適用下における、アンダーフィル材塗布後の状態を部分断面で示す構成図である。図２において、図１中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。図２に示すように、まず、各領域１０ａ中において、ベアチップがフリップ実装されるべき実装領域（配線パターン１１による実装用のランドが設けられた領域）にアンダーフィル材２１を塗布する。アンダーフィル材２１は、ペースト状のものであり、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミン樹脂などの樹脂である。樹脂中に導電微粒子を分散させて異方導電性を発揮するようにしたものを使用することもできる。
【００２１】
図３は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるアンダーフィル材塗布の態様を斜視で示す工程図である。図３において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。図３に示すように、アンダーフィル材２１の配線基板１０上への塗布には、ディスペンサを使用することができる。すなわち、個片化ごとの領域１０ａが縦横に並んでいる配線基板１０を対象として、ディスペンサノズル３１を移動させつつ、所定位置に所定量のアンダーフィル材２１を塗布していく。
【００２２】
アンダーフィル材２１は、その粘度が通常、常温で１０〜１００Ｐａ・ｓである。ディスペンサノズル３１からの塗布の効率を向上するため、ディスペンサノズル３１が数十℃に加温されるようにしてアンダーフィル材２１の初期粘度を例えば１０Ｐａ・ｓ未満にし、塗布しやすくすることも有用である（後述の図７も参照できる）。また、ディスペンサによる塗布に代えて、スクリーン印刷を用いてアンダーフィル材２１を配線基板１０上に塗布することもできる。効率性を考慮して選択できる。
【００２３】
次に、図４は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の適用下における、ベアチップ仮固定後の状態を部分断面で示す構成図である。図４において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。図３に示したアンダーフィル材２１の塗布工程により図２に示した構成が得られたあと、図４に示した構成を得るべく工程を進める。
【００２４】
図４に示すように、この状態は、ベアチップ４１がスタッド状バンプ４２を介して配線パターン１１によるランド上に仮固定された状態である。この時点のアンダーフィル材２１Ａは、アンダーフィル材２１が半硬化されたもの（例えば１．０×１０３Ｐａ・ｓ〜１．０×１０５Ｐａ・ｓの粘度）であり、完全には硬化されていない。
【００２５】
図５は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるベアチップ仮固定の態様を斜視で示す工程図である。図６は、図５に示したベアチップ仮固定の工程における、フリップチップボンダのヘッドとベアチップとの関係図である。図５、図６において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００２６】
図５に示すように、ベアチップ４１の配線基板１０上へのベアチップ仮固定には、フリップチップボンダを使用することができる。すなわち、アンダーフィル材２１が各実装領域に塗布された配線基板１０を対象として、スタッド状バンプ４２を伴うベアチップ４１を吸着したフリップチップボンダヘッド５１によりベアチップ仮固定する。ベアチップ仮固定が終了するたびに、新たなベアチップ４１をフリップチップボンダヘッド５１に吸着し、これを新たな実装領域に位置合わせし、さらにベアチップ４１の配線基板１０側への押し付け、加熱を行う。
【００２７】
フリップチップボンダヘッド５１による配線基板１０側へのベアチップ４１の押し付けは、スタッド状バンプ４２ひとつ当たりに換算して例えば０．１〜１Ｎの押圧力とすることができる。押し付けと同時に行う加熱は、図６に示すようなフリップチップボンダヘッド５１内に設けられたヒータ５１ａ（例えばセラミックヒータ）を用いて行うことができる。このヒータ５１ａは、ベアチップ４１を仮固定すべくアンダーフィル材２１を半硬化するだけの能力を有すればよい。
【００２８】
図７は、図２、図３中に示したアンダーフィル材における、その粘度の温度特性の例を示すグラフであり（ただし昇温速度：５℃／分）、熱硬化性樹脂一般が有する、常温での低粘度状態、高温度での硬化状態、および低粘度状態から硬化状態へ至る温度で呈する半硬化状態が、それぞれどの程度の粘度であるかを示すためのグラフである。図７に示すように、本願での半硬化状態とは、粘度が例えば１．０×１０３Ｐａ・ｓ〜１．０×１０５Ｐａ・ｓ程度の場合をいう。この粘度は、完全に硬化する前の粘度であって、しかも、ベアチップ４１の仮固定の位置合わせ状態が次工程までの間、確実に保たれる粘度として設定されたものである。
【００２９】
図７に示す特性グラフ形状は、一般に、昇温速度を上げるとグラフの立ち上がりが右側に移動するように変化する。これは、熱硬化性樹脂一般は、温度と時間との積を積算した熱量により、硬化が進むためである。図７は昇温速度が５℃／分の場合の特性であるが、実際には、時間的に、ヒータ５１ａの発熱温度を高めに設定し昇温速度を上げた場合、例えば数十秒程度のうちにアンダーフィル材２１を半硬化のアンダーフィル材２１Ａに変性させることができる。
【００３０】
アンダーフィル材２１Ａのように半硬化の状態で留めるようにしてベアチップ４１を仮固定することで、それぞれを完全に硬化してフリップ実装する場合より、要する時間は大幅に軽減できる。しかも、仮固定された状態は次工程まで確実に維持され、アンダーフィル材２１Ａが変形してベアチップ４１の実装位置ずれを起こし信頼性を低下させる心配もない。
【００３１】
次に、図８は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法の一過程であるアンダーフィル材硬化移行の態様を斜視で示す工程図である。図９は、図８に示したアンダーフィル材硬化移行の工程を部分断面で示す説明図である。図８、図９において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。
【００３２】
図８に示すように、ベアチップ仮固定がすべての実装領域について終了した配線基板１０は、プレス手段たる、板状の押圧部６１、６２により上下方向から一括的に押圧され、同時に加熱される。この加熱は、図９に示すように、押圧部６１、６２の内部に設けられたヒータ６１ａ、６２ａ（例えばセラミックヒータ）を用いて行うことができる。板状の押圧部６１、６２は、フリップチップボンダヘッド５１に比べて面積、体積ともに大であり、必要な熱を十分に発生することができる。
【００３３】
この加熱により半硬化のアンダーフィル材２１Ａは、硬化状態のアンダーフィル材２１Ｂに変化する。押圧時には、例えば押圧部６１ａ、６２ａの温度をあらかじめ昇温させておき（例えば１８０〜２５０℃）、スタッド状バンプ４２ひとつ当たりに換算して例えば０．１〜１Ｎの押圧力でこれを行う。例えば、６０バンプ／チップで、配線基板１０に１６のベアチップを実装の場合、１バンプ当たり１Ｎであれば、９６０Ｎの押圧力である。
【００３４】
押圧時間は、用いるアンダーフィル材２１の性質により異なるが、一般的には５〜９０秒程度とすることができる。押圧部６１、６２による加熱は、ベアチップ４１の側の押圧部６２での発熱容量の方を、配線基板１０側の押圧部６１での発熱容量より大きくするのが伝熱効率上はより好ましい。押圧された状態でのアンダーフィル材２１Ａへの伝熱は、配線基板１０（樹脂）を介するよりベアチップ４１（シリコン）を介する方が、熱伝導率の違いから、大きくなるためである。配線基板１０側の押圧部６１からの加熱においては、配線基板１０（樹脂）の温度がガラス転移点に達しないようにする。これらの点から、下側の押圧部６１についてはヒータ６１ａを設けない構成とすることも考えられる。
【００３５】
板状の押圧部６１、６２には、例えば、耐熱樹脂製の板材を用いることができる。基本的に、配線基板１０を押圧するための板材は、熱による変形が小さいものが好ましい。この点で、例えば、金属製、セラミック製なども考えられる。耐熱樹脂製の場合はわずかな可撓性があり硬質であるものの押圧する対象物（ベアチップ４１が仮固定された配線基板１０）の形状に倣いやすく、より好ましいと考えられる。
【００３６】
図１０は、本発明の一実施形態に係るフリップ実装体の製造方法を適用した場合のフリップ実装時間を比較例の場合のそれと対照して示す表である。図１０に示すように、フリップチップボンダによりベアチップをひとつひとつフリップ実装する場合（表左欄）には、ベアチップの数に比例して合計実装時間が増加し、ベアチップ数が例えば８個であれば、合計６１６秒を要する（７７秒／１個として）。これに対して、上記で説明してきた方法による場合（表右欄）では、ベアチップ仮固定に２０秒／１個を要し、最後の一括硬化に６０秒を要するとして、合計２２０秒で済む。したがって、大幅な生産効率向上が達せられる。この効果は、ベアチップ数が多くなるほどさらに大きくなる。
【００３７】
次に、上記説明のようにして得られたフリップ実装体の応用について例（部品内蔵配線板の例）を図１１、図１２を参照して説明する。図１１は、上記説明したフリップ実装体の製造方法の適用によって得られたフリップ実装体を部材に用いた部品内蔵配線板の構成を示す断面図である。図１２は、図１１に示した部品内蔵配線板を製造するための最終積層工程を示す工程図である。図１１、図１２において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一相当のものには同一符号を付してある。
【００３８】
図１１に示す部品内蔵配線板は、絶縁層１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、配線層（配線パターン）２０１、１１、２０３、２０４、２０５、２０６、層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）３０１、３０２、３０４、３０５、スルーホール導電体３０３、ベアチップ４１、スタッド状バンプ４２、アンダーフィル材２１Ｂ、はんだレジスト６０１、６０２を有する。
【００３９】
図１１に示す部品内蔵配線板を得るための最終積層工程である図１２において、金属箔２０１Ａ、２０６Ａは、それぞれ、配線層２０１、２０６に加工されるべき金属箔（銅箔）である。また、プリプレグ１０２Ａ、１０４Ａは、それぞれ、絶縁層１０２、１０４に硬化させるべき前駆体（半硬化部材）である。図１２に示すような配置で各配線板素材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１０２Ａ、１０４Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により生じるプリプレグ１０２Ａ、１０４Ａの流動性により、ベアチップ４１の周りの空間およびスルーホール導電体３０３内部の空間にはプリプレグ１０２Ａ、１０４Ａが変形進入する。
【００４０】
すなわち、図１１に示す部品内蔵配線板は、図１２に示すように、製造途上の部材としてフリップ実装体（配線板素材１）を用いる。そして、このフリップ実装体は、ベアチップ４１に対応して部品用開口部７０１が設けられた中間の配線板素材２を介して上側の配線板素材３と積層、一体化される。この積層、一体化では、ベアチップ４１の高さが一定に揃っていないとその高さ方向につかえたり、空隙ができやすくなったりして歩留まり低下をきたす恐れがある。この点で、上記説明した製造方法によるフリップ実装体を用いれば、図８に示したような一括的な押圧がされているので、ベアチップ４１の高さがより一定に揃えられている。よって、歩留まり向上の効果が得られる。
【符号の説明】
【００４１】
１，２，３…配線板素材、１０…配線基板、１０ａ…個片化ごとの領域、１１…配線パターン、２１…アンダーフィル材（ペースト状）、２１Ａ…アンダーフィル材（半硬化）、２１Ｂ…アンダーフィル材（硬化後）、３１…ディスペンサノズル、４１…ベアチップ、４２…スタッド状バンプ、５１…フリップチップボンダヘッド、５１ａ…ヒータ、６１，６２…押圧部（プレス手段）、６１ａ，６２ａ…ヒータ（加熱手段）、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５…絶縁層、１０２Ａ，１０４Ａ…プリプレグ、２０１，２０３，２０４，２０５，２０６…配線層（配線パターン）、２０１Ａ，２０６Ａ…金属箔（銅箔）、３０１，３０２，３０４，３０５…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３０３…スルーホール導電体、６０１，６０２…はんだレジスト、７０１…部品用開口部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベアチップがフリップ実装されるべき実装領域が複数用意された配線基板の前記実装領域のそれぞれにペースト状のアンダーフィル材を塗布する工程と、
前記アンダーフィル材を介して前記配線基板上にベアチップを位置合わせして圧接するとともに加熱して前記アンダーフィル材を半硬化させるベアチップ仮固定を前記実装領域のそれぞれについて行う工程と、
前記配線基板上の複数のベアチップを一括して該配線基板の側に押し付けるように、前記配線基板を上下からプレス手段で押圧するとともに、加熱して前記アンダーフィル材を半硬化の状態から硬化の状態に移行させる工程と
を具備することを特徴とするフリップ実装体の製造方法。
【請求項２】
前記プレス手段が、前記ベアチップの存在する側を押圧する押圧部に第１の加熱手段を有し、前記ベアチップの存在しない側を押圧する押圧部に第２の加熱手段を有し、前記第１の加熱手段の方が前記第２の加熱手段より発熱容量が大であることを特徴とする請求項１記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項３】
前記プレス手段が、前記ベアチップの存在する側を押圧する押圧部に加熱手段を有し、前記ベアチップの存在しない側を押圧する押圧部に加熱手段を有していないことを特徴とする請求項１記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項４】
ベアチップ仮固定を前記実装領域のそれぞれについて行う前記工程が、前記アンダーフィル材が１．０×１０３Ｐａ・ｓないし１．０×１０５Ｐａ・ｓの粘度になるように加熱して行われることを特徴とする請求項１または２記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項５】
アンダーフィル材を塗布する前記工程が、ディスペンサを用いてなされることを特徴とする請求項１記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項６】
アンダーフィル材を塗布する前記工程が、前記ディスペンサにより前記アンダーフィル材を加温してなされることを特徴とする請求項５記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項７】
前記プレス手段が、前記配線基板を押圧するための耐熱樹脂製の板材を有することを特徴とする請求項１記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項８】
ペースト状の前記アンダーフィル材が、エポキシ樹脂を有することを特徴とする請求項１記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項１】
ベアチップがフリップ実装されるべき実装領域が複数用意された配線基板の前記実装領域のそれぞれにペースト状のアンダーフィル材を塗布する工程と、
前記アンダーフィル材を介して前記配線基板上にベアチップを位置合わせして圧接するとともに加熱して前記アンダーフィル材を半硬化させるベアチップ仮固定を前記実装領域のそれぞれについて行う工程と、
前記配線基板上の複数のベアチップを一括して該配線基板の側に押し付けるように、前記配線基板を上下からプレス手段で押圧するとともに、加熱して前記アンダーフィル材を半硬化の状態から硬化の状態に移行させる工程と
を具備することを特徴とするフリップ実装体の製造方法。
【請求項２】
前記プレス手段が、前記ベアチップの存在する側を押圧する押圧部に第１の加熱手段を有し、前記ベアチップの存在しない側を押圧する押圧部に第２の加熱手段を有し、前記第１の加熱手段の方が前記第２の加熱手段より発熱容量が大であることを特徴とする請求項１記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項３】
前記プレス手段が、前記ベアチップの存在する側を押圧する押圧部に加熱手段を有し、前記ベアチップの存在しない側を押圧する押圧部に加熱手段を有していないことを特徴とする請求項１記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項４】
ベアチップ仮固定を前記実装領域のそれぞれについて行う前記工程が、前記アンダーフィル材が１．０×１０３Ｐａ・ｓないし１．０×１０５Ｐａ・ｓの粘度になるように加熱して行われることを特徴とする請求項１または２記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項５】
アンダーフィル材を塗布する前記工程が、ディスペンサを用いてなされることを特徴とする請求項１記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項６】
アンダーフィル材を塗布する前記工程が、前記ディスペンサにより前記アンダーフィル材を加温してなされることを特徴とする請求項５記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項７】
前記プレス手段が、前記配線基板を押圧するための耐熱樹脂製の板材を有することを特徴とする請求項１記載のフリップ実装体の製造方法。
【請求項８】
ペースト状の前記アンダーフィル材が、エポキシ樹脂を有することを特徴とする請求項１記載のフリップ実装体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−１０８９０３（Ｐ２０１１−１０８９０３Ａ）
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２６３５３６（Ｐ２００９−２６３５３６）
【出願日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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